2016年展訊IoT套片出貨量已達到1個億。在物聯網芯片市場，2017年，展訊顯然要有大動作。

3月9日消息，展訊今天宣布與德國半導體公司Dialog建立戰略合作伙伴關系，共同開發LTE芯片平臺。在合作第一階段，Dialog最新定制的SoC芯片將被應用于展訊14納米中高端LTE芯片平臺中。對于這個芯片平臺，李力游表示要比聯發科所有芯片都好。

德國半導體供應商Dialog在電源管理、AC/DC電源轉換、固態照明以及藍牙低功耗方面較為擅長，而展訊也一直稱自己在芯片市場中，與高通、聯發科實現了三分天下有其一。Dialog將會為展訊提供高度集成的混合信號電源管理技術。

在合作的第一階段，Dialog最新定制的SoC芯片將會被用在展訊14納米中高端LTE芯片平臺，SC9861G-IA中。該平臺采用的是英特爾14納米制程工藝，已經在今年巴展（2017MWC）中正式推出。雙方表示還會基于該平臺推出更多差異化的針對主流智能手機以及區域市場的LTE產品以及方案。

展訊董事長兼CEO李力游透露，雖然雙方的合作并不具有排他性，但Dialog重點會和展訊合作，因為雙方的互補性要比其他兩家更強些。

Dialog與展訊合作的第一個LTE芯片目標是中高端用戶。眾所周知，中高端芯片不僅投入高，而且讓用戶接受也非常難，畢竟中高端市場已經有了聯發科，高端市場有了高通。

“雖然高端市場非常難做，但大家都知道手機賺錢的話，70%以上的收入和利潤更多來自中高端手機。因此，這個市場必須要做。”李力游表示。

展訊此次在MWC上推出的14納米LTE芯片平臺，就是告訴世人展訊可以做出中高端的產品。但如何讓客戶去接受，下訂單，又是一條很漫長的路。

李力游表示展訊做好了心理準備。“我們已經能夠做出中高端芯片，如果讓客戶接受，就需要注意兩點：一個是我有，別人沒有；另外一個是，在大家都做的很好的時候，我們更便宜一些。”

據了解，該芯片平臺已經有了第一批訂單，而且不止一家廠商。

SC9861G-IA 平臺概述

2月27日，在2017世界移動通信大會（MWC）上，展訊宣布推出14nm八核64位LTESoC芯片平臺SC9861G-IA。該芯片采用英特爾14納米制程工藝，內置英特爾Airmont處理器架構，具備高效的移動運算性能和超低功耗管理，將為終端用戶帶來旗艦級的用戶體驗。

作為展訊14nm工藝的首款產品，SC9861G-IA采用英特爾八核64位2.0GHzAirmont級別處理器架構，ImaginationPowerVRGT7200圖像處理器，支持超高清的4K2K視頻拍攝和播放，以及高級別分辨率WQXGA（2560x1600）屏幕顯示。在通訊模式上，SC9861G-IA支持五模（TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM）全頻段LTECat7，雙向支持載波聚合以及TDD+FDD混合組網，下行速率可達300Mbps，上行速率達100Mpbs，真正實現了4G+的極速上網體驗。

同時，該平臺可實現頂級的多媒體配置，支持高達2600萬像素攝像頭，實現前后雙攝像頭的實時攝錄、景深、高清圖像融合及真正的3D拍攝等功能。在安全性上，通過英特爾獨有的芯片虛擬化技術，可支持多域安全系統架構，為智能終端提供豐富靈活的安全保障。深度合作SC9861G-IA是展訊和英特爾兩家公司進一步深度合作的產品。從工藝制程上看，展訊SC9861G-IA首度采用英特爾先進工藝技術14納米。半導體分析廠商LinleyGroup與Techinsights曾對比臺積電、三星和英特爾的16/14納米工藝的最小線寬。TheLinleyGroup創辦人暨首席分析師LinleyGwennap接受采訪時曾表示，臺積電與三星目前的制程節點仍落后于英特爾，以三星而言，14納米可以稱作17納米，而臺積電16納米其實差不多是19納米。這進一步說明，在相同功率下，英特爾工藝的SC9861G-IA的效能可能更高，功耗控制的更好。

在芯片架構上，SC9861G-IA首次采用英特爾的Airmont處理器架構。Airmont是英特爾14nmATOM產品線的核心架構，相較于前代22nmSilvermont架構其核心面積減少了64%，是專門為手機和平板等平臺推出的處理器架構。除了CPU和制程工藝的提高外，在用戶體驗上，SC9861G-IA在支持x86native版本上會有著得天獨厚的優勢，同時基于英特爾架構的芯片平臺能夠支持多個安全操作系統，加強展訊在芯片安全設計的話語權。展訊董事長兼CEO李力游博士表示，SC9861G-IA的成功推出彰顯了展訊的技術實力與積累。英特爾CEO科再奇認為，SC9861G-IA平臺的發布是英特爾與展訊共同合作的重要里程碑。