想知道在3D（2.5D）IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)生了什么大事件，參加每年在伯林蓋姆舉行的3D ASIP會(huì)議是最佳的場所。市調(diào)機(jī)構(gòu)Yole在今年的會(huì)議上介紹了3D IC的最新進(jìn)展。其他的介紹都是關(guān)于行業(yè)探索、功耗降低、TSV封裝、裝配過程中的平面性等話題。
2014-12-16 09:17:31
1996 2月24日（巴塞羅那）消息，在2016年MWC展會(huì)上，華為全球技術(shù)服務(wù)部副總裁雷戰(zhàn)奎在接受網(wǎng)易科技等媒體采訪時(shí)表示，運(yùn)營商的管道仍然是黃金管道，未來虛擬現(xiàn)實(shí)將會(huì)是流量消耗的殺手锏。
2016-02-25 08:08:181394 蘋果傳聞已久的3D結(jié)構(gòu)光深度攝像技術(shù)所支持的人臉解鎖、人部識(shí)別等功能絕對(duì)殺手锏應(yīng)用，可以說將引起整個(gè)手機(jī)屆甚至智能終端屆的設(shè)計(jì)升級(jí)……
2017-09-13 17:11:4828093 
3D 集成電路的優(yōu)勢有目共睹，因此現(xiàn)代芯片中也使用了 3D 結(jié)構(gòu)，以提供現(xiàn)代高速計(jì)算設(shè)備所需的特征密度和互連密度。隨著越來越多的設(shè)計(jì)集成了廣泛的功能，并需要一系列不同的特征，3D 集成將與異構(gòu)集成
2024-12-03 16:39:312917 
利用兩個(gè)月的休息時(shí)間，整理了最全的集成庫（原理，封裝，3D）,與大家進(jìn)行分享，并且持續(xù)更新。
2018-08-05 20:20:04
這段時(shí)間以來，最熱的話題莫過于iPhone X的Face ID，關(guān)于用它刷臉的段子更是滿天飛。其實(shí)iPhone X 實(shí)現(xiàn)3D視覺刷臉是采用了深度機(jī)器視覺技術(shù)(亦稱3D機(jī)器視覺)。由于iPhone X的推動(dòng)，3D視覺市場或許將被徹底的激活。
2019-07-25 07:05:48
什么是3D圖形芯片？3D圖像生成算法的原理是什么？
2021-06-04 06:29:06
3D圖像的主流技術(shù)有哪幾種？Bora傳感器的功能亮點(diǎn)是什么？
2021-05-28 06:37:34
領(lǐng)域的應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)展。國外企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)利用3D打印不僅打印出了飛機(jī)、導(dǎo)彈、衛(wèi)星、載人飛船的零部件，還打印出了發(fā)動(dòng)機(jī)、無人機(jī)、微衛(wèi)星整機(jī)，在成本、周期、重量等方面取得了顯著效益，充分顯示了3D打印技術(shù)
2019-07-18 04:10:28
蘋果公司去年11月收購了3D掃描技術(shù)公司PrimeSense，但并未公布關(guān)于如何整合這家公司的計(jì)劃。近期，一款基于同一技術(shù)的iPad應(yīng)用上線，這款應(yīng)用幫助用戶生成3D模型，用于CAD和3D打印。這表明，蘋果可能將把該公司的技術(shù)作為iPad的一個(gè)差異化元素。
2020-08-25 08:12:19
制造業(yè)作為實(shí)體經(jīng)濟(jì)的主體，即是技術(shù)革新的主戰(zhàn)場，也是推重中國經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的重點(diǎn)。尤其在如今世界各國對(duì)高端技術(shù)和制造業(yè)投入不斷加碼的大背景下，將3D打印等尖端技術(shù)運(yùn)用于制造業(yè)，促進(jìn)制造業(yè)升級(jí)，更是
2018-08-11 11:25:58
3D打印將精準(zhǔn)的數(shù)字技術(shù)、工廠的可重復(fù)性和工匠的設(shè)計(jì)自由結(jié)合在一起，解放了人類創(chuàng)造東西的能力。本文是對(duì)當(dāng)下3D打印技術(shù)帶來便利的總結(jié)，節(jié)選自中信出版社《3D打印:從想象到現(xiàn)實(shí)》一書。虎嗅會(huì)繼續(xù)摘編該書精華。
2019-07-09 07:02:03
`【3D打印材料如何選】剖析3D打印機(jī)技術(shù)材料的選擇建議及屬性分析中科廣電教您3D打印材料如何選？3D打印機(jī)材料屬性區(qū)分3D打印離不開材料，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">3D打印模型就是材料構(gòu)成的。現(xiàn)在市面上可選擇的3D打印
2018-09-20 10:55:09
請問3D打印一體成型結(jié)構(gòu)復(fù)雜的鐵硅磁體技術(shù)應(yīng)用在哪些領(lǐng)域？前景如何？
2020-05-27 17:14:34
，深入研究，二次加工，開發(fā)出更多個(gè)性化的功能程序。打造出具有中國特色的新產(chǎn)品芯片。 3D打印是在傳統(tǒng)制造工藝上的創(chuàng)新，同樣，單片機(jī)解密也是在傳統(tǒng)正向研究技術(shù)方面的創(chuàng)新。任何領(lǐng)域都需要具有創(chuàng)新意識(shí)的新型產(chǎn)業(yè)來推動(dòng)發(fā)展。只有全民參與創(chuàng)新，才能實(shí)現(xiàn)從“中國制造”到“中國創(chuàng)造”的完美過渡。
2014-04-15 16:10:23
3D顯示技術(shù)的原理是什么？3D顯示技術(shù)有哪些應(yīng)用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
的技術(shù)優(yōu)勢在于適合多人、多角度觀看。所以，對(duì)于大尺寸的裸眼3D顯示，包括裸眼3D電視、電影、LED顯示屏等。易維視推出的EVT301芯片可實(shí)時(shí)實(shí)現(xiàn)單視點(diǎn)/雙視點(diǎn)內(nèi)容到多視點(diǎn)視頻信號(hào)的轉(zhuǎn)換與處理，無縫兼容現(xiàn)有
2020-11-27 16:17:14
微波器件指天線/功分器/PA功放/波導(dǎo)等等，安裝在衛(wèi)星/飛機(jī)上的部件需要輕質(zhì)化，一般采用鋁合金制造，但器件一些部分之間需要絕緣處理，能否一體化3D制造，節(jié)省制造成本且降低組裝調(diào)試費(fèi)用？還能大幅度
2019-07-08 06:25:50
不同于以往的立體聲、環(huán)繞聲概念，所謂3D全息聲音技術(shù)，就是通過音箱排列而成的陣列來對(duì)聲音進(jìn)行還原，重現(xiàn)最自然、最真實(shí)的聲場環(huán)境。舉個(gè)最簡單的例子：在3D電影里，常常會(huì)出現(xiàn)物體從銀幕飛到觀眾眼前的鏡頭
2013-04-16 10:39:41
閃存中BiCS技術(shù)的閃存核心面積最低，也意味著成本更低。此外，鎧俠今年推出的UFS 3.1嵌入式Flash閃存芯片，同樣是基于東芝BiCS 3D存儲(chǔ)技術(shù)打造，設(shè)計(jì)容量包括128GB、256GB
2020-03-19 14:04:57
AD16，集成封裝庫顯示無法在文件中加載3D。“Cannot load 3D from file!"，請高手解決。
2020-10-15 13:22:14
流程效率有高度的要求等。鑒于日益升溫的FPGA市場，EDA業(yè)者加碼布局，加速FPGA設(shè)計(jì)進(jìn)程、提高驗(yàn)證效率，幫助廣大工程師在短時(shí)間內(nèi)進(jìn)行準(zhǔn)確無誤的設(shè)計(jì)。 FPGA市場需求急升 Cadence頻祭殺手锏
2013-04-17 11:20:14
近年來，3D打印技術(shù)全面開花！好像隔兩天你就會(huì)聽到3D打印引領(lǐng)發(fā)展潮流的相關(guān)報(bào)道。最近，我讀到一篇有關(guān)第一臺(tái)太空3D打印機(jī)的報(bào)道。NASA希望3D打印將在某一天隨時(shí)隨地為打印備用零件提供資源，并且在
2018-09-11 14:04:15
視覺傳感器對(duì)于機(jī)器信息獲取至關(guān)重要，正在從二維（2D）發(fā)展到三維（3D），在某些方面模仿并超越人類的視覺能力，從而推動(dòng)創(chuàng)新應(yīng)用。3D 視覺解決方案大致分為立體視覺、結(jié)構(gòu)光和飛行時(shí)間 （TOF） 技術(shù)
2025-09-05 07:24:33
本帖最后由 wangjiamin2014 于 2015-1-8 13:50 編輯
項(xiàng)目名稱：基于物聯(lián)網(wǎng)的宿舍防火防盜系統(tǒng) 團(tuán)隊(duì)名稱：殺手锏團(tuán)隊(duì)成員：楊曉鵬、馮于恒作品演示作品介紹宿舍防火、防盜
2014-12-30 15:43:52
+沉金模塊特點(diǎn)殺手锏1：Linux，Windows，Mac多平臺(tái)開發(fā)支持殺手锏2：獨(dú)家提供多平臺(tái)搭建開發(fā)環(huán)境圖文教程殺手锏3：沒有最小只有更小！，21.5*15mm的超小面積殺手锏4：提供IPEX外置
2016-10-09 17:56:05
利用低溫制造存儲(chǔ)電路完成。在同一個(gè)3D芯片的不同層放上邏輯和存儲(chǔ)電路，BeSang的工藝中每個(gè)晶圓包含了更多的裸片，這使得單位裸片的成本也降低了。 BeSang CEO Sang-YunLee說
2008-08-18 16:37:37
的指令效率以及代碼密度比傳統(tǒng)的8位單片機(jī)高。內(nèi)置的集成模擬運(yùn)放和模擬比較器，還有可編程的運(yùn)放反饋回路使得單顆EFM32芯片即可實(shí)現(xiàn)了完整的信號(hào)鏈，只要EFM32 + 3D眼鏡專業(yè)芯片共2個(gè)芯片即可完成
2012-12-12 17:43:37
當(dāng)3D電影已成為影院觀影的首選，當(dāng)3D打印已普及到雙耳無線藍(lán)牙耳機(jī)，一種叫“3D微波”的技術(shù)也悄然而生。初次聽到“3D微波”，你可能會(huì)一臉茫然，這個(gè)3D微波是應(yīng)用在哪個(gè)場景？是不是用這種技術(shù)的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺得很有必要給大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
偽3D能否實(shí)現(xiàn)低成本？本文將為你詳細(xì)解答這個(gè)問題。
2021-05-10 07:16:11
使用DLP技術(shù)的3D打印光固化成形法 (SLA)，一個(gè)常見的3D打印工藝，與傳統(tǒng)打印很相似。與硒鼓將碳粉沉積在紙張上很類似，3D打印機(jī)在連續(xù)的2D橫截面上沉淀數(shù)層材料，這些材料一層層的疊加
2022-11-18 07:32:23
微電子聯(lián)合創(chuàng)始人何火高表示：“不像初創(chuàng)的初創(chuàng)公司是對(duì)銀牛微電子最好的詮釋。2020年底，我們收購了以色列3D視覺芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)軍企業(yè)銀牛，成功將集成了3D視覺深度引擎技術(shù)、人工智能及SLAM技術(shù)的高端芯片公司
2021-11-29 11:03:09
，降低武器裝備成本，提高維修保障時(shí)效性與精度。在世界各國的廣泛關(guān)注與大力推進(jìn)下，近年來3D打印技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用不斷取得突破，顯示了良好的軍事應(yīng)用前景，將對(duì)武器裝備的發(fā)展產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。
2019-07-16 07:06:28
基于FD-SOI的FPGA芯片有哪些技術(shù)優(yōu)勢？基于FD-SOI的FPGA芯片有哪些主要應(yīng)用？
2021-06-26 07:14:03
解讀5G通信的殺手锏大規(guī)模天線陣列
2021-01-06 07:11:35
。整個(gè)制作流程簡單不需要技術(shù)門檻，降低了人工成本，提高了制字效率。3D打印生產(chǎn)發(fā)光字技術(shù)是環(huán)保新工藝，解決了環(huán)保的痛點(diǎn)，是傳統(tǒng)制字工廠與個(gè)人創(chuàng)業(yè)的新方向。
2018-10-13 14:57:58
發(fā)光字3D打印機(jī)制作3D發(fā)光字，因其特殊的成型原理，制作出來的發(fā)光字立體感更強(qiáng)，可以帶來視覺沖擊。整個(gè)制作流程簡單不需要技術(shù)門檻，降低了人工成本，提高了制字效率。3D打印生產(chǎn)發(fā)光字技術(shù)是環(huán)保新工藝，解決了環(huán)保的痛點(diǎn)，是傳統(tǒng)制字工廠與個(gè)人創(chuàng)業(yè)的新方向。`
2018-10-14 16:56:30
如何設(shè)計(jì)高質(zhì)量低成本的3D眼鏡_Designing Cost-Effective 3D Technology ByRobert Murphy， Cypress Semiconductor作者
2012-06-18 13:56:44
本文將討論3D集成系統(tǒng)相關(guān)的一些主要測試挑戰(zhàn)，以及如何通過Synopsys的合成測試解決方案迅速應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)
2021-05-10 07:00:36
3D視覺技術(shù)有何作用？常見的3D視覺方案主要有哪些？
2021-11-09 07:46:56
3D打印技術(shù)是綜合了三維數(shù)字技術(shù)、控制技術(shù)、信息技術(shù)眾多技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)技術(shù)，具有設(shè)計(jì)樣式多元化、試制成本低、制作材料豐富等特點(diǎn)。通過數(shù)字化設(shè)計(jì)工具+3D打印技術(shù)相結(jié)的模式，可以幫助企業(yè)高效實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新
2021-05-27 19:05:15
自制低成本3D激光掃描測距儀(3D激光雷達(dá))
2021-03-04 10:51:54
藍(lán)牙殺手锏超強(qiáng)藍(lán)牙4.0實(shí)戰(zhàn)學(xué)習(xí)演練
2016-02-26 16:23:34
裸眼3D顯示技術(shù)原理
2012-08-17 14:14:05
請問怎樣理解3D ICs技術(shù)之變？
2021-06-18 07:20:20
能精確曝光物體層。該系統(tǒng)還采用了 TI 的低功耗 MSP430 嵌入式處理器將物體層曝光與電機(jī)控制同步以便實(shí)現(xiàn)精確的漸進(jìn)式 3D 打印。 特性集成電機(jī)驅(qū)動(dòng)例程通過自適應(yīng) GUI 自定義層疊順序采用模塊化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，方便移植到其他 DLP 芯片組`
2015-04-28 10:35:23
描述3D 機(jī)器視覺參考設(shè)計(jì)采用德州儀器 (TI) 的 DLP 軟件開發(fā)套件 (SDK)，使得開發(fā)人員可以通過將 TI 的數(shù)字微鏡器件 (DMD) 技術(shù)與攝像頭、傳感器、電機(jī)和其他外設(shè)集成來輕松構(gòu)建
2018-10-12 15:33:03
描述便攜式 3D 掃描參考設(shè)計(jì)采用德州儀器 (TI) 的 DLP 軟件開發(fā)套件 (SDK)，使得開發(fā)人員可以通過將 TI 的數(shù)字微鏡器件 (DMD) 技術(shù)與攝像頭、傳感器、電機(jī)或其他外設(shè)集成來輕松
2018-09-18 08:38:28
的低功耗 MSP430 嵌入式處理器，將層曝光與電機(jī)控制同步，以便實(shí)現(xiàn)精確的漸進(jìn)式 3D 打印。 特性集成電機(jī)驅(qū)動(dòng)例程通過自適應(yīng) GUI 自定義層疊順序采用模塊化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，方便移植到其他 DLP 芯片組
2022-09-26 07:03:30
描述 3D 機(jī)器視覺參考設(shè)計(jì)采用德州儀器 (TI) 的 DLP 軟件開發(fā)套件 (SDK)，使得開發(fā)人員可以通過將 TI 的數(shù)字微鏡器件 (DMD) 技術(shù)與攝像頭、傳感器、電機(jī)和其他外設(shè)集成來輕松構(gòu)建
2022-09-22 10:20:04
單片型3D技術(shù)實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵在于如何將各層功能單元轉(zhuǎn)換到單片3D堆疊結(jié)構(gòu)之中去，其采用的方法非常類似于Soitec在制作SOI晶圓時(shí)所采用的SMARTCUT技術(shù)
2011-05-04 11:27:212198 
美國半導(dǎo)體科技研發(fā)聯(lián)盟 Sematech 旗下的3D Enablement Center (3DEC)與美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)、Semiconductor Research Corp. (SRC)，日前共同定義出了wide I/O DRAM 之后的未來3D晶片(3D IC)技術(shù)殺手級(jí)應(yīng)用
2011-12-22 09:35:18672 主動(dòng)快門式3D技術(shù)和偏光式3D技術(shù)應(yīng)為看3D顯示設(shè)備還需要佩戴3D眼鏡，這讓不少用戶感覺到麻煩。裸眼3D讓用戶不用帶3D眼鏡即可看到3D畫面。
2012-02-28 09:45:177387 
封裝技術(shù)的進(jìn)步推動(dòng)了三維（3D）集成系統(tǒng)的發(fā)展。3D集成系統(tǒng)可能對(duì)基于標(biāo)準(zhǔn)封裝集成技術(shù)系統(tǒng)的性能、電源、功能密度和外形尺寸帶來顯著改善。雖然這些高度集成系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和測試
2012-06-01 09:25:322104 
裸眼3D顯示技術(shù)詳解介紹了3D顯示原理、3D顯示分類、柱狀透鏡技術(shù)、視差屏障技術(shù)、指向光源技術(shù)以及3D顯示技術(shù)發(fā)展趨勢。
2012-08-17 13:39:55
0 通過裸眼3D技術(shù)，你就能看到本來要借助特殊眼鏡才能觀看到的3D立體影像。很好奇吧，就讓《最新裸眼3D技術(shù)揭秘》技術(shù)專題帶你一起揭秘裸眼3D，一起了解裸眼3D技術(shù)、裸眼3D產(chǎn)品（含裸眼3D手機(jī)、裸眼3D顯示器、裸眼3D電視...）、裸眼3D技術(shù)特點(diǎn)、裸眼3D技術(shù)應(yīng)用等知識(shí)吧！
2012-08-17 12:21:52
3D技術(shù)的應(yīng)用探索3D機(jī)器視覺庫 的資料。
2016-03-22 15:01:570 一年一度的元旦還有幾天就如約而至，而每一年的元旦前夕，各個(gè)廠家都會(huì)不斷的拿出殺手锏，搶占元旦的至高點(diǎn)。
2016-12-24 11:40:081848 拯救16G/32G，iOS 10.3殺手锏：蘋果啟用APFS系統(tǒng)。在iOS 10.3的首個(gè)開發(fā)者預(yù)覽版發(fā)布之后，蘋果于27日正式推送了iOS 10.3的公測版。
2017-02-24 08:31:195606 3D顯示技術(shù)和3D電視機(jī)
2017-04-21 10:11:2212 3D打印技術(shù)以令人驚嘆的速度發(fā)展起來，3D汽車、3D器官、3D食物等等都將會(huì)深刻地影響我們?nèi)粘Ｉ睢ｋm然3D打印技術(shù)現(xiàn)在并不完善，但是一旦邁過這個(gè)技術(shù)門檻，絕對(duì)會(huì)給我們的世界帶來巨大的變革。與此對(duì)應(yīng)的，城市也將會(huì)迎來新的發(fā)展機(jī)遇和變化。
2017-05-17 10:29:562530 3D打印技術(shù)近年來得到普遍關(guān)注。目前，3D打印技術(shù)在各領(lǐng)域的應(yīng)用已取得明顯進(jìn)展，但是3D打印技術(shù)還沒有得到全面應(yīng)用。就地學(xué)信息領(lǐng)域而言，僅在個(gè)別部門得到初步應(yīng)用。
2017-06-23 10:32:124346 今年所有的手機(jī)廠商都迎來了一輪漲價(jià)，就算一向以“性價(jià)比”著稱的小米也不能幸免，米6的售價(jià)漲幅達(dá)到了500元。作為狙擊小米的頭牌殺手，榮耀9不得不使出了最后的殺手锏。麒麟對(duì)驍龍，誰輸誰贏？且看榮耀9的大招。
2017-07-16 09:42:144785 HTC將掀起新的輝煌篇章。據(jù)報(bào)道，HTC王雪紅發(fā)內(nèi)部信，宏達(dá)電與Google協(xié)議完成，HTC獲得在新科技領(lǐng)域的強(qiáng)勁成長力道。在未來的5G時(shí)代中VR、AR、AI是重要的殺手锏。
2018-02-02 11:18:261129 3D打印技術(shù)能夠通過降低模具成本，減少材料，減少裝配，減少研發(fā)周期等優(yōu)勢來降低企業(yè)制造成本，提高生產(chǎn)效益。那么，是不是將原有的設(shè)計(jì)思維和對(duì)于制造成本的管控方式直接挪到3D打印這種增材制造方式中來就可以發(fā)揮出3D打印的優(yōu)勢了呢？ 面對(duì)3D打印技術(shù)，企業(yè)是緊盯3D打印對(duì)制造成本的影響，還是放眼全局？
2018-05-23 10:38:012770 隨著5G標(biāo)準(zhǔn)的正式出爐，5G相關(guān)產(chǎn)品也將在下半年開始與消費(fèi)者見面，相關(guān)預(yù)測顯示，5G將會(huì)讓CDMA走向消亡，用戶使用流量也將大幅攀升，不過用戶的使用行為變化不大。那么，5G的殺手锏業(yè)務(wù)又在哪里呢？
2018-06-19 17:48:399257 
預(yù)計(jì)到2020年，5G網(wǎng)絡(luò)將正式在全球范圍商用。如果說2G時(shí)代實(shí)現(xiàn)了向個(gè)人業(yè)務(wù)時(shí)代的跨越，4G讓我們進(jìn)入了移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，那么4G向5G的轉(zhuǎn)變則會(huì)成為通信歷史上最重大的變革。超高帶寬、超低時(shí)延和海量互聯(lián)，三大殺手锏讓5G成為改變生活、加速行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的操刀手。
2019-03-08 09:49:541695 安卓陣營正翹首以盼殺手級(jí)的3D應(yīng)用，3D視覺技術(shù)如何突圍？
2019-07-03 18:25:153033 近兩年，價(jià)格戰(zhàn)始終是LED顯示屏行業(yè)中揮之不去的烏云，縱觀2019上半年，業(yè)內(nèi)大大小小的“價(jià)格戰(zhàn)”從未真正停歇。部分屏企已開始提前進(jìn)行促銷，使出“殺手锏”一一降低產(chǎn)品售價(jià)，刺激市場需求增長。
2019-07-05 14:48:551782 日前，第18屆中國互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)開幕。工業(yè)和信息化部副部長陳肇雄在開幕式致辭中表示，將加快推進(jìn)關(guān)鍵核心技術(shù)突破，掌握一批殺手锏、顛覆性、非對(duì)稱技術(shù)，并表示互聯(lián)網(wǎng)作為數(shù)字化浪潮的重要驅(qū)動(dòng)力，推動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)成為經(jīng)濟(jì)增長的新引擎、新模式、新空間。
2019-07-11 16:38:214659 王蕓認(rèn)為，天津吸引人才“殺手锏”有以下方面：一是實(shí)施“海河英才計(jì)劃”。把引進(jìn)人才做系統(tǒng)分類，主要是學(xué)歷型、資格型、急需型、技能型、創(chuàng)業(yè)型，針對(duì)每一類人才特點(diǎn)制定引進(jìn)條件，分別施策、分類引進(jìn)。
2019-09-16 10:46:183485 小米電視官方詳解小米全面屏電視Pro的12納米制程工藝的電視芯片Amlogic T972；官方稱它一共有四大“殺手锏”。
2019-09-27 15:11:4955703 從低密度的后通孔TSV 硅3D集成技術(shù)，到高密度的引線混合鍵合或3D VSLI CoolCubeTM解決方案，研究人員發(fā)現(xiàn)許多開發(fā)新產(chǎn)品的機(jī)會(huì)。本文概述了當(dāng)前新興的硅3D集成技術(shù)，討論了圖像傳感器
2020-01-16 09:53:001550 從最初為圖像傳感器設(shè)計(jì)的硅2.5D集成技術(shù)，到復(fù)雜的高密度的高性能3D系統(tǒng)，硅3D集成是在同一芯片上集成所有功能的系統(tǒng)芯片（SoC）之外的另一種支持各種類型的應(yīng)用的解決方案，可用于創(chuàng)建性價(jià)比更高的系統(tǒng)。
2020-04-10 17:38:493498 
來源：新京報(bào) iPhone仍是蘋果在智能手機(jī)市場的
殺手锏。 2020蘋果秋季發(fā)布會(huì)對(duì)蘋果粉似乎是預(yù)期大于實(shí)際，雖然之前有關(guān)iPhone 12的各種說法不斷，但最終并未出現(xiàn)，這或許是因?yàn)樾鹿诜窝滓咔?/div>
2020-09-18 15:24:181886 在Intel、臺(tái)積電各自推出自家的3D芯片封裝技術(shù)之后，三星也宣布新一代3D芯片技術(shù)——X-Cube，基于TSV硅穿孔技術(shù)，可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來，目前已經(jīng)可以用于7nm及5nm工藝。
2020-10-10 15:22:582004 趁他病，要他命！ 商場上只有永恒的利益，沒有永遠(yuǎn)的朋友。 在華為麒麟芯片告急之后，各路友商也是紛紛亮出了自己的殺手锏！如蘋果公司率先管控了自己的線下渠道，以期保證渠道商的更多利潤，從而讓渠道更樂意賣
2020-11-09 14:11:241692 異構(gòu) 3D 系統(tǒng)級(jí)封裝集成 3D 集成與封裝技術(shù)的進(jìn)步使在單個(gè)封裝（包含采用多項(xiàng)技術(shù)的芯片）內(nèi)構(gòu)建復(fù)雜系統(tǒng)成為了可能。 過去，出于功耗、性能和成本的考慮，高級(jí)集成使用單片實(shí)施。得益于封裝與堆疊技術(shù)
2021-03-22 09:27:532981 單片工作原理—3D動(dòng)畫演示
2021-11-10 18:35:5940 編者按：2022世界經(jīng)濟(jì)論壇(WEF)年會(huì)召開前夕，其活動(dòng)官網(wǎng)發(fā)布了一篇題為《世界的“數(shù)字殺手锏”：數(shù)字化》的文章，該篇文章由愛立信首席技術(shù)官兼技術(shù)與戰(zhàn)略負(fù)責(zé)人Erik Ekudden撰寫，文章指出了“數(shù)字化”對(duì)于政府及各個(gè)行業(yè)的意義，并強(qiáng)調(diào)了我們當(dāng)前正面臨的問題，同時(shí)還為我們描繪了一幅世界數(shù)字化藍(lán)圖。
2022-05-27 17:10:552760 在Win-Win華為創(chuàng)新周期間，華為與聯(lián)通視頻科技有限公司聯(lián)合發(fā)布了靈境3D解決方案。該方案支持點(diǎn)播和直播全自動(dòng)輸出3D視頻流，極大地降低了3D內(nèi)容制作成本，助力運(yùn)營商不斷創(chuàng)新，豐富用戶體驗(yàn)，創(chuàng)造視頻業(yè)務(wù)新增長點(diǎn)。
2022-07-22 09:15:311710 并討論了構(gòu)建下一代 3D 片上系統(tǒng)所需的技術(shù)。各級(jí)報(bào)告的進(jìn)展將使系統(tǒng)設(shè)計(jì)和開發(fā)進(jìn)入下一個(gè)層次，有望在系統(tǒng)的功率-性能-面積-成本 (PPAC) 指標(biāo)方面獲得巨大回報(bào)。 未來幾年哪些主要趨勢將標(biāo)志著您的研究領(lǐng)域？ Eric Beyne：“傳統(tǒng)的 CMOS 技術(shù)規(guī)模化——產(chǎn)生單片 CMOS 單芯片片上
2022-07-26 10:39:051901 
異質(zhì)整合需要通過先進(jìn)封裝提升系統(tǒng)性能，以2.5D/3D IC封裝為例，可提供用于存儲(chǔ)器與小芯片集成的高密度互連，例如提供Sub-micron的線寬與線距，或五層的互連，是良好的Interposer(中介層)。
2022-08-24 09:35:535418 多年來，3D IC技術(shù)已從初始階段發(fā)展成為一種成熟的主流制造技術(shù)。EDA行業(yè)引入了許多工具和技術(shù)來幫助設(shè)計(jì)采用3D IC路徑的產(chǎn)品。最近，復(fù)雜的SoC實(shí)現(xiàn)開始利用3D IC技術(shù)來平衡性能和成本目標(biāo)。
2022-09-16 10:06:411879 然已經(jīng)有很多關(guān)于 3D 設(shè)計(jì)的討論，但對(duì)于 3D 的含義有多種解釋。然而，這不僅僅是語義，因?yàn)槊總€(gè)封裝選項(xiàng)都需要不同的設(shè)計(jì)方法和技術(shù)。
2023-03-27 13:01:381147 日本的半導(dǎo)體公司rafidus成立于2022年8月，目前正集中開發(fā)利用2.5d和3d包裝將多個(gè)不同芯片組合起來的異構(gòu)體集成技術(shù)。Rapidus當(dāng)天通過網(wǎng)站表示：“計(jì)劃與西方企業(yè)合作，開發(fā)新一代3d lsi（大規(guī)模集成電路），并利用領(lǐng)先技術(shù)，批量生產(chǎn)2納米及以下工程的芯片。”
2023-07-21 10:32:311652 電子攻擊是電子戰(zhàn)的進(jìn)攻部分，用于阻止敵方有效利用電磁頻譜，使敵方不能有效獲取、傳輸和利用電子信息，延緩或破壞其指揮決策過程和精確制導(dǎo)武器的運(yùn)用。電子攻擊包含自衛(wèi)性電子戰(zhàn)和進(jìn)攻性電子戰(zhàn)。
2023-08-21 16:40:374694 
當(dāng)芯片變身 3D 系統(tǒng)，3D 異構(gòu)集成面臨哪些挑戰(zhàn)
2023-11-24 17:51:071969 
3D 異構(gòu)集成與 COTS （商用現(xiàn)成品）小芯片的發(fā)展問題
2023-11-27 16:37:161656 
3D 封裝與 3D 集成有何區(qū)別？
2023-12-05 15:19:192231 
面向高性能計(jì)算機(jī)、人工智能、無人系統(tǒng)對(duì)電子芯片高性能、高集成度的需求，以 2.5D、3D 集成技術(shù)為代表的先進(jìn)封裝集成技術(shù)，不僅打破了當(dāng)前集成芯片良率降低、成本驟升的困境，也是實(shí)現(xiàn)多種類型、多種材質(zhì)、多種功能芯粒集成的重要手段。2.5D/3D 集成技術(shù)正快速發(fā)展，集成方案與集成技術(shù)日新月異。
2025-06-16 15:58:311508 
壓力傳感器的國產(chǎn)化替代，將這一“卡脖子”難題逐步轉(zhuǎn)變?yōu)樽陨淼?b class="flag-6" style="color: red">技術(shù)“殺手锏”。破解“卡脖子”的技術(shù)密碼當(dāng)動(dòng)力電池安全監(jiān)測需要精度達(dá)1%FS的微型壓力傳感器時(shí)，當(dāng)工業(yè)自動(dòng)化
2025-07-01 17:06:551799 
在半導(dǎo)體技術(shù)邁向“后摩爾時(shí)代”的進(jìn)程中，3D集成電路（3D IC）憑借垂直堆疊架構(gòu)突破平面縮放限制，成為提升性能與功能密度的核心路徑。
2025-12-26 15:22:38195 
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