據 Business Insider 報道，高通（Qualcomm）迎娶恩智浦半導體（NXP）傳好事已近，雙方議價談判進入最后階段，最快可能在下周發布喜訊。

　　外電報導，高通將以全現金交易買下恩智浦，最后每股收購價可能落在 110～120 美元之間。恩智浦周四于美股收盤時勁揚 3.42% 至 104.49 美元、高通同步走揚 2.36% 至 67.34 美元，交易總規模達到了347億美元，反映市場看好這樁通訊與汽車芯片的聯姻有望創造雙贏。

　　目前，高通市值約 990 億美元，恩智浦也來到 360 億美元左右，若成案此次收購將成為半導體行業有史以來規模最大的一宗交易。估計 10/26（下周三）或 11/2 高通發布財報之時，就會正式對外發布消息，不過目前仍然存在的變數是，雙方尚未簽訂正式協議，交易也有可能中途流產，畢竟此前高通曾有過類似的達成交易的關頭放棄的經歷。

　　另外值得一提的是，此次收購有可能完全通過現金完成。高通現在坐擁超過300億美元現金，但其中大部分現金都囤積在海外。因此匯回美國國內需要支付巨額稅金。但一些投資者逐漸開始要求該公司充分利用手中的現金。 而收購恩智浦就是最有吸引力的方案之一，恩智浦雖然在 Nasdaq 掛牌交易，但其總部設在荷蘭。

　　半導體行業正在以創紀錄的速度展開合并，以期適應不斷增加的成本和不斷減少的客戶——這些客戶對零部件供應商的要求也越來越多。高通試圖降低對增速放緩的智能手機市場的依賴，并通過汽車等其他領域出售該公司的調制解調器和處理器，而恩智浦恰恰在汽車行業占據優勢。

　　由于需要克服一些困難，所以該交易仍然存在落空的風險。值得一提的是，高通之前就曾在交易即將達成的最后關頭放棄。

　　高通管理層曾經多次放棄重大收購，主要是擔心收購對象與之用擁有不同的產品、客戶和技術，導致其無法集中精力發展智能手機。恩智浦為許多行業供應芯片，有的還是模擬芯片，而且均由該公司親自生產。其中一些領域是高通從未涉足的，而且高通的生產都外包給其他企業完成。