共赴芯征程

作為中國大陸唯一入選的公司，芯翼信息科技將于2月中旬在ISSCC 2025會議期間進行論文演講以及產品演示，向全球展示其硬核科技創新成果。

2025 年 2 月 16 - 20 日，國際固態電路會議(IEEE International Solid-State Circuits Conference， ISSCC) 將在美國舊金山萬豪Marquis酒店重磅開啟。這場被譽為集成電路行業 “奧林匹克” 的科技盛會，今年共收到 914 篇論文投稿，再創歷史新高，而錄用率僅 26.9%，僅有 14 個國家 96 個機構的 246 篇論文成功入選，篇篇皆是前沿科技與創新理念的結晶。工業界被錄用論文達19篇，包括三星、聯發科、英特爾、臺積電等，這其中芯翼信息科技作為中國大陸唯一入選的公司被錄用。

2月16-20日，讓我們一起現場見證!

關于ISSCC

ISSCC是“IEEE International Solid-State Circuits Conference”的縮寫，國際固態電路會議，是世界學術界和企業界公認的集成電路設計領域最高級別會議，被認為是集成電路設計領域的“世界奧林匹克大會”。

始于1953年的ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)國際固態電路年度會議，通常是各個時期國際上最尖端固態電路技術最先發表之地。由于ISSCC在國際學術、產業界受到極大關注，因此被稱為集成電路行業的奧林匹克大會。每年吸引了超過3000名來自世界各地工業界和學術界的參加者。