近期，國產EDA廠商芯華章宣布完成A輪融資，該輪融資規模超2億元，由高榕資本領投，五源資本和上海妤涵參投。另外芯華章現有股東，云暉資本、高瓴創投等繼續在本輪跟投。

發現，這已經是芯華章10月份以來，連續第三個月獲得億元級別的融資了。顯然，前兩輪是作為此次A輪融資的前奏，這也代表芯華章的產品和商業模式已得到資本市場認可，將會進入成熟發展階段。對此，資金也將逐步用于研發和人才等支出，以支持其全面布局EDA2.0的技術研究和產品研發。

眾所周知，現在的芯片制程越來越來小，晶體管數量逐漸龐大，其設計的復雜度決定了必須要由EDA完成。邏輯綜合工具及往后發展起來的EDA技術，讓更大規模的集成電路成為可能。

因此，EDA逐步成為芯片設計最上游、最高端的產業之一，而當中主要工具被國外三大EDA軟件廠商（Synopsys、Cadence、Mentor Graphics）搶占，全球市場份額在65%左右。關鍵的是，他們幾家在中國的市場份額達到95%，已經是壟斷式的存在。

對于成立不久的芯華章，其涉及的業務場景是EDA技術密度最高、需求量最大的芯片驗證環節，驗證產品將包括硬件仿真器、FPGA原型驗證、智能驗證等等。

編者認為，當前國內在EDA領域雖然模擬芯片工具上取得了進展，但在數字仿真、驗證等多個環節存在的短板還是非常明顯的，面臨嚴峻的國際形勢。對此，國產EDA企業除了要向高端方向布局之外，也可以從小而精的局部去發力，由點及面逐步發展，因為這是相對容易去突破的，而日后與代工廠的合作也是縮短差距的關鍵手段。

目前芯華章研究的EDA 2.0技術，正是面向未來數字經濟的新型EDA科學技術，主要能夠簡化芯片創新流程且降低技術門檻。

另一方面，參考美國DARPA此前推出的ERI電子復興計劃，其目的是應對先進系統級芯片、系統級封裝和PCB的設計所需成本和時間的急劇增加，計劃的核心正在于將AI技術和大數據更好的應用于EDA產品中，進一步降低集成電路設計的難度而增加研發效率，這也很好的指明了EDA技術未來的發展方向。

總的來說，AI算法結合大數據，才能使EDA在處理大規模系統設計與驗證上可以擁有機器學習的能力，同時結合硬件平臺的技術與資源優勢，實現EDA的智能化與顛覆性創新。

如此一來，鑒于國內AI、云計算和大數據優勢技術給予的技術高起點，而芯華章作為新秀的技術包袱相對較少，這自然屬于它與傳統國際EDA巨頭相比的優勢所在。自今年九月起，芯華章將基于經典驗證方法學及技術，逐步推出三款商用級別的開源EDA驗證產品，并在多項性能指標上提供專業技術支持，這都是一些好的開始。

盡管國內EDA公司和國際大廠相比仍有差距，但不阻一批國產EDA廠商嶄露頭角。除芯華章外，今年國內EDA融資熱度不斷上漲。4月，概倫電子宣布已完成數億人民幣的A輪融資；5月，芯愿景向科創板發起沖擊，擬募集資金4.65億元；9月，思爾芯宣布完成新一輪數億元人民幣融資。

資料顯示，5年后國產芯片的自給率要從30%提到到70%左右。鑒于集成電路行業與EDA產業緊密的協同關系，國內EDA產業的市場容量也會隨之水漲船高增加5倍左右，潛力無限。

總的來說，芯華章等國內企業被寄望于能在短時間內專注于自身領域的突破并形成合力，為中國芯片產業鏈補齊EDA短板，以加快EDA創新并降低其使用門檻，在加速完善中國EDA產業鏈的同時提高集成電路創新效率。
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