近日，電子工程領域的學術盛會——IEEE ISICAS 2025（IEEE國際集成電路與系統研討會）在青島隆重舉行。作為全球集成電路與系統設計的重要交流平臺，本次大會吸引了來自學術界的眾多頂尖專家與企業參與。芯翼信息科技受邀出席并發表技術報告，現場展示了其領先的NB-IoT解決方案，并憑借卓越的demo演示榮獲大會“最佳demo獎”，充分彰顯了其在低功耗物聯網通信芯片領域的技術實力與創新成果。

在大會報告環節，芯翼信息科技發表了題為《A Compact Cost-Effective NB-IoT System-In-Package with Integrated RF Front-End IPD and TX/RX Gain Self-Calibration》的技術報告。該報告詳細介紹了芯翼在高度集成、低成本NB-IoT系統級封裝（SiP）方面的突破性進展。通過集成射頻前端IPD（集成無源器件）和具備自校準功能的收發增益技術，該方案顯著降低了物聯網終端設備的尺寸、復雜度和整體成本，同時提升了射頻性能與生產一致性，為大規模物聯網應用提供了可靠的底層硬件支撐。

為進一步展現技術成果的應用價值，芯翼信息科技在會議現場設置了實時演示（Live Demo）與海報（Poster）展區。演示內容圍繞其自研的NB-IoT芯片平臺，展示了在智能表計、智能煙感、智能車鎖等典型場景下的穩定連接與低功耗表現。同時，基于Cat.1 bis通信平臺，芯翼信息科技還帶來了多款面向中速率物聯網應用的產品，包括AI智能玩具、智能IPC（網絡攝像機）、智能POS機、定位器及云喇叭等，吸引了與會者駐足交流與體驗。

憑借其系統方案的創新性、高集成度以及現場演示的穩定表現，芯翼信息科技的演示項目在大會多項展示中脫穎而出，被評審委員會授予“最佳demo獎”。這一榮譽不僅是對芯翼信息科技技術領先性的認可，也是對其推動物聯網芯片產業化落地所取得成績的肯定。

芯翼信息科技相關負責人表示：“很榮幸能在IEEE ISICAS這一國際舞臺上分享我們的技術進展，并獲得組委會與同行專家的認可。隨著5G與物聯網技術的融合發展，市場對高集成、低成本的通信模組與芯片需求日益迫切。我們將持續加大研發，推動先進封裝、自校準架構等技術在更多物聯網場景中落地，為行業客戶創造更大價值。”

IEEE ISICAS是集成電路與系統設計領域具有重要影響力的國際學術會議，旨在促進最新研究成果與產業實踐的深度交流。芯翼信息科技此次參會并獲獎，不僅加強了與國際同行的技術對話，也進一步提升了中國企業在全球半導體設計領域的影響力。

關于芯翼信息科技

芯翼信息科技（上海）有限公司成立于2017年，致力于打造業界領先的物聯網智能終端SoC芯片企業，創始人及核心團隊來自于全球知名芯片和通信公司。成立至今，公司自主研發的芯片服務上百家物聯網客戶，供應鏈自主、安全、可靠。公司先后榮獲工信部專精特新小巨人企業、上海市專精特新企業、上海市小巨人企業、上海市高新技術企業等稱號，在上海、南京、成都、北京、新加坡設有研發中心，在西安、重慶、深圳設有服務支撐中心，在香港設有供應鏈中心。

公司自主研發的高集成度5G窄帶物聯網通訊芯片XY1100廣泛應用于智能表計、智慧消防、公共管理等場景；同時公司推出的更高集成度的第二代NB-loT芯片XY1200，針對表計、消防行業推出的集成低功耗MCU的XY1200S和XY2100S行業SoC芯片均已量產；此外，公司自主研發的LTE Cat.1 bis SoC XY4100LC和XY4100LD已量產。

公司將陸續推出多款集成度更高、性能更優、成本更低的芯片產品，更好的滿足物聯網千行百業智能終端的應用需求，助力傳統行業智能化，物理世界數字化。以芯為翼，助推物聯！