之前我們?cè)鴪?bào)道過(guò)高通（Qualcomm）將可能以巨資收購(gòu)另一巨頭荷蘭恩智浦半導(dǎo)體（NXP），那么現(xiàn)在就有了結(jié)果。今天高通正式宣布全現(xiàn)金收購(gòu)荷蘭恩智浦半導(dǎo)體，收購(gòu)總價(jià)高達(dá)470億美元左右（每股110美元現(xiàn)金），以當(dāng)前匯率來(lái)看約合人民幣高達(dá)3186億元，還要高于此前消息曝光的數(shù)字。

　　高通收購(gòu)恩智浦

　　高通收購(gòu)恩智浦

　　恩智浦歷史：

　　恩智浦半導(dǎo)體前身為飛利浦于半個(gè)世紀(jì)前創(chuàng)立的分支，專(zhuān)門(mén)研發(fā)半導(dǎo)體。在1980年代，此分支曾使飛利浦成為當(dāng)年世界最大半導(dǎo)體生產(chǎn)商。

　　2006年，飛利浦宣布出售旗下半導(dǎo)體分支予由多個(gè)荷蘭投資者組成的財(cái)團(tuán)，從飛利浦分離出去。

　　2015年3月3日，恩智浦半導(dǎo)體以現(xiàn)金加股票收購(gòu)?fù)瑯I(yè)飛思卡爾（Freescale），恩智浦將支付飛思卡爾股東每股6.25美元現(xiàn)金和0.325股的恩智浦股份。按收購(gòu)價(jià)估計(jì)，飛思卡爾價(jià)值約118億美元，若計(jì)入債務(wù)，收購(gòu)價(jià)將增至167億美元。合并市值超越400億美元，將成為車(chē)用及工業(yè)用半導(dǎo)體市場(chǎng)龍頭。合并完成后的恩智浦將因?yàn)闋I(yíng)收規(guī)模擴(kuò)增，躋身全球前十大半導(dǎo)體廠商之列；若把專(zhuān)注代工的臺(tái)積電（TSMC）、以?xún)?nèi)存為主力產(chǎn)品的美光（Micron）和SK海力士（SK Hynix）忽略不計(jì)，恩智浦已具備挑戰(zhàn)全球半導(dǎo)體廠商前五大的實(shí)力。（據(jù)wikipedia）

　　去年恩智浦巨資收購(gòu)飛思卡爾一事已經(jīng)令行業(yè)內(nèi)外震驚，顯然這次高通收購(gòu)恩智浦令人震驚之程度遠(yuǎn)勝于之前。這是今年半導(dǎo)體行業(yè)繼軟銀320億美元收購(gòu)ARM之后的又一大規(guī)模并購(gòu)案，并且收購(gòu)金額遠(yuǎn)超前者。

　　我們知道，高通最知名的是移動(dòng)芯片研發(fā)能力，整個(gè)智能手機(jī)行業(yè)巨大部分品牌的智能手機(jī)、從旗艦的中低端產(chǎn)品都采用了高通的各類(lèi)芯片。近幾年，高通開(kāi)始向其他領(lǐng)域大舉布局，包括VR、無(wú)人機(jī)、智能家居設(shè)備等等，而其收購(gòu)恩智浦的目的主要在于汽車(chē)領(lǐng)域。收購(gòu)恩智浦后，高通一躍成為第一大汽車(chē)芯片供應(yīng)商，并且在其他很多行業(yè)都會(huì)有諸多擴(kuò)展，芯片產(chǎn)品將能夠從數(shù)十種增加到數(shù)百種；此外，高通將在安全和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域具有更深入涉獵。

　　合并后公司的年?duì)I收預(yù)計(jì)將超過(guò)300億美元，高通預(yù)計(jì)2020年這一數(shù)字將達(dá)到1380億美元（約合人民幣9358億元，接近本次收購(gòu)價(jià)的3倍），成為橫跨移動(dòng)、汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、安全、射頻和網(wǎng)絡(luò)服務(wù)等多方位的領(lǐng)導(dǎo)者。