2025年11月14日，由中國電子信息產業發展研究院組織的 “中國芯”集成電路產業促進大會暨第二十屆 “中國芯”優秀產品征集活動發布儀式在珠海隆重舉行。君正嵌入式MPU芯片X2600H榮獲本屆“中國芯”優秀技術創新產品獎項。

“中國芯”優秀產品征集活動自2006年創立以來，已成功舉辦二十屆，成為引領我國集成電路產品和技術發展的風向標和大檢閱，極具影響力和權威性。君正再次摘得“中國芯”榮譽，是對公司堅持自主創新的又一次肯定。

君正X2600H是面向商業和工業市場推出的新一代多核異構嵌入式MPU芯片，其CPU內核采用XBurst2 邏輯雙核+ Victory0 + XBurst0的多核異構架構，XBurst2是君正第二代CPU內核技術，支持128-bit SIMD指令、硬件浮點運算單元、內存管理單元等，在芯片中主要承擔系統管理和復雜計算的任務；Victory0是君正自主研發的RISC-V CPU內核，主頻600MHz，主要承擔實時控制的任務；第三個核XBurst0是MIPS小核，主要承擔安全系統管理的任務。芯片集成了自主研發的CPU核、VPU核、2D圖形處理引擎、安全系統和打印機控制器單元等模塊，兼有微處理器的高性能和微控制器的實時控制、低功耗等特點，適用于打印機、掃地機器人等應用場景。

君正將繼續堅持“創新技術、自主研發”的技術戰略，不斷提高在核心技術上的自主研發能力，持續創新，為業界提供更具競爭力的跨界MPU芯片及其解決方案。

關于北京君正

北京君正集成電路股份有限公司成立于2005年，基于創始團隊創新的CPU設計技術，迅速在消費電子市場實現SoC芯片產業化，2011年5月公司在深圳創業板上市（300223）。

君正在處理器技術、多媒體技術和AI技術等計算技術領域持續投入，其芯片在智能視頻監控、AIoT、工業和消費、生物識別及教育電子領域獲得了穩健和廣闊的市場。

2020年，君正完成對美國ISSI及其下屬子品牌Lumissil的收購。ISSI面向汽車、工業和醫療等領域提供高品質、高可靠性的存儲器產品，包括SRAM、DRAM、NOR Flash、2D NAND Flash和eMMC，客戶遍布全球。Lumissil面向汽車、家電和消費電子等領域提供LED驅動、微處理器、電源管理和互聯等芯片產品。

君正將整合其積累十幾年的計算技術，及ISSI三十余年的存儲、模擬和互聯技術，利用公司擁有的完整車規芯片質量和服務體系，為汽車、工業、AIoT等行業的發展持續做出貢獻。