11月10日，一年一度的集成電路行業(yè)盛會(huì)ICCAD 2023在廣州隆重舉行。面向到場(chǎng)的千余名專業(yè)觀眾、工程師與專家，芯華章首席技術(shù)官傅勇提出：“對(duì)于客戶來(lái)講，沒(méi)有國(guó)產(chǎn)EDA，只有EDA。”

關(guān)于國(guó)產(chǎn)EDA如何實(shí)現(xiàn)加速發(fā)展，盡快建立完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)，基于三十多年扎根行業(yè)的經(jīng)歷，傅勇提出了自己的思考：“作為從業(yè)者，我深知簡(jiǎn)單替代沒(méi)有出路。高質(zhì)量的國(guó)產(chǎn)替代，不僅僅要填補(bǔ)產(chǎn)品布局的空白，更需要填補(bǔ)的是用戶尚未被完全滿足的需求。”

應(yīng)勢(shì)而謀，順勢(shì)而為：EDA當(dāng)前面臨的挑戰(zhàn)

“過(guò)去的2023年，很多產(chǎn)業(yè)的人講感覺有點(diǎn)‘冷’，但我認(rèn)為這是一個(gè)回歸理性的過(guò)程。產(chǎn)業(yè)去蕪存菁之后，堅(jiān)持長(zhǎng)期主義的優(yōu)質(zhì)公司，會(huì)獲得更好的發(fā)展。”傅勇表示。

過(guò)去的幾年，集成電路產(chǎn)業(yè)確實(shí)正在發(fā)生巨大的變化。最突出的一點(diǎn)，就是為了追求極致的算力與性能，芯片的規(guī)模變得越來(lái)越大，結(jié)構(gòu)變得越來(lái)越復(fù)雜。一個(gè)必然的結(jié)果就是芯片不再只是單一的個(gè)體，而成為軟硬件一體化、多節(jié)點(diǎn)一體化的復(fù)雜系統(tǒng)。Chiplet和異構(gòu)封裝就是這種形勢(shì)下突出的兩個(gè)技術(shù)發(fā)展路線。

日益復(fù)雜的芯片，卻沒(méi)有帶來(lái)必然的效能提升。一方面是越來(lái)越多的公版IP集合而成的SoC，缺乏自身特點(diǎn)的產(chǎn)品往往缺乏足夠的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力；另一方面，系統(tǒng)化的芯片帶來(lái)的驗(yàn)證難題，讓大規(guī)模的創(chuàng)新始終存在效率和成本的雙重瓶頸。

這是當(dāng)下產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“勢(shì)”，也是下游應(yīng)用給所有EDA公司提出的共同挑戰(zhàn)，更是國(guó)產(chǎn)EDA發(fā)展的重要機(jī)遇：如何解決復(fù)雜IC設(shè)計(jì)規(guī)模大、驗(yàn)證慢、調(diào)試難的困境？

傅勇認(rèn)為“一潭死水的產(chǎn)業(yè)是不會(huì)給后來(lái)者機(jī)會(huì)的，變化是唯一的不變。國(guó)產(chǎn)EDA公司應(yīng)該充分利用自己的后發(fā)優(yōu)勢(shì)，‘棄子爭(zhēng)先’，立足客戶需求痛點(diǎn)，強(qiáng)化自身提供差異化產(chǎn)品和技術(shù)的能力，從而完成快速布局和發(fā)展。”

高質(zhì)量的國(guó)產(chǎn)替代，滿足客戶的“既要又要還要”

當(dāng)從宏觀的行業(yè)視角，拉回更具體而微的技術(shù)應(yīng)用上，我們發(fā)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)EDA面對(duì)著客戶“既要又要還要”的挑戰(zhàn)——既要保障產(chǎn)品的穩(wěn)定性，又要不輸于國(guó)際產(chǎn)品的性能，還要提供更有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格和服務(wù)。這當(dāng)然是有其現(xiàn)實(shí)考慮的，否則用戶為什么要放棄一直使用的成熟產(chǎn)品，選擇國(guó)產(chǎn)替代呢？

芯華章的產(chǎn)品創(chuàng)新是和客戶一遍遍打磨、試錯(cuò)之后的精進(jìn)。我們一開始或許做不到像國(guó)際先進(jìn)產(chǎn)品一樣成熟，就像你沒(méi)辦法要求一個(gè)剛出生的孩子和成年人比力氣，但通過(guò)全體幾百名工程師日日夜夜和客戶的改進(jìn)，產(chǎn)品的進(jìn)步是有目共睹的。

在ICCAD現(xiàn)場(chǎng)，芯華章不僅帶來(lái)了自己的數(shù)字驗(yàn)證全流程解決方案，更通過(guò)一場(chǎng)場(chǎng)扎實(shí)的技術(shù)演講，展示了大量和用戶打磨工具的細(xì)節(jié)，向“潛在用戶”們展示自己是如何贏得客戶信任的。

在某客戶25000+的Test Case中，芯華章GalaxSim功能測(cè)試通過(guò)率已經(jīng)達(dá)到100%，并且在與用戶大量的應(yīng)用數(shù)據(jù)磨合中，持續(xù)提升性能表現(xiàn)。

棄子爭(zhēng)先，走出差異化的技術(shù)路徑

傳統(tǒng)的軟件仿真工具以調(diào)試功能強(qiáng)大著名，但卻受限于仿真速度，不擅長(zhǎng)處理系統(tǒng)級(jí)的大規(guī)模仿真驗(yàn)證。基于芯華章自主研發(fā)的邏輯仿真器GalaxSim，芯華章GalalxSim Turbo實(shí)現(xiàn)多核、多服務(wù)器并行運(yùn)算，目標(biāo)是在超大規(guī)模的復(fù)雜系統(tǒng)軟件仿真的速度可以達(dá)到1-10KHZ，從而可以在RTL階段提前進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)仿真。

“‘彎道超車’現(xiàn)在有點(diǎn)成為急功近利的代名詞了，但我還是想說(shuō)，只延著國(guó)外公司的老路，是沒(méi)辦法比他們更好地解決用戶痛點(diǎn)的。人家做了幾十年了，你和他們做的一樣，但是時(shí)間短、投入少，你讓客戶怎么選？”傅勇不僅提到了國(guó)產(chǎn)EDA發(fā)展的“道”，也在“術(shù)”的層面，舉例介紹了芯華章差異化的技術(shù)路徑。

“我們是第一個(gè)提出來(lái)在原型驗(yàn)證和硬件仿真兩種工具，在速度和Debug能力之間進(jìn)行取舍的。”傅勇講到，“20多年前，我是第一批將硬件仿真工具引入國(guó)內(nèi)的。20幾年下來(lái)，硬件仿真和原型驗(yàn)證工具各有勝場(chǎng)，但在某些領(lǐng)域又都有局限性。這么多年了，我們認(rèn)為是時(shí)候?qū)煞N成熟的方法學(xué)進(jìn)行某種融合，從而讓客戶有更多靈活選擇，降低使用成本。”

相比傳統(tǒng)的原型驗(yàn)證工具，芯華章P2E基于統(tǒng)一的硬件、軟件工具，高效集成原型驗(yàn)證和硬件仿真雙模式，能有效支持上百顆FPGA的超大型硬件驗(yàn)證系統(tǒng)，也可支持高達(dá)數(shù)十億門設(shè)計(jì)容量，在某用戶超大規(guī)模SoC商用部署中，實(shí)測(cè)項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)高達(dá)10M的仿真速率。”

用戶現(xiàn)場(chǎng)裝機(jī)測(cè)試中的雙模硬件驗(yàn)證系統(tǒng)

向下扎根，向上生長(zhǎng)的國(guó)產(chǎn)EDA

至少有兩件事，讓芯華章篤定自己能完成這一時(shí)代和產(chǎn)業(yè)賦予的發(fā)展使命，也是國(guó)產(chǎn)EDA的取勝之匙。

第一：芯華章在驗(yàn)證領(lǐng)域扎實(shí)的人才和專利積累，已經(jīng)打造了目前國(guó)內(nèi)在驗(yàn)證細(xì)分領(lǐng)域最大的競(jìng)爭(zhēng)“護(hù)城河”。目前芯華章已聚集全球EDA精英人才500多名，其中80%都是研發(fā)人才，申請(qǐng)自主創(chuàng)新專利超過(guò)160件，寫下的研發(fā)代碼超過(guò)幾百萬(wàn)行，測(cè)試用例幾十萬(wàn)個(gè)。芯華章在做的是，把真正原創(chuàng)的、根技術(shù)的、附加值最高的環(huán)節(jié)，一點(diǎn)點(diǎn)扎根在中國(guó)，由我們自研開發(fā)。

第二：客戶的信任。因?yàn)榫奂艘慌鵈DA幾十年的行業(yè)老兵，又有成熟、扎實(shí)的一線團(tuán)隊(duì)，因此能夠迅速取得客戶的信任。目前芯華章已服務(wù)燧原科技、黑芝麻、芯來(lái)等數(shù)十家產(chǎn)業(yè)頭部用戶，相關(guān)產(chǎn)品在商用流片項(xiàng)目中獲得實(shí)際部署。

兩者相輔相成，沒(méi)有足夠強(qiáng)的人才和產(chǎn)品做底座，芯華章就不能服務(wù)好用戶。而隨著與用戶的不斷打磨配合，大量的實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)就勢(shì)必會(huì)反哺芯華章的產(chǎn)品創(chuàng)新。兩相驅(qū)動(dòng)，形成芯華章快速發(fā)展的“飛輪”。

未來(lái)，芯華章將繼續(xù)秉承開放、包容、謙卑的心態(tài)，與行業(yè)同仁齊心協(xié)力，盡快形成國(guó)產(chǎn)EDA對(duì)全行業(yè)的有力支撐！