日前，手機芯片市場又生漣漪，各個廠商爭相發(fā)布新品，或進行圈地行動，大戰(zhàn)一觸即發(fā)，鹿死誰手，誰主沉浮？博通、高通、富士通？還是聯(lián)發(fā)科？
2012-12-21 11:41:02
1302 聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片，國產(chǎn)手機廠商都興奮了，但高通不爽了。因為，聯(lián)發(fā)科已開始切入以往被高通占領的中高端手機芯片市場。可能是受了聯(lián)發(fā)科刺激，高通也推出了自己移動芯片的新產(chǎn)品，高通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應對這些競爭，高通已經(jīng)開始裁員。看來，高通想與聯(lián)發(fā)科打場硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118 隨著4G牌照的發(fā)放，在這一年芯片商們你追我敢，聯(lián)發(fā)科能否憑借八核乘勝追擊，高通遭我國反壟斷調(diào)查，在中國開始逐漸受挫。而展訊與銳迪科的合并能否助推手機芯片市場格局的變革。下面讓我們來回顧一下2013年芯片商們競逐LTE芯片十大事件？
2013-12-18 10:26:481758 中國移動的4G終端政策雖然突然轉(zhuǎn)向，但是從Q1國產(chǎn)4G手機芯片情況來看，各家的五模芯片，進展相當不錯。聯(lián)發(fā)科用白菜價跟高通博時間，海思則是霧里看花全看第三方爆料，而聯(lián)芯則是手機、平板等全線推進
2014-05-06 16:38:2610842 
本文為你介紹聯(lián)發(fā)科2014年4G手機芯片布局。
2014-05-15 09:17:291531 智能手機熱潮背后，是手機芯片廠商的“慘烈搏殺”。面對中國廠商聯(lián)發(fā)科的兇猛攻勢，美國博通公司Broadcom宣布，將退出手機通訊芯片市場（基帶處理器芯片），有分析人士稱，英特爾可能收購博通的手機芯片業(yè)務，增強自己的ATOM移動芯片實力。
2014-06-04 09:57:481164 據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道，全球第二大IC設計廠商博通將出售手機芯片業(yè)務，有市場傳言稱聯(lián)發(fā)科可能接手，借此強化4G LTE技術，并承接博通原有客戶，順勢打入全球手機龍頭三星供應鏈。
2014-06-04 13:42:02961 手機芯片行業(yè)從不缺少新聞，前段時間博通、英偉達退出手機芯片領域之后，輿論更將手機芯片領域推到了風口浪尖。從聯(lián)發(fā)科不斷挑戰(zhàn)高通的“龍頭”地位，到國產(chǎn)海思的快速崛起，以及三星、英特爾等廠商的不斷試水
2014-07-17 12:42:422991 2015年前3大智能型手機芯片供應商高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科及展訊營運表現(xiàn)大不相同，展訊營收逆勢成長近20%，聯(lián)發(fā)科借由第4季收購立锜力拚持平，至于傳出裁員、精簡產(chǎn)品線的高通恐難逃營收衰退
2015-11-13 07:17:001462 大陸加快半導體產(chǎn)業(yè)自主研發(fā)腳步，在移動裝置平臺芯片領域，包括華為推出海思芯片，小米與聯(lián)芯攜 手研發(fā)，中興通訊全面發(fā)展迅龍芯大計，紫光旗下展訊急速拉升手機芯片實力。芯片業(yè)者表示，隨著大陸手機芯片大軍
2015-11-27 08:44:581488 獨大地位。
不過，面對近年來大陸IC設計業(yè)者趁勢崛起，在芯片市場頻頻采取價格戰(zhàn)攻勢，盡管聯(lián)發(fā)科在3G手機芯片市場仍有效擊退國際芯片業(yè)者，但大陸手機芯片廠展訊透過緊迫盯人策略，讓聯(lián)發(fā)科無法將
2015-12-25 08:20:08953 臺灣IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科昨日宣布，因為有重大訊息待公布，經(jīng)證交所同意之后，該公司股票將自今日起暫停交易。市場研判，聯(lián)發(fā)科停牌的原因，可能與出售子公司杰發(fā)、并購英特爾手機芯片部門、入股展訊等當中之一有關。
2016-05-13 08:53:571320 聯(lián)發(fā)科為力拚2016年營收、手機芯片出貨量及市占率的三高成長目標，付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀 錄38.5%，甚至還越看越差的代價，面對展訊2016年下半挾中國移動力拱Cat.7規(guī)格，可望在大陸內(nèi)需4G手機芯片市場奮起，讓高通、聯(lián)發(fā)科及展訊 之間的三方混戰(zhàn)態(tài)勢，日益混沌不明。
2016-05-31 09:12:441274 博通、英偉達以及Marvell等芯片巨頭幾經(jīng)掙扎，最終選擇了退出。到目前為止，全球擁有手機基帶的廠商只剩下美國高通、臺灣聯(lián)發(fā)科、華為海思、紫光展銳（展訊）、韓國三星等寥寥數(shù)家企業(yè)。手機芯片巨頭的集體退場，原因是三星自研基帶取得了極大成功。
2016-08-03 14:24:078651 聯(lián)發(fā)科自2016年第2季以來，一路高喊手機芯片缺貨，雖然沒有明講原兇是誰，但看到Oppo、Vivo手機出貨量迭創(chuàng)新高，其中Oppo甚至在2016年下半還有可能撼動華為的龍頭寶座，其實答案早就呼之欲出。
2016-08-23 10:39:321154 017年全球智能型手機芯片市場戰(zhàn)火仍難降溫，聯(lián)發(fā)科為兼顧市占率及毛利率目標，致勝武器將是臺積電最新10納米制程，由于高通10納米世代仍沿用三星電子解決方案，而展訊則出現(xiàn)琵琶別抱英特爾（Intel
2016-11-03 09:36:34718 手機芯片10納米大戰(zhàn)正式開打！手機芯片龍頭高通（Qualcomm）搶在美國消費性電子展（CES）前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機芯片，采用三星10納米制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科交由臺積電10納米
2016-11-22 09:01:381620 年底宣布旗下智能型手機芯片平臺Snapdragon，將新推出鎖定中階智能型手機產(chǎn)品定位的653、626和427芯片解決方案，并全面支持QC（Quick Charge）3.0快充技術和雙鏡頭設計，卡位聯(lián)發(fā)科的戰(zhàn)術明確。
2016-11-23 11:57:091080 物聯(lián)網(wǎng)商機驚人，促使兩大手機芯片龍頭廠商大廠紛紛跨界淘金到其他領域，例如聯(lián)發(fā)科便宣布，將從四大核心角度切入，正式進軍車用芯片市場；而高通則是推出首款10奈米服務器芯片，搶攻云端運算商機，并
2017-01-19 08:12:241720 據(jù)韓國媒體Chosun Biz 2月28日的報導指出，中國手機廠商魅族將舍棄三星制芯片、今年（2017年）魅族智能手機所需的芯片將由聯(lián)發(fā)科獨家供應。
2017-03-02 13:43:27835 高通（Qualcomm）、三星（Samsung）與聯(lián)發(fā)科（MediaTek）三大手機芯片供貨商，在近日舉行的年度世界行動通訊大會（MWC 2017）上展示了將進駐下一代智能型手機產(chǎn)品的最先進調(diào)制解調(diào)器芯片以及應用處理器。
2017-03-06 10:09:415749 傳高通將和大唐電信，以及半導體基金之一的北京建廣資產(chǎn)攜手，在第三季度聯(lián)手成立新的手機芯片公司，將主攻低端市場，與聯(lián)發(fā)科、展訊競爭。
2017-05-02 08:55:57924 通所帶來的影響，這將讓中國手機企業(yè)認識到實現(xiàn)芯片來源多元化的重要性，對于全球第二大手機芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科同時也是高通的主要競爭對手來說無疑是一大利好消息。
聯(lián)發(fā)科如今已不僅僅只是在智能手機芯片市場
2018-04-22 00:08:117772 高通已與大陸手機芯片企業(yè)聯(lián)芯科技成立合資企業(yè)，將低端芯片授權(quán)給它，由它在中國大陸拓展市場，同時其在中端市場又分別推出中端芯片、中高端芯片壓制聯(lián)發(fā)科，由于中國大陸是聯(lián)發(fā)科的最大市場，面對這種布局顯然不利于聯(lián)發(fā)科。
2018-08-03 09:21:4725821 是聯(lián)發(fā)科首次超過高通，成為全球最大的智能手機芯片供應商。 報告顯示，去年聯(lián)發(fā)科最大的客戶為小米，小米搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機出貨量達6370 萬部，同比增長223.3%。 值得一提的是，在聯(lián)發(fā)科客戶中，小米并不是出貨量增幅最大的。2020年，三星采用聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機出貨量為4330萬部
2021-04-02 09:43:292714 `近年來，聯(lián)發(fā)科在手機CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30，相當于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
在同1顆IC，預計在年底問世的4核心芯片，最受矚目。 目前包括高通等大廠，都還沒有整合觸控IC的手機芯片問世，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科近兩年積極投入觸控IC研發(fā)，主要目的就是要整合在旗下手機芯片出貨，隨著手機芯片將整合觸控IC，聯(lián)發(fā)科在高階智能手機芯片布局，達到突破性發(fā)展，更是業(yè)界“殺手級”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46
回收BGA芯片回收手機BGA芯片 181-2470同上-1558同步 回收bga芯片長期收購顯卡芯片，wifi芯片，南北橋，通信芯片，邏輯芯片，電腦芯片，cpu等等bga芯片8：回收手機芯片長期收購手機芯片，手機字庫（高通芯片，mtk聯(lián)發(fā)科，展訊等等品牌手機ic）
2021-07-07 14:49:02
千元智能機的解決方案，我估計2012年智能手機的價格還是在千元以上。因為大多數(shù)手機芯片還是要依賴國外的芯片廠商。”聯(lián)發(fā)科一位高管向記者透露。解決“相對論” 整合產(chǎn)業(yè)鏈才是根本出路沒有聯(lián)發(fā)科就沒有千元以下
2012-10-25 19:56:48
，當國外手機芯片廠商對低端市場不以為然時，聯(lián)發(fā)科便憑借集成方案縮短了手機生產(chǎn)上市周期，給國內(nèi)中小手機廠商帶來了福音，從而在手機芯片市場占得一席之地，但進入3G時代以來，由于聯(lián)發(fā)科初期對3G不夠重視，曾一度
2012-08-07 17:14:52
你好，我想問一下，AD9361能加到高通的手機芯片平臺上工作嗎？即在Android系統(tǒng)下是否能工作，不帶FPGA，讓AD9361和高通的手機芯片直連。
2018-07-31 08:46:59
消息稱聯(lián)發(fā)科芯片降價救市
11月11日消息，知情人士透露，“山寨機之父”聯(lián)發(fā)科已下調(diào)手機芯片價格，盡管聯(lián)發(fā)科對下游廠商表示“這是例行性的降價，與競爭對手殺
2009-11-11 09:30:30699 兩岸手機芯片業(yè)者火拼 臺積電、聯(lián)電坐收訂單之利
兩岸手機芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、展訊山寨市場過招激烈，因應下游客戶拉貨需求，聯(lián)發(fā)科與展訊芯片紛紛降價熱銷，聯(lián)發(fā)
2009-11-19 09:13:01500 手機芯片火拼 臺積電、聯(lián)電坐收訂單之利
兩岸手機芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、展訊山寨市場過招激烈，因應下游客戶拉貨需求，聯(lián)發(fā)科與展訊芯片紛紛降價熱銷，聯(lián)發(fā)科
2009-11-19 10:34:15660 手機芯片降價成促銷 聯(lián)發(fā)科11月營收逆勢揚
聯(lián)發(fā)科在2009年10月所開啟的手機芯片降價回饋動作，竟然意外造成客戶的搶購熱潮，帶動公司11月營收不退反進，硬是
2009-12-09 10:29:48721 聯(lián)發(fā)科稱今年重點推3G及智能手機芯片
全球第二大手機芯片供應商聯(lián)發(fā)科周二表示，今年營運重點在于由2G切入3G及智能手機芯片，公司將增聘10%以上員工以投入新產(chǎn)品
2010-01-13 12:12:11661 聯(lián)發(fā)科估手機芯片出貨續(xù)強 3G及智能型比例在5%以內(nèi)
臺灣芯片設計大廠聯(lián)發(fā)科預估今年手機芯片出貨量可望進一步成長28.6%，中國及新興市場為重點市場；今年定位產(chǎn)品
2010-02-03 10:05:14700 聯(lián)發(fā)科技將提供運行Windows智能手機芯片
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc., 簡稱：聯(lián)發(fā)科技)和微軟(Microsoft Corp.)周二表示，雙方建立戰(zhàn)略聯(lián)盟，聯(lián)發(fā)科技將向其客戶
2010-02-10 10:15:10790 聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片
騰訊科技訊3月3日消息，據(jù)我國臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科3G WCDMA手機芯片本季度將對大陸手機品牌廠商中
2010-03-04 09:45:41958 全球無線通信及數(shù)字媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今日宣布推出面向中高端市場的EDGE手機芯片解決方案——MT6236
2011-04-11 10:36:241302 5月28日消息，知情人士透露，按照已傳出的中國移動600萬TD-SCDMA手機招標結(jié)果，中標的6款手機的芯片全部由展訊和聯(lián)發(fā)科提供。
2012-05-28 08:49:101112 市場研究機構(gòu)Strategy Analytics近日發(fā)表報告指出，今年第1季度聯(lián)發(fā)科擠下Marvell，成為全球第5大智能手機芯片廠商。排名前四位分別是高通、三星電子、德州儀器和博通。
2012-08-09 10:52:032637 mt6577是聯(lián)發(fā)科推出的智能手機芯片，MT6577雙核芯片組主要針對1100元左右的雙核中低端智能手機市場,本內(nèi)容介紹了mt6577芯片及mt6577性能評測。
2012-08-20 16:14:1745013 面對大陸手機產(chǎn)業(yè)“優(yōu)質(zhì)平價”趨勢，當?shù)?b class="flag-6" style="color: red">手機芯片業(yè)者抓緊機遇，急起直追。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所分析，銳迪科（RDA）今年挾著低價智能手機芯片產(chǎn)品鏈完整度直逼聯(lián)發(fā)科（2454-TW），明年
2012-11-05 09:38:452180 國產(chǎn)品牌走向國際是每個中國人的夢想，特別在高科技領域，日前有消息稱聯(lián)發(fā)科智能手機芯片將被索尼接受，有望打進其供應鏈，實屬快事。
2012-12-03 17:23:482223 從今年3月份發(fā)布了第三代智能手機芯片MT6575后，聯(lián)發(fā)科將市場目標瞄準千元智能機，幫助中低端智能機終端廠商實現(xiàn)“軟有Android、硬有聯(lián)發(fā)科”的快速規(guī)模生產(chǎn)模式，包括華為、中興、
2012-12-13 08:31:051126 2012年的全球半導體產(chǎn)業(yè)，前10大廠商7家負增長，唯有高通(NASDAQ：QCOM)增速超過兩位數(shù)。2011年，聯(lián)發(fā)科在中國大陸僅銷售了1000萬顆智能手機芯片，從1000萬到1.1億，11倍的增長，聯(lián)發(fā)科何
2012-12-15 11:28:071538 聯(lián)發(fā)科2016年成功在全球中、高階智能型手機市場開拓市占率，并站穩(wěn)低階智能型手機市場的成就，都讓該公司進攻高階智能型手機芯片市場的決心更加明確。
2016-11-24 09:59:11727 12月1日聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了Helio X20系列芯片的兩款升級版手機芯片——Helio X23和Helio X27。這兩款芯片在綜合性能、拍攝品質(zhì)和低功耗方面均有顯著提升。Helio X23和X27
2016-12-05 11:50:151318 外電報導指出，英特爾和展訊合作的第二款14nm手機芯片將于第3季量產(chǎn)，與聯(lián)發(fā)科、高通爭搶中低端市場。
2017-05-04 01:07:111401 據(jù)臺灣電子時報網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱，在目前的手機芯片“三國演義””格局中，高通主導了高端市場，聯(lián)發(fā)科和展訊兩家分享中端和低端芯片市場。
2017-07-16 10:24:59932 2017年全球手機芯片市場依然將由高通、聯(lián)發(fā)科、展訊三家公司主導，三家廠商將會千方百計擴大份額,在目前的手機芯片“三國演義””格局中，高通主導了高端市場，聯(lián)發(fā)科和展訊兩家分享中端和低端芯片市場。
2017-07-17 11:41:0616219 聯(lián)發(fā)科已暫時停止了手機旗艦芯片的研發(fā)投入，專注在中端層面。在賽迪顧問公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來，受制于技術和以往的中低端定位，在高端芯片領域聯(lián)發(fā)科難以和高通競爭，而在低端芯片方面毛利率不斷下滑，因此聯(lián)發(fā)科將物聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開拓方向。
2017-12-04 11:31:531358 AI技術就猶如手機芯片的重磅技術，給目前同質(zhì)化手機帶來新的突破點。因此AI 成手機芯片廠商的新戰(zhàn)場，高通、聯(lián)發(fā)科、華為、三星都各有布局。
2017-12-26 10:33:35985 據(jù)報道，三星Exynos芯片一直都受到大家的好評，為擴大規(guī)模三星電子計劃將Exynos芯片出售給更多手機廠商，旨在提升其在智能手機芯片中端市場的份額，在這一方面聯(lián)發(fā)科將受到巨大影響。
2018-01-25 17:47:15884 手機芯片供應鏈傳出，有半導體渠道商手上一批聯(lián)發(fā)科手機芯片“MT6737”，上周在香港運送至客戶端時，連車帶貨被竊走，警方最后只找到空車，這批價值約200萬美元的手機芯片不翼而飛。 由于這批貨被劫一事
2018-02-05 05:49:011501 據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報道，市場消息人士透露，高通、聯(lián)發(fā)科和展訊通信將仍然是2017年的三大手機芯片供應商，其中高通占據(jù)著高端芯片市場，聯(lián)發(fā)科和展訊通信分享中端和低端芯片市場。
2018-03-13 18:20:138032 據(jù)報道，手機芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會，推出旗下中高端手機芯片Helio P60，該芯片是聯(lián)發(fā)科首款采用12納米制程工藝的處理器，對飆高通驍龍660處理器。
2018-04-24 10:59:006818 聯(lián)發(fā)科受惠于非蘋陣營手機需求復蘇，帶旺第2季手機芯片出貨呈現(xiàn)雙位數(shù)季增，出貨量上看1億顆以上。受惠于非蘋陣營手機需求復蘇，中低階手機需求強勁，帶旺聯(lián)發(fā)科第2季手機芯片出貨呈現(xiàn)雙位數(shù)季增，法人預期27
2018-04-25 15:03:06207 中美貿(mào)易對中國手機企業(yè)產(chǎn)生了重要影響，其中中興受到影響較大，高通因此難以向中興出售其手機芯片，在這個時候獲益最大的無疑是中國臺灣的聯(lián)發(fā)科，讓人意想不到的是三星也有意趁勢拓展其手機芯片業(yè)務。
2018-05-22 09:54:011998 全球手機芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價”策略，將推出驍龍730平臺，采用三星8納米LPP制程。法人認為，高通和聯(lián)發(fā)科在手機芯片價格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-07-25 10:09:124617 在高通積極搶進中端市場的情況下，聯(lián)發(fā)科只能被迫降價應對，展訊亦強攻千元機市場，中端手機芯片市場正在成為三大廠商的競爭焦點。全球手機芯片市場呈現(xiàn)高通、聯(lián)發(fā)科和展訊三強爭霸的格局。
2018-08-03 10:49:006037 
全球手機芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價”策略，將推出驍龍（Snapdragon）730平臺，采用三星8納米LPP（Low-Power Plus，低功耗強化版）制程。法人認為，高通和聯(lián)發(fā)科在手機芯片價格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-09-01 09:38:002715 所謂手機芯片也就是SOC，是手機核心部分，芯片里包含了CPU、GPU、通信基帶、調(diào)制解調(diào)器、聲卡、網(wǎng)卡等。我們主要聊聊手機的CPU和GPU。 手機芯片的品牌市場上主要剩下了高通、聯(lián)發(fā)科、三星和華為
2018-11-15 11:10:01945 聯(lián)發(fā)科日前發(fā)布的P90芯片強調(diào)AI性能甚至超越華為海思的麒麟980和高通的驍龍855芯片，力求以此證明它在性能方面的卓越，意圖借此重回高端手機芯片市場，然而考慮到聯(lián)發(fā)科的基帶、處理器性能以及品牌名聲等短板，這可能只是它的一廂情愿。
2019-01-02 10:56:22742 AI是近兩年來的熱點，特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機芯片市場首款集成AI芯片的手機芯片，這讓華為獲得了業(yè)界的高度關注，為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關注度。
2019-01-03 08:44:184158 首先便是5G手機芯片。聯(lián)發(fā)科MTK在5月29日發(fā)布了一款全新的5G手機芯片預計2020年上市，采用了7nm制程工藝。從性能來看，這款芯片帶來了革命性的進步，可在手機GUP性能工藝不變的情況下實現(xiàn)
2020-02-18 16:13:008753 聯(lián)發(fā)科是全球第二大獨立手機芯片設計公司，僅次于高通。展銳則是本土手機芯片設計公司。聯(lián)發(fā)科和展銳的芯片主要覆蓋的還是中低端市場。
2020-05-25 15:43:183288 臺灣業(yè)界預期，聯(lián)發(fā)科今年5G手機芯片出貨量有機會達4000萬套。高通如果發(fā)起價格戰(zhàn)，將會面臨很大壓力。
2020-09-16 14:16:032214 2013年4G時代開啟后，手機芯片廠商逐漸退場，到4G時代尾聲隨著英特爾最終宣布退出，只剩下高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳三家獨立芯片廠商。盛陵海認為， 5G使得手機芯片行業(yè)門檻更高了，5G時代這一格局很大可能會延續(xù)。當然因為國際形勢的復雜性，導致海思今后的產(chǎn)品發(fā)展方向成疑，可能會帶來市場的變數(shù)。
2020-09-23 09:17:285163 2013年4G時代開啟后，手機芯片廠商逐漸退場，到4G時代尾聲隨著英特爾最終宣布退出，只剩下高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳三家獨立芯片廠商。盛陵海認為， 5G使得手機芯片行業(yè)門檻更高了，5G時代這一格局很大可能會延續(xù)。當然因為國際形勢的復雜性，導致海思今后的產(chǎn)品發(fā)展方向成疑，可能會帶來市場的變數(shù)。
2020-09-23 09:43:001398 華為、高通、蘋果都采用了當下最先進的5nm工藝，由于5nm工藝產(chǎn)能所限，聯(lián)發(fā)科很可能無緣5nm工藝，在工藝上落后將導致聯(lián)發(fā)科難以突破高端手機芯片市場。
2020-10-09 11:56:132568 聯(lián)發(fā)科在智能手機芯片領域的征途，算不得一帆風順。早年間，聯(lián)發(fā)科嗅到了智能手機的發(fā)展?jié)摿ΓM入智能手機芯片領域憑借“交鑰匙方案”迅速進入市場，可惜的是聯(lián)發(fā)科近些年在智能手機芯片領域表現(xiàn)不算亮眼。
2020-11-10 10:33:342688 
高通和聯(lián)發(fā)科都推出了針對車機的芯片，高通的820A和聯(lián)發(fā)科的MT2712是代表。但是在中國市場，高通和聯(lián)發(fā)科發(fā)現(xiàn)自己錯了，廠家要的不是820A或MT2712這樣嚴格意義的車規(guī)芯片，這些芯片也不帶手機芯片廠家擅長的4G Modem，中國廠家最在意的還是成本。
2020-11-11 15:23:204672 據(jù)國外媒體報道，在進入5G之后存在感明顯增強、已推出了多款5G智能手機芯片的聯(lián)發(fā)科，在今日又推出了一款5G智能手機芯片天璣700。
2020-11-11 17:22:224175 市場需要三星打破局面 中國手機芯片市場向來由高通和聯(lián)發(fā)科兩強分享，中國手機企業(yè)當中除了華為采用自家的芯片之外，其他中國手機企業(yè)均外購手機芯片。 在2019年之前，由于聯(lián)發(fā)科的技術落后以及品牌名聲不佳，除了2016年二季度曾超越高通之外，一直都
2020-11-20 14:43:302645 手機芯片。作為三星放棄自研架構(gòu)，產(chǎn)品路線圖回歸正軌的力作，將首先搭載在 vivo 旗艦手機系列，明年可能向 OPPO、小米等更多手機廠商供應芯片。 手機芯片市場變數(shù)不斷。對高通這個雄踞多年的巨頭而言，既有老對手的爭奪，更有新對手的攪局。 盡管越來
2020-12-14 13:40:262248 據(jù)技術市場研究公司 Counterpoint 估計，2020 年第三季度，聯(lián)發(fā)科成為全球最大的智能手機芯片組廠商，市場份額達 31%，因為本季度智能手機銷量回升。聯(lián)發(fā)科在 100-250 美元價格
2020-12-25 09:27:101960 12月25日消息（南山）市場研究公司Counterpoint發(fā)布的最新報告顯示，聯(lián)發(fā)科成為2020年第三季度最大的智能手機芯片供應商，市場份額達到31％。
2020-12-25 11:44:182988 2020真是魔幻的一年，這一年智能手機芯片領域也發(fā)生了巨變。因為高通不再是全球手機芯片領域的王者，聯(lián)發(fā)科竟然逆襲成功。
2020-12-25 14:00:552482 市場研究公司Counterpoint發(fā)布的最新報告顯示，聯(lián)發(fā)科成為2020年第三季度最大的智能手機芯片供應商，市場份額達到31%。
2020-12-25 14:41:062268 近日，2020年第三季度全球智能手機芯片市場報告出爐，聯(lián)發(fā)科以出貨超過1億顆、市占率達到31%的傲人戰(zhàn)績超越高通，成為智能手機芯片市場的新晉“王者”。去年同期，31%的市占率和王座還屬于高通，而聯(lián)發(fā)科則以落后5個百分點的差距屈居第二。
2020-12-25 15:23:562419 聯(lián)發(fā)科在大多數(shù)人眼中還是那個發(fā)燙、降頻、一核有難，九核圍觀的芯片廠商，即便今年憑借天璣系列5G芯片重回主流，嘲諷之聲依舊不絕于耳，甚至很多人期待聯(lián)發(fā)科“翻車”。令這些朋友沒有想到，發(fā)哥不但沒有翻車，超勇表現(xiàn)甚至已經(jīng)打敗高通，首次登頂全球最大智能手機芯片廠商。
2020-12-25 17:15:063099 據(jù)市調(diào)機構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示，今年三季度聯(lián)發(fā)科在全球手機芯片市場奪得第一名，這是聯(lián)發(fā)科首次在全球手機芯片市場擊敗高通。
2020-12-26 11:03:283311 美元至250美元價格區(qū)間的強勁表現(xiàn)以及在中國和印度等主要地區(qū)的增長等原因，使聯(lián)發(fā)科成為最大的智能手機芯片組供應商。 ? ? ? ?同時，高通是2020年第三季度最大的5G芯片組供應商。全球售出的39％5G手機采用的都是高通芯片。在2020年第三季度，市場對5G智能手機的需求增
2020-12-28 11:52:422513 報告顯示，聯(lián)發(fā)科在今年三季度成功實現(xiàn)逆襲。其在全球市場的份額，從去年同期的26%上升至31%，首次超過高通成為全球最大的智能手機芯片供應商。
2020-12-29 10:43:102511 根據(jù)Counterpoint近期發(fā)布的報告，2020年三季度，聯(lián)發(fā)科首次超越高通，成為全球市占率最高的手機芯片廠商。
2020-12-29 13:41:112930 2020年第三季度中，半導體公司聯(lián)發(fā)科超過高通，首次成為最大智能手機芯片組供應商。
2020-12-29 15:34:252985 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇，聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場成功逆襲，天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566 的預期。DigiTimes報告則預計，2020年全球5G手機出貨量達到2.8億至3億部，同比增長15倍。 手機芯片廠商這一年也收獲滿滿。原因在于，經(jīng)過3G時代的群雄逐鹿、4G時代打完“淘汰賽”后，5G帶來的無線技術演進，使得手機芯片門檻越來越高，獨立芯片廠商僅剩高通、聯(lián)發(fā)科、展銳
2021-01-26 16:34:203439 
大浪淘沙，如今全球手機芯片市場的供應商幾乎只剩6家，分別是蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、華為、展銳、三星。大的變化可能大概率不會發(fā)生，偶見聯(lián)發(fā)科超越高通登上2020年第三季度智能手機銷量冠軍。而隨著手機市場放緩，手機芯片行業(yè)的整合并購潮或許將再一次出現(xiàn)。下面讓我們來看看這些手機芯片巨頭們過往的并購發(fā)展史。
2021-02-19 17:15:154398 聯(lián)發(fā)科超越高通成為全球第一大移動芯片廠商，是2021開年科技行業(yè)的一大熱點消息。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2020年第三季度聯(lián)發(fā)科在全球智能手機芯片市場份額達到了31%，成功超越了高通（29%）。
2021-02-25 16:57:244899 手機芯片是設計中最重要的一個部分，一臺手機的芯片可以說決定了這臺手機的性能，那么手機芯片排名前十名有哪些呢？魯大師公布了2021年第一季度手機芯片排名前十名榜單，下面我們一起來看看吧。 1.高通驍龍
2021-09-01 17:39:2679897 Plus 4、高通驍龍888 5、華為麒麟9000 6、蘋果A13 Bionic 7、高通驍龍870 8、三星Exynos 1080 9、高通驍龍865 Plus 10、聯(lián)發(fā)科天璣1200 以上就是手機芯片排行榜了，由此可見，蘋果的處理器真的很厲害啊！ 本文綜合自系統(tǒng)家園、站長之家 審核編輯：何安淇
2021-12-20 09:48:2564297 現(xiàn)如今手機芯片格局正在發(fā)生變化。不過5G智能手機市場最大的手機處理器廠商依然是高通。什么手機芯片最厲害呢？下面我們一起來看看手機芯片排行榜。 在安卓陣營中，高通處理器在技術上無疑是最強的。高通新一代
2021-12-22 15:19:0920637 在手機芯片行業(yè)，尤其是高性能芯片領域，依舊處于高通、聯(lián)發(fā)科、海思、三星以及蘋果五家爭霸的局面，但同時具有手機終端制造能力和芯片研發(fā)能力的只有海思和三星，而高通和聯(lián)發(fā)科則只提供解決方案，沒有終端。
2022-01-02 10:15:0020022 排名榜單第一的是高通公司，它是中高端芯片領域的王者，在我國的國產(chǎn)智能手機幾乎都要使用高通芯片，目前高通公司在全球的的市場占有率超過50%。說到這里，我們不得不提聯(lián)發(fā)科，是全球著名的IC設計廠商，聯(lián)發(fā)科可以說是中低端芯片領域的老大。
2022-01-05 10:35:2828809 全球前兩大手機芯片廠聯(lián)發(fā)科、高通接連釋出后市保守展望，凸顯市況嚴峻。 隨著終端庫存水位遠高于預期，為去化庫存，手機芯片雙雄新一波芯片殺價戰(zhàn)一觸即發(fā)。 業(yè)界人士直言，在高通脹的大環(huán)境下，消費者對于
2022-11-04 11:01:221051 聯(lián)發(fā)科，作為全球智能手機芯片市場的佼佼者，最近攜手阿里云取得了重大突破。聯(lián)發(fā)科在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問大模型，這是首次在手機芯片端實現(xiàn)大模型的深度適配。這一技術革新意味著，即使在離線狀態(tài)下，通義千問也能流暢運行多輪AI對話，為用戶帶來前所未有的智能體驗。
2024-03-29 11:00:131126 聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝，集成了高達291億的晶體管，展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術上的卓越實力。
2024-10-10 17:11:171656
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