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應勢而謀，順勢而為：EDA當前面臨的挑戰

2023 ICCAD

“過去的2023年，很多產業的人講感覺有點‘冷’，但我認為這是一個回歸理性的過程。產業去蕪存菁之后，堅持長期主義的優質公司，會獲得更好的發展。”傅勇表示。

過去的幾年，集成電路產業確實正在發生巨大的變化。最突出的一點，就是為了追求極致的算力與性能，芯片的規模變得越來越大，結構變得越來越復雜。一個必然的結果就是芯片不再只是單一的個體，而成為軟硬件一體化、多節點一體化的復雜系統。Chiplet和異構封裝就是這種形勢下突出的兩個技術發展路線。

日益復雜的芯片，卻沒有帶來必然的效能提升。一方面是越來越多的公版IP集合而成的SoC，缺乏自身特點的產品往往缺乏足夠的市場競爭力；另一方面，系統化的芯片帶來的驗證難題，讓大規模的創新始終存在效率和成本的雙重瓶頸。

這是當下產業發展的“勢”，也是下游應用給所有EDA公司提出的共同挑戰，更是國產EDA發展的重要機遇：如何解決復雜IC設計規模大、驗證慢、調試難的困境？

傅勇認為“一潭死水的產業是不會給后來者機會的，變化是唯一的不變。國產EDA公司應該充分利用自己的后發優勢，‘棄子爭先’，立足客戶需求痛點，強化自身提供差異化產品和技術的能力，從而完成快速布局和發展。”

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高質量的國產替代，滿足客戶的“既要又要還要”

當從宏觀的行業視角，拉回更具體而微的技術應用上，我們發現國產EDA面對著客戶“既要又要還要”的挑戰——既要保障產品的穩定性，又要不輸于國際產品的性能，還要提供更有競爭力的價格和服務。這當然是有其現實考慮的，否則用戶為什么要放棄一直使用的成熟產品，選擇國產替代呢？

芯華章的產品創新是和客戶一遍遍打磨、試錯之后的精進。我們一開始或許做不到像國際先進產品一樣成熟，就像你沒辦法要求一個剛出生的孩子和成年人比力氣，但通過全體幾百名工程師日日夜夜和客戶的改進，產品的進步是有目共睹的。

在ICCAD現場，芯華章不僅帶來了自己的數字驗證全流程解決方案，更通過一場場扎實的技術演講，展示了大量和用戶打磨工具的細節，向“潛在用戶”們展示自己是如何贏得客戶信任的。

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棄子爭先，走出差異化的技術路徑

傳統的軟件仿真工具以調試功能強大著名，但卻受限于仿真速度，不擅長處理系統級的大規模仿真驗證?；谛救A章自主研發的邏輯仿真器GalaxSim，芯華章GalalxSim Turbo實現多核、多服務器并行運算，目標是在超大規模的復雜系統軟件仿真的速度可以達到1-10KHZ，從而可以在RTL階段提前進行系統級仿真。

“‘彎道超車’現在有點成為急功近利的代名詞了，但我還是想說，只延著國外公司的老路，是沒辦法比他們更好地解決用戶痛點的。人家做了幾十年了，你和他們做的一樣，但是時間短、投入少，你讓客戶怎么選？”傅勇不僅提到了國產EDA發展的“道”，也在“術”的層面，舉例介紹了芯華章差異化的技術路徑。

“我們是第一個提出來在原型驗證和硬件仿真兩種工具，在速度和Debug能力之間進行取舍的。”傅勇講到，“20多年前，我是第一批將硬件仿真工具引入國內的。20幾年下來，硬件仿真和原型驗證工具各有勝場，但在某些領域又都有局限性。這么多年了，我們認為是時候將兩種成熟的方法學進行某種融合，從而讓客戶有更多靈活選擇，降低使用成本。”

相比傳統的原型驗證工具，芯華章P2E基于統一的硬件、軟件工具，高效集成原型驗證和硬件仿真雙模式，能有效支持上百顆FPGA的超大型硬件驗證系統，也可支持高達數十億門設計容量，在某用戶超大規模SoC商用部署中，實測項目實現高達10M的仿真速率?！?/span>

用戶現場裝機測試中的雙模硬件驗證系統

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向下扎根，向上生長的國產EDA

至少有兩件事，讓芯華章篤定自己能完成這一時代和產業賦予的發展使命，也是國產EDA的取勝之匙。

第一：芯華章在驗證領域扎實的人才和專利積累，已經打造了目前國內在驗證細分領域最大的競爭“護城河”。目前芯華章已聚集全球EDA精英人才500多名，其中80%都是研發人才，申請自主創新專利超過160件，寫下的研發代碼超過幾百萬行，測試用例幾十萬個。芯華章在做的是，把真正原創的、根技術的、附加值最高的環節，一點點扎根在中國，由我們自研開發。

第二：客戶的信任。因為聚集了一批扎根EDA幾十年的行業老兵，又有成熟、扎實的一線團隊，因此能夠迅速取得客戶的信任。目前芯華章已服務燧原科技、黑芝麻、芯來等數十家產業頭部用戶，相關產品在商用流片項目中獲得實際部署。

兩者相輔相成，沒有足夠強的人才和產品做底座，芯華章就不能服務好用戶。而隨著與用戶的不斷打磨配合，大量的實測數據就勢必會反哺芯華章的產品創新。兩相驅動，形成芯華章快速發展的“飛輪”。

未來，芯華章將繼續秉承開放、包容、謙卑的心態，與行業同仁齊心協力，盡快形成國產EDA對全行業的有力支撐！