3D集成電路被定義為一種系統(tǒng)級集成結(jié)構(gòu)電路，在這一結(jié)構(gòu)中，多層平面器件被堆疊起來，并經(jīng)由穿透硅通孔(TSV)在Z方向連接起來。
2011-12-15 14:47:55
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Mentor針對復(fù)雜PCB設(shè)計面臨的挑戰(zhàn)，闡述了三維（3D）PCB系統(tǒng)設(shè)計技術(shù)、多板系統(tǒng)設(shè)計、先進的封裝與外形協(xié)同設(shè)計方法、通過重用提高設(shè)計效率的理念，及電源完整性等設(shè)計方法。
2013-07-03 09:45:241716 2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升，業(yè)界預(yù)估明后年3D IC可望正式進入量產(chǎn)。
2013-07-23 11:24:321279 3D IC測試的兩個主要目標是提高預(yù)封裝測試質(zhì)量，以及在堆棧芯片之間建立新的測試。業(yè)界如今已能有效測試堆棧在邏輯模塊上的內(nèi)存，但logic-on-logic堆棧的3D測試仍處于起步階段…
2017-02-15 10:52:494373 
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也在持續(xù)進步。目前，2D封裝和3D封裝是兩種主流的封裝技術(shù)。這兩種封裝技術(shù)在散熱路徑和熱設(shè)計方面有著各自的特點和挑戰(zhàn)。本文將深入探討2D封裝和3D封裝的散熱路徑及熱設(shè)計考慮。
2024-07-25 09:46:282651 
3D 集成電路的優(yōu)勢有目共睹，因此現(xiàn)代芯片中也使用了 3D 結(jié)構(gòu)，以提供現(xiàn)代高速計算設(shè)備所需的特征密度和互連密度。隨著越來越多的設(shè)計集成了廣泛的功能，并需要一系列不同的特征，3D 集成將與異構(gòu)集成
2024-12-03 16:39:312917 
3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優(yōu)勢，本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)。
2025-04-08 14:38:392048 
利用兩個月的休息時間，整理了最全的集成庫（原理，封裝，3D）,與大家進行分享，并且持續(xù)更新。
2018-08-05 20:20:04
、標準件、研發(fā)/設(shè)計等。其它：系統(tǒng)集成、代理商/分銷商、科研院所/高校、汽車研究院/技術(shù)中心、媒體機構(gòu)。敬請及時與我們溝通聯(lián)絡(luò)，獲取展會信息電 話：021-59781615聯(lián)系人：周強*** E-mail：753393530@qq.com 汽車智造展、3D打印展、汽車裝備展、3D打印機
2019-12-20 16:11:32
求大神賜個全面的3D PCB封裝庫（PCB封裝附帶3D模型）！！！~
2015-08-06 19:08:43
這段時間以來，最熱的話題莫過于iPhone X的Face ID，關(guān)于用它刷臉的段子更是滿天飛。其實iPhone X 實現(xiàn)3D視覺刷臉是采用了深度機器視覺技術(shù)(亦稱3D機器視覺)。由于iPhone X的推動，3D視覺市場或許將被徹底的激活。
2019-07-25 07:05:48
什么是3D圖形芯片？3D圖像生成算法的原理是什么？
2021-06-04 06:29:06
一些3D模型，蠻有用的，對PCB 3D模型有興趣的捧友來看看
2013-06-22 10:50:58
3D打印將精準的數(shù)字技術(shù)、工廠的可重復(fù)性和工匠的設(shè)計自由結(jié)合在一起，解放了人類創(chuàng)造東西的能力。本文是對當下3D打印技術(shù)帶來便利的總結(jié)，節(jié)選自中信出版社《3D打印:從想象到現(xiàn)實》一書?；⑿釙^續(xù)摘編該書精華。
2019-07-09 07:02:03
材料注射系統(tǒng)、顯示屏、數(shù)據(jù)存儲控制等。值得一提的是此3d打印機鑒于結(jié)構(gòu)設(shè)計以及本身不可改變的結(jié)構(gòu)原因，導(dǎo)致線纜交叉縱橫交織。 Original原始測試數(shù)據(jù)波形如下： 垂直極化方向原始測試
2020-05-12 10:21:37
`3D打印精度測試圖紙 機加工數(shù)據(jù)熱吐絲數(shù)據(jù)光固化數(shù)據(jù)三維圖紙預(yù)覽圖：`
2018-07-19 15:16:29
`LABVIEW的3D控件是如何創(chuàng)建的，請各位大俠幫忙一下`
2013-06-25 15:35:01
3D顯示技術(shù)的原理是什么？3D顯示技術(shù)有哪些應(yīng)用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
3D模型基礎(chǔ)
2021-01-28 07:50:30
我公司專業(yè)從事3D全息風扇研發(fā)生產(chǎn)，主要生產(chǎn)供應(yīng)3D全息風扇PCBA，也可出售整機，其他配件可免費提供供應(yīng)商信息或者代購，歡迎咨詢 劉先生：*** 微信同號3d全息風扇燈條3d全息風扇PCBA3D全息風扇方案本廣告長期有效
2019-08-02 09:50:26
AD16，集成封裝庫顯示無法在文件中加載3D?！癈annot load 3D from file!"，請高手解決。
2020-10-15 13:22:14
`AD16的3D封裝庫問題以前采用封裝庫向?qū)傻?b class="flag-6" style="color: red">3D元件庫，都有芯片管腳的，如下圖：可是現(xiàn)在什么設(shè)置都沒有改變，怎么生成的3D庫就沒有管腳了呢？請問是什么原因？需要怎么處理，才能和原來一樣？謝謝！沒管腳的就是下面的樣子：`
2019-09-26 21:28:33
Altium designer summer 09 怎么建立3D庫，及PCB怎么導(dǎo)出3D圖，請教各位前輩們
2016-11-23 19:48:22
電機以適當?shù)乃俣刃D(zhuǎn)。DRV10983通過集成一個無傳感器控制系統(tǒng)使電機在幾分鐘內(nèi)開始旋轉(zhuǎn)，從而簡化3相BLDC電機。如需了解更多內(nèi)容，請閱讀這篇與DRV10983有關(guān)的博客。DRV5033：3D
2018-09-11 14:04:15
在AD14中3D的要導(dǎo)入元件庫中，有的插件為什么就是放不到對應(yīng)的焊盤中去。如圖所示。
2017-06-22 09:37:34
第一幅圖是加了.step文件后的樣子。第二幅圖是加載這個自建庫后的pcb預(yù)覽。在沒加3D元件時。自定義庫是可以用，可預(yù)覽的。加了3D元件后，工程文件使用了后預(yù)覽并沒有顯示出3D的形式。這是怎么回事
2019-09-04 04:36:03
。它具有突出的低功耗特性，適用于“三表”（電表、水/熱表、氣表）、工業(yè)控制、警報安全系統(tǒng)、健康與運動應(yīng)用系統(tǒng)、手持式醫(yī)療設(shè)備、智能家居控制以及對功耗有非?？量桃蟮念I(lǐng)域。圖1是主動快門式3D眼鏡的結(jié)構(gòu)
2012-12-12 17:43:37
當3D電影已成為影院觀影的首選，當3D打印已普及到雙耳無線藍牙耳機，一種叫“3D微波”的技術(shù)也悄然而生。初次聽到“3D微波”，你可能會一臉茫然，這個3D微波是應(yīng)用在哪個場景？是不是用這種技術(shù)的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺得很有必要給大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
監(jiān)測巖土三軸壓縮試驗應(yīng)用于動態(tài)測試：高應(yīng)變率拉伸壓縮、疲勞、沖擊測試（霍普金斯桿沖擊）等等目前，高速攝影機采樣率最高可達10MHz. MatchID-2D/3D系統(tǒng)搭配高速攝影機可以完美記錄下一些如高速
2018-07-23 12:44:25
我這幾天在納悶中，為什么我的AD9.4（Altium Designer Summer 9 Build 9.4.0.20159）在測試3D顯示PCB板時，總提示當前的顯示器不支持，然而我機器上
2013-01-07 22:56:33
例如攝影機拍攝3張圖，利用第一張和第三張構(gòu)建出3D結(jié)構(gòu)，測試第二張圖中的特征距離該3D模型中心的距離！
2014-10-08 22:21:02
PS：Labview 版本是2014 最近開始測試 Labview的3D相關(guān)的功能。 制作3D 對象，然后顯示。 導(dǎo)入3D對象 ，然后顯示。那個 3D圖是Solidework里面導(dǎo)出來的。主要那個格式97的。
2015-12-23 22:00:10
怎么創(chuàng)建3D模型
2019-09-17 05:35:50
AD 在3D顯示下，怎么去除3D封裝的顯示，我只看焊盤，有時候封裝會遮掩底部的焊盤
2019-09-23 00:42:42
如何設(shè)計高質(zhì)量低成本的3D眼鏡_Designing Cost-Effective 3D Technology ByRobert Murphy， Cypress Semiconductor作者
2012-06-18 13:56:44
本文將討論3D集成系統(tǒng)相關(guān)的一些主要測試挑戰(zhàn)，以及如何通過Synopsys的合成測試解決方案迅速應(yīng)對這些挑戰(zhàn)
2021-05-10 07:00:36
較高的3D應(yīng)用中，接口及CPU性能極易出現(xiàn)瓶頸。挑戰(zhàn)：在不影響數(shù)據(jù)質(zhì)量的情況下降低數(shù)據(jù)傳輸速率和系統(tǒng)性能的要求，同時減小系統(tǒng)占用空間和提高運行效率。因此，帶有集成數(shù)據(jù)處理功能的Ensenso XR系列
2021-12-23 07:54:55
較高的3D應(yīng)用中，接口及CPU性能極易出現(xiàn)瓶頸。挑戰(zhàn)：在不影響數(shù)據(jù)質(zhì)量的情況下降低數(shù)據(jù)傳輸速率和系統(tǒng)性能的要求，同時減小系統(tǒng)占用空間和提高運行效率。因此，帶有集成數(shù)據(jù)處理功能的Ensenso XR系列
2021-12-23 07:20:35
`如何把3D文件(STEP)添加到3D庫?復(fù)制到3D庫不能用.`
2013-08-21 12:42:02
視覺系統(tǒng)的發(fā)展趨勢怎么樣？3D視覺系統(tǒng)應(yīng)用在哪些方面？未來的機器人3D視覺系統(tǒng)將會發(fā)生什么樣的變化？
2021-05-11 06:40:14
為什么要設(shè)計一種雙目視角的非接觸式3D指紋識別系統(tǒng) ？ 與傳統(tǒng)指紋識別系統(tǒng)相比，3D指紋識別系統(tǒng)有什么優(yōu)勢？ 怎樣去設(shè)計一種雙目視角的非接觸式3D指紋識別系統(tǒng) ？
2021-04-19 07:10:55
設(shè)計。由浩辰CAD公司研發(fā)的浩辰3D作為從產(chǎn)品設(shè)計到制造全流程的高端3D設(shè)計軟件，不僅能夠提供完備的2D+3D一體化解決方案，還能一站式集成3D打印的多元化數(shù)據(jù)處理，無需將模型數(shù)據(jù)再次導(dǎo)出到其他軟件
2021-05-27 19:05:15
控制在立體顯示的視覺舒適區(qū)內(nèi)，有助于管理DLP? 技術(shù)多視角顯示應(yīng)用的VAC。圖1：自動立體顯示多視角解決方案 通過刺激人類視覺系統(tǒng)(HVS)中的雙目線索，3D顯示系統(tǒng)使用戶能夠以更強的三維感體驗內(nèi)容
2022-11-07 07:32:53
從網(wǎng)上下載的3D庫，怎樣使用？零件庫分2D和3D。2D庫分為pcb.lib庫sch.lib庫仿真模型庫。下載的3D庫，怎么和已有的sch.lib庫和pcb.lib庫合并使用？AD系統(tǒng)自帶的集成庫
2019-04-08 03:58:44
在3D模式下能不能隱藏元件的3D，就是3D模式下只能看見PCB板
2019-04-18 05:51:13
3D 點云。高度差異化 3D 機器視覺系統(tǒng)利用 DLP?(...)主要特色 集成型 API 和針對 DLP 芯片組的驅(qū)動程序支持，可實現(xiàn)快速以及可編程圖形針對同步捕捉的集成型攝像機支持投影儀和攝像機校準例程用于生成視差圖、景深圖和點云的結(jié)構(gòu)光算法API 文檔應(yīng)用和源代碼的完全訪問權(quán)限
2018-10-12 15:33:03
三維（3D）掃描是一種功能強大的工具，可以獲取各種用于計量設(shè)備、檢測設(shè)備、探測設(shè)備和3D成像設(shè)備的體積數(shù)據(jù)。當設(shè)計人員需要進行毫米到微米分辨率的快速高精度掃描時，經(jīng)常選擇基于TI DLP?技術(shù)的結(jié)構(gòu)光系統(tǒng)。
2019-08-06 08:09:48
專注于質(zhì)量控制和不斷增長的工業(yè) 4.0推動了 3D測量市場的增長。半導(dǎo)體3D自動光學(xué)檢測系統(tǒng)能夠以優(yōu)于納米級的分辨率，測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數(shù)，主要
2022-06-20 15:31:10
介紹了3D 鼠標的底層通信原理及在嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)中的使用價值，討論了嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)中3D鼠標的軟件設(shè)計方法并給出了應(yīng)用程序。關(guān)鍵詞：3D 鼠標 嵌入式系統(tǒng) 應(yīng)用
2009-06-18 08:47:47
24 熱點技術(shù)討論：3D設(shè)計中的挑戰(zhàn)
伴隨《Avatar》精彩預(yù)告片的曝光，3D欲將激起新一片技術(shù)追求的浪潮。3D技術(shù)也成為近來最熱門的新一代IC設(shè)計技術(shù)話題之一。
2009-12-23 09:12:43901 3D圖形技術(shù)在手機應(yīng)用中的技術(shù)挑戰(zhàn)和競爭
亞洲市場正在興起的對面向圖形電子游戲的狂熱，正刺激著對下一代具有復(fù)雜3D圖形功能手機的巨大需求。本文通過詳細介紹
2009-12-28 09:26:10643 3D電視：商機與挑戰(zhàn)并存
消費性電子產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在正透過立體3D眼鏡看未來，但左眼雖看到了電視與多媒體產(chǎn)品新商機，右眼卻看到一連串仍待克服的技術(shù)問題。
2010-01-20 09:37:05881 2010年3D大熱，藍光3D產(chǎn)品成焦點
3D電影阿凡達(Avatar)靠著栩栩如生的3D特效成功擄獲全球影迷，挾著電影熱賣氣勢， 3D影像顯示技術(shù)順勢躍居3D技術(shù)的主流發(fā)展方向，國際
2010-01-22 09:03:481056 什么是聲卡3D環(huán)繞立體聲系統(tǒng)/3D立體聲系統(tǒng)
3D環(huán)繞立體聲系統(tǒng)：從八十年代3D的出現(xiàn)到至今,有十幾種3D系統(tǒng)投入使用.到現(xiàn)在有兩種技術(shù)在多媒體電腦上使用,即Space(空間)
2010-02-05 13:49:112420 (C3D)牽頭組織，AVS、中國藍光、DiiVA、中國數(shù)字家庭產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟等我國自主知識產(chǎn)權(quán)標準/產(chǎn)業(yè)組織共同參與成立的“中國立體視像(3D)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(C3D)廣州亞運會3DTV系統(tǒng)測試項目工作組”，在火熱
2010-12-07 15:33:43631 近日R&S公司展示其全面領(lǐng)先的3D電視測試測量解決方案。 作為世界頂級的測試儀器、系統(tǒng)及方案提供商，R&S公司將在此次展會上展示R&S公司對于3D終端從基帶到射頻的測試解決方案
2011-04-12 09:17:581075 隨著純平顯示技術(shù)演化到高清和3D電視技術(shù)，工程師們面臨著對不斷增長的分辨率、色深和更快的幀刷新速率的復(fù)雜設(shè)備進行快速、準確測試的挑戰(zhàn)。我們需要建立高性能的功能測試解決
2011-09-29 14:28:542458 主動快門式3D技術(shù)和偏光式3D技術(shù)應(yīng)為看3D顯示設(shè)備還需要佩戴3D眼鏡，這讓不少用戶感覺到麻煩。裸眼3D讓用戶不用帶3D眼鏡即可看到3D畫面。
2012-02-28 09:45:177387 
3D電視和我們很熟悉的3D電影有什么差別呢，它的未來會怎樣，大范圍普及還有多遠？
2012-07-17 16:17:284191 通過裸眼3D技術(shù)，你就能看到本來要借助特殊眼鏡才能觀看到的3D立體影像。很好奇吧，就讓《最新裸眼3D技術(shù)揭秘》技術(shù)專題帶你一起揭秘裸眼3D，一起了解裸眼3D技術(shù)、裸眼3D產(chǎn)品（含裸眼3D手機、裸眼3D顯示器、裸眼3D電視...）、裸眼3D技術(shù)特點、裸眼3D技術(shù)應(yīng)用等知識吧！
2012-08-17 12:21:52
傳統(tǒng)的3D打印技術(shù)，都是應(yīng)用于工業(yè)。但是近兩年來不斷升溫的家庭、個人用3D打印，也吸引了3D打印巨頭3D Systems（股票代碼NYSE：DDD）的注意，在本屆CES 2013上，3D Systems展出了隸屬于旗
2013-01-11 09:39:461772 3D模型， 淘寶網(wǎng)上買的3D元器件庫需要的自行下載
2015-11-04 15:36:040 3D成像視覺引導(dǎo)系統(tǒng)...........
2016-01-04 15:31:550 3D元件封裝庫3D元件封裝庫3D元件封裝庫3D元件封裝庫
2016-03-21 17:16:570 微軟最近揭曉了Win10系統(tǒng)自帶的一個3D設(shè)計和打印軟件：3DBuilder，且它還能和Win10移動端和XBox兼容。不久前發(fā)布了3DBuilder的最新版本，這個新版本讓微軟用在3D建模和打印
2016-12-08 13:48:111977 3D打印原理：分層打印（2D）與層疊堆砌（3D）， 3D打?。?b class="flag-6" style="color: red">3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
2017-09-23 10:19:5921 研究和實現(xiàn)了一個基于OMAP3530的2D到3D視頻自動轉(zhuǎn)換系統(tǒng)，重點研究深度圖獲取和深度信息渲染等主要核心技術(shù)及其實現(xiàn)。該系統(tǒng)利用OMAP3530其特有的雙核結(jié)構(gòu)，進行系統(tǒng)優(yōu)化：由其ARM處理器
2018-03-06 14:20:551 華為Mate 20 Pro手機3D深度傳感系統(tǒng)包括3D攝像頭、泛光照明器、集成DOE的紅外點陣投影器等組件。
2019-02-15 10:29:458917 本文將概要討論利用模擬或HDMI攝像機實現(xiàn)立體視覺（3D視頻）的各種要求。文章將描述一個基于FPGA的系統(tǒng)，它將兩個視頻流結(jié)合成一個3D視頻流，通過HDMI 1.4發(fā)射器進行傳輸，同時還要介紹一個
2019-04-09 08:50:003563 Clarity 3D 場求解器技術(shù)解決了設(shè)計5G通信、汽車/ADAS、高性能計算和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用系統(tǒng)時最復(fù)雜的電磁(EM)挑戰(zhàn)。
2019-06-07 13:59:004671 本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是Altium Designer的LED 3D封裝集成。
2019-06-26 16:27:13221 本文主要研究3D視覺技術(shù)在機器人抓取作業(yè)中的應(yīng)用，總結(jié)了3D視覺技術(shù)在識別、定位物體時面臨的挑戰(zhàn)，給出了抓取作業(yè)機器人3D視覺系統(tǒng)的設(shè)計方法。
2019-07-25 08:43:109250 從低密度的后通孔TSV 硅3D集成技術(shù)，到高密度的引線混合鍵合或3D VSLI CoolCubeTM解決方案，研究人員發(fā)現(xiàn)許多開發(fā)新產(chǎn)品的機會。本文概述了當前新興的硅3D集成技術(shù)，討論了圖像傳感器
2020-01-16 09:53:001550 從最初為圖像傳感器設(shè)計的硅2.5D集成技術(shù)，到復(fù)雜的高密度的高性能3D系統(tǒng)，硅3D集成是在同一芯片上集成所有功能的系統(tǒng)芯片（SoC）之外的另一種支持各種類型的應(yīng)用的解決方案，可用于創(chuàng)建性價比更高的系統(tǒng)。
2020-04-10 17:38:493497 
半導(dǎo)體業(yè)界，幾家公司正在競相開發(fā)基于各種下一代互連技術(shù)的新型2.5D和3D封裝。
2020-06-16 14:25:058484 “盡管
3D打印為MEMS技術(shù)的施展提供了更大的自由，但只有平均不到1%的
3D打印相關(guān)研究集中在MEMS技術(shù)上?！毖芯咳藛T表示，“這與MEMS制造中
3D打印技術(shù)的潛在優(yōu)勢形成了鮮明反差，特別是
3D打印還可避免因各向異性蝕刻圖案未對準而導(dǎo)致的
3D結(jié)構(gòu)欠蝕刻的相關(guān)問題?！?/div>
2020-07-08 09:53:264584 
數(shù)跡智能就是一家主要立足于控制方案端的3D ToF系統(tǒng)解決方案提供商，我們在3D ToF系統(tǒng)方案中的軟件算法核心技術(shù)上會成為未來3D圖像信號處理器中的“長矛利劍”。
2020-07-16 17:24:374050 以色列3D打印公司Nano Dimension以電路/電子3D打印而聞名，其發(fā)布了一套名為DragonFly的電路/電子增材制造系統(tǒng)。 該公司使用這套系統(tǒng)制造出了3D打印的電容器 更具創(chuàng)新性
2020-11-05 09:55:232714 計算機視覺爆炸式發(fā)展的背后是3D成像領(lǐng)域的巨大發(fā)展。今天的3D成像是什么狀態(tài)，我們的發(fā)展方向是什么?
2020-10-09 14:25:389819 異構(gòu) 3D 系統(tǒng)級封裝集成 3D 集成與封裝技術(shù)的進步使在單個封裝（包含采用多項技術(shù)的芯片）內(nèi)構(gòu)建復(fù)雜系統(tǒng)成為了可能。 過去，出于功耗、性能和成本的考慮，高級集成使用單片實施。得益于封裝與堆疊技術(shù)
2021-03-22 09:27:532981 異構(gòu)集成基礎(chǔ)：基于工業(yè)的2.5D/3D尋徑和協(xié)同設(shè)計方法
2021-07-05 10:13:3612 （Signal Integrity, SI）、電源完整性 （Power
Integrity, PI） 及可靠性優(yōu)化?？偨Y(jié)了目前 2.5D/3D 芯片仿真進展與挑戰(zhàn)，介紹了基于芯片模型的
Ansys 芯片-封裝-系統(tǒng) （CPS） 多物理場協(xié)同仿真方法，闡述了如何模擬芯片在真實工況下達到優(yōu)化
芯片信
2022-05-06 15:20:4219 3DHI（即3D異構(gòu)集成）挑戰(zhàn)的演講。Cadence大多數(shù)人的從業(yè)背景都是IC設(shè)計或PCB設(shè)計，而John則有著豐厚的封裝背景。在過去的幾年里，這一直是一個相對較小
2023-05-22 09:38:351625 
當芯片變身 3D 系統(tǒng)，3D 異構(gòu)集成面臨哪些挑戰(zhàn)
2023-11-24 17:51:071969 
3D 異構(gòu)集成與 COTS （商用現(xiàn)成品）小芯片的發(fā)展問題
2023-11-27 16:37:161656 
3D 封裝與 3D 集成有何區(qū)別？
2023-12-05 15:19:192231 
該中心將專注于 3D 異構(gòu)集成微系統(tǒng)（3DHI）——一種先進的微電子制造方法。3DHI 研究的前提是，通過以不同的方式集成和封裝芯片組件，制造商可以分解內(nèi)存和處理等功能，從而顯著提高性能。
2023-11-24 17:36:572507 來源：半導(dǎo)體芯科技編譯 3D IC（三維集成電路）代表著異質(zhì)先進封裝技術(shù)向三維空間的擴展，在設(shè)計和可制造性方面面臨著與二維先進封裝類似的挑戰(zhàn)以及更多的復(fù)雜性。雖然3D IC尚未普及，但芯片組標準化
2023-12-19 17:41:311234 美國賓夕法尼亞州立大學(xué)的研究人員展示了一種使用2D材料進行3D集成的新穎方法。
2024-01-13 11:37:281875 將深入探討3D集成晶圓鍵合裝備的現(xiàn)狀及研究進展，分析其技術(shù)原理、應(yīng)用優(yōu)勢、面臨的挑戰(zhàn)以及未來發(fā)展趨勢。
2024-11-12 17:36:132457 
。 2.5D封裝將die拉近，并通過硅中介連接。3D封裝實際上采用2.5D封裝，進一步垂直堆疊die，使die之間的連接更短。通過這種方式直接集成IC，IC間通信接口通?？梢詼p少或完全消除。這既可以提高性能，又可以減輕重量和功耗。 這種封裝的復(fù)雜性需要新穎的封裝和測試技術(shù)。 了解2.5D封裝與3
2025-01-14 10:41:332902 
南極熊導(dǎo)讀：中國金屬3D打印廠商已經(jīng)在全球占據(jù)重要的組成部分。國外行業(yè)大咖如何看待2025年金屬3D打印行業(yè)的趨勢與挑戰(zhàn)？
2025-03-14 09:59:231300 
面向高性能計算機、人工智能、無人系統(tǒng)對電子芯片高性能、高集成度的需求，以 2.5D、3D 集成技術(shù)為代表的先進封裝集成技術(shù)，不僅打破了當前集成芯片良率降低、成本驟升的困境，也是實現(xiàn)多種類型、多種材質(zhì)、多種功能芯粒集成的重要手段。2.5D/3D 集成技術(shù)正快速發(fā)展，集成方案與集成技術(shù)日新月異。
2025-06-16 15:58:311506 
在半導(dǎo)體技術(shù)邁向“后摩爾時代”的進程中，3D集成電路（3D IC）憑借垂直堆疊架構(gòu)突破平面縮放限制，成為提升性能與功能密度的核心路徑。
2025-12-26 15:22:38195 
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