2022年半導體硅晶圓出貨面積及營收均創新高
2022年半導體硅晶圓出貨面積及營收均創新高
國際半導體產業協會（SEMI）統計，2022年全球半導體硅晶圓出貨面積達147.13億平方英寸，較2021年增長3.9%，超過了2021年曾創下的記錄；總營收達138億美元，增長9.5%，同樣創下歷史新高。
從研究機構的報告來看，去年全球硅晶圓的出貨量增加，是由于汽車、工業、物聯網及5G等應用需求的增加，推動8英寸和12英寸的需求增加。
去年全球硅晶圓的出貨量同比繼續增長，也就意味著在過去的10年里，硅晶圓的出貨量有9年同比增長，僅2019年的118.1億平方英寸，較上一年的127.32億有下滑。
全球半導體硅晶圓總營收逐年增加
數據來源：SEMI
此前，美國半導體行業協會也曾公布數據顯示，雖然在2022年下半年半導體市場增長明顯放緩，但2022年全球半導體銷售額仍達到5735億美元，創歷史新高，與2021年的5559億美元相比增長了3.2%。
審核編輯 ：李倩
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原文標題：2022年半導體硅晶圓出貨面積及營收均創新高
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