“過去50年，IC技術的發展遵循摩爾定律，逐漸走入發展瓶頸；2025年以后，新的晶體管材料將被用來輔助硅基的COMS技術，中國作為世界最大的芯片消費國和進口依賴國或可大有作為。”在10月20日由中國國際人才交流基金會主辦的“2018年中國集成電路國際高峰論壇”上，美國工程院院士、中科院外籍院士、美國耶魯大學馬佐平教授給出自己的發展意見，如果說起步較晚的中國集成電路在摩爾時代一直是追趕的態勢，那么后摩爾時代共同面臨的技術革新無疑給中國集成電路發展一個“迎頭趕上”“同步發展”的時機。

作為微納電子科學家，馬佐平教授在分析IC技術發展時點明，后摩爾時代硅芯片無法再度“精良”，創新思路是改變材料使CMOS硅晶體管繼續創新，這恰恰是世界各個國家都在研究還未實現技術突破的關鍵時期。而且，中國的IC產業有自己的強項：中國的通訊設備、個人電腦、消費類電子等市場領域規模最大、增長最快，相應配套的政策引導與資金支持以及民間對IC產業投資熱烈響應，特別是中國有世界上培育最多也是最優秀的工程師。

“‘發明’用在工程師身上不太謙虛，創新則更為貼切。工程師與物理學家、化學家不同，他所關注的不是什么大問題，但是要在實際生產生活中解決問題。”臺積電原COO蔣尚義博士在演講中表示，今年是集成電路誕生60周年，也是摩爾定律發展到瓶頸階段，世界面臨的挑戰正是中國IC產業的機遇。

除了馬佐平教授介紹的材料創新，從系統的角度看集成電路在下游各個環節也具有新的發展方向。“硅片做得越來越小封裝技術卻沒同步跟進，開發先進封裝技術以增進速度并降低功耗，不失為一個方向。”蔣尚義博士表示，過去摩爾定律快速迭代下沒有時間回頭看，現在就有了改善和提升的時機，半導體產業鏈的生態環境與機制都有提升空間。

而中國正在建設的粵港澳大灣區，集成電路產業試圖加速發展腳步邁進高質量階段。整個大灣區具有優質的IC產業環境和區域協同創新能力。深圳是產業鏈的前沿陣地IC設計領先而且具備IC制造封測產業布局，港澳地區則為大灣區拓展新空間、打造新動能、培育新主體、構建新體系。