制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
本土IC設計可持續發展之道
中國IC設計業經過了前十年的飛速發展，已經是IC業中重要支柱了。但目前，一些設計企業也遇到了很難突破的瓶頸。...
汽車半導體庫存最近觸頂于93天 為三年來最高
據IHS iSuppli公司的半導體庫存報告，汽車半導體供應商的庫存最近達到2008年以來的最高水平，但由于全球經濟形勢持續存在不確定性，汽車制造商縮減需求，估計庫存在第三季度已經下...
2011-10-28 標簽：IHS 914
IC制造企業如何發力 搶占市場
雖然國際市場出現大幅波動，但今年我國集成電路產業仍然呈現增長勢頭。根據賽迪顧問發布的數據，2011年上半年，中國集成電路總產量達到405.6億塊...
Molex推出最新互連技術MediSpec產品系列
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司推出最新互連技術MediSpec?產品系列，這些互連產品為醫療器材制造商提供了最大限度的效率、可靠性和靈活性支持。MediSpec產品能夠滿足醫療設...
中科大發現新型有機超導體
記者從中國科技大學獲悉，該校微尺度物質科學國家實驗室陳仙輝小組日前在有機超導體研究領域取得重大突破。該小組發現，當溫度低于5K(約零下268攝氏度)時，摻雜了堿金屬鉀和銣的...
2011-10-28 標簽：超導體 1207
Vishay推出采用超小SMD封裝的功率型Mini LED VLMx233
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出一系列采用超小2.3mm x 1.3mm x 1.4mm SMD封裝的功率型Mini LED---VLMx233系列。該系列器件具有大紅、紅色、琥珀色、淺桔色和黃色等...
ADI新數字隔離器封裝確保醫療和工業應用安全
ADI最近推出首個針對數字隔離器的封裝技術，可實現全球工業標準中最低8 mm 的爬電距離要求，確保高壓醫療和工業應用中的安全運行...
iPod之父硅谷建新公司Nest推恒溫器新品
iPod之父托尼·法德爾(Tony Fadell)最近制造一款新設備，他得到了蘋果、Google、微軟等企業的設計師及工程師幫助。...
芯片制造應關注功率半導體
功率半導體器件的廣泛應用可以實現對電能的傳輸轉換及最佳控制，大幅度提高工業生產效率，大幅度節約電能、降低原材料消耗。...
中國IC制造業“特色”制勝
2011年上半年，中國集成電路總產量達到405.6億塊，同比增長25.2%;全行業實現銷售收入793.26億元，同比增長19.1%。芯片制造業雖然受到日本地震等國內外因素的影響，增速出現回落，但在...
2011-10-26 標簽：IC 561
集成電路封裝設計的可靠性提高方法研究
集成電路封裝是集成電路制造中的重要一環，集成電路封裝的目的有：第一，對芯片進行保護，隔絕水汽灰塵以及防止氧化；第二，散熱；第三，物理連接和電連接。在進行封裝設計時...
22納米3D晶體管技術
Intel在微處理器晶體管設計上取得重大突破，沿用50多年的傳統硅晶體管將實現3D架構，一款名為Tri-Gate的晶體管技術得到實現。 3D Tri-Gate晶體管使用了一個微薄的三維硅鰭片取代了傳統...
友達光電發布最新顯示器技術
友達光電(AUO)發表最新行動顯示器技術，包括以超硅晶(Hyper LCD)技術研發的4.29吋 qHD 高分辨率行動顯示器、4.46吋1毫米超窄邊框顯示器、節能最高達53%的智能型手機顯示器、12.3吋車用顯示...
小小陰影下,半導體業更需厚積薄發
近幾個月以來，各大市場調研公司紛紛下調半導體行業今明兩年的市場預期，讓剛剛從金融危機陰霾走出來的半導體行業猶如驚弓之鳥...
2011-10-23 標簽：半導體 572
恩智浦推出采用小型晶圓級CSP封裝的LDO
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布其LD6806CX4超低壓差穩壓器（LDO）開始供貨。該產品具有超低壓差的特性，在200-mA額定電流下壓降僅為60 mV。LD6806CX4采用超小型0.76 x ...
半導體技術助力戰略性新興產業發展
2011年是“十二五”開局之年，以移動寬帶互聯網、物聯網、智能終端、云計算等為新特征的信息產業在“十二五”期間將取得突破性進展...
美芯度過艱難時期銷售額已達足以支撐公司成長的數字
如果把美芯比作長跑選手，那么他已經度過了最難克服的極點。目前美芯的銷售額已經達到了一個足以支撐公司健康成長的數字，而成功的決竅在于掌握了正確的方法。...
Power架構普及還有較長的路要走
在嵌入式處理器主流架構中，以ARM、MIPS、Power等為代表的內核以其各自的傳統優勢占據著不同的市場。...
ST采用硅通孔技術實現尺寸更小且更智能的MEMS芯片
意法半導體率先將硅通孔技術(TSV)引入MEMS芯片量產。在意法半導體的多片MEMS產品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內，硅通孔技術以垂直短線方式取代傳統的芯片互連線方法，在尺寸更小...
清華與英特爾推廣透明計算
清華大學和英特爾公司聯合舉辦的“2011透明計算與云計算技術研討會”在京召開。來自產學研各個領域的專家深入交流了透明計算與云計算技術，共同探討該領域未來發展方向以及產學...
瑞薩電子宣布開發新型近場無線技術
瑞薩電子株式會社(以下簡稱瑞薩電子) 于2011年6月14日宣布開發新型超低功耗近場 距離(低于1米的范圍內)無線技術，通過此技術實現極小終端設備(傳感器節點)即可將各種傳感器信息發送...
科銳推出更高亮度照明級LED
LED 照明領域的市場領先者科銳公司（Nasdaq: CREE）繼續擴大其創新優勢，宣布其高效 XLamp XP-G LED 的性能提升到一個新的水平，使該產品的光效提高至 140 lm/W，進一步鞏固了其業界領先的...
普利司通開發出用輪胎加速度傳感器推斷路面狀況的技術
普利司通開發出了利用安裝在輪胎內側的加速度傳感器等推斷路面狀況的技術。這項技術可區分凍結路面、濕滑路面和干燥路面等從低路到高路的7種路面狀況。目前還處于研究階段，計...
研究首次實現高通量小RNA芯片非標記檢測
中科院蘇州納米技術與納米仿生研究所李炯課題組與生物物理所閻錫蘊課題組合作，首次實現了高通量microRNA芯片的非標記檢測，而其他芯片和測序技術需要數小時的手工操作才能完成...
2011-10-17 標簽：RNA芯片 872
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