6月9日，2021世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會在南京召開，中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明以《后摩爾時代的芯片挑戰和機遇》發表了演講。

吳漢明院士表示，摩爾定律支撐著通訊技術、人工智能等技術的發展、延伸，它們也給我們的社會和經濟帶來不可想像的發展。

然而， 芯片產業面臨著眾多挑戰。吳漢明院士表示，產業面臨的主要挑戰是產業鏈太長、太寬，包括材料、設計、制造、裝備的集成電路企業、研究機構零零總總有很多。既然這個產業鏈那么寬那么大，必然依賴于全球的流通，全球化的經濟模式，才能把集成電路產業往前推。

每年半導體在全球的流通大概是17000億美金，中國和歐洲每年有190億美金的流通，大陸和臺灣地區有1170億美金的流通，中國和東盟有900億的流通。正是因為這種流通，使得集成電路才能沿著摩爾定律發展到當今欣欣向榮的狀態。

設計（邏輯、分離、存儲）、IP/EDA、裝備/材料、芯片制造構成了集成電路產業鏈的大盤子。如果中國打造完全自主可控產業鏈，其成本將達到9000億至12000億美元，而這也會導致漲價至65%。

從芯片制造工藝層面來說，芯片制造工藝主要存在三大挑戰，即基礎挑戰：精密圖形；核心挑戰：新材料；終極挑戰：提升良率。

在后摩爾時代發展中，芯片產業的驅動力主要有三個：高性能的計算、移動計算和自主感知。三個驅動引導了技術研發的八個主要內容和PPAC（性能、功率、面積、成本）四個主要目標。

吳漢明指出，在集成電路產業當中，研究是手段、產業是目的、產能是王道。摩爾定律走到盡頭叫后摩爾時代，對于追趕者也是一定是個機會。做集成電路還是需要產業引領的科技文化，同時，技術的成功與否要靠商業化，如果做一個技術不能商業化，那么它的價值就得不到足夠發揮。

技術分為前沿技術、產前技術、產業技術三個階段，浙江大學最近正在建設12寸成套工藝研發平臺，在這個平臺上，一方面是目標把設計和制造創新一體化，不讓制造和設計有太大脫節，同時也針對后摩爾時代市場碎片化的市場以小批量、多樣化在實驗平臺上有很多創新、驗證的機會；

第二是在學生培養上需要做新工科的學院建設，讓學生有更多的產教融合的實驗場景。第三是希望突破一些包括新材料、新裝備、新零部件、新運營模式等產業鏈發展瓶頸。

吳漢明院士在演講報告最后總結道：

全球化是不可替代的途徑，企業國際化、外企本土化。集成電路的發展一定是全球化的，某些國家說單邊主義發展其實是沒有前途的；

芯片制造三大核心挑戰：圖形轉移、新材料工藝、良率提升；

后摩爾時代的產業技術發展趨緩，創新空間和追趕機會大；

全球化受阻，我們需重視本土化和產能（至少增長率要高于全球）；

我們需要樹立產業技術導向的科技文化，技術成果全靠市場鑒定；

我們要加速舉國體制下的公共技術研發平臺建設。

編輯：jq