臺積電在開發2納米芯片的量產技術方面處于領先地位，最先進的節點92%來自中國臺灣臺積電。2019年，臺積電便宣布啟動2nm工藝的研發，使其成為第一家宣布開始研發2nm工藝的公司。

臺積電的第一家2nm工廠位于臺灣北部新竹縣寶山附近的工廠。就在今年6月 5日臺積電宣布將投資1兆元擴大2nm工藝芯片的產量。配合臺積電2納米建廠計劃，中科臺中園區擴建二期開發計劃如火如荼展開。臺積電供應鏈透露，臺積電在中科除了規劃2納米廠，后續的1納米廠也可能落腳此處。

關于2nm的技術進展，據外媒eetimes報道，臺積電早前與少數幾家媒體分享了其工藝路線圖，正在評估CFET等工藝技術，以將其當作納米片的“接班人”。按照他們所說，臺積電將在2025年推出使用納米片晶體管的2nm工藝。據臺積電業務發展副總裁 Kevin Zhang介紹，CFET是一個選擇，且目前還處于研發階段，所以他也不能提供其任何時間表。Kevin Zhang同時指出，3 nm 將是一個長節點。在該節點上將有大量需求。而那些對計算能效有更高要求的客戶可以率先轉向2nm。

目前，臺積電的2nm開發已經走上正軌，魏哲家表示，臺積電2納米技術去年已經進入技術開發階段，著重于測試載具的設計與實作、光罩制作、以及硅試產。總的來說，臺積電采用新工藝技術的速度越來越慢。傳統上，臺積電每兩年使用一個全新節點開始生產。臺積電的 N7于 2018 年 4 月開始爬坡，N5 于 2020 年 4 月進入 HVM，但 N3 僅在 2022 年下半年用于商業生產。對于N2，我們顯然看到了更長的節奏，這也說明了工藝節點越來越難研發和攻克。

毫無疑問，從現在開始展望未來五年，半導體業務將會很艱難，因為隨著摩爾定律的推進，縮小晶體管尺寸將變得越來越困難，并且預期的晶體管成本比例下降趨于平緩。

本文整合自：摩爾芯聞、半導體行業觀察

責任編輯：符乾江