國際半導體產業協會(SEMI)看好今年全球硅晶圓出貨量可望持續增加,將續創歷史新高紀錄,并預期硅晶圓出貨量將一路成長到 2021 年。
SEMI***區總裁曹世綸表示,半導體于移動設備、高效運算、車用及物聯網等應用中的占比可望不斷攀高,將驅動硅晶圓需求持續增長。
隨著半導體業者持續興建新存儲器或晶圓代工廠房,曹世綸預期,今年全球硅晶圓出貨量可望較去年再成長,明年出貨量又將更上層樓,成長動能并將延續到 2021 年。
SEMI 預估,今年硅晶圓出貨量將約 124.45 億平方英寸,將成長 7.1%,明年將約 130.9 億平方英寸,將再成長 5.2%,2021 年出貨量將達 137.78 億平方英寸規模。
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