國際半導體產業協會(SEMI)近日公布數據顯示,2023年全球硅晶圓出貨量下降14.3%至126.02億平方英寸,營收亦同步下滑10.9%至123億美元。
究其因素,終端市場需求減緩及大量庫存處置是主因;內存與邏輯芯片產業需求疲軟引起12英寸晶圓訂單減少,而代工和模擬領域需求不足導致8英寸晶圓出貨量下滑。

SEMI SMG主席暨全球晶圓副總裁、首席審計官 Lee Chungwei在新聞稿中指出,“2023年12英寸拋光晶圓和外延晶圓出貨量分別下跌13%和5%。全年度所有晶圓尺寸的總出貨量,下半年相比上半年下滑了9%。”
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