2025 年 “中國芯” 集成電路產業促進大會暨第二十屆 “中國芯” 優秀產品征集結果發布儀式于11 月 13-14 日在橫琴天沐琴臺會議中心舉行。本屆大會由橫琴粵澳深度合作區執行委員會與中國電子信息產業發展研究院聯合主辦，作為國內集成電路領域極具影響力與權威性的行業盛會，“中國芯” 大會不僅是產業發展的 “風向標”，更見證著國產芯片的創新迭代之路。 今年適逢“中國芯”優秀產品征集活動開展二十周年，具有重要的里程碑意義。后摩智能自主研發的后摩漫界M50憑借卓越的技術創新力與場景適配性，在 303 家企業的 410 款參評產品中脫穎而出，成功斬獲 “中國芯” 優秀技術創新產品獎，彰顯行業對其核心技術與產品價值的高度認可。

自 2006 年創立以來，“中國芯” 優秀產品征集活動始終堅持 “以用立業、以用興業” 的發展理念，以應用為導向，從技術先進性、創新突破性、市場應用前景及生態貢獻度等多維度構建嚴苛的評估體系，已成為衡量國產芯片技術實力的重要標桿，得到行業主管部門與產業鏈各方的廣泛認可。本屆征集活動報名產品數量再創新高，覆蓋領域全面，充分展現了中國集成電路產業蓬勃發展的活力與潛力。

后摩智能本次入選的后摩漫界M50，是一款專為大模型推理設計的高能效端邊 AI 芯片，其依托創新存算一體架構實現性能突破，單芯片算力達 160 TOPS@int8，支持多精度運算，搭配最大 48GB 內存與 153.6 GB/s 帶寬，為百億級參數模型本地運行提供硬件支撐，讓云級推理能力下沉至終端。同時，M50 采用多芯互聯技術可動態擴展算力，超小尺寸適配緊湊型設備集成，本地計算模式從物理層保障數據隱私、杜絕云端延遲，目前已實現 7B/8B 大模型 25+tokens/s 的推理速度，成功將大模型能力融入 PAD / PC、智能語音設備、機器人等端邊智能場景，推動端邊設備從 “功能型” 向 “智能體” 升級。

(后摩漫界M50 芯片)

作為存算一體領域的領軍企業，后摩智能此次獲獎既是行業對其技術創新成果的肯定，更是對國產芯片自主化發展的激勵。未來，后摩智能將持續深耕存算一體核心技術研發，加速產品在更多端邊智能場景的落地應用，以硬核技術創新為 “中國芯” 高質量發展注入強勁動力，助力國產芯片在全球市場中提升核心競爭力，推動中國集成電路產業實現更高水平的突破與發展。