BGA焊球的更換及轉換，

以實現全生命周期解決方案的支持

當BGA封裝的元器件從含鉛轉變為符合RoHS標準的產品時，或者當已存儲了15年的BGA產品在生產線上被發現存在焊球損壞或焊接檢驗不合格的情況時，會發生什么情況呢？

重新植球工藝涉及從BGA封裝產品上去除現有焊球，并重新安裝新的焊球。新焊球既可以與原焊球類型相同，也可以采用不同材料。實施這一工藝的主要原因包括：

將現有無鉛焊球替換為含鉛焊球

將損壞或氧化的焊球，采用更易于安裝在電路板上的新型焊球進行替換

總體而言，該方案可以通過采用與原器件在封裝、適用性、功能性及性能指標等方面完全匹配的直接替換組件，從而避免了成本高昂的重新設計過程。

IEC TS62647-4標準中概述了BGA上焊球更換的要求。此過程可能會對器件產生熱沖擊或機械沖擊，因此必須實施嚴格的控制措施并對產品進行驗證，以確保其保持制造商級別的可靠性。根據IEC TS 62647-4的規定，在整個過程中應有效管理熱沖擊，以防止器件損壞。通過輸入和輸出產品的監測可以進一步確保器件的完整性。

在處理階段，器件需要經過精密加工以去除現有焊球，并確保表面干凈、平整，為后續重新植球創造理想條件。此過程通常由自動機器人熱焊料浸漬設備完成，該設備會吸除焊球。這一過程中，嚴格控制時間和溫度參數至關重要，以避免產生超出封裝承受能力的熱沖擊。隨后，對器件進行徹底清潔，進一步去除可能影響重新植球的殘留助焊劑和其他污染物。

重新植球過程中，替換焊球需精確放置于與原始焊球的尺寸和布局配置相匹配的位置。如同初次BGA植球過程，在BGA表面均勻涂抹助焊劑后，將焊球準確放入預定位置。隨后，通過回流焊接工藝確保其穩固連接。為保證清潔度，需對BGA進行徹底清洗，以去除殘留助焊劑。針對不同的BGA封裝，在助焊劑涂抹及球體放置環節均需使用特制模板。此外，重植球與回流焊接過程中，還需借助專用夾具來固定并精準對齊每個BGA單元。盡管手動操作耗時較長，但在小批量處理時仍屬可行方案。通常情況下，重新植球工序完成后會進行自動光學檢測，以確保連接質量。

根據IEC TS62647-4標準，為確保加工后的產品符合規定要求，需進行一系列在線測試。例如，在重新植球工序完成后，應采用聲學顯微鏡檢查封裝的完整性，以驗證其在經歷多次熱循環后無分層現象；實施可焊性測試，以保證最終封裝的可靠性；進行X射線熒光（XRF）檢測，以確認新附著的球體滿足終端客戶對焊料成分的要求。

羅徹斯特電子現已能夠提供BGA封裝的重新植球服務，以更好地滿足客戶需求。我們全新推出的重新植球服務可以提供PbSn BGA封裝解決方案，產品在封裝、適用性、功能性及性能指標等方面與原廠器件完全一致，實現直接替換，從而為客戶節省時間、降低成本，并有效延長BGA元器件的使用壽命。

羅徹斯特電子在半導體封裝方面擁有豐富的專業知識和經驗，能夠提供全面的封裝解決方案。我們擁有超過240,000平方英尺的封裝基地，其中超過100,000平方英尺的空間專注于塑料封裝和引腳鍍層。

我們提供多種塑料封裝，包括：

設備支持全自動晶圓切割、芯片粘接和引線焊接

全自動和半自動注塑封裝系統

靈活的制造服務可滿足各種體量需求

引線框加工可選項：設計/復產、預鍍、點鍍

自動在線檢測

金絲球焊或銅絲球焊

使用環氧樹脂膠進行芯片粘接

機器人熱焊浸再處理

BGA封裝的重新植球

定制化封裝方案

可提供認證服務

成立近40年來，羅徹斯特電子與70多家元器件制造商建立了合作關系，為客戶持續提供可靠的半導體元器件。作為可針對停產元器件進行復產的許可制造商，至今羅徹斯特電子已復產20,000多種停產元器件，擁有超過120億顆晶圓/裸片庫存，并可提供70,000多種復產解決方案。