2024年，近七成半導體公司經營業績回暖，在第三代半導體行業復蘇浪潮中，封測技術作為后摩爾時代的關鍵技術環節，作用愈發凸顯。萬年芯憑借其在封裝測試領域夯實的技術基礎，抓住了市場機遇，快速推動行業發展。

高端封裝領域迎來新機遇

后摩爾時代，隨著5G、人工智能和物聯網等新興科技和應用的普及，芯片成品制造技術需要高端成熟的封裝技術來推動集成電路產業持續發展。因此，從前人們關注點逐漸從晶圓制程節點提升，轉向了封裝測試環節。根據權威機構數據顯示，全球先進封裝市場規模將由2022年的443億美元，增長到2028年的786億美元，半導體封測市場未來可期。

這一趨勢促使業內企業顯著增加對封裝測試技術的投入。長電科技不斷強化先進封裝技術開發，僅今年上半年研發投入就達8.2億元。其他封裝企業如通富微電、華天科技、晶方科技、甬矽電子等都在加速布局。其中萬年芯微電子的高端封裝技術值得關注。

萬年芯：半導體封裝值得關注

隨著新能源汽車、光伏發電等新能源產業的發展，為寬禁帶半導體功率器件的落地應用提供了良好契機。要保證寬禁帶半導體器件性能的穩定可靠，就離不開高端扎實的封裝技術。尤其在新能源汽車和充電樁場景中，大功率快速充電需求對碳化硅器件的性能提出更高要求。

萬年芯的封裝技術能夠從散熱性能、電力傳輸效率、集成化與小型化、可靠性和制造成本等方面提升器件性能，更好地滿足大功率、高溫和快速充電的需求。

萬年芯的高端封裝技術，得益于資深封測技術團隊在封裝測試領域有著深厚的技術積累。萬年芯核心技術團隊20多人，曾為國際知名公司成功研發多種系列半導體器件產品，廣泛應用于汽車、工業、通訊、醫療、消費等領域。

萬年芯對研發的高強度投入也體現在其豐碩的專利成果中。目前萬年芯已獲得國內專利134項，是國家專精特新“小巨人”企業、“國家知識產權優勢企業”，擁有國家級博士后工作站，為海關AEO高級認證企業。這些專利認證不僅為萬年芯的未來發展奠定了堅實的基礎，也為萬年芯的技術革新提供了強大的支持。