11月14日，2025年“中國芯”集成電路產業促進大會暨第二十屆“中國芯”優秀產品征集結果發布儀式在珠海橫琴舉行，發布年度“中國芯”征集結果。芯原憑借其在IP和芯片設計服務領域的卓越表現，榮獲2025年“中國芯”優秀支撐服務IP企業稱號，這是芯原第五次獲得該項榮譽。芯原接口IP高級總監肖軼代表公司出席頒獎儀式并領取獎項。

在具有里程碑意義的二十周年之際，“中國芯”優秀產品征集活動再次成為業界廣泛關注的行業焦點。作為國內集成電路領域最具影響力和權威性的活動之一，“中國芯”長期致力于展示我國集成電路的創新成果，已發展成為引領技術產品發展的風向標。

芯原擁有自主可控的六類處理器IP，以及1,600多個數模混合IP和射頻IP?；谧杂械腎P，已推出了豐富的面向人工智能 (AI) 應用的軟硬件芯片定制平臺解決方案。根據IPnest的最新統計，2024年芯原半導體IP授權業務市場占有率位列中國大陸第一，全球第八。芯原在傳統CMOS、先進FinFET和FD-SOI等全球主流半導體工藝節點上都具有優秀的設計能力。在先進半導體工藝節點方面，公司已擁有14nm/10nm/7nm/6nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工藝節點芯片的成功流片經驗。

未來，芯原將繼續推動IP的優化和創新，持續強化芯片設計能力和服務能力，以國際領先的技術和服務水平助力中國集成電路產業的發展。

關于芯原

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP (GPU IP)、神經網絡處理器IP (NPU IP)、視頻處理器IP (VPU IP)、數字信號處理器IP (DSP IP)、圖像信號處理器IP (ISP IP) 和顯示處理器IP (Display Processing IP) 這六類處理器IP，以及1,600多個數模混合IP和射頻IP。

基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能 (AI) 應用的軟硬件芯片定制平臺解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等實時在線 (Always-on) 的輕量化空間計算設備，AI PC、AI手機、智慧汽車、機器人等高效率端側計算設備，以及數據中心/服務器等高性能云側計算設備。

為順應大算力需求所推動的SoC (系統級芯片) 向SiP (系統級封裝) 發展的趨勢，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平臺化 (Chiplet as a Platform)”和“平臺生態化 (Platform as an Ecosystem)”理念為行動指導方針，從接口IP、Chiplet芯片架構、先進封裝技術、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續推進公司Chiplet技術、項目的研發和產業化。

基于公司獨有的芯片設計平臺即服務 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經營模式，目前公司主營業務的應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業、數據處理、物聯網等，主要客戶包括芯片設計公司、IDM、系統廠商、大型互聯網公司、云服務提供商等。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在全球設有9個設計研發中心，以及11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。