2025年2月16日至20日，國際固態電路會議（IEEE International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）在美國舊金山萬豪Marquis酒店隆重舉行。芯翼信息科技憑借其基于XY4100LD產品的創新研究成果，成為中國大陸唯一入選工業界論文的公司，與三星、聯發科、英特爾、臺積電等全球科技巨頭共同出席此次大會，展現了中國芯片設計領域的創新實力。

作為全球集成電路領域最具影響力的學術會議，ISSCC被譽為集成電路行業的“奧林匹克”，每年吸引全球頂尖企業和學術機構參與。今年，ISSCC共收到914篇論文投稿，創歷史新高，但錄用率僅為26.9%，僅有14個國家的96個機構的246篇論文成功入選。

XY4100LD：引領物聯網芯片技術革新

芯翼信息科技在會上發表了主題為《A28nm Multimode Multiband RF Transceiver with Harmonic-Rejection TX and Spur-Avoidance RX Supporting LTE Cat.1bis》的演講。此次入選的論文聚焦于其自主研發的XY4100LD芯片，該產品是一款專為物聯網（IoT）應用設計的高性能、超低功耗4G LTE Cat.1 bis SoC。

XY4100LD的核心競爭力：

QFN封裝：采用低成本QFN封裝的LTECat.1bis芯片解決方案，相較行業普遍采用的傳統BGA封裝具有巨大的優勢。在采用QFN封裝基礎上，電路技術的創新、性能和芯片面積上都相當出色和具有競爭力。

超低功耗設計：XY4100LD采用了先進的低功耗架構，能夠在極低的功耗下實現高效的數據處理，特別適合需要長時間運行的物聯網設備，如智能表計、智能消防、智能支付、智能交通、共享經濟、定位追蹤等。

高性能通信能力：XY4100LD應用子系統采用國產RISC-V處理器，內置16KB指令Cache/16KB數據Cache，具有完全開放的處理器內核和獨立的內存空間，快速的喚醒響應時間。XY4100LD在復雜網絡環境下依然能夠保持穩定的連接性能，確保數據傳輸的可靠性和實時性。同時芯片內部集成了多種通信協議，降低客戶產品的開發難度。

高集成度與小型化：XY4100LD集成了射頻、基帶、電源管理等多個模塊，顯著降低了外圍電路的復雜度，同時縮小了芯片尺寸，為終端設備的小型化和輕量化提供了可能。

強大的安全性能：針對物聯網設備的安全需求，XY4100LD內置了多層次的安全防護機制，包括硬件加密、安全啟動、防篡改等功能，確保數據的安全性和隱私性。

XY4100LD SoC的推出為全球物聯網行業提供了更具競爭力的解決方案。

芯翼信息科技：中國大陸唯一入選的工業界（類別）公司

ISSCC作為全球集成電路領域的頂級會議，其論文錄用標準極為嚴格，入選的論文代表了全球芯片設計領域的最前沿技術和創新成果。此次XY4100LD論文入選ISSCC，是芯翼信息科技在技術創新和產品研發上的重要里程碑，也標志著中國芯片設計企業在全球舞臺上正逐步嶄露頭角。

作為中國大陸唯一入選的工業界（類別）公司，芯翼信息科技展示了在物聯網芯片領域的技術領先地位，也展現了中國芯片設計企業在全球集成電路行業中的競爭力，進一步提升了公司在國際市場的品牌影響力，為拓展海外市場奠定堅實基礎。

未來，公司將進一步加大研發投入，拓展產品線，為全球客戶提供更優質、更高效的芯片解決方案，助力物聯網行業的快速發展。