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IC在后摩爾時代的挑戰(zhàn)和機遇

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2020年11月3日下午,中國(深圳)綜合開發(fā)研究院舉行“中國數(shù)字化之路研討會”,中科院深圳先進技術(shù)研究院數(shù)字所所長喬宇做了主題為《中國數(shù)字化之路:人工智能技術(shù)的挑戰(zhàn)和機遇》的發(fā)言。
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2022-03-16 14:53:2011675

聚焦后摩爾時代,后摩爾時代集成電路產(chǎn)業(yè)如何突破

集成電路產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心,是支撐國家經(jīng)濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導性產(chǎn)業(yè),也是我國當前需要重點突破的領(lǐng)域。而后摩爾時代如何占領(lǐng)技術(shù)制高點,搶占機遇實現(xiàn)逆勢突圍,是業(yè)界十分關(guān)注的問題。在
2022-04-08 14:55:152076

如何調(diào)節(jié)后摩爾時代的架構(gòu)計算之爭

上海天數(shù)智芯半導體有限公司(以下簡稱“天數(shù)智芯”)首席技術(shù)官呂堅平博士受邀出席北京智源大會,在“AI平臺與系統(tǒng)專題論壇”發(fā)表演講,與多位專家一起討論“如何調(diào)節(jié)后摩爾時代的架構(gòu)計算之爭”。
2022-06-13 16:50:121660

輪式機器人可以應對新的挑戰(zhàn)和功能

輪式機器人可以應對新的挑戰(zhàn)和功能
2022-10-31 08:23:440

普萊信智能孟晉輝出席CSPT 2022,共探后摩爾時代的封裝技術(shù)

11月14-16日,CSPT2022第二十屆中國半導體封裝測試技術(shù)與市場年會,在江蘇南通國際會議中心隆重舉行,普萊信智能總經(jīng)理孟晉輝受邀出席,并做《后摩爾時代的封裝技術(shù),國產(chǎn)固晶設(shè)備的機遇挑戰(zhàn)》的主題演講,普萊信智能的高端半導體封裝設(shè)備解決方案,獲得半導體同行的廣泛認可。
2022-11-16 14:33:481553

摩爾時代來臨,語音IC封裝技術(shù)一觸即發(fā)

封裝IC芯片是制造過程中必不可少的一步,因為IC芯片體積小,易碎,易受環(huán)境破壞。此外,封裝可以“分散”來自裸片緊密間距,也就是在IC模具上到相對較寬的間距。
2022-12-08 17:15:001163

摩爾時代,十大EDA驗證技術(shù)趨勢展望

帶來過去那種成本、性能、功耗的全面優(yōu)勢,摩爾定律確實是在進入一個發(fā)展平臺期,也意味著我們進入了“后摩爾時代”。 半導體設(shè)計產(chǎn)業(yè)開始不僅是通過工藝的提升,而是更多考慮系統(tǒng)、架構(gòu)、軟硬件協(xié)同等,從系統(tǒng)來導向、從應用來導向去驅(qū)動
2023-01-04 10:48:12722

摩爾時代,十大EDA驗證技術(shù)趨勢展望

帶來過去那種成本、性能、功耗的全面優(yōu)勢,摩爾定律確實是在進入一個發(fā)展平臺期,也意味著我們進入了“后摩爾時代”。半導體設(shè)計產(chǎn)業(yè)開始不僅是通過工藝的提升,而是更多考慮系統(tǒng)、架構(gòu)、軟硬件協(xié)同等,從系統(tǒng)來導向、從
2023-01-05 09:29:231237

摩爾時代,從有源相控陣天線走向天線陣列微系統(tǒng)

本文圍繞高分辨率對地微波成像雷達對天線高效率、低剖面和輕量化的迫切需求 , 分析研究了有源陣列天線的特點、現(xiàn)狀、趨勢和瓶頸技術(shù) , 針對對集成電路后摩爾時代的發(fā)展預測 , 提出了天線陣列微系統(tǒng)概念
2023-05-18 17:37:171850

UCIe為后摩爾時代帶來什么?

隨著摩爾定律的失效,芯片集成度的提高遇到了困難。英特爾(Intel)創(chuàng)始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)于上世紀60年代提出,芯片集成度每18-24個月就會翻一番,性能也會提升一倍,這
2023-05-29 11:06:381258

淺談芯片設(shè)計最大的挑戰(zhàn)和機遇

多芯片以及異構(gòu)3D-IC系統(tǒng)既是目前最大的機遇,也是面臨的最大挑戰(zhàn)。中國公司也是一個巨大的挑戰(zhàn),尤其在EDA領(lǐng)域。他們那有很多初創(chuàng)公司,我們向中國銷售產(chǎn)品也變得具有挑戰(zhàn)性。
2023-06-08 12:38:241265

愛“拼”才會贏:Multi-Die如何引領(lǐng)后摩爾時代的創(chuàng)新?

本文轉(zhuǎn)自半導體行業(yè)觀察 感謝半導體行業(yè)觀察對新思科技的關(guān)注 過去50多年來,半導體行業(yè)一直沿著摩爾定律的步伐前行,晶體管的密度不斷增加,逐漸來到百億級別,這就帶來了密度和成本上的極大挑戰(zhàn)。隨著
2023-06-12 17:45:03878

行業(yè)資訊 I iMAPS 研討會:摩爾定律,延續(xù)或超越?

)主辦的會議,簡稱為iMAPS。大會上,Cadence副總經(jīng)理KTMoore先生親自到場發(fā)表了一場題為《判斷電子設(shè)計的下一步:后摩爾時代亦或超越摩爾時代(MoreM
2022-02-14 09:34:062050

摩爾時代,半導體測試的挑戰(zhàn)與良策

驅(qū)動半導體工業(yè)發(fā)展的動力是什么?是人們對自然學習語言、人工智能、自動駕駛、視頻監(jiān)控、增強/虛擬現(xiàn)實、5G通信、個人醫(yī)療、可再生能源以及智能電網(wǎng)的需求。表面上看,這些需求五花八門,但透過現(xiàn)象看本質(zhì)后,我們可以驚奇地發(fā)現(xiàn)他們存在許多共同點,比如數(shù)以億計的計算能力、無線網(wǎng)絡的擴展能力、高效的能源管理能力,以及多維感知的能力。而實現(xiàn)這些系統(tǒng)級能力的基礎(chǔ)是關(guān)鍵器件的性
2022-04-09 10:38:36934

SiP封裝技術(shù)將制霸“后摩爾時代”?利爾達首款SiP模組應運而生!

“后摩爾時代”制程技術(shù)逐漸走向瓶頸,業(yè)界日益寄希望于通過系統(tǒng)級IC封裝(SiP,SysteminPackage)提升芯片整體性能。SiP將具有不同功能的主動元件和被動元件,以及微機電系統(tǒng)(MEMS
2022-07-20 09:50:571548

亞馬遜云科技中國峰會聚焦生成式AI等前沿科技,探討當下時代挑戰(zhàn)機遇

6月27日,“2023亞馬遜云科技中國峰會”在上海世博中心盛大啟幕! 亞馬遜全球副總裁、亞馬遜云科技大中華區(qū)執(zhí)行董事張文翊全面闡述了在當下這個挑戰(zhàn)機遇并存的時代,面對生成式AI等前沿科技帶來
2023-06-28 14:42:041092

人臉識別技術(shù)的挑戰(zhàn)和未來發(fā)展

人臉識別技術(shù)在實現(xiàn)過程中面臨著一些挑戰(zhàn)和問題。 首先,人臉識別技術(shù)需要具備高準確率和識別速度,以提高安全性和效率。然而,在實際應用中,受到多種因素的影響,如光照、角度、面部表情等,人臉識別技術(shù)
2023-06-28 18:07:351707

摩爾時代芯片互連新材料及工藝革新

摩爾時代芯片互連新材料及工藝革新
2023-08-25 10:33:371529

摩爾時代,新思科技如何應對IC設(shè)計的5大挑戰(zhàn)

事實上,早在芯片設(shè)計進入納米時代之后,布局布線的復雜度便呈指數(shù)增長,從布局規(guī)劃到布局布線,時鐘樹綜合,每一步涉及到的算法在近年都有顛覆性的革新。這些步驟,都高度的依賴 EDA工具。因此,EDA軟件也被譽為“芯片之母”。
2023-09-18 17:03:181536

語音識別技術(shù)的挑戰(zhàn)機遇

一、引言 隨著科技的快速發(fā)展,語音識別技術(shù)成為了人機交互的重要方式。然而,盡管語音識別技術(shù)在某些領(lǐng)域已經(jīng)取得了顯著的進步,但在實際應用中仍然存在許多挑戰(zhàn)和機遇。本文將探討語音識別技術(shù)的現(xiàn)狀、面臨
2023-09-20 16:17:191221

人工智能,挑戰(zhàn)機遇.zip

人工智能,挑戰(zhàn)機遇
2023-01-13 09:06:351

摩爾線程內(nèi)部信:中國GPU不存在“至暗時刻”,越是困難越要加速前行

但他還指出,很多挑戰(zhàn)和要走的路還很長。他說,在挑戰(zhàn)和機會并存的這個時刻,我想說的是,中國gpu不存在“至暗時刻”,只有“星辰大海”。摩爾線程從頭到尾只有一項事業(yè):打造中國最好的全功能gpu,我們將把這項事業(yè)做到底,任何事都不會影響我們堅定的決心。
2023-11-06 14:32:371596

摩爾線程計劃本周完成“崗位優(yōu)化”

 11月6日,摩爾線程的創(chuàng)始人兼CEO張建中在一份全員信中宣布了公司的人員優(yōu)化計劃,預計將在本周內(nèi)完成。張建中表示,這是公司發(fā)展的必要選擇,盡管艱難,但希望大家能夠理解。他在信中指出,在這個充滿挑戰(zhàn)和機遇的時刻,中國的GPU行業(yè)并不處于“至暗時刻”,而是有著星辰大海。
2023-11-07 16:08:061831

DC/DC轉(zhuǎn)換器功率降額規(guī)范中的挑戰(zhàn)和替代方法

DC/DC轉(zhuǎn)換器功率降額規(guī)范中的挑戰(zhàn)和替代方法
2023-11-23 09:08:061551

HDI 布線的挑戰(zhàn)和技巧

HDI 布線的挑戰(zhàn)和技巧
2023-12-07 14:48:281296

汽車網(wǎng)絡安全-挑戰(zhàn)和實踐指南

汽車網(wǎng)絡安全-挑戰(zhàn)和實踐指南
2024-02-19 16:37:011146

先進IC載板市場的變革與機遇

前言半導體行業(yè)的需求和復雜要求是先進封裝行業(yè)(包括先進IC載板市場)的關(guān)鍵驅(qū)動力、轉(zhuǎn)型推動者和創(chuàng)新誘導者。雖然先進封裝代表著并且仍然代表著超越摩爾時代的創(chuàng)新階段,但先進IC載板扮演著支持HPC和AI
2024-04-17 08:09:561794

機遇挑戰(zhàn)并存的AI時代,三星如何在DRAM領(lǐng)域開拓創(chuàng)新?

機遇挑戰(zhàn)并存的AI時代,三星如何在DRAM領(lǐng)域開拓創(chuàng)新?
2024-05-09 18:46:35924

探討數(shù)字化背景下PMC的挑戰(zhàn)和機遇

在數(shù)字化浪潮的席卷下,各行各業(yè)都面臨著前所未有的變革。對于負責產(chǎn)品物料控制(PMC)的企業(yè)來說,這一變革既是挑戰(zhàn)也是機遇。如何在數(shù)字化背景下,抓住時代的脈搏,推動PMC管理的創(chuàng)新與升級,成為了企業(yè)
2024-07-05 11:03:461199

數(shù)據(jù)中心的AI時代轉(zhuǎn)型:挑戰(zhàn)機遇

隨著人工智能(AI)的迅速發(fā)展和廣泛應用,數(shù)據(jù)中心作為AI技術(shù)的基石,也面臨著前所未有的挑戰(zhàn)和機遇。為了滿足AI的高性能和低延遲要求,數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施必須進行相應的改變和升級。01、基礎(chǔ)設(shè)施的升級
2024-07-24 08:28:231206

半導體行業(yè)回暖,萬年芯深耕高端封裝

2024年,近七成半導體公司經(jīng)營業(yè)績回暖,在第三代半導體行業(yè)復蘇浪潮中,封測技術(shù)作為后摩爾時代的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié),作用愈發(fā)凸顯。萬年芯憑借其在封裝測試領(lǐng)域夯實的技術(shù)基礎(chǔ),抓住了市場機遇,快速推動行業(yè)發(fā)展
2024-08-28 16:26:161137

TMCS110x 布局挑戰(zhàn)和最佳實踐

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《TMCS110x 布局挑戰(zhàn)和最佳實踐.pdf》資料免費下載
2024-09-12 09:23:240

MCF8316A-設(shè)計挑戰(zhàn)和解決方案應用說明

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《MCF8316A-設(shè)計挑戰(zhàn)和解決方案應用說明.pdf》資料免費下載
2024-09-13 09:51:3410

MCT8316A-設(shè)計挑戰(zhàn)和解決方案應用說明

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《MCT8316A-設(shè)計挑戰(zhàn)和解決方案應用說明.pdf》資料免費下載
2024-09-13 09:52:540

高密度互連,引爆后摩爾技術(shù)革命

領(lǐng)域中正成為新的創(chuàng)新焦點,引領(lǐng)著超集成高密度互連技術(shù)的飛躍。通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新實現(xiàn)高密度互連,將是推動先進封裝技術(shù)在后摩爾時代跨越發(fā)展的關(guān)鍵所在。
2024-10-18 17:57:161100

板狀天線:智能時代下的挑戰(zhàn)機遇并存

深圳安騰納天線|板狀天線:智能時代下的挑戰(zhàn)機遇并存
2025-03-13 09:02:421081

發(fā)電機控制器EMC整改:智能電網(wǎng)時代挑戰(zhàn)機遇

深圳南柯電子|發(fā)電機控制器EMC整改:智能電網(wǎng)時代挑戰(zhàn)機遇
2025-07-02 11:32:54519

摩爾時代破局者:物元半導體領(lǐng)航中國3D集成制造產(chǎn)業(yè)

在全球半導體產(chǎn)業(yè)邁入“后摩爾時代”的背景下,傳統(tǒng)制程微縮帶來的性能提升逐漸趨緩,而先進封裝技術(shù),尤其是2.5D/3D堆疊封裝,正成為延續(xù)芯片性能增長的關(guān)鍵路徑。 據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示,2022年全球
2025-08-04 15:53:06894

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