國內EDA、IPD行業的領軍企業芯和半導體于正在美國丹佛舉行的2022年IMS展會上宣布，其IPD芯片累計出貨量已首超10億顆。

芯和半導體在集成無源器件IPD 和系統級封裝SiP 設計領域積累了超過十年的開發經驗和成功案例，結合虛擬IDM模式，構建了芯和無源器件IPD平臺。基于IPD技術的一致性高、可集成性強、尺寸小、高度低、可靠性高、成本低、可定制化、性能優越、引腳布局靈活性等優勢，芯和無源器件IPD平臺提供了覆蓋濾波器、多工器、耦合器、巴倫、阻容網絡、匹配網絡、高密度電容等無源器件從仿真模型到產品實物的全鏈路解決方案，滿足移動通信市場3G、4G、5G和IoT市場的各頻段各場景所提出的需求。

過去兩年，隨著5G和IoT產品的大批量商用，芯和半導體IPD芯片獲得了市場的高度認可，成功進入了國內Tier1主流手機平臺和射頻芯片公司供應鏈，月平均出貨量超過6000萬顆，迅速占領了5G射頻和IoT市場，并被Yole評選為全球IPD芯片領先供應商。根據最新數據統計，芯和半導體IPD芯片總出貨量已成功超過10億顆。

芯和半導體IPD芯片具有三大核心競爭力，包括：獨特的技術能力、牢固的晶圓廠及封裝廠的合作伙伴關系與強大的EDA工具支持等。

芯和無源芯片IPD平臺的特點包括：

包含經過晶圓廠嚴苛驗證的IP庫；

囊括了濾波器、阻容網絡、功分器、耦合器、巴倫、多工器、匹配網絡、EMI濾波器等近百種無源器件；

能根據不同需求進行定制開發，最大限度的幫助客戶提升系統性能，減少外圍器件數量；

提供了各種無源器件模型庫，幫助客戶實現模組系統的聯合仿真，為分析調試提供指引，極大地增強了客戶的產品設計、迭代與優化能力，縮短了客戶產品的上市時間。

芯和無源芯片IPD平臺主要應用場景包括：

濾波器、多工器等器件主要應用于5G射頻前端模組和NB/WiFi/BT/UWB/CAT1/電力載波/TWS硅麥等場景

高密度電容具有更低的插損、更薄的尺寸、更好的電壓與溫度穩定性、更小的ESL/ESR，主要應用于GPU/CPU/AI/ASIC/DSP等高端芯片的電源去耦和光模塊/毫米波等超寬帶模塊。