提供豐富的服務和解決方案

依照MIL-PRF-38534和MIL-STD-883，羅徹斯特電子可以通過多種基板和封裝技術，為您提供混合模塊封裝服務。

我們在美國馬薩諸塞州紐伯里波特的工廠中，擁有超過6萬平方英尺的潔凈室，可支持密封封裝服務。羅徹斯特電子已獲得生產ITAR相關產品的資質。

DLA認證，包括自主封裝、電性能測試篩選、老化、可靠性驗證以及QCI的A，B，C，D組

MIL-PRF-38535的QML認證和MIL-STD-883認證（* 全新全自動生產線，已通過MIL-PRF-38534內部流程認證 ~ 2026年2月13日）

我們可提供一系列的密封封裝以及定制化解決方案，還可提供晶圓加工服務以支持產品封裝（如晶圓磨片、晶圓切割）以及引腳錫鉛電鍍和浸焊等封裝精加工服務。此外，可靠性驗證時，實驗室將執行必要的壓力測試，以確保所有混合模塊封裝產品都能承受最惡劣的環境。

混合模塊封裝服務包括：

晶圓磨片

晶圓切割

基板(厚薄膜氧化鋁、石英/熔融二氧化硅、氮化鋁、藍寶石等可供選擇

基板貼裝(共晶焊接和環氧樹脂粘接)

全自動環氧樹脂點膠（雙頭）

芯片粘接(金/硅共晶和環氧樹脂)

○被動和主動元器件

○單程多器件

自動光學檢測(AOI)

按照溫度曲線進行對流固化

全自動引線焊接(金球、金楔、鋁楔技術)

密封(全自動接合焊縫，針對金屬和陶瓷封裝的接合焊縫和焊接密封)

真空烘烤

激光修整（主動和被動修整）

激光印碼

依照MIL-STD-883的環境壓力篩選

全面的測試能力

MIL-STD-883認證

分析服務——結構分析、失效分析、電氣故障隔離