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中科院院士毛軍發:未來60年是集成系統時代 國產射頻EDA軟件和W波段毫米波雷達實現突破

章鷹觀察 ? 來源:電子發燒友原創 ? 作者:章鷹 ? 2022-08-18 16:08 ? 次閱讀
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(電子發燒友網報道 文/章鷹)8月18日,2022年世界半導體大會在南京國際博覽中心盛大召開。2022年中國半導體產業面臨增速下滑,在集成電路創新方面遭遇美國打壓的外部環境下,如何從集成電路技術上把握國產替代最佳路徑?中科院院士、深圳大學校長毛軍發先生帶來最前沿的思考和解析。

圖1:中科院院士、深圳大學校長毛軍發

中國集成電路落后三大原因

中科院院士、深圳大學校長毛軍發認為,集成電路是一個國家綜合科技實力乃至綜合國力的反映,中國集成電路的先進技術長期受到西方封鎖,產學研脫節都是落后的原因。

三個方面的落后尤為明顯。一、EDA落后,主要體現是研究算法的較多,但是很零散,沒有規劃和集成,沒有形成能力;二、裝備落后,主要是整體能力和市場環境等多方面因素。三、器件和電路落后的原因,材料落后、工藝的穩定性不足,缺乏工匠精神。

從集成電路向集成系統轉變!chiplet技術、封裝天線技術都是集成系統技術代表

“IC發展有兩大方向,一是延續摩爾定律,把晶體管做小,晶體管發展方向;第二個方向繞道摩爾定律,采用異質異構、集成系統等其他方式。我認為摩爾定律不能超越只能繞開它,今天講的集成系統就是繞道摩爾定律路線之一。” 毛軍發強調說。


圖2:集成電路發展方向 電子發燒友拍攝

電子封裝技術是實現集成系統的重要路徑。封裝是把外圍元器件進行加固,原始封裝功能起到固定、密封、保護功能比較簡單。封裝現在說成集成,把各種各樣的芯片、元器件、傳感器、天線集成在一起形成一個功能系統叫做集成。

以臺積電主推的3D Fabric,特別是SoIC成功成為下一代芯片系統的主流技術,TSMC 3D Fabric SoIC,采用先進封裝互聯技術Hybrid Bonding,堆疊芯片互聯間距可以小到亞微米,目前TSMC已經實現了使用3D Fabric技術完成的12層堆疊SoIC。毛軍發指出,封裝集成技術的中心正慢慢從傳統后端封裝移到前端半導體代工。集成電路(芯片)只是手段,微電子系統才是目的。摩爾定律面臨原理、技術和成本等多方面挑戰。

毛軍發院士大膽預測,過去60年是集成電路IC(integrated Circuits,IC)的時代,可能未來60年將會是集成系統(integrated systems ,IS)的時代。他分析表示,集成系統是復雜微系統技術發展新途徑,后摩爾時代集成電路發展新方向,也是中國半導體技術邊道超車的新機遇。

“集成系統技術,很早就有。小芯片技術將單一先進工藝的大芯片分解成多個特征模塊,每個模塊(小芯片)用各自最適合的工藝實現,體現了集成系統思想。小芯片技術與SoC你想思維,SoIC則是把多個Chiplet以3D堆疊集成;二、封裝天線(AiP)技術,AiP是指在包含無線芯片的封裝結構中實現的天線,相比普通分立天線,AiP具有更好的系統性能,更小的PCB面積,更低成本和更短的研發周期;三、多功能無源元件技術。射頻電路,芯片外圍大量的無源元件,占整個面積的80%,怎么這些元件做小是工程師頭疼問題,上海交大做出元件,它有6種功能,過去需要6個元件現在只要1個元件就可以實現。” 毛軍發揭示了三大集成系統技術應用。

異質集成的五大挑戰

美國對異質集成非常重視,希望異質集成性能再提高100倍,功耗成本再下降1%。歐洲、韓國、日本都有相應的后摩爾時代發展計劃,這些重點之一就是異質集成。據悉,在國際研究當中,3D與異質集成電路集成有了顯著進展,包括IBM異質集成電路集成了邏輯、存儲、射頻、光電子和傳感電路,英特爾的3D封裝集成,TSMC的3D堆疊技術應用于智能手機芯片。

毛軍發指出,異質集成面臨很多問題。關鍵問題一、我們需要把整個系統功能進行定義和剖分;二、自動化、智能化協同設計,剛才所講的需要綜合考慮電、熱、用力,另外有源、無源多功能也需要協同,所以需要協同問題越來越多。三、異質集成界面生成與工藝量化調控機理異質集成它的不同材料,它的膨脹系數不一樣,溫度升高會發生硬力扭曲,會影響整個系統的一些性能和功能。四、射頻無源天線小型化是一個大問題。五、集成系統的可測性原理。

國產射頻電路EDA軟件突破!W波段毫米波雷達性能優于海外產品!

毛軍發院士表示,他們與芯和半導體科技(上海)有限公司開展合作,共發布48款國產射頻EDA商用軟件工具,500種高精度PDK模型,而且他們與中芯國際工藝兼容的集成無源器件IP庫,已經量產3.5億顆,基本實現了無源射頻集成電路EDA工具自主可控。現在,這套合作研制的系列國產射頻EDA商用軟件,用于半導體、航空航天、雷達、通信、汽車等行業客戶200家,系統用戶包括中興、華為、聯想、富士康、華蘭、中電、中航等眾多公司,而且已經實現對Cisco、Intel、IBM、Apple等國際著名公司的出口。

在W波段異質集成片上雷達項目,毛軍發院士分享了最新的進展。他帶領的團隊已經在今年研制出W波段異質集成片上雷達,集成了W波段SiGe芯片、GaN功放芯片、Si基X波段鎖相環,濾波、耦合、公分等無源元件,5月份團隊已經將相關研究結果在半導體技術國際最有名刊物JSSC,這也是大陸在電子封裝領域,在JSSC上發表第一篇論文。W波段毫米波雷達性能顯著比國外產品高。

毛軍發認為,W波段毫米波雷達跟國際上近兩年相同頻率雷達的性能對比,很多指標都是領先的,這個領先原因是異質集成,海外產品采用同質集成,我們把優點發揮出來。

毛軍發表示,基于異質集成技術實現生物醫學雷達傳感器產品開發,毫米波非接觸、非侵入式生理信息(心跳、呼吸、脈搏、血壓等)探測,實現對心血管疾病的監測和早篩。在演講的最后,毛軍發寄語中國半導體產業抓住歷史機遇,從集成電路走向系統集成新的方向進行跨越和變革,實現從芯片集成到集成系統的跨越。

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