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      壁仞科技通用GPU芯片BR104榮獲“中國芯”優秀技術創新產品獎

      壁仞科技Birentech ? 來源：壁仞科技Birentech ? 2023-09-21 10:44 ? 次閱讀
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      9月20日，2023琴珠澳集成電路產業促進峰會暨第十八屆“中國芯”頒獎儀式于珠海舉行，壁仞科技通用GPU芯片BR104榮獲“中國芯”優秀技術創新產品榮譽。

      “中國芯”優秀產品評選開始于2006年，迄今已舉辦了十七屆，是中國集成電路產品和技術發展的“風向標”，旨在表彰最近一年正式發布的優秀集成電路產品，深受行業認可。本屆共征集到來自285家芯片企業，累計398款芯片產品的報名材料，均為歷史新高。

      通用GPU芯片BR104為壁仞科技于2022年8月發布的首款通用GPU產品，基于原創的“訓推一體”芯片架構，具有高算力、高能效比、高通用性的優勢。配合壁仞科技原創軟件開發平臺BIRENSUPA，BR104芯片能夠為包括人工智能大模型訓練和推理在內的廣泛應用場景提供強大的算力基礎。

      目前，搭載BR104芯片的壁礪104P、壁礪104S等板卡產品已在多個應用領域實現了規模化商業落地。

      審核編輯：彭菁

      聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。 舉報投訴
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      原文標題：壁仞科技通用GPU產品再獲行業大獎

      文章出處：【微信號：Birentech，微信公眾號：壁仞科技Birentech】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。

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