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干得漂亮!臺積電兩年完成8項領先技術

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完成全球首顆3D IC封裝技術,有望持續獨攬蘋果大單

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技術領先全球

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超低功耗無線系統單芯片領先全球

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iPhone手勢操作領先業界兩年!

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回顧黃金十的發展歷程

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三星稱在GAA技術領先 更超前英特爾到三

盡管日韓貿易沖突持續延燒,三星電子原定9月在日本東京的晶圓代工論壇將如期舉行。三星屆時預料將展示自家先進制程技術,并提供用于生產3納米以下芯片,名為「環繞閘極」(GAA)技術的制程套件。三星據稱在GAA技術領先全球晶圓代工龍頭,更超前英特爾(Intel)到三
2019-08-02 15:40:503722

后續3納米及2納米將維持每兩年一個世代的推進速度

晶圓代工龍頭持續推進先進制程,總裁魏哲家表示,先進制程還是以每兩年一個世代推進,沒有看到任何改變跡象,并會利用3D封裝技術來達到客戶想要的效能及架構。至于創辦人張忠謀也指出,摩爾定律何時終結沒人知道,并以“山窮水盡疑無路,柳暗花明又一村”來比喻。
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三星電子向發起正面挑戰 擬用10時間挑戰世界首位的寶座

境外媒體報道稱,韓國三星電子在半導體代工領域向發起正面挑戰。三星將每年花費巨額投資,確定采用新一代生產技術“EUV(極紫外光刻)”的量產體制,用10左右挑戰世界首位的寶座。三星與強展開競爭,將促進行業的技術革新。
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摩根大通報告:最快20242納米可量產

先進制程技術領先競爭對手,差距是否持續拉大并維持領先地位,成為外界關注焦點
2019-12-09 11:47:092638

技術持續領先 三星追趕難度加大

分別為 (TSMC) 的 52.7%、三星 (Samsung) 的 17.8% 與格芯 (GlobalFoundries) 的 8%。其中,由第 3 季的市占率 50.5% 成長至 52.7%,三星則由第 3 季的 18.5% 衰退至 17.8%,顯示正在擴大其領先優勢。
2019-12-11 10:38:573929

CEO對2020的預測

美國東部時間1月16日,召開2019第四季度財報電話會議。會上臺CEO魏哲家和副總裁黃仁昭就2019經營財務狀況和未來規劃向投資者做了通報與集中解答。
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3nm技術推遲到8月24日發布 預計最快2022量產

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成為高級集成電路封裝解決方案供應商

于2017宣布了集成式FanOut技術(InFO)。它使用聚酰胺薄膜代替CoWoS中的硅中介層,從而降低了單位成本和封裝高度,這兩項都是移動應用的重要標準。已經出貨了數千萬個用于智能手機的InFO設計。
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遵循美國芯片出口新規,未來一兩年新旗艦機競爭力將大打折扣

近日,在股東大會上表示不會違反美國芯片出口新規,由于生產線使用了很多美國設備,而這種情況短期內不會改變。這也意味著華為從獲得先進工藝芯片代工的路子基本被堵死,麒麟芯片的生存堪憂。對華為及榮耀大手機品牌來說,未來一兩年,新的旗艦機型競爭力將大打折扣。
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將增加到6座芯片封測工廠 新投產座3D Fabric 封裝技術工廠

官網的信息顯示,他們目前有 4 座先進的芯片封測工廠,新投產座之后,就將增加到 6 座。 據國外媒體報道,計劃在明后兩年投產的座芯片封裝工廠,將采用 3D Fabric 先進封裝技術
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公布未來兩年的新路線圖,預計2022底3nm芯片將進入消費市場

本周早些時候,在年會上公布了未來兩年的新路線圖。根據GSMArena的一份報告,在這次活動中,全球最大的代工芯片制造商分享了一些有趣的事情,比如正在為2nm芯片建立一個新的制造廠。
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華為、在5G和晶圓制造領域干得漂亮

華為、分別在5G和晶圓制造領域干得漂亮 在5G領域內,華為可以說干得漂亮的企業,短短幾年時間內,就成為全球5G技術第一的企業,還是獲得5G專利數量最多的企業,5G網絡標準制定都繞不過華為
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已向阿斯麥預訂2021所需極紫外光刻機

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蘋果明后兩年iPhone新品將由的5nm和4nm工藝制造

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的工藝要落后了?

目前被廣泛視為半導體技術的領導者。但是,這并不是通過做任何值得注意的事情來實現的:是從英特爾繼承了這一位置,因為后者花了五時間才推出了其首款10nm產品,而摩爾定律則要求兩年的節奏。什么也沒做,只是繼續遵守上述節奏。
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快訊:傳向ASML下單,明年訂購至少13EUV光刻機

據digitimes報道,業內消息稱,早已針對這兩年的機臺需求做了超前準備,要求ASML提前交付已下單的 EUV 設備。 業者透露,已向 ASML 確認 2020-2021
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市值多少億_為什么聽美國的

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2020-12-15 15:48:1617995

ASML傳來好消息,騎虎難下

因為技術上的領先將老對手三星遠遠甩在身后,訂單數量是三星的倍左右。 我們都知道,三星和向來不和,三星一直都希望能夠超越,實現彎道超車取代其在芯片加工技術領域中的位置,但
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2020總收入或達到846億美元,創下歷史新高

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預計:2021需要54新EUV光刻機

供應商的支撐,其中ASML便是至關重要的一個。 據了解,在202012月中旬,ASML完成了第100EUV***的出貨,其中買下了大部分。據預測,到2020底時,中國芯片巨頭——手中
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淺析2021資本支出計劃及先進工藝研發情況

在臺昨日最新舉辦的法人說明會上,多位高管分享2021資本支出計劃,透露臺N3、3D封裝等先進工藝研發情況,并公布2020第四季度營收情況。
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2020業績實現超預期增長

全球晶圓代工市場繁榮之際,2020業績實現超預期增長。展望2021,預計資本支出會達到250億-280億美元。
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上演極限技術冒險,是福還是禍

與三星14nm的對決戰勝對方,之后的5一路高歌猛進,與競爭者們拉開的差距越來越大。2020在5nm競賽中再次戰勝三星,算是徹底奠定了在先進制程晶圓代工領域不可戰勝的市場地位。 而贏得了這些驚心動魄的技術競賽,當然也給
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2021-06-26 16:02:31731

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公司近日發布數據稱公司的芯片制程技術已發展至5納米進程,預計將會在2022前將會完成5納米的SoIC開發。據悉,蘋果新旗艦iPhone?13系列的A15仿生處理器采用的是代工廠5納米的工藝制程。
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成立于1987,屬于半導體制造公司,也是全球第一家專業集體電路制造服務企業。是全球最大的晶圓代工廠,自己做研發,生態鏈包含了前端設計、后端制造和封裝測試。
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和三星同為全球先進的晶圓代工廠,之前臺一直都是壓了三星一頭的,不過后來三星宣布將比更早完成3nm制程量產工作并采用GAAFET技術后,在先進制程上似乎已經逐漸開始處于下風
2022-06-06 15:08:241674

:2nm工藝將使用GAAFET技術,預計2025實現量產

設計者在芯片的每個關鍵功能塊上做出最佳的選擇。 據放出的技術發展圖來看,的N3工藝將會在今年下半年開始量產,并且這一代N3工藝將會持續發展至2025,其中會擴產出N3E、N3P和N3X工藝,今年除了N3工藝外,N4P和N6RF這種全新工藝也會在下半年
2022-06-17 16:13:256050

2nm芯片最新信息 計劃2025投產2nm芯片

在2022的北美技術論壇上推出了采用GAAFET全環繞柵極晶體管之下一代先進2納米(N2)制程技術,也就是2nm,這將促使成為全球第一家率先提供2納米制程代工服務的晶圓廠。
2022-06-23 09:58:552472

2nm芯片用什么技術 2nm芯片在哪里建廠

在2022北美技術論壇上,公布了未來現金制成的路線和2NM的相關信息,那么的2nm芯片用什么技術呢?又在哪里建廠生產2nm芯片呢?
2022-06-24 09:53:332642

2nm戰爭打響 、三星激戰2nm

日美深化尖端芯片合作,旨在超越2nm技術是 2 nm技術領先開發者,而 IBM 也在 2021 完成了原型。
2022-06-27 16:16:06886

2nm芯片最新信息 計劃2025投產2nm芯片

近日,在北美技術論壇上首次宣布,將推出下一代先進工藝制程2nm芯片,將采用GAAFET全環繞柵極晶體管技術,2nm工藝全球即將首發,公開承諾到2025生產先進的2nm芯片。
2022-07-01 09:36:582712

將計劃于2025量產2nm芯片

在開發2納米芯片的量產技術方面處于領先地位,最先進的節點92%來自中國臺灣
2022-07-06 14:18:332214

3nm即將量產 2nm預計2025量產

  最近,總裁魏哲佳出席2022技術論壇,他表示的3納米工藝技術即將量產,2納米工藝保證在2025量產。
2022-08-31 16:40:444127

2納米制程或將領先對手三星及英特爾

媒報道,2納米制程將于2025量產,市場看好進度可望領先其對手三星及英特爾。
2022-09-13 14:37:501334

集團(TSMC)正在推進德國建廠計劃

美股科技股續挫,美國存托憑證(ADR)持續破底,牽動今天跌破400 元大關,收在397.5 元,創近兩年三個月低點,外資連續日賣超排名第一,本周個交易日跌幅有9.24%,1 月創高后迄今,跌幅達42%。
2022-10-14 10:44:331738

歐洲建廠計劃可能會推遲兩年 或因車用芯片不再嚴重緊缺

歐洲建廠計劃可能會推遲兩年 或因車用芯片不再嚴重緊缺 有媒報道,此前車用芯片一貨難求,歐洲汽車產業發達,為了汽車的正常生產歐洲一直在積極拉攏;希望電能在歐洲設立新廠。現在因為車用
2023-03-01 17:35:50764

新全球供應鏈成形中 面臨短、中、長期三大挑戰

中信金融控股公司首席經濟學家林建甫表示,過去兩年的股價不錯,這反映了是全球化趨勢的最大受惠者。去年,隨著俄羅斯-烏克蘭沖突和中-美貿易戰的激化,配合美國制造業逆流到美國市場的趨勢,在美國設立了工廠。
2023-10-16 09:43:591074

有望2025量產2nm芯片

? ? ? ?在臺的法人說明會上據總裁魏哲家透露臺有望2025量產2nm芯片。 目前,已經開始量產3nm工藝; 臺灣新竹寶山、高雄座工廠的2nm芯片計劃2024試產
2023-10-20 12:06:232227

熊本廠預計2024完工

中國臺灣地區經濟部門負責人王美花表示,在熊本建設工廠的速度之快是前所未有的。對于這座工廠具體何時可以完成,她會繼續與方面溝通,密切關注項目的進展情況。
2023-12-12 10:04:321002

和英特爾,大戰一觸即發

和三星可能會跟隨英特爾落后一兩年進入背面供電領域。的優勢之一是其密切合作的客戶的巨大力量,確保了的成功,這與的封裝成功不同。
2024-01-03 16:09:081447

考慮引進CoWoS技術

隨著全球半導體市場的持續繁榮和技術的不斷進步,作為全球領先的半導體制造企業,近日傳出正在考慮在日本建立先進的封裝產能。這一舉措不僅可能改變日本半導體產業的格局,更可能標志著首次對外輸出其獨家的CoWoS封裝技術
2024-03-18 13:43:111465

英偉達AMD或包下臺兩年先進封裝產能

英偉達和AMD大芯片巨頭正全力沖刺高效能運算市場,據悉,它們已鎖定今明兩年的CoWoS與SoIC先進封裝產能。對AI相關應用帶來的市場動能持樂觀態度。
2024-05-07 09:51:30977

準備生產HBM4基礎芯片

在近日舉行的2024歐洲技術研討會上,透露了關于HBM4基礎芯片制造的新進展。據悉,未來HBM4將采用邏輯制程進行生產,計劃使用其N12和N5制程的改良版來完成這一任務。
2024-05-21 14:53:141442

2024新建七座工廠,3nm產能翻倍

在近日舉行的2024技術論壇新竹場,高管黃遠國透露了公司宏偉的擴張計劃。他宣布,將在今年新建七座工廠,其中包括五座晶圓廠和座先進封裝廠,以滿足全球日益增長的半導體需求。
2024-05-29 11:22:121849

2納米工藝生產設備提前部署完成

臺灣半導體制造巨頭(TSMC)在半導體技術領域的領先地位再次得到強化,據投資銀行瑞銀集團(UBS)最新發布的報告顯示,正以前所未有的速度推進其2納米(nm)芯片技術的生產準備,預計將在
2024-07-04 09:32:30977

SoIC技術助力蘋果M5芯片,預計2025量產

在半導體行業的最新動態中,再次展示了其在制程技術和封裝技術方面的領先地位。本周,宣布其2nm制程工藝即將進入試產階段,而蘋果公司則獨占了這一先進制程的首批產能,計劃用于制造備受期待
2024-07-16 10:28:581698

2025繼續漲價,5/3納米制程產品預計漲幅3~8%

據業內資深人士透露,全球芯片制造巨頭已不僅限于2024的價格調整策略,而是將漲價趨勢延續至2025。近期,已向多家重要客戶傳達了關于20255納米及3納米制程產品的漲價計劃,預計
2024-08-08 09:57:082602

批準近300億美元資本預算

近日宣布了董事會的多項重大決議,彰顯了其在全球半導體市場的領先地位與長遠布局。為積極響應市場需求及遵循自身技術發展藍圖,董事會正式批準了一總額約為296.15億美元的龐大資本預算計劃。
2024-08-14 17:36:41957

亞利桑那州新廠預計2025初投產

全球領先的芯片代工商(TSMC)近日宣布,其位于美國亞利桑那州的首家新工廠預計將于2025初正式投產。這家新廠的建設始于2021,是在2020宣布的650億美元投資計劃的一部分。
2024-10-21 15:40:491450

美國工廠芯片良率領先

近日,在美國亞利桑那州的工廠傳來好消息,其生產的芯片良率已經超越了位于中國臺灣地區的同類工廠。這一成就標志著在美國的生產線正逐步邁向成熟,并具備了與國際領先工廠相媲美的實力。
2024-10-28 15:36:101034

股價創歷史新高,年度表現有望25最佳

近日,全球領先的芯片代工制造商在臺北股市的股價再度攀升,一度上漲1.4%,成功突破了11月8日創下的1095幣的高點,觸及歷史新高。這一優異表現使得有望創下25來最佳的年度股票表現
2024-12-25 14:26:561383

高通明年驍龍8 Elite 2芯片全數交由代工

近日,據韓媒報道,高通已決定將明年的驍龍8 Elite 2芯片訂單全部交由代工。這一決定意味著,在旗艦芯片代工領域,將繼續保持對三星的領先地位。 近年來,高通一直傾向于選擇作為其
2024-12-30 11:31:071801

最大先進封裝廠AP8進機

。改造完成后AP8 廠將是目前最大的先進封裝廠,面積約是此前 AP5 廠的四倍,無塵室面積達 10 萬平方米。 AP8廠將用于 CoWoS 生產,包括有邏輯芯片和 HBM 內存 2.5D 整合的工藝。瞄準AI等高速運算(HPC)的龐大市場需求。市場分析人士預估,2025CoW
2025-04-07 17:48:502079

官宣退場!未來兩年逐步撤離氮化鎵市場

7月3日,氮化鎵(GaN)制造商納微半導體(Navitas)宣布,其650V元件產品將在未來1到2內,從當前供應商(TSMC)逐步過渡至力半導體(PSMC)。回應稱,經全面評估
2025-07-04 16:12:10661

戰略收縮:兩年內逐步關停6英寸晶圓產線

臺北消息,據Focus Taiwan報道,(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,TSMC)計劃在未來兩年內逐步停止其6英寸晶圓業務,并持續整合8英寸晶
2025-08-14 17:20:17646

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