近期，臺積電開始多次提到它的一個新技術－「系統整合單晶片（System-on-Integrated-Chips；SoIC）」，而在昨天的法說會上，更具體的提出量產的時間，預計在2021年，臺積電的SoIC技術就將進行量產。

究竟什么是SoIC？根據臺積電在之前的技術論壇上的說明，所謂SoIC是一種創新的多芯片堆棧技術，能對10納米以下的制程進行晶圓級的接合技術。該技術沒有突起的鍵合結構，因此有更佳運作的性能。

所以從描述上來看，它就是一種晶圓對晶圓（Wafer-on-wafer）的接合（bonding）技術，目前臺積電也正在EDA工具商就此進行合作，推出此制程技術的設計與驗證工具。

更具體的說，它可能是一種3D IC制程的技術，也就是臺積電可能已具備直接位客戶生產3D IC的能力。此技術不僅可以持續維持摩爾定律，也可望進一步突破單一芯片運行效能。

該技術的發展關鍵就在于達到沒有凸起的接合結構，因此它非常可能是采用硅導孔（Through-silicon Vias；TSV）技術，直接透過極微小的孔隙來溝通多層的芯片。

但令人更驚艷的是，臺積電的SoIC技術能使用在10納米以下的制程，這意味著未來的芯片能在接近相同的體積里，增加雙倍以上的性能。因此連臺積電自己都非常看好這項制程技術。