今(5)日,2020年格芯技術大會線上召開。格芯中國區總裁及亞洲業務發展負責人Americo Lemos表示,由于今年地緣政治和新冠肺炎的影響,整個產業面臨著新的挑戰和機遇,這也迫使格芯開始重新考慮業務方式。
Americo Lemos強調,在過去的一年里,有兩件非常明確的事實:
第一,技術已經成為生活中越來越重要的組成部分,為了“更好的正常生活”,我們比以往任何時候都依賴技術的力量來保證每個人的連接,安全和高效。
其次,我們也意識到,隨著連接性的增強,開展國際業務將會比以往任何時候都更加困難,尤其是在科技領域。
格芯和其他大多數半導體公司一樣,在確保業務連續性的同時,需要面對緊張的貿易形勢和新冠肺炎的沖擊,并滿足市場不斷增長的新的需求,這些不確定性,是以往的產業不曾經歷過的。
而在Americo Lemos看來,中國現在已經展現了更好的常態。
Americo Lemos認為,中國利用其數字基礎設施成功的應對了新冠肺炎疫情,在當前的經濟復蘇階段,中國也在不斷的加速數字化轉型,隨著全球經濟數字化和這種轉型的加速,中國將繼續發揮關鍵的作用。
因此,Americo Lemos表示,世界對半導體產業的依賴將會進一步增加。
不過,值得注意的是,Americo Lemos認為,隨著全球對半導體需求的增加,在很多領域出現的技術本地化趨勢也愈加明顯。“在亞洲所需要的創新,設備與服務與北美,非洲,歐洲的都不同。”每個地域,每個領域引發的創新浪潮都體現了不同的地域特征。
此外,無論單一國家的供應鏈效率有多高,都無法適應不斷發展的全球化浪潮,這也是格芯為什么始終堅持在全球范圍內為客戶提供專業的解決方案的原因。
責任編輯:tzh
-
半導體
+關注
關注
339文章
30745瀏覽量
264077 -
數字化
+關注
關注
8文章
10655瀏覽量
67222 -
格芯
+關注
關注
2文章
242瀏覽量
26994
發布評論請先 登錄
【「芯片設計基石——EDA產業全景與未來展望」閱讀體驗】+ 芯片“卡脖子”引發對EDA的重視
燦芯半導體2025灣芯展圓滿落幕
朗迅芯云亮相2025灣區半導體產業生態博覽會
【「AI芯片:科技探索與AGI愿景」閱讀體驗】+半導體芯片產業的前沿技術
智聚芯能,異構互聯,共贏AI時代機遇——芯和半導體領銜揭幕第九屆中國系統級封裝大會
Exensio 應用篇:賦能IDM企業的全能型數據分析中樞
行芯科技亮相2025世界半導體博覽會
芯動科技亮相2025世界半導體大會
蘇州芯矽科技:半導體清洗機的堅實力量
基于RK芯片的主板定制化:挑戰、機遇與發展趨勢
如何助力機器人產業應對挑戰把握機遇,瑞迅科技攜手瑞芯微RK3588/RK3568共創智能未來
格芯:整個半導體產業面臨著新的挑戰和機遇
評論