相關消息指出，聯發科在旗艦款處理器Helio X20之后，將計畫持續推出改良款Helio X22，并且將于后續推出新款Helio X30，預期以臺積電16nm制程FinFET技術制作。但若從聯發科
2015-08-03 07:52:37
1060 負責移動芯片業務的聯發科執行副總經理、聯席COO朱尚祖日前表示，聯發科下半年最重要的戰略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯發科Helio X30將采用臺積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:231263 近日，聯發科COO朱尚祖在接受采訪時直接曝光了不少Helio X30的配置信息：Helio X30將采用臺積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:372261 今日聯發科發布了新一代旗艦芯片Helio X30，Helio X30搭載臺積電的10nm FinFET工藝，采用十核心設計。其中包括兩個主頻為2.8GHz的Cortex A73核心、四個主頻為
2016-08-09 18:02:241253 Helio X30曾準備使用16nm工藝，或許是為了增強競爭力聯發科才調整為10nm工藝。這顆旗艦級芯片將為10核心設計，集成兩顆主頻為2.8GHz的Cortex-A73高性能核心，四顆2.2GHz Cortex-A53核心與四顆2.0GHz Cortex-A35核心，兼顧了高性能與節能需要。
2016-09-24 11:31:021779 最近，聯發科發布可Helio系列的X30處理器，這是聯發科旗下的第二代十核心處理器，根據聯發科的介紹，Helio X30號稱是全球首款10nm移動處理器，依然采用三從集架構，卻是2顆
2016-09-26 09:39:081641 
今日芯聞早報：聯發科發布全球首款10nm移動處理器——Helio X30；臺積電7nm工藝最快明年4月試產；中國半導體四大產業聚落成形；聯想宣布摩托羅拉部門再裁員；虛擬現實產業正面臨人才荒；小米5s發布會下午舉行 配置提前曝光；榮耀6X將搭載驍龍625。
2016-09-27 09:54:561601 麒麟960的六大特色是否實至名歸？和高通驍龍830、三星Exynos 8895、聯發科Helio X30相比又有何優劣？
2016-10-20 14:49:0912059 10月份，三星宣布10nm進入量產后，市場上的14nm/16nm產品似乎瞬間黯然無光。三星計劃明年初發布首款10nm產品，預計是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然，老對手臺積電和它的客戶不愿被動挨打，最新消息顯示，聯發科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產亮相。
2016-11-03 11:22:381276 代工的Helio X30也已進入量產階段，明年上半年將再推出Helio X35搶市，至于華為旗下海思半導體Kirin 970也將在明年采用臺積電10納米量產。
2016-11-22 09:01:381620 代工的Helio X30也已進入量產階段，明年上半年將再推出Helio X35搶市，至于華為旗下海思半導體Kirin 970也將在明年采用臺積電10納米量產。
2016-11-22 10:02:281593 高通新一代芯片平臺驍龍830采用三星10nm FinFET 工藝，基于自研64位kyro架構并實現七模全頻LTE，最高主頻逼近3GHz，而且驍龍835會對雙攝有更好的ISP支持方案，驍龍835會率先支持傳輸速率相比LPDDR4更快的LPDDR4x運存，帶寬提升明顯。
2016-11-22 23:51:359080 華為麒麟960處理器實現了多項創新，大量技術指標甚至領先高通驍龍821，實際性能上也有很多地方實現超越。根據臺灣媒體的最新報道，華為下一代麒麟970也已經在進行中，將是其第一款采用10nm工藝生產的手機芯片，繼續由臺積電代工。
2016-11-23 09:14:313001 根據外媒消息，蘋果產品合作芯片制造商臺積電（TSMC）已為蘋果新款手機做好10nm芯片量產的準備。除了幫蘋果生產下一代10nm芯片之外，臺積電還將在2016年底至2017年為聯發科生產Helio X30以及X35芯片。據傳，華為海思半導體的下一代麒麟芯片也將由臺積電代工。
2016-11-24 15:03:09960 盡管十核心設計備受爭議，聯發科卻是一路向前不回頭，新一代十核Helio X30已經發布，擁有諸多光環加持，值得期待。
2016-12-22 09:18:5335310 ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，最高主頻為2.8GHz-3.0GHz。麒麟970還將配有Cat.12通訊基帶，并且是首款采用10nm工藝制程的華為處理器。
2016-12-26 17:39:314405 
趕在美國消費電子展CES 2017正式開展之前，高通發布了其首款10nm FinFET工藝制程的處理器驍龍835。目前該芯片已經投產，預計今年上半年將有搭載該芯片的商用終端出貨。驍龍835采用
2017-01-04 08:09:221028 聯發科公布的業績顯示，去年四季度環比下滑12.4%，四季度月度營收呈現環比逐月下滑趨勢，筆者估計受臺積電的10nm工藝量產拖累，本季其兩款新芯片helio X30和P35無法上市因此業績將會再次環比下滑。
2017-01-11 10:27:111138 市場昨（14）日傳出，中國大陸智能型手機品牌廠小米將取消對聯發科的10納米芯片曦力（Helio）X30開案計劃。 法人認為，若傳言成真，將使聯發科10納米客戶再少一家，且連帶拖累在臺積電的10納米制程投片量。
2017-02-15 09:25:151529 
據臺灣媒體報道，世界移動通訊大會（MWC）即將熱烈展開，各家智能手機大廠爭奇斗艷的同時，高通（Qualcomm）/三星電子（Samsung Electronics）和聯發科/臺積電兩大陣營分別主打的Snapdragon 835處理器和10納米Helio X30處理器導入新款智能手機的概況也備受注目。
2017-02-25 10:01:581273 聯發科技今天在2017世界移動大會（MWC）上宣布，聯發科技曦力X30（ Helio X30）系統單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。聯發科技Helio X30正在進入大規模量產階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:592614 搭載聯發科最新款高階芯片曦力（Helio）X30的智能手機預定今年5月問世。不過，聯發科共同營運長朱尚祖坦言，因為10納米制程良率的問題，所以比原定時程稍微慢了一點。
2017-03-01 09:45:521146 高通首款10nm移動平臺驍龍835在今天（3.22）實現了亞洲首秀。這款應用于旗艦機型的芯片備受業界關注，高通講述了該芯片在續航、沉浸式體驗、拍攝、連接以及安全等方面的性能參數。高通方面表示即將有搭載該芯片的手機面世。
2017-03-23 07:08:20987 日前，高通發布了其高端手機處理器驍龍835，并且附帶了“首款采用10nm制造工藝的處理器”，“首款集成支持千兆級LTE的X16 LTE調制解調器的處理器”等桂冠。那么，這款處理器究竟怎么樣？與華為麒麟960，三星Exynos 8895，聯發科X30相比又有何優劣呢？
2017-03-28 10:44:5033655 990采用的臺積電先進的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進的EUV-7nm制程，而是在傳統的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
MT6799也是helio X30，是采用了臺積電10nm工藝打造的芯片，雖如X20/X25一樣繼續應用三集十核架構，但是helio X30的內核是有所調整的--闖客網可以說是重大升級，2個
2018-10-18 16:22:33
20芯片除了核心數超過高通之外，在CPU性能、GPU性能、拍照、網絡等方面皆不如驍龍旗艦，而且制程工藝往往落后一代。因此，Helio X30原本規劃使用TSMC的16nm FinFET工藝，但同期的競品
2017-02-16 11:58:05
聯發科COO朱尚祖最近接受采訪，透露了許多關于聯發科下代旗艦芯片Helio X30的相關信息。
2016-07-27 20:02:002083 之前的消息稱，Helio X30將優化調制解調器，縮小與競品之間的差距。而就目前芯片市場而言，能稱得上是聯發科競爭對手的廠商也只有美國高通公司了，其下一代全新高端芯片也就順其自然的成為了Helio X30的競品。現在，網友曝光了高通下一代處理器驍龍830的重磅消息。
2016-07-28 09:38:48835 近日，三星電子宣布已經開始采用10nm FinFET工藝量產邏輯芯片，三星也成為了業內首家大規模采用10納米工藝的廠商。前段時間，韓國《電子時報》報道，高通的下一代旗艦處理器高通驍龍830（或835
2016-10-18 14:06:101451 17日，高通公司宣布將與三星電子合作開發下一代旗艦級處理器驍龍835，據稱835將采用三星最先進的10nm制造工藝。另外，高通表示835將支持最新的快充技術Quick Charge 4.0。
2016-11-18 11:20:421662 據Digitimes報道，臺積電也已經為主要客戶的10nm芯片做好了量產準備。所謂主要客戶，新聞披露的有：蘋果A系列（預計A11）、聯發科Helio X30/X35以及華為海思的麒麟芯片（預計麒麟970）。
2016-11-24 08:56:291774 2017年將近，在手機市場不景氣的背景下，上游手機廠商也在力拼高端市場。高通下一代驍龍835細節已經泄露，三星Exynos8895的更多消息也流出，加上備受關注的海思麒麟970和聯發科Helio X30，明年的高端手機芯片市場會不會有大的變化？
2016-11-28 11:10:532786 
在驍龍835之后，高通還準備了另一款10nm處理器，它就是今天宣布出樣的Qualcomm Centriq 2400。
2016-12-08 09:14:041150 明年10nm芯片將迎來高峰期，除了驍龍835、Helio X30等處理器外，蘋果A11芯片也將采用10nm制程工藝。BlueFinResearc Partners分析師稱，芯片供應商臺積電將會在明年
2016-12-21 10:18:431195 目前手機芯片之戰競爭非常的激烈，之前高通下一代旗艦處理器驍龍835芯片亮相，采用三星的10nm最新工藝。現在有最新消息，華為麒麟新一代970芯片目前已投片，采用臺積電10nm工藝，明年第一季度開始量產，華為P10將成為麒麟970的首發機型。
2016-12-21 14:56:094686 。 聯發科由于一直難在高端市場上獲得突破，所以這次狠下心來要采用臺積電的最先進工藝10nm生產高端芯片helio X30，并且為了在中端芯片上與高通競爭其中端芯片helio P35也采用10nm工藝。
2016-12-23 10:42:111086 4666。理論上，10nm工藝一定是比現在的工藝更強大的，但是就目前來看，Helio X30的跑分成績還不及Helio X25，其單核1800分左右，多核超過5200分。
2016-12-24 09:29:216160 
上周，關于10nm工藝良率依舊不夠理想的消息在媒體傳開，據說影響到高通驍龍835、蘋果A10X（新iPad）等一眾新品。目前外界普遍傳言，三星確定在今年4月發布Galaxy S8，而不是2月底的MWC甚至1月的CES。
2016-12-26 11:17:25763 在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術。聯發科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2016-12-26 16:08:44659 
今年9月份，聯發科正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30，它是全球首款采用10nm工藝的移動處理器，由臺積電代工，并首次采用三叢混合架構設計。
2016-12-27 09:23:19840 聯發科明年第1季將量產首顆10納米芯片曦力（Helio）“X30”，搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產品，雖會排擠其他電源管理芯片廠，但有利于擴大集團資源整合，并沖刺集團的營運規模。
2016-12-27 09:27:51924 有媒體指geekbench的數據庫已經出現了聯發科helio X30，其處理器單核性能和多核性能都遠遠落后于華為海思的麒麟970，筆者認為這個應該是不正確的，那么差距主要在哪里呢？
2016-12-27 16:56:553920 有媒體指geekbench的數據庫已經出現了聯發科helio X30，其處理器單核性能和多核性能都遠遠落后于華為海思的麒麟970，筆者認為這個應該是不正確的，那么差距主要在哪里呢？
2016-12-28 08:30:187335 最近，三星和臺積電10nm良率低的傳言四起，對于手機企業來說，此事攸關驍龍835、聯發科Helio X30等芯片和相關終端的發布上市。
2016-12-28 08:34:361039 相比今年手機處理器大戰呈現一邊倒的情況，明年手機處理器王者之爭將會變的激烈。聯發科吸取今年的慘痛教訓，將在明年直接跳級到10nm工藝，發布旗艦規格Helio X30和P35。
2016-12-30 16:51:141407 根據臺灣媒體的最新報道，華為下一代麒麟970也已經在進行中，將是其第一款采用10nm工藝生產的手機芯片，繼續由臺積電代工。驍龍835是繼驍龍821之后的又一顆旗艦處理器，相對于驍龍821芯片速度提升27%，效率提升40%，業內對它的期待非常高，它讓我們看到的不僅是它的性能。
2017-01-03 16:21:472486 華為P10據說將趕在3月份上市，由于至今臺積電的10nm工藝依然在改善良率問題，導致采用該工藝的蘋果A10X和聯發科helio X30均未正式上市，因此估計P10將采用麒麟960，而麒麟970已錯過了上市的最佳時機或許不會上市了。
2017-01-05 10:52:483755 在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導體工藝的廠家，在聯發科以及海思即將推出10nm芯片的當下高通犀利指出，聯發科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個水平上，談不上是競爭對手，凸顯了高通對于這款處理器的強大自信。
2017-01-10 09:22:571075 驍龍835性能比驍龍820提升27%，功耗降低40%。
2017-01-13 10:19:471819 聯發科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預計明年初投入量產。
2017-01-17 10:16:322545 聯發科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預計明年初投入量產。
2017-01-19 09:56:522551 處理器哪家強？安卓陣營中可能要看高通、華為麒麟、三星以及聯發科這四家了。但是最近高通方面公布了驍龍835的參數，其擁有八核心架構和最高2.4Ghz的主頻。而網上的跑分等爆料信息顯示，高通835實際上并沒有傳說中那么牛逼，而人們自然將目光聚焦在華為之前說的麒麟970處理器了。
2017-02-10 17:24:262323 高通的驍龍處理器一直都是高端旗艦機的最愛，今年推出的驍龍835使用的10nm工藝，性能更高功耗更低，很多廠商都想搭載驍龍835。
2017-02-24 10:06:278823 2017年是10nm工藝主推的一年。聯發科X30從16nm工藝轉為了更低功耗的10nm工藝，高通也相對應的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產能低，導致了聯發科和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:311296 三星是目前唯一宣布量產10nm芯片的代工廠，涉及驍龍835、Exynos 8895等移動SoC。
2017-03-15 08:30:35670 小米6將有三個版本，分別是配備驍龍835+曲面OLED顯示屏、驍龍835+直面OLED屏幕以及聯發科Helio X30版本。聯發科版本的小米6將會維持1999元的價格，直面屏版的小米6將賣2499元，曲面屏版本為2999元。
2017-03-15 09:35:341617 驍龍835是高通最新一代手機處理器，驍龍835芯片在2017年初發布，支持QC 4.0快速充電技術，基于三星10nm制造工藝打造，不少手機廠商都對這顆芯片虎視眈眈。
2017-04-07 08:12:301624 驍龍835是高通最新一代手機處理器，驍龍835芯片在2017年初發布，支持QC 4.0快速充電技術，基于三星10nm制造工藝打造，不少手機廠商都對這顆芯片虎視眈眈。而對于聯發科來說，擺脫廉價走向高端叫板驍龍旗艦處理器這樣的夢想一直都存在，但卻總是事與愿違。
2017-04-07 08:42:11658 如今的手機市場競爭越來越激烈，不僅各品牌廠商曬出自家的黑科技，而且在硬件方面競爭也相當激烈。隨著10nm制造工藝的高通驍龍835、聯發科X30等處理器的到來，新一輪的手機硬件競賽也將展開，不過，有這么幾款旗艦手機即使不是驍龍835處理器。
2017-04-10 18:35:381426 最近，聯發科終于是活躍了一點啊，因為X30處理器的10nm量產原因，X30已經拖了很久了，原本還計劃是第一個10nm量產的處理器，結果是無法量產。而最近，聯發科技官方微博就發了關于聯發科X30的視頻了，提升35%的性能，降低了50%的功耗。
2017-05-11 09:37:317618 從目前來看聯發科去年押寶10nm已成為一個大錯，X30不受市場歡迎，另一款采用10nm工藝的P35據說可能會被放棄，而改用12nm工藝的P30來救場。
2017-05-15 13:03:173521 835的手機，而在跑分測試中，10nm制程工藝的驍龍835CPU性能跟采用16nm制程工藝的麒麟960性能差別不大，這是為什么呢？
2017-05-16 11:40:481982 驍龍835是高通下一代驍龍處理器，高通驍龍835芯片在2017年初發布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術，基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2017-05-17 14:52:4412018 隨著10nm工藝的驍龍835處理器新機陸續問世，華為何時推出全新麒麟處理器來應對，自然也成了不少關心的話題。根據爆料稱，麒麟970將采用10nm FinFET工藝，相比起前輩所采用的16nm與偶這
2017-05-18 11:58:561217 在手機芯片領域，高通在性能上一直都屬于頂尖的。而今年的高通驍龍835處理器發布后，同樣是傲視群雄，無人能敵。近日，有消息稱華為即將推出的新一代旗艦級處理器——麒麟970，意在對飚高通驍龍835。
2017-05-18 16:22:392411 三星S8采用了不同的處理器，其中美版和國行版為驍龍835，三星S8全面屏設計、快速的虹膜解鎖以及一貫優秀的拍照功能等令人驚嘆的黑科技，而華為P10也不差，更有10nm工藝麒麟970芯片在后面撐腰，要知道還有用來阻擊iPhone8的華為Mate 10。
2017-05-18 18:43:583335 驍龍835作為全球首款量產的10納米制程工藝芯片擁有突破性的性能表現，在今年的安卓旗艦手機“大戰”中注定將成為兵家必爭之地。而如今，其最強有力的競爭對手麒麟970的有關信息開始逐漸浮出水面。
2017-05-19 09:25:101527 高通驍龍835來勢洶洶，最近一批新機排著隊等著發布搭載驍龍835的產品，可是這款首次采用10nm工藝的芯片還沒等過了熱乎勁，就有人來攪局了，攪局的不是聯發科，而過國內的華為麒麟芯片。
2017-05-19 16:50:421146 高通驍龍 835 處理器已經發布，并且還有一大幫搭載該處理器的手機即將上市。論性能高通驍龍 835 在當下鮮有對手，不過這種情況即將改變。微博上爆料，華為自主開發的麒麟 970 即將在 10 月份到來。
2017-05-19 16:57:541082 10nm工藝華為麒麟970大曝光：一切都是新的，10nm工藝的高通驍龍835、三星Exynos 8895、聯發科Helio X30已經陸續出爐，傳說中的華為麒麟970又在哪兒呢？據說它也會上10nm。
2017-05-19 18:02:151797 
說到高通，很多朋友就想到最近發布的頂級驍龍835處理器。而根據最新消息爆料，這次華為最新的麒麟970就要來了。同為競爭對手，這次華為麒麟970能給我們帶來什么驚喜呢？下面，感興趣的朋友就跟小編一起來看看吧！
2017-05-23 10:36:41881 聯發科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺積電的10nm工藝，但是卻因為后者的10nm工藝量產延遲和良率問題導致X30錯失上市時機，P30傳聞也將被放棄，受此影響聯發科有意將部分訂單交給GF，避免完全受制于臺積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:001656 一加5和榮耀9均是各自品牌的最強旗艦，一加5搭載的是驍龍835處理器，榮耀9搭載的是麒麟960處理器，最強驍龍對比最強麒麟，誰更快呢。
2017-06-27 10:18:391012 最近微博上有人爆出了華為麒麟970將會在今年的第三季度批量生產，并且如期發布。目前華為麒麟960在性能上稍稍落后于驍龍835，這也讓很多華為粉開始焦急的等待麒麟970的到來。
2017-06-28 08:44:052138 
無論是去年的Mate 9還是今年的P10，華為都顯示出了麒麟960的性能強勁，許多人也在期待著華為下一代的新處理器麒麟970。近日國內知名爆料人潘九堂在微博上透露，華為的下一代處理器麒麟970將采用10nm制程工藝，同時并不會更改架構。
2017-07-02 11:06:511826 產品圈留下什么深刻印象。當然，看一款產品廠商的底蘊是一方面，我們需要更多地把目光聚集在產品上。 Helio X30 從參數上來說，Helio X30是相當好看的。Helio X30采用兩顆2.6GHz
2017-08-09 16:14:023881 相對于頂級的高通835，Helio X30 還有不小的差距需要追趕，但是作為聯發科首款10nm芯片，Helio X30同樣也為我們帶來很多的驚喜。無論是對核心調度問題的改善，還是對于發熱的控制，相較
2017-08-11 11:38:451640 驍龍835和人驍龍845一樣都是采用10nm LPP工藝，而傳說中的7nm工藝在短時間內恐怕難以出現。高通驍龍835采用了 8 核 Kryo 280，高通驍龍 835 的GPU性能同樣卓越，雖然高通官方表示 Adreno 540 圖形渲染速度相對于上一代提高25%。
2017-12-06 10:09:3815947 
驍龍835曾是大部分的高端旗艦手機最理想的配置，但隨著麒麟970的出現，驍龍835的優勢漸漸落下來，但是高通的驍龍845才是真正的殺手锏。
2017-12-06 10:44:541895 
麒麟970是華為自主研發的高端處理器，是當前頂級處理器之一，承載了華為手機高端旗艦機的夢想，同時這款處理器的性能，據說是可以媲美高通驍龍835和三星獵戶座8895。雖然只是保守的說成媲美，而沒有
2017-12-06 14:21:0943386 
驍龍835是高通下一代驍龍處理器，高通驍龍835芯片在2017年初發布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術，基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27
2017-12-07 09:19:4840348 
驍龍835是一款于2017年初由高通廠商研發的支持Quick Charge 4.0快速充電技術的手機處理器。高通驍龍835芯片基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2018-01-07 12:10:3026213 
本文主要介紹了麒麟970性能實測_驍龍835和麒麟970對比_麒麟970安兔兔跑分首曝：17.2萬笑傲驍龍835。通過游戲對比測試比較驍龍835和麒麟970手機性能體驗。我們選擇了當下比較火的兩款手游：《王者榮耀》和《吃雞游戲》。下面來具體看看兩款處理器的性能如何？
2018-01-08 11:26:05134651 
驍龍835是一款于2017年初由高通廠商研發的支持Quick Charge 4.0快速充電技術的手機處理器。麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺積電10nm工藝的新一代芯片，是全球首款內置獨立NPU（神經網絡單元）的智能手機AI計算平臺。
2018-01-08 11:44:1938131 
在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術。聯發科HelioX30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2018-01-08 14:04:5015445 在2017柏林電子消費展上，中國企業出盡了風頭。麒麟970芯片在這個世界級的舞臺上搶先亮相。驍龍835的晶體管數量是31億，蘋果A10是33億，而麒麟970是55億，所以麒麟970更牛更領先。10nm工藝下只有100平方毫米大，差不多是一個指甲蓋的大小。
2018-01-08 16:00:0317594 
高通和華為的競爭一直都在，而且如今又有麒麟、驍龍兩個最熱芯片得互懟，它們性能怎么樣？特別是主打AI人工智能的麒麟970和驍龍835誰好？華為官方公布的麒麟970相較麒麟960的性能數據，CPU能效
2018-01-10 15:00:5757881 
高通驍龍835與聯發科Helio 830將會是2017年的兩款最強移動處理器，兩款CPU都采用了10納米制造工藝。采用自主kryo架構的驍龍835與采用公版架構的Helio 830哪個更好一些呢？ 下面就一起來看看兩款處理器詳細的參數對比。
2018-01-11 09:02:3323607 值得一提的是，聯發科高級銷售經理Finbarr Moynihan在接受采訪時表示，X30將會以更有競爭力的價格將三星S7、谷歌Pixel所能獲得的體驗帶給普通用戶，言外之意X30的目標對手并非驍龍835，而是去年的旗艦產品驍龍821和820平臺。
2018-01-11 09:11:5555373 
據悉，X30依舊采用了10核心三從蔟架構，并且用上了臺積電最新的10nm工藝制程，在GPU、基帶、ISP等方面也有大幅升級，聯發科對其信心滿滿，希冀憑借X30能夠力抗驍龍835，其總裁就多次聲明”X30這一次只用在高端產品上，不會再被賤賣！“
2018-01-11 09:27:0893789 有大神已經曝光了高通驍龍845處理器的具體規格（對比麒麟970處理器）： 可以看到，驍龍845處理器依然沿用了驍龍835的三星10nm LPE工藝，CPU采用4顆A75魔改大核加四顆A53低頻小核，GPU則升級到了Adreno 630，基帶部分依然是強無敵，ISP部分最高支持2500萬
2018-03-22 11:37:009011 
和桌面CPU市場相似，移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯發科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡，而聯發科也打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯發科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 近日，不少手機廠商都發布了新機，其中榮耀10和魅族15是兩款時下關注度很高，并且售價相近的新機，分別搭載的是麒麟970和驍龍660處理器。最近就有不少網友在微信公眾號留言，問到驍龍660和麒麟970哪個性能強，誰玩游戲好點之類的問題，由于之前沒有對比過這兩款CPU，下面本文就來詳細對比一下。
2019-06-20 14:27:2144801 一張圖看懂STM32芯片型號的命名規則
2021-12-02 16:51:19
55 moto edge X30全球首發新一代驍龍8旗艦移動平臺，采用目前最先進的4nm制程工藝，CPU部分性能提升20%，同性能下功耗降低30%。
2021-12-13 10:10:145802 ?冠軍版。 發布會佷簡短，甚至都沒有對X30 冠軍版進行詳細的介紹，僅是提及了X30?冠軍版的主要特點，首先是內存版本，這款僅有12GB+512GB存儲版本；其次便是搭載全新一代驍龍8系處理器；最后便是價格，大內存+全新一代驍龍8系處理器售
2022-05-10 15:30:122833 
要點 — ?? OEM廠商和運營商選擇驍龍X35 5G調制解調器及射頻系統推動5G RedCap部署，打造外形更小巧、更具成本效益的5G終端，并于2024年開始發布。 ?? 全球移動領軍企業利用全球
2023-11-06 21:50:021508 
一張圖看懂“PCB設計考慮的因素”
2023-11-23 18:15:191929 
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