6月13日消息（安迪）在昨天舉行的榮耀新品發布會上，榮耀正式發布了又一款千元機新品榮耀暢玩5A；與榮耀暢玩5A同步發布的還有榮耀暢玩5C全網通版，該機最大亮點是搭載了華為首顆全模芯片——麒麟650處理器，采用16納米旗艦級工藝，在保證強勁性能的同時可兼顧長效續航。

　　在本次發布會現場，華為Fellow艾偉宣布，麒麟系列芯片累計出貨量已經突破8000萬顆。而在業內人士看來，麒麟芯片的崛起將成為華為以及榮耀實現差異化競爭優勢的重要籌碼，采用自研芯片將幫助華為以及榮耀降低成本，尤其是通過這種產業鏈垂直整合幫助華為以及榮耀在智能手機市場塑造起獨特的競爭優勢。

　　自研芯片上演逆襲

　　眾所周知，芯片是助推手機產業不斷向前發展的“核芯”動力之一。尤其是隨著市場競爭的不斷加劇，對于手機廠商而言，如果沒有自研的芯片，就需要采用第三方芯片，這樣很可能導致手機廠商在付出相對較高成本的同時，卻無法更加靈活地定義自己的產品，甚至影響新品上市時間、難以擺脫產品同質化、不能帶給用戶更多差異化體驗。因此當前許多手機廠商紛紛開始在自研芯片方面加大投入，希望在未來的產品創新以及市場競爭中掌握主動權和先機。

　　縱觀當前整個國產手機市場，真正擁有自研芯片的廠商寥寥無幾。其中，華為是國內手機廠商中為數不多的在自研芯片方面持續投入并且已經具備一定實力和國際芯片巨頭相抗衡的廠商。尤其是隨著麒麟950的推出以及首款搭載該芯片的年度旗艦手機Mate 8的發布，宣示了華為在手機芯片市場的“逆襲”。

　　麒麟系列芯片累計出貨量突破8000萬顆

　　回顧一路成長的華為自研芯片：從1991年華為成立ASIC設計中心，到2004年海思半導體有限公司成立；從2006年開始啟動智能手機芯片的開發，到2008年發布首款手機芯片K3V1，再到2012年推出體積最小的四核處理器K3V2并實現千萬級商用；從2013年進一步明確采用SoC架構，推出支持LTE Cat4的麒麟910四核處理器并且在華為多款旗艦智能手機上規模商用，到2014年推出全球率先支持LTE Cat6標準的麒麟920芯片，2015年推出麒麟930/935芯片并且在旗艦機型上成功規模應用，再到推出業界首款商用TSMC 16nm FinFET plus技術的SoC芯片麒麟950，一直到如今華為首顆全模芯片麒麟650的推出，華為一直在手機芯片這條“不歸路”上勇往直前。

　　近兩年來，麒麟芯片獲得了越來越多消費者的支持，例如在P7、P8、Mate 7、MateS、Mate 8、榮耀6、榮耀6plus、榮耀7、榮耀V8、榮耀暢玩4X、榮耀暢玩4C等暢銷機型上的應用，目前麒麟芯片整體發貨量呈現高速增長。據艾偉介紹，目前，華為麒麟系列芯片累計出貨量已經突破8000萬顆。

　　首顆全模芯片麒麟650推出

　　而此次華為首顆全模芯片麒麟650的推出，成為華為麒麟系列芯片發展的又一重要里程碑。麒麟650芯片采用16納米FinFET Plus尖端工藝生產，相比28nm工藝，性能提升65%，功耗降低70%，同時集成了華為自主研發的PrimISP，支持人臉檢測、智能顏色管理、混合對焦、多域降噪、RetinDR亮度管理等功能。

　　值得一提的是，麒麟650還支持芯片底層級別的基站防偽，采用基于通信基帶處理器的防偽基站技術，在手機通信底層，對基站進行甄別，拒絕與偽基站通信，從源頭切斷偽基站可能帶來的詐騙電話和短信，而且VoLTE在主叫、被叫、掉話、切換、呼叫時延等各方面更加均衡。而榮耀暢玩5C全網通版，也成為華為首顆全模芯片麒麟650處理器的首發機型。

　　芯片是ICT行業皇冠上的明珠，而手機芯片這條路就更加艱難，很多人走著走著就走不下去了。“而華為從一開始就選擇了最艱難的一條路去攀登，希望通過持續投入核心終端芯片的研發，掌握核心技術，構建長期的、持久的競爭力，從而為用戶提供更好的使用體驗。”艾偉表示，“為此，華為麒麟芯片將認真走穩每一步。”