華虹半導體有限公司宣布，2017年金融IC卡芯片出貨量同比增長超過200%，再創新高。更進一步來說，純金融IC卡、社保卡、居民健康卡等帶金融支付功能的智能卡芯片全年出貨約4.3億顆。

回顧2017年的金融IC卡產業，隨著國產芯片加速進入市場，國內供應鏈市場份額迅猛增長。同時，海外金融IC卡市場的需求也逐漸上揚。華虹半導體倚靠先進的eNVM技術，緊抓市場契機，通過與國內外智能卡芯片廠商的緊密合作，積極開拓金融IC卡芯片業務版圖。

目前，華虹半導體在成熟0.13微米和0.11微米嵌入式非易失性存儲器（eNVM）工藝技術的基礎上，秉承技術優勢，持續升級創新，成功實現了具有更先進特征尺寸的90納米eNVM工藝的量產。該工藝具備穩定性優、可靠性高、功耗低等優點，且相對上一代工藝，進一步縮小芯片尺寸，從而為客戶提供技術領先及更具競爭優勢的解決方案。華虹半導體（無錫）有限公司正在新建一條月產能4萬片的12英寸集成電路生產線，公司的工藝技術能力將提升至65/55納米技術節點，現有eNVM技術優勢也勢必向縱深化延伸，從而為智能卡、微控制器（MCU）、安全芯片等產品提供極佳的制造解決方案。