SoC設計與應用技術領導廠商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，與Arm和臺積電共同合作開發一款低功耗32核CPU，該芯片基于Chiplet技術，采用臺積電2nm制程工藝，能為超大規模數據中心服務器、5/6G基礎設施、DPU以及邊緣網絡市場提供最大性能和最高效率。工程樣品預計于2025年上半年發布。

這款基于Chiplet技術的CPU采用Arm? Neoverse?計算子系統（CSS）技術，可在單個封裝內進行單個或多個實例化、并配備有IO和特定的定制芯片組，為多個目標應用提供靈活的解決方案。當新的芯片組可用時，可以支持經濟有效的封裝級升級路徑。

Socionext執行副總裁兼全球發展部部長 吉田久人表示：“Socionext是全球領先的定制化SoC供應商，專注于超大規模數據中心、汽車和網絡領域，為全球客戶提供先進技術解決方案。在商業效益和加速產品上市需求的推動下，客戶優化算力的期望越來越高。通過硅基可持續利用技術能構建多個產品平臺，實現系統架構的創新。Socionext支持先進工藝節點技術，并與Arm展開了良好的合作伙伴關系，能為全球客戶提供高度集成的、大規模硅基解決方案。這款基于Chiplet技術的芯片能補足客戶當前的SoC設計，并為系統架構師提供了更高的設計自由度，為其系列產品提供多種平臺變體。”

Arm高級副總裁兼基礎設施業務總經理 Mohamed Awad表示：“Arm Neoverse CSS技術能提高對定制硅基解決方案的可操作性，推動整個Chiplet生態技術的創新。Socionext先進的Chiplet PoC（Proof-of-concept）充分展示了Arm Total Design可以實現什么，利用Arm廣泛的生態系統能加速推動工作負荷，優化定制化芯片發展。”

Harnessing the power of the ecosystem in the era of custom silicon on Arm

臺積電歐洲及亞洲銷售高級副總裁Cliff Hou博士表示：“臺積電很高興能夠支持Socionext靈活的Chiplet設計。臺積電2nm制程工藝技術能為客戶產品提供卓越性能、物理尺寸和能效，我們的全面生態系統能加快客戶產品創新上市。多年來，我們與Socionext保持著密切合作，迭代出多款采用臺積電前沿技術的芯片產品，我們期待將這種合作延續至2nm芯片合作中。”