基金參與投資。本輪融資是芯華章在獲得政府引導(dǎo)資金支持后的首次市場(chǎng)化融資，資金將用于芯華章研發(fā)力量在全球的部署以及EDA與前沿技術(shù)的融合突破。 EDA是集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的關(guān)鍵技術(shù)，是設(shè)計(jì)和制造芯片不可或缺的核心工業(yè)軟件，芯片設(shè)計(jì)公司借助EDA軟件和系統(tǒng)不
2020-10-19 09:21:33
6845 投，堅(jiān)定看好芯華章的長(zhǎng)期發(fā)展。本輪融資是芯華章繼上月剛公布的Pre-A輪后的再度融資，資金將繼續(xù)投入研發(fā)力量在全球的部署以及EDA與前沿技術(shù)的融合突破。
2020-11-09 10:39:103019 、Cadence、Mentor Graphic三家巨頭把持，份額超過60%。近年來，國(guó)產(chǎn)EDA軟件發(fā)展的呼聲越來越高。 芯華章成立于2020年3月，由曾在Synopsys中國(guó)區(qū)擔(dān)任副總經(jīng)理的王禮賓創(chuàng)立
2020-11-27 16:25:161782 芯派科技超募完成B輪融資，本輪融資由陜投基金領(lǐng)投，華潤(rùn)資本、清研資本、中關(guān)村芯創(chuàng)集成電路基金和北京肇慶彩鑫跟投，超募完成。
2020-12-30 17:59:305077 1、陸芯科技獲C輪融資，由國(guó)投創(chuàng)業(yè)領(lǐng)投 ? 近日消息，國(guó)投創(chuàng)業(yè)宣布已完成對(duì)功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和應(yīng)用企業(yè)上海陸芯電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱陸芯科技）的C輪領(lǐng)投，新一輪融資將加強(qiáng)產(chǎn)品供應(yīng)鏈，拓展產(chǎn)品銷售渠道
2021-05-16 09:00:005174 進(jìn)行了交流。 ? 芯華章科技首席市場(chǎng)戰(zhàn)略官謝仲輝 ? 國(guó)產(chǎn)EDA 從資本支持到以客戶價(jià)值為重 ? 2024年資本寒冬給整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)帶來挑戰(zhàn)，無(wú)論是芯片設(shè)計(jì)公司還是EDA公司等都有著深切感受。對(duì)于這樣的現(xiàn)狀，謝仲輝表示，企業(yè)做產(chǎn)品和業(yè)務(wù)規(guī)劃時(shí)，不再是依賴傳統(tǒng)的融資手段
2025-01-10 14:21:582341 
輪融資，投資方包括中一資本、前海梧桐母基金等多家專業(yè)投資機(jī)構(gòu)。本輪融資之后，圖靈將持續(xù)強(qiáng)化兒童AI大腦的產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)。2、觀脈科技完成B輪1億元融資，構(gòu)建全球高速專用網(wǎng)絡(luò)觀脈科技宣布獲得由 SIG 海
2018-07-03 09:24:35
亞洲、TPG。此次融資將主要用于加大集團(tuán)在技術(shù)創(chuàng)新上的投入力度，持續(xù)推動(dòng)現(xiàn)有業(yè)務(wù)的升級(jí)擴(kuò)大市場(chǎng)份額；同時(shí)用于創(chuàng)新業(yè)務(wù)的研發(fā)及孵化。兌吧集團(tuán)于2014年創(chuàng)立，是一家致力于幫助互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)提升運(yùn)營(yíng)效率的用戶
2018-08-23 09:11:27
設(shè)備智能平臺(tái)樂搖搖公司已完成億級(jí)B+輪融資，本次融資由德同資本領(lǐng)投，前海梧桐跟投。本輪融資后，樂搖搖將接入更多的線下設(shè)備，服務(wù)好更多的商戶。樂搖搖成立于2015年9月，一直深耕于娃娃機(jī)行業(yè)，并以智能
2018-08-14 08:46:30
，清松資本、盛鼎投資共同投資。本輪融資將主要用于技術(shù)平臺(tái)的完善、生產(chǎn)研發(fā)中心建設(shè)，和推進(jìn)新藥項(xiàng)目IND申報(bào)，以及產(chǎn)品線的擴(kuò)充。4、“天翔植保無(wú)人機(jī)”完成1600萬(wàn)A輪融資，甲子啟航領(lǐng)投“天翔植保無(wú)人機(jī)
2018-08-07 08:57:45
銷售服務(wù)提供商探跡科技宣布獲得來自阿里巴巴、啟明創(chuàng)投聯(lián)合投資的4000萬(wàn)元A輪融資。本次融資將主要用于加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)，以及加大市場(chǎng)推廣力度，布局全國(guó)市場(chǎng)。5、閃送完成D1輪6000萬(wàn)美元融資，五岳資本領(lǐng)投
2018-08-29 09:12:39
華引芯于今年7月完成1500萬(wàn)元Pre－A輪融資，領(lǐng)投方為武漢光電工研院育成創(chuàng)業(yè)投資基金、東科創(chuàng)星。華引芯董事長(zhǎng)孫雷蒙表示，此次融資將主要用于汽車車燈、深紫外光源和手機(jī)顯示光源（MINI－LED背光，DCAM背光）等各項(xiàng)新產(chǎn)品研發(fā)投入和業(yè)務(wù)拓展。
2019-08-05 14:33:312042 AI 家庭機(jī)器人公司 Trifo 已宣布完成近千萬(wàn)美元 B1 輪融資，創(chuàng)始人兼CEO張哲透露，本輪資金將主要用于現(xiàn)有產(chǎn)品線的持續(xù)研發(fā)投入、團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充以及日常營(yíng)運(yùn)，Trifo也將開始布局未來家庭機(jī)器人的研發(fā)。與此同時(shí)，Trifo B2 輪融資也已啟動(dòng)，并計(jì)劃于今年 3 月完成全部 B 輪融資。
2020-01-07 09:05:08808 8月31日消息，芯華章科技股份有限公司（X－EPIC）宣布，自今年九月起，將基于經(jīng)典驗(yàn)證方法學(xué)及技術(shù)，逐步推出三款商用級(jí)別的開源EDA驗(yàn)證產(chǎn)品。
2020-08-31 16:28:34926 國(guó)微思爾芯創(chuàng)立于2003年，十多年來一直專注于EDA解決方案研發(fā)，是上海市重點(diǎn) EDA 企業(yè)。國(guó)微思爾芯自主研發(fā)的EDA工具，是超大規(guī)模數(shù)字集成電路（VLSI）設(shè)計(jì)過程的功能驗(yàn)證環(huán)節(jié)必不可少的工具。
2020-09-01 15:52:561294 林揚(yáng)淳表示：“我始終堅(jiān)信未來 EDA 技術(shù)的發(fā)展必須與人工智能算法、機(jī)器學(xué)習(xí)等前沿技術(shù)融合。我很榮幸加入芯華章，與一群同樣保有技術(shù)熱忱的團(tuán)隊(duì)共同合作，把我對(duì) EDA 技術(shù)的熱情和經(jīng)驗(yàn)累積賦予實(shí)際研發(fā)工作，打造嶄新的、面向未來的 EDA 產(chǎn)品和系統(tǒng)，進(jìn)一步提升集成電路設(shè)計(jì)效率。”
2020-10-01 10:44:00892 9月8日訊，芯華章宣布林揚(yáng)淳（YTLin）于2020年8月31日加盟芯華章，出任芯華章科技研發(fā)副總裁一職。
2020-09-16 15:09:11883 當(dāng)前中國(guó)在EDA領(lǐng)域面臨嚴(yán)峻的國(guó)際形勢(shì)，雖然模擬芯片工具上取得了進(jìn)展，但在數(shù)字仿真、驗(yàn)證等多個(gè)環(huán)節(jié)存在短板。芯華章董事長(zhǎng)王禮賓表示，拋去技術(shù)包袱，芯華章將以后發(fā)優(yōu)勢(shì)突破現(xiàn)有技術(shù)圍城，希望能在短時(shí)間內(nèi)專注于自身領(lǐng)域的突破并形成合力，為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈補(bǔ)齊EDA短板。
2020-09-24 15:25:231023 一背景下，國(guó)內(nèi)需要更多的EDA企業(yè)來共同突破EDA管制。 芯華章認(rèn)為，在未來的5～6年，我國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)容量會(huì)增加5倍左右，因此國(guó)內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)具備廣闊的市場(chǎng)前景和較大的發(fā)展?jié)摿Α?傳統(tǒng)國(guó)際EDA公司多運(yùn)用老牌工具，底層的架構(gòu)沒有改變，算法、新
2020-10-10 10:31:012360 EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）智能工業(yè)軟件和系統(tǒng)企業(yè)芯華章科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱芯華章）獲得億元Pre-A輪融資，由云暉資本領(lǐng)投，大數(shù)長(zhǎng)青和真格基金參與投資。芯華章創(chuàng)始人王禮賓表示，本輪融資后，公司將
2020-10-16 11:44:57811 大數(shù)長(zhǎng)青創(chuàng)始合伙人許軍表示，“EDA是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中一個(gè)‘卡脖子’環(huán)節(jié)，屬于多學(xué)科交叉領(lǐng)域，在研發(fā)上高度依賴從業(yè)人員長(zhǎng)期的知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)積累。芯華章有幸匯聚了一大批擁有前瞻性技術(shù)理念和豐富經(jīng)驗(yàn)積累
2020-10-16 14:10:34754 10月16日，EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）智能工業(yè)軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章宣布獲億元Pre-A輪融資。本輪由云暉資本領(lǐng)投，大數(shù)長(zhǎng)青和真格基金參與投資。本輪融資將用于芯華章研發(fā)力量在全球的部署以及EDA與前沿技術(shù)的融合突破。
2020-10-29 16:47:234264 據(jù)芯華章科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO王禮賓透露，芯華章即將推出市場(chǎng)上首款支持國(guó)產(chǎn)計(jì)算機(jī)架構(gòu)的國(guó)產(chǎn)驗(yàn)證EDA工具。該工具會(huì)采用全新的系統(tǒng)架構(gòu)，不僅兼容現(xiàn)有國(guó)際和國(guó)內(nèi)的計(jì)算機(jī)架構(gòu)，更有利于支持新一代多核
2020-11-05 16:44:06983 投，堅(jiān)定看好芯華章的長(zhǎng)期發(fā)展。本輪融資是芯華章繼上月剛公布的Pre-A輪后的再度融資，資金將繼續(xù)投入研發(fā)力量在全球的部署以及EDA與前沿技術(shù)的融合突破。
2020-11-09 10:23:20678 長(zhǎng)青繼續(xù)跟投。本輪融資是芯華章繼上月剛公布的億元Pre-A輪后的再度融資，資金將繼續(xù)投入研發(fā)力量在全球的部署以及EDA與前沿技術(shù)的融合突破。 芯華章創(chuàng)始人王禮賓表示，本輪融資后，公司將加快研發(fā)力量在全球的部署以及與前沿技術(shù)的融合突破，研發(fā)芯
2020-11-09 16:54:533205 11月9日，繼上月剛公布億元Pre－A輪融資后，EDA軟件企業(yè)芯華章再次宣布，完成近億元Pre－A＋輪融資。據(jù)悉，本輪融資由高瓴創(chuàng)投領(lǐng)投，中芯聚源和松禾資本參與投資，Pre－A輪投資人云暉資本和大樹
2020-11-09 18:32:052122 五源資本創(chuàng)始合伙人劉芹先生表示：“數(shù)字經(jīng)濟(jì)呼喚效率更高的電子產(chǎn)品創(chuàng)新手段，EDA作為根技術(shù)也正處于技術(shù)革新的關(guān)鍵窗口期。
2020-12-09 09:01:58585 長(zhǎng)青和華卓產(chǎn)業(yè)投資持續(xù)且堅(jiān)定看好芯華章的長(zhǎng)期發(fā)展，繼續(xù)在本輪跟投。芯華章A輪融資規(guī)模超2億元，所融資金將主要用于全球研發(fā)人才和跨界研發(fā)人才的吸引和激勵(lì)，支持公司全面布局EDA 2．0的技術(shù)研究和產(chǎn)品研發(fā)。 EDA作為發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)的底層
2020-12-09 16:44:372102 國(guó)內(nèi)EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章近日宣布完成A輪融資，融資規(guī)模超2億元，所融資金主要用于全球研發(fā)人才和跨界研發(fā)人才的吸引和激勵(lì)，支持公司全部布局EDA 2.0的技術(shù)研究和產(chǎn)品研發(fā)。
2021-02-15 09:14:00839 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)年會(huì)ICCAD 2020在山城重慶舉辦。芯華章科技攜最新產(chǎn)品“靈動(dòng)”，以及國(guó)內(nèi)率先支持國(guó)產(chǎn)計(jì)算機(jī)架構(gòu)的全新仿真技術(shù)，在現(xiàn)場(chǎng)與數(shù)千名行業(yè)同仁分享成立至今9個(gè)月的成果，并首次分享EDA 2.0的理念。
2021-02-14 09:18:00902 AI芯片公司墨芯近期完成了新一輪戰(zhàn)略融資，由IT企業(yè)之一浪潮領(lǐng)投，老股東凱旋創(chuàng)投繼續(xù)跟投。本輪資金將繼續(xù)用于新產(chǎn)品的研發(fā)。
2021-01-20 16:33:222447 的長(zhǎng)期發(fā)展。本輪融資是芯華章繼上月剛公布的Pre-A輪后的再度融資，資金將繼續(xù)投入研發(fā)力量在全球的部署以及EDA與前沿技術(shù)的融合突破。
2021-02-12 09:05:001279 2021中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會(huì)暨中國(guó)IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮在北京舉辦。芯華章科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯華章”）榮獲2021中國(guó)IC風(fēng)云榜“年度最具成長(zhǎng)潛力獎(jiǎng)”。
2021-02-11 09:26:001126 芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，抱以開放、為未來創(chuàng)造價(jià)值的技術(shù)信仰，融合人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、云技術(shù)等前沿科學(xué)，打造面向數(shù)字社會(huì)的EDA 2.0技術(shù)。
2021-01-25 09:07:39796 投 1月19日消息，芯片設(shè)計(jì)公司紐瑞芯科技已于2020年年底完成Pre-A輪近億元融資，本輪融資由亦莊國(guó)投領(lǐng)投，中科科創(chuàng)、朗瑪峰創(chuàng)投、芯云資本、守正資本共同參與。紐瑞芯科技成立于2016年，專注于無(wú)線通信芯片的設(shè)計(jì)與研發(fā)。目前公司將UWB芯片作為業(yè)務(wù)重點(diǎn)。 紐瑞芯科
2021-01-25 09:30:006596 禮賓在接受集微網(wǎng)采訪時(shí)表示，發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和EDA，需要“開放、共創(chuàng)、共榮”的大格局。芯華章將堅(jiān)持面向世界科技前沿，聯(lián)合生態(tài)合作伙伴共同部署戰(zhàn)略性技術(shù)研發(fā)，打造面向未來的、更加智能的EDA 2.0。 厚積薄發(fā)的EDA突破者 EDA是一個(gè)技術(shù)高度密集的領(lǐng)域，
2021-01-25 10:03:102529 EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）智能軟件和系統(tǒng)企業(yè)芯華章宣布，已完成數(shù)億元A+輪融資，由紅杉資本領(lǐng)投，成為資本和熙灝資本參投，高瓴創(chuàng)投、高榕資本、五源資本、大數(shù)長(zhǎng)青、上海妤涵等老股東跟投。
2021-02-11 10:00:001001 EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章今日宣布完成數(shù)億元A+輪融資，由紅杉寬帶數(shù)字產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)投，成為資本和熙灝資本參投。高瓴創(chuàng)投、高榕資本、五源資本、大數(shù)長(zhǎng)青、上海妤涵等老股東對(duì)芯華章的技術(shù)創(chuàng)新和模式創(chuàng)新能力充滿信心，繼續(xù)在本輪跟投。
2021-02-11 13:06:001850 EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章今日宣布完成數(shù)億元A+輪融資，由紅杉寬帶數(shù)字產(chǎn)業(yè)基金，成為資本和熙灝資本參投。本輪資金將繼續(xù)用于芯華章全球研發(fā)人才和跨界研發(fā)人才的吸引和激勵(lì)，加速推進(jìn)EDA 2.0的技術(shù)研究和產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)程。
2021-02-11 10:17:00774 EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）智能軟件和系統(tǒng)企業(yè)芯華章（X-EPIC）今日宣布完成數(shù)億元A+輪融資，由紅杉寬帶數(shù)字產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)投，成為資本和熙灝資本參投。過去不到3個(gè)月內(nèi)，高瓴創(chuàng)投、高榕資本分別領(lǐng)投了芯華章Pre-A輪和A輪融資。
2021-02-09 10:39:001924 近期，國(guó)產(chǎn)EDA廠商芯華章宣布完成A輪融資，該輪融資規(guī)模超2億元，由高榕資本領(lǐng)投，五源資本和上海妤涵參投。另外芯華章現(xiàn)有股東，云暉資本、高瓴創(chuàng)投等繼續(xù)在本輪跟投。
2021-02-09 12:58:001711 芯華章成立僅一年多時(shí)間，在人才團(tuán)隊(duì)建設(shè)、技術(shù)與商業(yè)模式創(chuàng)新、全新生態(tài)構(gòu)建等全方位突破，不僅明確了研發(fā)路徑且正逐步實(shí)踐產(chǎn)品研發(fā)計(jì)劃。
2021-05-13 09:14:042934 可以發(fā)現(xiàn)：2000年以來EDA的發(fā)展，均只是疊加式的改進(jìn)，從抽象層級(jí)、設(shè)計(jì)方法學(xué)角度來看，沒有出現(xiàn)很大的改變。5月26日，芯華章產(chǎn)品和業(yè)務(wù)規(guī)劃總監(jiān)楊曄在2021年DVCon中國(guó)設(shè)計(jì)與驗(yàn)證大會(huì)作主題為“Next Generation of EDA”的演講。 “后摩爾時(shí)代芯片設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)向
2021-05-28 16:37:181509 2021南京世界半導(dǎo)體大會(huì)圓滿落幕，芯華章受邀參加致主題演講、并在平行論壇重磅發(fā)布《EDA 2.0白皮書》，同時(shí)芯華章也在本次大會(huì)的中國(guó)IC獨(dú)角獸論壇榮獲“2020年度第四屆IC獨(dú)角獸”稱號(hào)。 6月
2021-06-16 14:51:132535 ? 第三屆（2021）集成電路 EDA 設(shè)計(jì)精英挑戰(zhàn)賽已于7月17日正式啟動(dòng)。芯華章科技為大賽持續(xù)提供助力，以出題、交流、指導(dǎo)一系列形式幫助同學(xué)們完成挑戰(zhàn)、了解EDA！ 一、賽題名稱 賽題二
2021-08-10 11:41:317154 
EDA（集成電路設(shè)計(jì)工具）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章正式發(fā)布四款擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的數(shù)字驗(yàn)證EDA產(chǎn)品，以及統(tǒng)一底層框架的智V驗(yàn)證平臺(tái)，在實(shí)現(xiàn)多工具協(xié)同、降低EDA使用門檻的同時(shí)，提高芯片整體驗(yàn)證效率，是中國(guó)自主研發(fā)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要里程碑。
2021-12-22 15:48:332949 12月，由賽迪主辦的ICT企業(yè)家大會(huì)上，芯華章董事長(zhǎng)兼CEO王禮賓獲評(píng)“2021年度ICT產(chǎn)業(yè)十大杰出人物”，以構(gòu)建底層創(chuàng)新動(dòng)能、賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí)的積極行動(dòng)廣獲認(rèn)可。會(huì)上，王禮賓發(fā)表了“后摩爾時(shí)代下
2021-12-31 10:49:304510 的優(yōu)秀成果。會(huì)上，芯華章科技副總裁兼董事會(huì)秘書王喆出席并參與EDA產(chǎn)教融合項(xiàng)目簽約儀式，攜手高校、產(chǎn)業(yè)與創(chuàng)新平臺(tái)以產(chǎn)學(xué)研用共建產(chǎn)業(yè)生態(tài)，促進(jìn)人才培養(yǎng)。
2022-01-05 08:21:102959 2022年1月5日，EDA（集成電路設(shè)計(jì)工具）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章今日宣布完成數(shù)億元Pre-B+輪融資，由國(guó)家制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金旗下的國(guó)開制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金領(lǐng)投。
2022-01-05 17:47:341080 近日，有媒體報(bào)道消息稱EDA公司芯華章正式宣布獲得數(shù)億Pre-B+輪融資。芯華章作為中國(guó)本土的EDA供應(yīng)商，將會(huì)對(duì)本輪融資將加大產(chǎn)品研發(fā)投入，并會(huì)對(duì)下一階段研究及技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)行快速發(fā)展。
2022-01-06 14:09:503362 芯來科技將正式采用芯華章自主研發(fā)的新一代智能驗(yàn)證系統(tǒng)穹景 （GalaxPSS）及數(shù)字仿真器穹鼎 （GalaxSim）等系列EDA驗(yàn)證產(chǎn)品，加速新一代復(fù)雜RISC-V處理器IP的設(shè)計(jì)研發(fā)。
2022-03-03 10:32:252269 近日，EDA領(lǐng)先企業(yè)——行芯于近日正式宣布已完成超億元B輪融資，本輪融資由中芯聚源領(lǐng)投，華業(yè)天成資本等機(jī)構(gòu)參與投資。本輪所募集資金將用于加速打造先進(jìn)工藝工具鏈的研發(fā)和產(chǎn)品迭代，持續(xù)吸引海內(nèi)外優(yōu)秀行業(yè)人才加盟。
2022-03-07 11:47:033124 2022年5月11日，EDA（集成電路設(shè)計(jì)工具）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章正式發(fā)布基于創(chuàng)新架構(gòu)的數(shù)字驗(yàn)證調(diào)試系統(tǒng)——昭曉Fusion DebugTM?。該系統(tǒng)基于芯華章自主開發(fā)的調(diào)試數(shù)據(jù)庫(kù)和開放
2022-05-11 10:44:242509 
的各項(xiàng)業(yè)務(wù)和研發(fā)工作穩(wěn)步推進(jìn)，業(yè)績(jī)保持連續(xù)增長(zhǎng)，也印證了英諾達(dá)發(fā)展路徑的可持續(xù)性。EDA硬件上云的模式為客戶提供了一套靈活便捷、安全可靠的解決方案，解決了不同發(fā)展階段的設(shè)計(jì)企業(yè)面臨的算力問題，在疫情
2022-07-21 11:47:46906 
超億元人民幣全力構(gòu)筑人才及技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)。研究院將以研究下一代EDA2.0方法學(xué)與技術(shù)為目標(biāo)，面向工業(yè)應(yīng)用的核心基礎(chǔ)技術(shù)做長(zhǎng)期、持續(xù)地研發(fā)投入與技術(shù)攻關(guān)，構(gòu)建專業(yè)高效的技術(shù)研究和產(chǎn)業(yè)化雙向鏈接通道，賦能數(shù)字化產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
2022-07-29 10:31:12802 超億元人民幣全力構(gòu)筑人才及技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)。研究院將以研究下一代EDA 2.0方法學(xué)與技術(shù)為目標(biāo)，面向工業(yè)應(yīng)用的核心基礎(chǔ)技術(shù)做長(zhǎng)期、持續(xù)地研發(fā)投入與技術(shù)攻關(guān)，構(gòu)建專業(yè)高效的技術(shù)研究和產(chǎn)業(yè)化雙向鏈接通道，賦能數(shù)字化產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
2022-07-29 11:00:12692 
近日，EDA（集成電路設(shè)計(jì)工具）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章科技宣布與合肥國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)平臺(tái)達(dá)成合作，后者將采用芯華章系列數(shù)字驗(yàn)證產(chǎn)品，為平臺(tái)企業(yè)提供EDA技術(shù)和服務(wù)支持，滿足日益復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)芯片
2022-09-01 10:09:55755 近日，EDA(集成電路設(shè)計(jì)工具)智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章科技宣布與合肥國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)平臺(tái)達(dá)成合作，后者將采用芯華章系列數(shù)字驗(yàn)證產(chǎn)品，為平臺(tái)企業(yè)提供EDA技術(shù)和服務(wù)支持，滿足日益復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)芯片
2022-09-01 12:03:21641 近日，芯華章科技宣布對(duì)高性能仿真軟件領(lǐng)先企業(yè)瞬曜電子進(jìn)行核心技術(shù)整合，將超大規(guī)模軟件仿真技術(shù)融入芯華章智V驗(yàn)證平臺(tái)，以增強(qiáng)其豐富的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證產(chǎn)品組合，鞏固芯華章敏捷驗(yàn)證方案。同時(shí)，傅勇正式加盟芯華章
2022-09-26 10:03:15503 10月18日，芯華章科技的首次線下驗(yàn)證技術(shù)研討會(huì)在上海成功舉辦。會(huì)上，結(jié)合產(chǎn)品實(shí)際應(yīng)用案例，為大家詳細(xì)講解了芯華章高效、便利的一站式驗(yàn)證解決方案，多款芯華章自研數(shù)字驗(yàn)證EDA產(chǎn)品在場(chǎng)與大家做零距離
2022-10-20 18:21:55698 
2022年11月27日，系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章宣布完成數(shù)億元B輪融資，由中金資本旗下中電中金基金領(lǐng)投，Mirae Asset (未來資產(chǎn))、衡廬資產(chǎn)等參投。本輪融資將用于加快實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品
2022-11-28 09:40:36548 XEPIC 2022 2022年11月27日，系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章宣布完成數(shù)億元B輪融資，由中金資本旗下中電中金基金領(lǐng)投，Mirae Asset (未來資產(chǎn))、衡廬資產(chǎn)等參投。本輪
2022-11-28 15:02:47792 “借助芯華章的FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)HuaPro，我們進(jìn)一步提升了光芯片的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證效率，其優(yōu)秀的軟硬協(xié)同驗(yàn)證能力給我們留下了深刻的印象。作為集成硅光子技術(shù)的堅(jiān)定支持者，我們相信與芯華章的密切合作，不僅將促進(jìn)光電混合Chiplet芯片的設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證等EDA流程優(yōu)化
2022-11-30 09:32:571546 近日，系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章科技宣布，聯(lián)手全球光電混合計(jì)算領(lǐng)軍企業(yè)曦智科技，布局面向未來的“EDA+光芯片”戰(zhàn)略性技術(shù)研發(fā)。雙方將基于光芯片異構(gòu)加速能力，開展賦能EDA領(lǐng)域異構(gòu)計(jì)算加速
2022-11-30 10:17:32720 
近日，全球光電混合計(jì)算領(lǐng)軍企業(yè)曦智科技宣布，聯(lián)手系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章科技，布局面向未來的“光芯片+EDA”戰(zhàn)略性技術(shù)研發(fā)。雙方將基于光芯片的異構(gòu)加速能力，開展賦能EDA領(lǐng)域異構(gòu)計(jì)算
2022-12-14 14:42:051264 近日，系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章，憑借雄厚扎實(shí)的團(tuán)隊(duì)建設(shè)、先導(dǎo)性的產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新以及出色的產(chǎn)業(yè)化落地服務(wù)能力，獲中信科5G基金戰(zhàn)略投資。本輪融資將用于加快芯華章實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)、落地和強(qiáng)化專家級(jí)
2023-03-14 10:18:18861 
未來，行芯將保持初心，持續(xù)致力于研發(fā)行業(yè)領(lǐng)先的EDA工具鏈，以突破性的EDA技術(shù)全面助力集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為先進(jìn)工藝持續(xù)演進(jìn)貢獻(xiàn)力量。
2023-04-10 14:32:10790 及投融資處于低潮的情況下，自去年完成數(shù)億元A+輪融資后，芯享科技獲得又一次大額度融資，公司的技術(shù)能力和發(fā)展?jié)摿κ艿綇V泛認(rèn)可。 作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體CIM領(lǐng)域的佼佼者，芯享科技本輪融資將主要用于加大研發(fā)投入和人才梯隊(duì)建設(shè)以及海外新
2023-06-08 16:45:391608 
硬件仿真器被稱之為EDA工具皇冠上的明珠，其地位十分重要。近日，國(guó)內(nèi)EDA廠商芯華章正式發(fā)布硬件仿真系統(tǒng)樺敏HuaEmu E1，是國(guó)內(nèi)首臺(tái)可滿足150億門以上芯片應(yīng)用系統(tǒng)的驗(yàn)證容量的產(chǎn)品。至此，芯
2023-06-26 17:33:313286 
的EDA會(huì)員單位，前期即在東南大學(xué)、南京江北新區(qū)牽頭帶領(lǐng)下，深度參與并協(xié)助發(fā)起EDA國(guó)創(chuàng)中心。 芯華章董事長(zhǎng)兼CEO王禮賓表示支持： “兩年前，芯華章在南京提出了EDA 2.0的理念和技術(shù)路徑，并在一年前正式組建并成立研究院，以研究下一代EDA
2023-06-30 15:00:011238 
7月28日，高精度定位技術(shù)芯片研發(fā)商瀚巍創(chuàng)芯電子技術(shù)有限公司(MKSemi，以下簡(jiǎn)稱瀚巍) 宣布完成A輪融資。
2023-07-28 15:35:153128 
近日，第五屆集成電路EDA設(shè)計(jì)精英挑戰(zhàn)賽正式啟幕。作為國(guó)內(nèi)EDA領(lǐng)域的專業(yè)賽事之一， 芯華章已連續(xù)四年參與支持賽事， 持續(xù)助力產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)、深化產(chǎn)學(xué)研合作，為中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)和儲(chǔ)備優(yōu)秀的新生代
2023-08-23 11:55:022833 
及相關(guān)專業(yè)人士，業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章，隆重發(fā)布 首款自主研發(fā)的數(shù)字全流程等價(jià)性驗(yàn)證系統(tǒng)穹鵬GalaxEC 。 隨著GalaxEC的發(fā)布， 芯華章自主EDA工具完成了對(duì)數(shù)字驗(yàn)證全
2023-09-19 11:05:041259 
2023?東南大學(xué)EDA暑期實(shí)訓(xùn)班 近日，東南大學(xué)EDA暑期實(shí)訓(xùn)班圓滿結(jié)業(yè)。作為國(guó)內(nèi)EDA發(fā)展的重要力量，芯華章一直積極參與并扎實(shí)推進(jìn)各項(xiàng)產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)工作，已連續(xù)兩年參與實(shí)訓(xùn)班培訓(xùn)及課程開發(fā)等工作
2023-10-30 15:50:021447 
感謝《電子產(chǎn)品世界》的關(guān)注！ 以下內(nèi)容來自媒體專訪芯華章首席技術(shù)官傅勇報(bào)道。 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在最近幾年時(shí)間里得到全社會(huì)的廣泛關(guān)注，被譽(yù)為“芯片之母”的EDA獲得了長(zhǎng)足的發(fā)展。雖然國(guó)外三大EDA公司
2023-11-30 14:45:021193 
近日，芯華章系統(tǒng)級(jí)EDA數(shù)字仿真工具GalaxSim獲德國(guó)萊茵TüV集團(tuán)（以下簡(jiǎn)稱“TüV萊茵”）ISO 26262 TCL3功能安全工具認(rèn)證，能夠支持汽車安全完整性標(biāo)準(zhǔn)最高ASIL D級(jí)別的芯片
2023-12-06 15:43:511183 
近日，芯華章系統(tǒng)級(jí)EDA數(shù)字仿真工具GalaxSim獲德國(guó)萊茵TüV集團(tuán)（以下簡(jiǎn)稱“TüV萊茵”）ISO 26262 TCL3功能安全工具認(rèn)證，能夠支持汽車安全完整性標(biāo)準(zhǔn)最高ASIL D級(jí)別的芯片
2023-12-07 09:30:02816 
12月15日，系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章，與大算力系統(tǒng)高速互連解決方案領(lǐng)先企業(yè)渡芯科技聯(lián)合宣布，雙方正式達(dá)成合作，建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。
2023-12-15 09:12:351221 深圳木芯科技有限公司近日宣布完成數(shù)千萬(wàn)元A輪融資，本輪融資將主要用于木芯科技在連續(xù)血糖監(jiān)測(cè)（CGM）領(lǐng)域的研發(fā)以及助聽器芯片產(chǎn)品的迭代升級(jí)。
2024-02-02 14:51:171679 芯華章以“開辟中華芯片產(chǎn)業(yè)的新篇章”為目標(biāo)，開啟了中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)的做出“中國(guó)自己的EDA”，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的自主和安全的創(chuàng)新之門。
2024-02-21 15:23:031425 
今日，國(guó)內(nèi)EDA技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)芯華章與全球集成電路驗(yàn)證技術(shù)先鋒啄木鳥半導(dǎo)體宣布達(dá)成獨(dú)家戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。
2024-03-19 11:23:501249 據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近日，深度傳感與微光成像芯片設(shè)計(jì)研發(fā)商武漢北極芯微電子有限公司（簡(jiǎn)稱：北極芯微）完成數(shù)千萬(wàn)元新一輪融資，本輪融資由廣大匯通、光谷金控和億宸資本共同投資。
2024-03-28 09:07:591541 
近日，國(guó)內(nèi)數(shù)字后端全流程EDA企業(yè)日觀芯設(shè)宣布完成數(shù)千萬(wàn)元的Pre-A輪融資。本輪融資由藍(lán)馳創(chuàng)投領(lǐng)投，源碼資本跟投，本輪融資資金將用于市場(chǎng)推廣以及產(chǎn)品升級(jí)迭代的研發(fā)。
2024-04-07 16:23:581803 4月25日，由華為技術(shù)有限公司主辦，江蘇鯤鵬·昇騰生態(tài)創(chuàng)新中心承辦的2024鯤鵬開發(fā)者創(chuàng)享日·江蘇站圓滿舉辦。芯華章受邀參加鯤鵬高性能計(jì)算集群論壇，發(fā)表了主題為 “基于華為鯤鵬系統(tǒng)打造全國(guó)產(chǎn)EDA
2024-04-30 09:32:55767 
近日，井芯微成功完成了超億元B輪融資，本次融資由紅石創(chuàng)投領(lǐng)投，國(guó)鼎資本、晨暉資本、久友資本等共同參與。這一融資的成功，為井芯微在中國(guó)新基建核心芯片領(lǐng)域的研制、生產(chǎn)和銷售注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。
2024-05-28 11:42:251811 近日，數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA先進(jìn)解決方案供應(yīng)商芯行紀(jì)科技有限公司（簡(jiǎn)稱“芯行紀(jì)”）宣布成功完成數(shù)億元B輪融資。本輪融資由紐爾利資本和祥峰成長(zhǎng)基金聯(lián)合領(lǐng)投，標(biāo)志著市場(chǎng)對(duì)芯行紀(jì)科技的高度認(rèn)可與期待。
2024-05-29 14:42:061365 近日，四川云海芯科微電子科技有限公司（簡(jiǎn)稱“云海芯科”）成功完成A輪融資，本輪融資由成都創(chuàng)新風(fēng)險(xiǎn)投資有限公司領(lǐng)投。這一里程碑式的事件標(biāo)志著云海芯科在國(guó)產(chǎn)化存儲(chǔ)芯片及解決方案的研發(fā)和銷售道路上邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。
2024-06-03 11:58:122259 6月24日，在一年一度的全球電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化盛會(huì)DAC 2024 上，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章攜手國(guó)內(nèi)EDA龍頭企業(yè)華大九天，共同展示了雙方在數(shù)模混合仿真領(lǐng)域的最新聯(lián)合解決方案。
2024-06-26 09:46:421390 
近日，蘇州識(shí)光芯科技術(shù)有限公司宣布成功完成Pre-A+輪融資，此輪融資的投資方包括和高資本、星奇基金等知名投資機(jī)構(gòu)。這筆資金將主要用于公司產(chǎn)品的進(jìn)一步推進(jìn)和團(tuán)隊(duì)建設(shè)的加強(qiáng)，以加速實(shí)現(xiàn)其在激光雷達(dá)技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
2024-06-29 17:22:322730 近日，地芯科技完成近億元B+輪融資，本輪融資由鴻富資產(chǎn)、九智資本、鴻鵠致遠(yuǎn)投資共同參與完成。本輪融資資金將主要用于高端人才引入、技術(shù)持續(xù)研發(fā)、產(chǎn)品體系豐富和市場(chǎng)開拓布局。 本輪融資不僅獲得多家頂級(jí)
2024-07-31 13:47:28569 金鼎資本最新消息披露，辰芯半導(dǎo)體（深圳）有限公司（簡(jiǎn)稱“辰芯半導(dǎo)體”）近日成功完成數(shù)千萬(wàn)元的C輪融資，此輪融資由金鼎資本攜手力芯微共同設(shè)立的專項(xiàng)基金獨(dú)家注資。此次融資的注入，將助力辰芯半導(dǎo)體加速新品研發(fā)進(jìn)程，推動(dòng)產(chǎn)品大規(guī)模生產(chǎn)，并進(jìn)一步拓展市場(chǎng)份額。
2024-08-14 16:44:001537 近日，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路研發(fā)商中微創(chuàng)芯宣布順利完成Pre-B輪融資，此次融資由青島國(guó)信集團(tuán)強(qiáng)勢(shì)領(lǐng)投，同時(shí)吸引了源創(chuàng)多盈投資與云暉舜和基金的鼎力跟投。這一輪融資不僅彰顯了資本市場(chǎng)對(duì)中微創(chuàng)芯技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)前景的高度認(rèn)可，也為公司未來的快速發(fā)展注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。
2024-08-27 15:46:29843 ，致力于提供自主研發(fā)、安全可靠的芯片產(chǎn)業(yè)解決方案與專家級(jí)顧問服務(wù)。 東南大學(xué)首席教授時(shí)龍興、芯華章首席市場(chǎng)戰(zhàn)略官謝仲輝、芯華章資深產(chǎn)品與業(yè)務(wù)規(guī)劃總監(jiān)楊曄、芯華章大學(xué)項(xiàng)目經(jīng)理?xiàng)钏嚺c隊(duì)員們進(jìn)行了深入探討和交流，就EDA產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
2024-09-04 18:23:351806 作為國(guó)產(chǎn)EDA公司的芯華章科技，也在不斷提升硬件驗(yàn)證的對(duì)應(yīng)方案和產(chǎn)品能力。 HuaPro P3作為芯華章第三代FPGA驗(yàn)證系統(tǒng)產(chǎn)品，采用最新一代可編程SoC芯片，結(jié)合自研的HPE Compiler工具鏈，可支持容量更大、速度更快、更多最新高速接口的用戶芯片設(shè)計(jì)；同時(shí)，HuaPro P3的軟
2024-12-10 09:17:181900 
近日，國(guó)內(nèi)EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)領(lǐng)域的佼佼者芯華章公司，正式對(duì)外宣布其最新研發(fā)的FPGA驗(yàn)證系統(tǒng)——HuaProP3已正式面世。這款產(chǎn)品的推出，標(biāo)志著芯華章在FPGA驗(yàn)證技術(shù)上的又一次重大突破
2024-12-13 11:12:301243 日前，2024中國(guó)研究生創(chuàng)“芯”大賽·EDA精英挑戰(zhàn)賽(以下簡(jiǎn)稱EDA競(jìng)賽)決賽在南京江北新區(qū)舉辦。今年EDA競(jìng)賽首次升級(jí)為國(guó)賽，在全國(guó)超過500個(gè)參賽隊(duì)伍中，來自華南理工大學(xué)的"EDA240931參賽隊(duì)"從芯華章賽道脫穎而出，斬獲僅有2支隊(duì)伍能獲得的菁英杯大獎(jiǎng)，祝賀!
2024-12-17 15:47:141414 Pre-B輪融資將主要用于“中微創(chuàng)芯”在產(chǎn)品研發(fā)、市場(chǎng)拓展以及補(bǔ)充流動(dòng)資金等方面的進(jìn)一步投入。這將為“中微創(chuàng)芯”持續(xù)推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新、加速市場(chǎng)拓展提供強(qiáng)有力的資金支持。 在此之前，“中微創(chuàng)芯”已經(jīng)成功完成了A輪融資，投資方包括鈞石投
2024-12-28 14:33:17818 2月28日針對(duì)外界傳出的人事變動(dòng)消息，國(guó)內(nèi)EDA廠商芯華章正式做出了回應(yīng)。其中，公司任命謝仲輝先生、齊正華先生擔(dān)任聯(lián)席CEO，王禮賓先生將繼續(xù)擔(dān)任董事長(zhǎng)，聚焦戰(zhàn)略資源整合與融資相關(guān)工作。 ? 以下
2025-02-28 18:17:58626 近日，作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商，芯華章分別攜手飛騰信息技術(shù)、中興微電子在IC設(shè)計(jì)驗(yàn)證領(lǐng)域最具影響力的會(huì)議DVCon China進(jìn)行聯(lián)合演講，針對(duì)各個(gè)場(chǎng)景下驗(yàn)證中的“硬骨頭
2025-04-18 14:07:351497 
面向國(guó)家在集成電路EDA領(lǐng)域的重大需求，芯華章攜手全國(guó)首家集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域國(guó)家級(jí)創(chuàng)新中心——EDA國(guó)創(chuàng)中心，針對(duì)日益突出的芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證痛點(diǎn)，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，共同推出具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的基于LLM的數(shù)字芯片驗(yàn)證大模型ChatDV。
2025-06-06 16:22:321563
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論