11月13日-14日，2025年“中國芯”集成電路產業促進大會暨第二十屆“中國芯”優秀產品征集結果發布儀式在橫琴天沐琴臺會議中心隆重舉行。作為工業和信息化部“中國芯”工程的重要組成部分，本屆評選吸引303家芯片企業參與，共征集410款芯片產品，報名數量再創歷史新高。

經過嚴格評審，深圳市中科藍訊科技股份有限公司(以下簡稱“中科藍訊”)憑借在研發、技術、產品與市場領域的突出表現，成功摘得“優秀市場表現獎”，充分印證了行業對公司在無線音頻SoC芯片領域綜合實力的高度認可。

自2006年設立以來，“中國芯”優秀產品征集已走過二十載，成為推動我國集成電路技術創新與產品創新的重要平臺。此次中科藍訊獲獎，既肯定了公司研發技術成果，更激發了公司持續引領行業技術突破、賦能全球消費電子產業鏈的決心與斗志。

01研發儲備：構建高效體系，夯實創新根基

作為國家專精特新“小巨人”企業、國家高新技術企業，中科藍訊始終以“用芯創造智慧生活”為使命，不斷追求技術創新、模式創新、業務創新和產品創新，圍繞“AI賦能、技術領先、產品多元、市場全球化”的戰略定位，致力于成為全球領先的無線音視頻芯片解決方案提供商。

在研發管理層面，公司以市場需求為導向，嚴抓產品立項環節，明確投入產出比目標，聚焦核心產品研發進程;同時細化研發流程、制定研發規范，扎實推進新老業務領域技術攻關，確保研發資源高效利用。為激發研發團隊創新活力，公司優化并提升研發激勵機制，集中統籌技術資源，充分調動研發人員積極性，形成“需求-研發-落地”的高效閉環。

截至2025年上半年末，公司研發團隊規模達253人，占員工總數的80.32%，團隊覆蓋芯片設計、算法技術、模擬電路、射頻電路、數字電路、版圖設計及應用軟件開發等IC設計全環節，為持續的技術突破與產品創新提供了強大的人才保障。截至目前，公司在技術創新與知識產權布局方面成果顯著，已累計獲得發明專利84項、實用新型專利75項、軟件著作權40項及集成電路布圖設計119項，技術儲備覆蓋產品全關鍵領域，構建起深厚的研發護城河。

02技術突破：聚焦核心領域，攻克行業關鍵技術

中科藍訊以自主創新為核心驅動力，在無線音頻SoC芯片領域持續深耕，圍繞RISC-V架構、藍牙通信、Wi-Fi連接、AI端側應用等關鍵技術方向不斷突破，形成多項具備自主知識產權的核心技術，成為推動我國在無線音頻SoC芯片領域實現從“跟跑”到“并跑”的重要力量。

在底層架構方面，公司是業內較早采用RISC-V指令集架構的芯片設計企業，作為中國RISC-V產業聯盟會員單位、RISC-V基金會戰略會員，基于開源RISC-V架構自主研發高性能CPU內核與DSP指令，配合開源實時操作系統RT-Thread，實現了各類音頻編解碼及音效處理算法;同時在開源藍牙協議棧基礎上深度優化，研發出具有自主知識產權的藍牙連接技術，自主設計藍牙雙模基帶和射頻、FM接收發射基帶和射頻、音頻CODEC、電源管理系統等功能模塊，核心技術自主可控程度高，可根據不同應用場景實現差異化開發。

在通信與音頻技術領域，公司成果豐碩：藍牙芯片成功通過藍牙技術聯盟(SIG)藍牙6.0認證，成為國內首個獲得藍牙雙模6.0認證的非手機芯片廠商，全線產品已升級至BT 6.0協議，大幅提升射頻性能;研發新一代Wi-Fi+藍牙Combo射頻及ePTA共存技術，推出首款Wi-Fi+BT+音頻三合一的AB6003G芯片，為物聯網設備提供穩定、高速、低功耗的連接解決方案;自主迭代音頻Codec技術，將音頻ADC和DAC升級至24bit系統，提升模擬與數字電路動態范圍，同時突破實時自適應主動降噪技術、AI ENC降噪技術、開放式耳機低音增強技術等，芯片功耗低至4mA，可大幅延長音頻產品續航時間。

在AI端側應用領域，公司中高階芯片采用CPU+DSP+NPU多核架構，研發第二代可編程神經網絡處理單元(NPU)，提升端側AI算力，兼容Hi-Res及Hi-Res Wireless雙金標，技術指標躋身國際一流，可滿足音頻類各類AI算法開發;同時完成與火山方舟MaaS平臺對接，推出適配豆包大模型的軟硬件解決方案，實現實時翻譯、會議紀要、語音交互等功能，推動AI技術在耳機、智能音箱、智能玩具等終端產品的落地應用。

03產品迭代：完善產品矩陣，適配多樣化市場需求

依托強大的研發與技術實力，中科藍訊建立起“快速迭代、全場景覆蓋”的產品策略，一方面推動現有芯片持續升級，另一方面積極拓展新品類，形成覆蓋多領域、多價位的完整產品矩陣，滿足不同客戶與終端場景的需求。

在現有產品升級方面，公司針對無線音頻核心場景持續優化芯片性能：“藍訊訊龍”系列高端藍牙芯片(BT889X、BT892X、BT893X、BT895X等)已實現廣泛應用;2025年上半年推出的BT897X系列芯片支持浮點運算，基礎功耗優化至4mA級別，音頻指標達行業領先水平，且加入NPU單元提升AI通話算法運算能力;BT891X系列芯片以超低功耗、旗艦級音頻指標適配品牌入門級產品;AB573X系列芯片作為AB563X升級款，具備低功耗、抗干擾效果好、性價比高等優勢，三款新芯片均已啟動項目合作，并于2025年下半年陸續量產出貨。

在新品類拓展方面，公司正逐步形成“十大產品線”架構，覆蓋藍牙耳機芯片、藍牙音箱芯片、智能穿戴芯片、無線麥克風芯片、數字音頻芯片、玩具語音芯片、AIoT芯片、AI語音識別芯片、Wi-Fi芯片、視頻芯片，應用場景延伸至TWS藍牙耳機、智能音箱、智能可穿戴設備、無線麥克風、AI智能玩具、物聯網設備等。

其中，智能穿戴芯片完成高階BT895X系列與中低階AB568X、AB569X系列布局，無線麥克風芯片建立從高階到入門級的全產品梯隊，BLE芯片推出性價比更優的AB203X系列，玩具語音芯片以AB6003G Wi-Fi芯片為核心推動傳統玩具智能化升級，產品矩陣持續完善，適配能力不斷增強。

04市場開拓：深耕全球市場，滲透頭部品牌供應鏈

憑借技術領先性與產品高性價比，中科藍訊在全球消費電子芯片市場快速拓展，一方面鞏固現有市場優勢，另一方面積極布局新興領域，產品已進入國內外眾多頭部品牌供應鏈，市場認可度與品牌影響力持續提升。

在客戶滲透方面，近三年，公司芯片全球銷量累計超55億顆!公司“藍訊訊龍”系列芯片已批量進入小米、OPPO、realme真我、榮耀親選、百度、萬魔、倍思、Anker、漫步者、傳音、魅藍、飛利浦、NOKIA、摩托羅拉、聯想、鐵三角、喜馬拉雅、boAt、Noise、沃爾瑪、科大訊飛、TCL等終端品牌供應體系，合作覆蓋消費電子主流品牌，產品應用于OnePlus Bullets Wireless Z3、realme T200、Nothing CMF Buds 2a、榮耀親選耳機GEG X7e、飛利浦高階Soundbar、Honor Ikarao BT Speaker mini音箱等多款終端產品，市場口碑良好。

在市場布局方面，公司既緊抓藍牙耳機、藍牙音箱等成熟市場的存量替換與功能升級需求，又積極開拓新興市場：針對印度、東南亞、拉美、非洲等消費電子滲透率較低的地區，憑借高性價比產品加速市場滲透;布局AI端側與物聯網領域。

2025年，公司進一步拓展產品邊界，推出首款集Wi-Fi +藍牙+音頻三合一的AB6003G芯片，正式開啟“兩個連接”戰略新篇章!依托強大的芯片研發能力與AI技術積累，打造“芯片+算法+內容”一體化解決方案，為行業發展注入新動能。公司已攜AB6003G芯片及AI玩具方案亮相2025火山引擎FORCE原動力大會以及百度智能云、汕頭市澄海區人民政府主辦的2025AI玩具產業創新和發展會議，推動芯片在AI耳機、AI玩具、智能家居、工業物聯網等場景的應用。

面向未來，中科藍訊將以榮獲“中國芯”優秀市場表現獎為契機，繼續依托現有芯片技術底座，以研發為基、以創新為翼，加快技術落地與AI端側應用領域布局，持續鞏固全球消費電子芯片市場競爭力，為全球消費電子產業鏈注入更多“中國芯”力量，助力我國集成電路產業高質量發展。

公司簡介

深圳市中科藍訊科技股份有限公司(股票代碼：688332)成立于2016年，是國內領先的集成電路設計企業之一，是國家專精特新“小巨人”企業、“音頻芯片市場領軍企業”、國家高新技術企業、“廣東省單項冠軍企業”，并多次榮膺業內極具價值的“中國芯優秀市場表現獎”。

中科藍訊專注于低功耗、高性能無線音頻SoC芯片的研發、設計與銷售，是無線音頻 SoC 芯片領域主要供應商。目前已形成以藍牙耳機芯片、藍牙音箱芯片、智能穿戴芯片、無線麥克風芯片、數字音頻芯片、玩具語音芯片、AIoT芯片、AI語音識別芯片、Wi-Fi芯片、視頻芯片十大產品線為主的產品架構。同時產品已進入小米、realme真我、榮耀親選、萬魔、飛利浦、倍思、漫步者、Anker、鐵三角、傳音、魅藍、FIIL、弱水時砂、IKF、sanag、boAt、Noise、TITAN、NOKIA、騰訊QQ音樂、百度、喜馬拉雅、科大訊飛、博雅BOYA等終端品牌供應體系。