近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其首款四核芯片MT6589，據(jù)稱該芯片內(nèi)置四個Cortex-A7架構(gòu)核芯，集成PowerVR SGX544圖形處理器，支持720p(1080*720像素)的屏幕、1300萬像素攝像頭和1080p視頻播放。 為大家所
2012-12-15 12:33:14
2246 聯(lián)發(fā)科下一代四核心平板處理器將採納big.LITTLE架構(gòu)。聯(lián)發(fā)科今年第三季將量產(chǎn)雙核Cortex-A15加雙核Cortex-A7的四核心平板應(yīng)用處理器，可望大幅改善晶片效能與功耗表現(xiàn)，拉攏更多品牌
2013-02-05 14:03:541045 采用big.LITTLE架構(gòu)的移動處理器系統(tǒng)單芯片（SoC）將全數(shù)出籠。隨著移動裝置對效能與功耗表現(xiàn)的要求愈來愈嚴(yán)格，包括聯(lián)發(fā)科、三星 （Samsung）及瑞薩移動（Renesas Mobile）等處理器業(yè)者，均陸續(xù)改用安謀國際（ARM）提出的big.LITTLE大小核混搭架構(gòu)。
2013-06-04 10:12:152117 聯(lián)發(fā)科正全力研發(fā)封包追蹤（Envelope Tracking）技術(shù)。瞄準(zhǔn)中國大陸長程演進(jìn)計劃（LTE）市場商機，聯(lián)發(fā)科除宣布將于年底推出四核與八核應(yīng)用處理器，以及LTE基頻處理器外，也積極與第三方合作夥伴共同研發(fā)封包追蹤技術(shù)，以降低LTE手機射頻前端系統(tǒng)功耗，延長電池使用壽命。
2013-11-18 10:03:141336 近日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了業(yè)內(nèi)期待已久的“真八核”處理器MT6592。而且據(jù)聯(lián)發(fā)科官方宣布，在安兔兔下，MT6592 1.7GHz可以最高跑到29415分，2.0GHz頻率下則能達(dá)到32606分。在這款“真八核”處理器推出后不久，眾多手機廠商紛紛表示將推出使用這 款八核處理器的手機。
2013-11-28 10:14:321797 據(jù)來自小米供應(yīng)鏈消息，小米計劃將于今年4月推出八核紅米手機。配置了聯(lián)發(fā)科MT6592八核處理器，售價依然為799元。
2014-01-24 09:52:052444 盡管在移動處理器市場上與高通和三星這樣的一線廠家還有一定的差距，不過聯(lián)發(fā)科最近幾年的發(fā)展勢頭可謂相當(dāng)迅猛，近日在網(wǎng)絡(luò)上就曝光了一張聯(lián)發(fā)科從2013年第三季度到2015年第二季度的產(chǎn)品路線圖，其中便包含了多款值得關(guān)注的處理器新品。
2014-03-01 13:13:391303 據(jù)外媒Android Authority報道，聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的旗艦級十核處理器Helio X20（MT6797）在網(wǎng)絡(luò)上曝光，該處理器采用了20nm制造工藝。據(jù)悉，Helio X20選用三
2015-05-11 09:59:542786 聯(lián)發(fā)科看來在追求手機核心數(shù)這件事已經(jīng)有一些入魔了，其從雙核、四核、六核到現(xiàn)在的八核，核心數(shù)也是一路上漲?，F(xiàn)在有爆料，聯(lián)發(fā)科的十核處理器即將要來了，瘋狂的核心數(shù)，同時其跑分性能十分兇殘。
2015-05-16 13:11:351841 作為中低端“良心”處理器的代表廠商，聯(lián)發(fā)科這兩年也在發(fā)力高端市場，他們最大的勝利之一就是在多核戰(zhàn)爭中戰(zhàn)勝了高通，不僅做出了8核處理器，上個月還“喪病”地推出了全球首款10核移動處理器。玩家們都在吐槽手機“核彈”了，聯(lián)發(fā)科是否會再接再厲推出12核甚至16核處理器呢？
2015-06-10 09:58:492272 外界除了對于聯(lián)發(fā)科的營運狀況十分關(guān)心外，從技術(shù)角度來看，聯(lián)發(fā)科與高通之間，對于多核心架構(gòu)的應(yīng)用處理器的論戰(zhàn)，一直都有不同的看法。而在聯(lián)發(fā)科與臺灣媒體面對面交流之后，近期升任的共同營運長的朱尚祖，對于自主架構(gòu)的態(tài)度，似乎有了些松動。
2015-12-31 08:17:34806 采用了八核A53架構(gòu)，單核和多核的最高跑分成績分別為883和3781，整體表現(xiàn)要比聯(lián)發(fā)科P10處理器更出色一些。
2016-04-29 09:34:0212163 高通、聯(lián)發(fā)科無疑是手機處理器市場的兩大霸主，不過近兩年三星和海思發(fā)力，展訊也積極搶占低端處理器市場份額。這些手機處理器廠商都有什么特點？
2016-06-02 10:50:412558 臺積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝，高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會蜂擁而上，搶占制高點，據(jù)說第一個將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591311 據(jù)市調(diào)機構(gòu)Strategy Analytics統(tǒng)計，聯(lián)發(fā)科第一季移動處理器市場份額達(dá)到25.2%，穩(wěn)居全球第二。展訊因有中國內(nèi)需市場作后盾，也搶下13.5%的份額，再連同海思的2.2%，三者合計市占
2016-08-11 09:56:43867 聯(lián)發(fā)科是全球最大的SoC（系統(tǒng)芯片）制造商之一，未來幾年，它試圖在整個行業(yè)造成轟動，Techradar與聯(lián)發(fā)科國際企業(yè)銷售總經(jīng)理芬巴爾·莫伊尼漢（Finbarr Moynihan）深入交流，討論的話題不只包括聯(lián)發(fā)科的發(fā)展規(guī)劃，莫伊尼漢還解釋了什么是SoC，以及SoC與筆記本處理器的區(qū)別。
2016-08-29 09:59:091192 最近，聯(lián)發(fā)科發(fā)布可Helio系列的X30處理器，這是聯(lián)發(fā)科旗下的第二代十核心處理器，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的介紹，Helio X30號稱是全球首款10nm移動處理器，依然采用三從集架構(gòu)，卻是2顆
2016-09-26 09:39:081641 
今日芯聞早報：聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動處理器——Helio X30；臺積電7nm工藝最快明年4月試產(chǎn)；中國半導(dǎo)體四大產(chǎn)業(yè)聚落成形；聯(lián)想宣布摩托羅拉部門再裁員；虛擬現(xiàn)實產(chǎn)業(yè)正面臨人才荒；小米5s發(fā)布會下午舉行 配置提前曝光；榮耀6X將搭載驍龍625。
2016-09-27 09:54:561601 10月17日消息，今日聯(lián)發(fā)科宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器。Helio P15采用真八核CPU，主頻提升至2.2GHz。同時，該處理器采用64位元雙核心Mali-T860 GPU，時脈高達(dá)800MHz，整體性能提升10%。
2016-10-17 13:49:172281 今年年初，首款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10的手機發(fā)布，Helio P10也是聯(lián)發(fā)科P系列推出的首款處理器。現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器。聯(lián)發(fā)科稱，相比于Helio P10，Helio P15的整體性能將更上一層樓。
2016-10-18 15:20:182303 魅族目前逾90%智能機采用的是聯(lián)發(fā)科應(yīng)用處理器解決方案。不過上游供應(yīng)鏈消息稱，魅族預(yù)計將從今年第三季度開始大范圍部署高通的應(yīng)用處理器解決方案。在魅族今年出貨的手機中，30%機型預(yù)計將采用高通應(yīng)用處理器。
2017-03-15 09:10:02634 臺灣地區(qū)著名的科技新聞網(wǎng)站Digitimes爆料，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在開發(fā)7nm工藝的12核芯片，并將于將從今年第二季度起開始試生產(chǎn)。但小編得到的內(nèi)幕消息卻是聯(lián)發(fā)科已經(jīng)取消了明年發(fā)布Helio X系列的計劃了。
2017-03-15 09:18:011613 
聯(lián)發(fā)科繼發(fā)表真八核芯片技術(shù)后,29日又在業(yè)界投下一枚炸彈，四核平板電腦單芯片MT8135。這顆芯片是業(yè)界首顆采用ARM大小核應(yīng)用處理器架構(gòu)設(shè)計的平板電腦單芯片，本文將揭曉這顆芯片的三大特色和性能解析。
2013-07-30 13:56:185668 
Teledyne e2v為系統(tǒng)設(shè)計師提供的定制方案處理器功耗的背景知識三種調(diào)整處理器系統(tǒng)功耗的方法
2021-01-01 06:04:09
本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯
聯(lián)發(fā)科營運走出谷底，蓄勢待發(fā)，上季獲利可望優(yōu)于首季，本季高單價智能機芯片出貨持續(xù)放量，營收看增一成，年底趁勝追擊，不僅28納米
2012-08-11 15:08:46
安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器：MT2625是聯(lián)發(fā)科推出旗下首款 NB-IoT（窄帶物聯(lián)網(wǎng)）系統(tǒng)單芯片（SoC），并攜手中國移動打造業(yè)界尺寸最小（16mm X 18mm）的 N...
2021-07-23 09:47:51
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，在未來一段時間內(nèi)，中國國內(nèi)平板電腦制造商將會集中推出多款新型產(chǎn)品，而這些產(chǎn)品都將會使用聯(lián)發(fā)科提供的解決方案，也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器，再結(jié)合幾日前報道
2013-08-26 16:48:24
放緩，雖然2016年營收增長了16%，但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意，被手機廠商用于千元機。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費者，高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
聽說蘋果最新處理器A7出來時完爆其它的移動處理器，現(xiàn)在高通的驍龍800能與之媲美嗎？聯(lián)發(fā)科的“8核”能否抗衡
2013-08-07 00:48:31
` 風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)，這句話來形容科技圈的變化再貼切不過了。在手機處理器領(lǐng)域，高通和聯(lián)發(fā)科都是其中的佼佼者?！ 〗衲晁坪醪皇歉咄ǖ拇竽?，從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門”到聯(lián)發(fā)科、三星們的步步緊逼，再到
2015-12-17 14:32:36
R15s設(shè)計需等到6月底才定案，聯(lián)發(fā)科股價近期走弱主要反映平均售價下滑及掉單風(fēng)險，建議投資人可在第3季旺季來臨前先做準(zhǔn)備。歐系外資表示，盡管傳出聯(lián)發(fā)科雖遭高通搶單，仍預(yù)估今明年聯(lián)發(fā)科P系列處理器出貨量上
2018-05-22 09:56:36
MT6575是臺灣聯(lián)發(fā)科（MTK）于2012年2月推出的一款智能手機芯片。聯(lián)發(fā)科mt6575處理器采用Cortex A9架構(gòu)，單核，40納米工藝制造，默認(rèn)頻率為1.0Ghz，支持ARMv7指令集，采用40納米制程工藝，內(nèi)
2012-08-28 10:45:1732653 
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【翻譯/David】：據(jù)臺灣科技媒體報道，中國芯片廠商聯(lián)發(fā)科正為通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商中興研發(fā)基于ARM架構(gòu)八核處理器，據(jù)信，該處理器將應(yīng)用于智能手機開發(fā)平臺。
2012-11-28 22:27:292233 聯(lián)發(fā)科將會在12月12日于深圳發(fā)布MT6589四核處理器。MT6589采用Cortex-A7架構(gòu)(28nm工藝制造)，傳聞稱首款搭載MT6589處理器的四核手機由TCL制造。
2012-12-01 19:42:011660 就在兩天前，聯(lián)發(fā)科公司正式發(fā)布了全球首款真八核移動處理器——MT6592。而就像計劃中一樣，僅僅在一天之后，首批搭載該處理器的手機產(chǎn)品便陸續(xù)亮相。
2013-11-23 11:38:051719 7月1日，聯(lián)發(fā)科技(大家俗稱的：聯(lián)發(fā)科)在深圳舉辦一次針對新品MT6595的技術(shù)解析會，MT6595最大 的特色就是采用ARM大小核(Big.Little)架構(gòu)，由四顆Cortex-A17和四顆Cortex-A7核心組成，其中Cortex-A17的主 頻可高達(dá)2.2GHz，而這八顆核心可以同時運轉(zhuǎn)。
2014-07-07 11:47:553954 之前超能報道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上，而作為競爭對手的聯(lián)發(fā)科公司也沒閑著，隨著10納米工藝的推進(jìn)，聯(lián)發(fā)科明年也可能會在10納米處理器上推出型號為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 14:30:4511473 之前超能報道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上，而作為競爭對手的聯(lián)發(fā)科公司也沒閑著，隨著10納米工藝的推進(jìn)，聯(lián)發(fā)科明年也可能會在10納米處理器上推出型號為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 16:38:091740 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預(yù)計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:322545 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預(yù)計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522551 很長一段時間以來，三星智能手機以及平板產(chǎn)品都依賴于其自家的Exynos處理器以及高通芯片。不過，近來，事情卻發(fā)生了改變，一款配有聯(lián)發(fā)科處理器的神秘三星產(chǎn)品現(xiàn)身基準(zhǔn)測試軟件。其實，聯(lián)發(fā)科在芯片領(lǐng)域并不是什么小角色，中國智能手機制造商更是頻繁地為新機配置該芯片。
2017-02-05 09:32:4810679 近日，國外網(wǎng)站曝光了魅族新機pro7的詳細(xì)配置，還是聯(lián)發(fā)科處理器，估計大家期待的驍龍處理器，還要等下半年吧。
2017-02-05 10:43:454111 
很長一段時間以來，三星智能手機以及平板產(chǎn)品都依賴于其自家的Exynos處理器以及高通驍龍處理器。而在2016年9月份的時候，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介曾透露稱三星已經(jīng)成為了聯(lián)發(fā)科客戶，并且即將會推出一款搭載聯(lián)發(fā)科處理器的安卓手機。
2017-02-07 08:44:341949 近日外媒消息報道，AMD掀起專利大戰(zhàn)，主要對象為聯(lián)發(fā)科及LG，對于聯(lián)發(fā)科的指控為，Helio P10及Simga SX7侵犯了AMD的GPU專利。主要涉及GPU并行管線、統(tǒng)一渲染器及使用統(tǒng)一渲染器的GPU架構(gòu)實現(xiàn)等技術(shù)，而LG公司被告則是因為部分產(chǎn)品中使用聯(lián)發(fā)科Helio P10處理器。
2017-02-07 09:17:53808 在過去的2016年里，魅族作為聯(lián)發(fā)科最強支持者及鐵桿粉，驚心打磨聯(lián)發(fā)科處理，推出千元機御用處理器聯(lián)發(fā)科p10的魅藍(lán)真旗艦。從手機使用表現(xiàn)，p10處理器絕對是一款千元機處理器的佳作，功耗和性能感人，好評如潮。
2017-02-09 08:17:311579 
在大多數(shù)人心中，高通的
處理器科技技術(shù)含量高，用高通
處理器的手機性能都非常好，
聯(lián)發(fā)科的
處理器科技含量低，據(jù)說3個人就可以做一個
處理器出來，當(dāng)然這個是開玩笑的，但是魅族自從用了
聯(lián)發(fā)科的
處理器之后，一直都網(wǎng)友們嘲笑。但是今天介紹的這2款手機用的
聯(lián)發(fā)科的
處理器，賣的相當(dāng)?shù)暮?，為什么呢?/div>
2017-02-16 08:48:083987 今年的魅族雖然有超級快充搶了鏡，但是關(guān)于旗艦機卻依然還是沒有什么消息，對于魅族來說，聯(lián)發(fā)科是一個好伙伴，但意外的是聯(lián)發(fā)科最新的10納米X30處理器卻不是魅族首發(fā)，而是深圳的一家國產(chǎn)手機廠商搶去了。
2017-03-07 22:53:583141 
據(jù)報道，全球最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)企業(yè)臺積電將攜手聯(lián)發(fā)科試驗集成12核的7納米處理器，新的旗艦處理器預(yù)計將比之前的10納米芯片更快更節(jié)能。
2017-03-11 09:54:341145 微博爆料稱，魅族PRO 7并不會采用聯(lián)發(fā)科或者三星的處理器，將會在今年六月發(fā)布，如此來看這款新機很有可能會采用高通驍龍處理器。至于為什么不搭載聯(lián)發(fā)科HelioX30，其中的原因是，由于產(chǎn)能問題，采用臺積電10nm工藝打造的聯(lián)發(fā)科HelioX 30 處理器延期了三個月。
2017-03-14 17:29:541072 ?說到魅族手機，小編第一印象竟然是想到聯(lián)發(fā)科，確實魅族最近的手機確實都采用了聯(lián)發(fā)科的處理器，使得魅族才有了P10用流傳的話，不過小編一直覺得只有搭載三星最強處理器的魅族手機才稱得上是魅族的最強旗艦手機！
2017-04-25 09:12:494378 除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903 對于目前處理器中，雖然說有多家，但熱度最高的還是高通和聯(lián)發(fā)科了，因為高通旗艦處理器很多重要的是品質(zhì)高，創(chuàng)新力強，影響力大，所以大部分手機廠商和消費者都更看好高通，對于聯(lián)發(fā)科，給人的感覺就是低端處理器
2017-05-17 10:50:141804 聯(lián)發(fā)科處理器一直是人們較關(guān)注的事件。就在近日，關(guān)于最新款的聯(lián)發(fā)科P40的消息也遭到了曝光，下面我們來看看它的詳情。
2017-12-14 15:44:4624182 高通驍龍835與聯(lián)發(fā)科Helio 830將會是2017年的兩款最強移動處理器，兩款CPU都采用了10納米制造工藝。采用自主kryo架構(gòu)的驍龍835與采用公版架構(gòu)的Helio 830哪個更好一些呢？ 下面就一起來看看兩款處理器詳細(xì)的參數(shù)對比。
2018-01-11 09:02:3323607 Helio P10，換個面紗也就是MT6755，可謂是風(fēng)光無限。不免發(fā)現(xiàn)，OPPO R9、魅藍(lán)Note3、等最近上市的不少機型都是搭載了這款聯(lián)發(fā)科P10處理器，更是據(jù)說接下來將有幾十款搭載這款處理器的機器要上市。
2018-01-11 11:46:4327162 隨著聯(lián)發(fā)科將重心轉(zhuǎn)移到中端處理器市場，高通的驍龍6系列處理器將迎來挑戰(zhàn)，作為聯(lián)發(fā)科今年力推的處理器，P70的性能備受手機廠商與消費者的關(guān)注，近日關(guān)于它的跑分情況被曝光了。
2018-01-25 14:08:4415758 聯(lián)發(fā)科正式宣布針對中端市場推出Helio P40/P70兩款全新的處理器，聯(lián)發(fā)科Helio P40/P70主要針對高通驍龍6系列的產(chǎn)品，推出是高通現(xiàn)在的驍龍660和即將發(fā)布的驍龍670，Helio
2018-02-07 05:04:162314 今年的聯(lián)發(fā)科將會迎來不一樣的發(fā)展，將改去年的萎靡，上演一場精彩的反撲大戲。據(jù)悉聯(lián)發(fā)科的訂單將從今年3月開始回升，其中得益于小米OV的捧場，聯(lián)發(fā)科全新P系列處理器備受關(guān)注。
2018-02-24 14:49:112202 從臺灣產(chǎn)業(yè)鏈傳出的消息顯示，聯(lián)發(fā)科的訂單將從今年3月開始回升，特別是來自國內(nèi)手機廠商的，出現(xiàn)這個原因主要是他們新Helio P處理器競爭力足夠強，也在一定程度上大大沖擊了高通驍龍6系列處理器。聯(lián)發(fā)科
2018-03-19 18:53:001678 ，以及支持120度超廣角拍攝的前置攝像頭···5.7英寸，金屬拉絲一體機身，聯(lián)發(fā)科八核處理器，可是你的“菜”!
2018-03-23 14:24:005529 去年小米幾乎沒有一款手機用的是聯(lián)發(fā)科的處理器，無論是P30，還是P23、P25，小米都對它們不感興趣。 那么今年的小米是否會延續(xù)去年的策略棄用聯(lián)發(fā)科處理器了?
2018-04-18 12:42:02197914 和桌面CPU市場相似，移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 不過，隨著聯(lián)發(fā)科P60處理器的大熱，似乎不少的手機廠商都開始重新選擇聯(lián)發(fā)科處理器了。而小米，也在近日推出了一款基于聯(lián)發(fā)科P22處理器的低端智能手機——紅米6。
2018-06-14 15:27:449021 聯(lián)發(fā)科下一款Helio P系列處理器是P80，雖然制程工藝依然會是臺積電12nm工藝，不過架構(gòu)會升級，同時大幅提升AI性能。
2018-11-27 10:56:235037 之前報道了Realme A1的消息，關(guān)于該機的配置就浮出水面了，搭載聯(lián)發(fā)科P70處理器。
2019-01-04 13:46:186077 據(jù)消息報道，一加電視搭載的是聯(lián)發(fā)科MT5670處理器。
2019-09-29 14:39:523683 今日中午，消息爆出，聯(lián)發(fā)科的5G處理器Geekbench跑分曝光；單核獲得3447分，多核獲得12151分。
2019-09-30 14:16:053149 據(jù)微博曝光消息稱：聯(lián)發(fā)科5G處理器跑分現(xiàn)身Geekbench；整體跑分成績處于現(xiàn)階段較高水平，單核得分3447分，多核得分12151分。
2019-10-08 14:48:293651 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是聯(lián)發(fā)科MT673X處理器的設(shè)計資料說明。
2019-12-09 08:00:00
3 近日，聯(lián)發(fā)科在官網(wǎng)上公布了1款全新的處理器產(chǎn)品——Helio G70。
2020-01-14 15:11:073007 近日，在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)上出現(xiàn)了一款新品處理器，名為Helio G70，這款處理器是聯(lián)發(fā)科公司的全新處理器。根據(jù)網(wǎng)上透露的信息，紅米9手機可能首發(fā)該處理器。
2020-01-15 17:37:005374 1月14日消息，據(jù)聯(lián)發(fā)科在近日表示，除了要在今年內(nèi)普及針對5G市場的天璣系列處理器外，聯(lián)發(fā)科還將持續(xù)推廣Helio G系列處理器，來更好地滿足手機游戲應(yīng)用市場的需求。
2020-01-15 17:41:216530 近日，外媒曝光了OPPO新機OPPO A31，有意思的是，A31搭載了少見的聯(lián)發(fā)科P35處理器。
2020-02-13 14:24:453942 除了一加8 Pro之外，外媒91mobiles還曝光了偏入門的一加8 Lite的信息，該機將采用90Hz顯示屏，搭載聯(lián)發(fā)科的處理器，同時還曝光了其價格信息。
2020-03-05 15:22:303061 聯(lián)發(fā)科mt6763t等于驍龍什么處理器？下面就一起來了解一下吧。
2020-06-09 09:35:0073146 隨著天璣800系列5G處理器的上市，聯(lián)發(fā)科在5G手機市場上終于火了一把，小米旗下的Redmi 10X系列手機首發(fā)的天璣820更受歡迎，消息稱聯(lián)發(fā)科已經(jīng)緊急追單50%，預(yù)定臺積電更多7nm產(chǎn)能。
2020-06-17 15:42:083630 據(jù)國外媒體報道，得益于在5G智能手機處理器方面的出色表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科在處理器市場的存在感明顯增強，他們的5G智能手機處理器也有了更大的需求。
2020-06-30 16:03:412350 ，但在芯片設(shè)計上，廠商的設(shè)計反而越來越保守，至少安卓旗艦芯片如此。微博數(shù)碼KOL@數(shù)碼閑聊站提到了一件事，那就是高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科四大廠商都會在旗艦芯片上使用1+3+4架構(gòu)，沒有使用4+4核設(shè)計的了。 所謂4+4、1+3+4，指的是手機處理器的CPU設(shè)計，大家對8核大小核搭
2020-11-09 10:33:392662 型號為 MT689x（最后一位數(shù)字尚不清楚），將搭載 Mali-G77 GPU，安兔兔跑分將達(dá)到 60 萬分以上，這將使其在性能上接近驍龍 865 和驍龍 865+。 該爆料者還稱，聯(lián)發(fā)科這款處理器將與三星即將推出的 Exynos 1080 處理器采用相同的頻率和架構(gòu)，后者采用 5nm
2020-11-10 14:56:203253 型號為 MT689x（最后一位數(shù)字尚不清楚），將搭載 Mali-G77 GPU，安兔兔跑分將達(dá)到 60 萬分以上，這將使其在性能上接近驍龍 865 和驍龍 865+。 該爆料者還稱，聯(lián)發(fā)科這款處理器將與三星即將推出的 Exynos 1080 處理器采用相同的頻率和架構(gòu)，后者采用 5nm
2020-11-11 16:56:311843 據(jù)外媒報道，聯(lián)發(fā)科全新MT6893處理器雖還未正式推出，但從網(wǎng)絡(luò)上流出的跑分?jǐn)?shù)據(jù)可以看出，芯片性能將超越目前的旗艦Dimensity 1000+。
2020-11-18 14:09:343924 2020年5G手機爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機市場上打了個翻身仗。現(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了，聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計在明年春節(jié)前問世。
2020-12-09 09:48:562123 現(xiàn)在的手機處理器的性能正在以一個看得見的速度增長，而對于手機處理器的制程工藝要求也越來越嚴(yán)格，目前全球最頂尖的技術(shù)就是5nm制程處理器。而除此之外，一些6nm制程的處理器就成為了人們口中的“次旗艦”。而聯(lián)發(fā)科最近就有這樣一顆“次旗艦”級別的處理器被曝光。
2021-01-15 11:28:553008 1月20日，在高通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午，聯(lián)發(fā)科終于發(fā)布了自己今年的旗艦級處理器，出人意料的是，聯(lián)發(fā)科并沒有選擇蘋果，高通，華為以及三星使用的5nm制程工藝，而是使用了6nm制程工藝。難道聯(lián)發(fā)科早就預(yù)料到了5nm芯片會翻車？
2021-01-20 16:33:183539 昨日，不僅有高通最新推出的全新驍龍870旗艦芯片，聯(lián)發(fā)科也同步推測出了此前已有不少曝光的天璣1200旗艦處理器，隨后有多家國產(chǎn)手機廠商表示將首批搭載該芯片，其中就包含Redmi。值得的注意
2021-01-21 09:36:432576 在聯(lián)發(fā)科天璣1200發(fā)布會上，小米集團中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布，Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器。
2021-01-21 11:02:563720 昨天聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1200、天璣1000系列處理器，使用的是臺積電6nm EUV工藝，相當(dāng)于7nm的改進(jìn)版，而友商的旗艦5G處理器大都說用了更先進(jìn)的5nm工藝，甚至還有更強的X1架構(gòu)。
2021-01-21 15:38:282067 在嵌入式領(lǐng)域，存在著三種處理器通用的架構(gòu)，PowerPC、X86、ARM，本文將對這三種架構(gòu)進(jìn)行對比分析。
2021-03-05 17:39:476300 處理器內(nèi)建兩顆Arm Cortex-A76超強核心及升級版雙核繪圖核心，擁有升級版影像處理器支持32MP相機，搭配聯(lián)發(fā)科Filogic WiFi 6解決方案，將可最佳化影音串流及云端游戲的連網(wǎng)體驗，同時
2022-11-23 10:44:391857 熱點新聞 1、消息稱聯(lián)發(fā)科天璣 9300?處理器采用 4+4 全大核架構(gòu)：性能阻擊 A17，功耗降低 50% Arm 公司昨天發(fā)布了新的 Cortex-X4、Cortex-A720
2023-05-30 20:15:012176 
熱點新聞 1、聯(lián)發(fā)科天璣 9300?處理器性能曝光：CPU / GPU 跑分雙殺驍龍 8 Gen 3 今日，數(shù)碼博主透露了聯(lián)發(fā)科天璣 9300?的最新消息。據(jù)稱，該芯片的最新樣機頻率為 3.25
2023-10-08 17:10:052068 
11 月 6 日晚間，在聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會上，全球首款全大核移動芯片 —— 聯(lián)發(fā)科天璣 9300 正式亮相。
2023-11-08 09:47:272664 據(jù)悉，全新OPPO A3 Pro手機產(chǎn)品型號為PJY110，處理器采用2+6理論八核設(shè)計，能耗核心為2.0GHz，效率核心同為2.0GHz，有可能是聯(lián)發(fā)科天璣7050芯片。
2024-04-08 14:22:174849 這將是英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科首次在PC處理器領(lǐng)域展開長期合作。據(jù)最新消息透露，聯(lián)發(fā)科計劃在6月份的COMPUTEX展會上公布與英偉達(dá)AI PC處理器的具體合作細(xì)節(jié)，預(yù)計這將對英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛的臺灣之行產(chǎn)生重大影響。
2024-05-13 10:12:581109 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科正與英偉達(dá)合作，共同開發(fā)基于Arm架構(gòu)的AI PC處理器。這款新芯片預(yù)計將在第三季度完成設(shè)計定案，第四季度進(jìn)入驗證階段。
2024-05-13 10:18:031085 近日，外媒傳來震撼消息，聯(lián)發(fā)科在高端處理器市場的競爭中再次發(fā)力，成功從高通手中奪得三星即將于10月發(fā)布的全新旗艦平板處理器訂單。此次合作標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科首次打入三星旗艦款移動裝置供應(yīng)鏈，開啟了雙方在高端領(lǐng)域的全新合作篇章。
2024-07-26 16:24:18936 
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