受惠于人工智能、5G以及物聯網的持續性發展，近期半導體硅晶圓缺貨之勢加劇，其中6英寸硅晶圓供應吃緊，8英寸、12英寸缺貨現象也較為嚴重。基于此背景之下，硅晶圓2018年首季報價再漲15%左右。

硅晶圓缺口長期存在漲價之勢仍將持續

據數據統計，2017年全球硅晶圓出貨面積高達118.1億平方英寸，同比2016年增長21%。2017年全球硅晶圓銷售金額為87.1億美元，同比2016年增長21%。相較于芯片制造行業，硅晶圓行業內的企業呈現出寡占的競爭格局，其中日本信越、日本SUMCO、***環球晶圓德國Siltronic以及韓國LGSiltron等五大企業在2017年中共占90%以上的硅晶圓市場份額。

近年來，隨著硅晶圓行業營收與利潤的持續改善，相關企業已經開始展開擴產計劃。以日本SUMCO為例，2017年上半年SUMCO宣布投資3.91億美元再建新產線，預計產能11萬片/月。同時，SUMCO表示，2018年12英寸硅晶圓價格有望回升約20%，且預估2019年將持續呈現回升。

據業者表示，全球硅晶圓缺貨狀況將持續至2021年才會緩解。其中，12英寸硅晶圓需求將更為強勁，其主要原因是中國積極擴建12英寸晶圓廠，且供給端又受到控制，可全球供應的廠商僅5家，故導致目前市場報價持續看漲。在2018-2021年間，12英寸硅晶圓年復合增長率有望達至5%-7%，至于8英寸晶圓年復合增長率則約為2%。

2017年，全球12寸硅晶圓市場供給約750萬片/月，而市場需求月775萬片/月，產生了4%左右的缺口。根據近兩年全球硅晶圓出貨面積增速來看，預計2018年全球供給為760萬片/月左右，需求將增至790萬片/月，產生的供應缺口約為5%-6%。

訂單分配化、價格逐季上漲小廠生存困難

為保證硅晶圓供貨穩定，芯片廠簽硅晶圓合約普遍傾向于長期訂單（一年以上），供貨也優先考慮大廠，這使得硅晶圓小廠拿到的訂單越來越少，生存也越發困難。另一方面，小廠訂單無法保障、硅片需求增加，也會對漲價形成助推。

另一方面，隨著消費電子以及汽車電子等行業的發展，對200nm的晶圓需求將會持續增加，而3DNANDFLASH高度需求也將帶來300nm晶圓的持續消耗。部分業者預估2018年半導體行業年增長速率仍將保持在5%-7%。

目前，全球半導體行業對300mm硅晶圓的需求為每月560萬片，預計到2020年將增至每月660萬片。據不完全統計，2017年以來，中國每月約使用42萬片300nm硅片，若算上研發以及測試等，每月需求將高達55萬片，市場供不應求。

同時，國內正在加大半導體芯片廠的興建，預計芯片廠徹底完工后，國內300nm的需求量將增加至65萬片/月，加上研發、測試等將至少需要75萬片/月。

對于硅晶圓廠商來說，市場供不應求固然可喜，但如果想要通過擴產獲利，還需要考慮晶圓產能建設的周期，以及衡量好市場對于6寸、8寸以及12寸硅片的需求，切勿盲目擴產。

其次，硅晶圓廠商應該深入了解下游終端市場的需求，畢竟硅晶圓漲幅的價格極大程度取決于下游終端市場。而根據市場形勢不難看出，硅晶圓市場的漲勢將有望持續至2020年，至于2020年以后的發展形勢，還得由下游終端市場來決定。