2月18日-22日，2024年度國際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC）在美國舊金山召開。智芯公司所屬杭州萬高科研團(tuán)隊(duì)的模擬芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域可擴(kuò)展的高性能傳感器接口創(chuàng)新技術(shù)論文《A 14b 98Hz-to-5.9kHz 1.7-to-50.8μW BW/Power Scalable Sensor Interface with a Dynamic Bandgap Reference and an Untrimmed Gain Error of ±0.26% from -40°C to 125°C》（一種集成動(dòng)態(tài)帶隙基準(zhǔn)參考源的14位 98Hz到5.9kHz 1.7到50.8μW帶寬功耗可縮放傳感器接口電路：在-40°C 到125°C溫度范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)±0.26%免校準(zhǔn)增益誤差）成功入選并獲評為ISSCC 2024亮點(diǎn)論文之一，在模擬技術(shù)分會(huì)場匯報(bào)展示。

入選證書

獲評亮點(diǎn)論文

據(jù)悉，2024年度ISSCC會(huì)議收錄論文總計(jì)234篇，中國國內(nèi)（含港澳臺(tái)地區(qū)）入選86篇，本論文是2024年度中國內(nèi)地產(chǎn)業(yè)界唯一一篇入選論文。ISSCC是國際公認(rèn)的規(guī)模最大、領(lǐng)域內(nèi)最權(quán)威、水平最高的芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域?qū)W術(shù)會(huì)議，被業(yè)界譽(yù)為“集成電路設(shè)計(jì)國際奧林匹克盛會(huì)”，此次入選標(biāo)志著智芯公司科研團(tuán)隊(duì)在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的創(chuàng)新能力已經(jīng)獲得國際最高學(xué)術(shù)水平的認(rèn)可！

團(tuán)隊(duì)主要針對當(dāng)前傳統(tǒng)的高性能傳感器接口電路需要面向不同應(yīng)用場景進(jìn)行定制，導(dǎo)致成本高、維護(hù)難等問題，提出了一種新型全動(dòng)態(tài)傳感器接口電路架構(gòu)，首次實(shí)現(xiàn)了傳感器接口電路的帶寬和功耗自動(dòng)縮放，且無需片外電容，縮放范圍超過30倍，能夠自動(dòng)適配各種復(fù)雜應(yīng)用場景。論文所提出的動(dòng)態(tài)參考基準(zhǔn)電路和模數(shù)轉(zhuǎn)換器一體化設(shè)計(jì)技術(shù)，有效提升了傳感器在寬溫度范圍內(nèi)的傳感精度，與國際現(xiàn)有同類設(shè)計(jì)相比，精度提升了10倍。

該項(xiàng)成果可廣泛應(yīng)用于能源互聯(lián)網(wǎng)和新型電力系統(tǒng)領(lǐng)域，通過高精度、高性能傳感技術(shù)保障電網(wǎng)設(shè)施正常運(yùn)行，提高發(fā)電效率，支撐電網(wǎng)穩(wěn)定運(yùn)行，促進(jìn)電力供需平衡。相關(guān)技術(shù)已應(yīng)用于智芯公司下一代量測及傳感器芯片設(shè)計(jì)，并通過專利保護(hù)程序。

未來，智芯公司將始終致力于工業(yè)芯片的自主可控，持續(xù)為實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵核心技術(shù)新突破和集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展匯聚澎湃動(dòng)能，積極投入到支撐能源互聯(lián)網(wǎng)和新型電力系統(tǒng)構(gòu)建中，將領(lǐng)先的科研成果轉(zhuǎn)化應(yīng)用于產(chǎn)業(yè)，以創(chuàng)新技術(shù)能力和國際領(lǐng)先產(chǎn)品貢獻(xiàn)智芯力量。

審核編輯：劉清