電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）TSV（Through Silicon Via）即硅通孔技術(shù)，是通過在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導(dǎo)通，實現(xiàn)芯片之間互連的技術(shù)，是2.5D/3D封裝的關(guān)鍵
2025-04-14 01:15:00
2555 固定詞條等。針對這些問題，啟英泰倫現(xiàn)已推出成熟的可應(yīng)用于照明設(shè)備的離線自然說方案，該方案已在多家智能照明廠商最新產(chǎn)品上實現(xiàn)應(yīng)用落地。
照明離線自然說方案采用啟英泰倫第三代AI語音芯片（芯片Flash
2024-04-29 17:09:18
將墻壁和其它平面變?yōu)榭梢允褂玫钠聊煌猓乱淮?b class="flag-6" style="color: red">MEMS器件的小尺寸、高分辨率、低延遲和低功耗能力也是增強(qiáng)和虛擬現(xiàn)實近眼顯示應(yīng)用的理想選擇。MEMS技術(shù)可以實現(xiàn)針對消費(fèi)類應(yīng)用的可穿戴計算體驗，諸如超現(xiàn)實
2018-09-06 14:58:52
往往會
采用常見的機(jī)械零件和工具所對應(yīng)微觀模擬元件，例如它們可能包含通道、
孔、懸臂、膜、腔以及其它結(jié)構(gòu)。然而，
MEMS器件加工
技術(shù)并非機(jī)械式。相反，它們
采用類似于集成電路批處理式的微制造
技術(shù)?！ 〗裉?/div>
2018-11-07 11:00:01
了安全、快速、衛(wèi)生、無痛、無創(chuàng)的胃部舒適檢查新時代。傳統(tǒng)胃鏡檢查對患有胃部疾病的人來說簡直如同噩夢，而采用MEMS技術(shù)制作的膠囊胃鏡，采用自然吞服的方式，極大減輕痛苦，其內(nèi)置高清攝像頭，可在體內(nèi)全方位
2018-10-15 10:47:43
電子技術(shù)蓬勃發(fā)展的今天倍受矚目。美國汽車傳感器權(quán)威弗萊明在2000年的汽車電子技術(shù)綜述就指出了MEMS技術(shù)在汽車傳感器領(lǐng)域的美好前景。設(shè)計了基于MEMS技術(shù)和智能化信號調(diào)理的擴(kuò)散硅壓力傳感器應(yīng)對汽車壓力
2011-09-20 15:53:04
顧兩種技術(shù)的基礎(chǔ)知識，比較它們的差異并貫穿每種解決方案的優(yōu)勢。MEMS麥克風(fēng)MEMS麥克風(fēng)采用MEMS元件安裝在印刷電路板（PCB）上并由機(jī)械覆蓋物保護(hù)， 機(jī)殼內(nèi)加工了一個小孔，可以讓聲音進(jìn)入設(shè)備。此孔
2019-02-23 14:05:47
和控制電路、直至接口、通信和電源等集成于一塊或多塊芯片上的微型器件或系統(tǒng)。而MEMS傳感器就是采用微電子和微機(jī)械加工技術(shù)制造出來的新型傳感器。MEMS是用傳統(tǒng)的半導(dǎo)體工藝和材料，以半導(dǎo)體制造技術(shù)為
2016-12-09 17:46:21
、集成電路技術(shù)及其加工工藝。它與傳統(tǒng)的IC工藝有許多相似之處，如光刻、薄膜沉積、摻雜、刻蝕、化學(xué)機(jī)械拋光工藝等，但是有些復(fù)雜的微結(jié)構(gòu)難以用IC工藝實現(xiàn)，必須采用微加工技術(shù)制造。微加工技術(shù)包括硅的體微加工技術(shù)
2018-11-12 10:51:35
智能化的特點， 經(jīng)過四十多年的發(fā)展，已成為世界矚目的重大科技領(lǐng)域之一。它涉及電子、機(jī)械、材料、物理學(xué)、化學(xué)、生物學(xué)、醫(yī)學(xué)等多種學(xué)科與技術(shù)，具有廣闊的應(yīng)用前景。在眾多汽車傳感器中，有越來越多的MEMS
2022-10-18 18:28:49
MEMS全稱微型電子機(jī)械系統(tǒng)，相比于傳統(tǒng)的機(jī)械，MEMS的尺寸更小，其大小在幾微米及一個厘米之間，而厚度則更加微小。MEMS的生產(chǎn)技術(shù)與集成電路類似，可以大量套用集成電路生產(chǎn)中的技術(shù)、工藝等進(jìn)行大批量、低成本生產(chǎn)。因此，性價比會有很大的提升。
2020-08-18 07:19:30
微小。采用以硅為主的材料，采用與集成電路（IC）類似的生成技術(shù)，可大量利用IC生產(chǎn)中的成熟技術(shù)、工藝，進(jìn)行大批量、低成本生產(chǎn)，使性價比相對于傳統(tǒng)“機(jī)械”制造技術(shù)大幅度提高。完整的MEMS是由微傳感器
2018-09-07 15:24:09
批量微加工主條目：批量微加工批量微加工是基于硅的MEMS的最古老范例。硅晶片的整個厚度用于構(gòu)建微機(jī)械結(jié)構(gòu)。[18]使用各種蝕刻工藝來加工硅。玻璃板或其他硅片的陽極鍵合可用于添加三維尺寸的特征并進(jìn)
2021-01-05 10:33:12
。因此，MEMS晶圓廠就可以采用這種和MEMS制造相同級別的技術(shù)來制造封裝了。硅通孔（TSV）的運(yùn)用使另外一種技術(shù)得以實現(xiàn)，那就是多芯片堆疊技術(shù)。該技術(shù)將多個芯片的管芯堆疊在一個封裝中，并通過硅通孔
2010-12-29 15:44:12
到MEMS芯片，在MEMS開關(guān)器件周圍形成一個氣密保護(hù)外殼。無論使用何種外部封裝技術(shù)，這種氣密外殼都能提高開關(guān)的環(huán)境魯棒性和使用壽命。圖4為采用單刀四擲(ST4T)多路復(fù)用器配置的四個MEMS開關(guān)的放大圖
2018-10-17 10:52:05
意法半導(dǎo)體公司推出一系列慣性傳感器，極具誘惑力的價格配合卓越的產(chǎn)品性能，讓意法半導(dǎo)體迅速擴(kuò)大了在消費(fèi)電子MEMS傳感器市場的份額。公司在MEMS技術(shù)特性上實現(xiàn)了兩全其美：更小尺寸、更低價格、更高
2019-11-05 06:19:06
革命，這是修修補(bǔ)補(bǔ)的改造所不能實現(xiàn)的效果。由于MEMS振蕩器的實現(xiàn)原理完全不同于以往的石英晶振，因此它可以克服現(xiàn)有石英晶振的很多先天劣勢。具體總結(jié)如下：由采用全硅MEMS技術(shù)所帶來的優(yōu)勢，下面從體積到性能
2016-06-04 10:18:38
的尺寸。在印刷電路板(PCB)上安裝更小尺寸的三軸器件，并插入封閉外殼中，適合在機(jī)器上安裝和布線，有助于實現(xiàn)更小的整體封裝，能夠在平臺上靈活放置安裝更多的器件。此外，如今的MEMS設(shè)備可包括大量集成、單
2018-10-12 11:01:36
的特性，限制了其應(yīng)用；霍爾效應(yīng)傳感器顯示增加靈敏度需靠增加功耗實現(xiàn)；而AMR傳感器則要求沉積磁性材料及自動校正系統(tǒng)，且在幾mT時易出現(xiàn)飽和；由于MEMS技術(shù)可以將傳統(tǒng)的磁傳感器小型化，因此基于MEMS的磁
2018-11-09 10:38:15
中所使用的噴墨芯片都體現(xiàn)出MEMS器件在封裝和裝配方面的創(chuàng)新。雖然有一些設(shè)計利用壓電技術(shù)，但是大多數(shù)還是采用微型加熱元件以形成一個可隨時噴出墨滴的小汽泡，再由許多微小噴嘴構(gòu)成的陣列將墨滴噴到紙上，而封裝
2014-08-19 15:50:19
商的MEMS麥克風(fēng)展開技術(shù)和制造工藝分析，并給出這些產(chǎn)品的技術(shù)相似處和差異點。產(chǎn)品和專利之間的聯(lián)系本報告選出一些產(chǎn)品特性（主要和MEMS麥克風(fēng)芯片相關(guān)）來進(jìn)行專利研究：* 工藝：膜結(jié)構(gòu)、防粘塊
2015-05-15 15:17:00
是其中尺寸最小、精度最高的一類麥克風(fēng)。電容麥克風(fēng)中的薄膜隨著聲學(xué)信號而運(yùn)動，這種運(yùn)動引起電容變化，進(jìn)而產(chǎn)生電信號。駐極體電容麥克風(fēng)(ECM)是助聽器中使用最廣泛的技術(shù)。ECM采用可變電容，其一個板由
2019-11-05 08:00:00
4路暗角消除功能，可以平衡不均勻的亮度，在成像過程中修正畫面缺陷，確保最佳畫質(zhì)，還讓相機(jī)調(diào)節(jié)更簡單。除手機(jī)應(yīng)用之外，受成本、功耗和尺寸等限制而無法采用傳統(tǒng)自動對焦解決方案的影像應(yīng)用，如筆記本電腦攝像頭
2018-12-04 15:05:50
Geitner說：“不斷縮小的尺寸，結(jié)合日益提高的性能和內(nèi)在的靈活性，為我們的基于MEMS技術(shù)的傳感器開創(chuàng)了多種前景迷人的計算機(jī)和消費(fèi)電子應(yīng)用領(lǐng)域，ST的專業(yè)的硅知識和領(lǐng)先的微加工技術(shù)以競爭力的價格轉(zhuǎn)化成
2018-10-25 11:31:52
Geitner說：“不斷縮小的尺寸，結(jié)合日益提高的性能和內(nèi)在的靈活性，為我們的基于MEMS技術(shù)的傳感器開創(chuàng)了多種前景迷人的計算機(jī)和消費(fèi)電子應(yīng)用領(lǐng)域，ST的專業(yè)的硅知識和領(lǐng)先的微加工技術(shù)以競爭力的價格轉(zhuǎn)化成
2018-11-19 17:06:40
使用更小、成本更低且更可靠的陶瓷電容器，可增加功率密度。
氮化鎵器件使得電機(jī)驅(qū)動器在減小尺寸和重量的同時，可以實現(xiàn)更平穩(wěn)的運(yùn)行。這些優(yōu)勢對于倉儲和物流機(jī)器人、伺服驅(qū)動器、電動自行車和電動滑板車、協(xié)作
2023-06-25 13:58:54
硅-硅直接鍵合技術(shù)主要應(yīng)用于SOI、MEMS和大功率器件，按照結(jié)構(gòu)又可以分為兩大類：一類是鍵合襯底材料，包括用于高頻、抗輻射和VSIL的SOI襯底和用于大功率高壓器件的類外延的疏水鍵合N+-N-或
2018-11-23 11:05:56
李學(xué)東,余志偉,楊明忠 微型傳感器的特點 傳統(tǒng)的傳感器件因其制作工藝與半導(dǎo)體IC 工藝不兼容,所以無論在性能、尺寸和成本上都不能與通過IC 技術(shù)制作的高速度、高密度、小體積和低成本的信號處理器
2019-07-24 07:13:29
下的力、電、光、磁、聲、表面等物理、化學(xué)、機(jī)械學(xué)的各分支。MEMS是一個獨(dú)立的智能系統(tǒng)，可大批量生產(chǎn)，其系統(tǒng)尺寸在幾毫米乃至更小，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級。常見的產(chǎn)品包括MEMS加速度計
2016-08-04 15:08:50
用的空間要求，SiTime MEMS振盪器採用超小型CSP（芯片級封裝）。MEMS振盪器基於可編程架構(gòu)，允許定制包括頻率，電源電壓和其他功能在內(nèi)的功能。通過集成實現(xiàn)小型化，更小的封裝尺寸和電路板佈局靈
2019-09-20 09:05:04
× 6 mm表貼封裝更高性能的三軸MEMS重量可以不到一克。很多MEMS產(chǎn)品的小尺寸和高度集成特性同樣能使設(shè)計師縮小最終封裝的尺寸，減輕重量。典型MEMS設(shè)備的接口是單電源，使其更易管理且更適合有助于
2018-10-11 10:31:14
利用一個外部電阻分壓器，可產(chǎn)生一個從0.8V反饋電壓起可調(diào)的輸出電壓。 采用ST獨(dú)有的BCD6智能功率技術(shù)，ST1S06在意大利和中國南方進(jìn)行設(shè)計，在美國完成擴(kuò)散工藝，在馬來西亞組裝。該芯片有兩個
2009-02-10 13:41:45
樣的轉(zhuǎn)變來自于光學(xué)MEMS的技術(shù)進(jìn)步——它們正變得更小、更靈活、質(zhì)量更佳且更高效。先進(jìn)MEMS正在將全新且創(chuàng)新型解決方案推進(jìn)到一些應(yīng)用領(lǐng)域，比如可穿戴技術(shù)、智能住宅和家用電器、汽車平視顯示（HUD
2019-03-25 06:45:05
，我們將采用穿硅通孔（TSV）用于晶圓級堆疊器件的互連。該技術(shù)基本工藝為高密度鎢填充穿硅通孔，通孔尺寸從1μm到3μm。用金屬有機(jī)化學(xué)汽相淀積（MOCVD）淀積一層TiN薄膜作為籽晶層，隨后同樣也采用
2011-12-02 11:55:33
能夠與標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝緊密結(jié)合，并且使用體硅技術(shù)實現(xiàn)主要MEMS結(jié)構(gòu)。ASIC芯片與MEMS芯片采用晶元級鋁鍺建合。
2018-11-12 16:11:06
什么是RF MEMS？有哪些關(guān)鍵技術(shù)與器件？微電子機(jī)械系統(tǒng)(MicroElectroMechanicalSystem)，簡稱MEMS，是以微電子技術(shù)為基礎(chǔ)而興起發(fā)展的，以硅、砷化鎵、藍(lán)寶石等為襯底
2019-08-01 06:17:43
，MEMS器件已經(jīng)滲透于我們的生活之中。轉(zhuǎn)屏是智能手機(jī)中的一項基本功能，如圖.3所示，這項功能是通過MEMS陀螺儀來實現(xiàn)的。圖.4展示了傳統(tǒng)機(jī)械陀螺儀與MEMS陀螺儀的對比，后者比前者小得多，因而得以在
2020-05-12 17:27:14
，使其更易管理且更適合有助于節(jié)約成本和電纜重量的數(shù)字接口。固態(tài)電子器件也會影響傳感器的尺寸。在印刷電路板(PCB)上安裝更小尺寸的三軸器件，并插入封閉外殼中，適合在機(jī)器上安裝和布線，有助于實現(xiàn)更小的整體
2018-10-29 16:57:40
其與對應(yīng)電路集成為一個整體的技術(shù)?！睂幉ㄖ熊嚂r代傳感技術(shù)有限公司副總經(jīng)理呂陽介紹說，相比傳統(tǒng)的厘米級機(jī)械器件，MEMS器件尺寸非常微小，長度從1毫米到1微米，而一根頭發(fā)絲的直徑大約是50微米。硅
2018-12-03 16:33:20
，能夠?qū)θ耸衷谖恢煤头较蛏系淖兓龀鼍_的反應(yīng)。除采用ST的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)外，Gyration的新產(chǎn)品還采用ST的8位微控制器執(zhí)行計算任務(wù)和系統(tǒng)管理功能?！ ?b class="flag-6" style="color: red">ST的3D運(yùn)動傳感器外形尺寸
2018-10-25 11:22:51
在技術(shù)應(yīng)用中測量傾斜度，加速度和振動需要高精度的慣性傳感器：MEMS（微型機(jī)電系統(tǒng)）系列傳感器采用單晶硅傳感器元件，融合最先進(jìn)的微機(jī)械加工技術(shù)。不同的微機(jī)械加工技術(shù)用于生產(chǎn)，每種技術(shù)都有
2020-07-07 09:36:40
（bonding）技術(shù)相比，采用FCOS的芯片卡具有更強(qiáng)的機(jī)械穩(wěn)定性和光學(xué)視覺效果、更小和更薄的模塊尺寸、更強(qiáng)的防腐性和韌性，并且采用了非鹵素材料，符合RoHS指令?！ 〉谌?b class="flag-6" style="color: red">智能卡的尺寸是目前SIM卡的一半
2018-08-24 17:06:08
當(dāng)您正根據(jù)設(shè)計需求將投影顯示技術(shù)集成到新一代的家電設(shè)備、智能機(jī)器人或增強(qiáng)現(xiàn)實 (AR) 眼鏡中；或者當(dāng)您正設(shè)計一款能夠?qū)⒔】祬?shù)與睡眠狀態(tài)指數(shù)投射在床頭柜上的智能手機(jī)配件時，該如何選擇更小的DLP
2022-11-03 06:15:46
世界上廣泛使用的各種智能電網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)接入方法如何通過物聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)更智能的電網(wǎng)？
2021-04-19 07:44:05
首創(chuàng)。集成式固態(tài)ESD保護(hù)是專有的ADI技術(shù)，可實現(xiàn)非常高的ESD保護(hù)同時對MEMS開關(guān)RF性能影響最小。圖3顯示了采用SMD QFN封裝的ESD保護(hù)元件。其中，芯片安放在MEMS芯片上，通過焊線連接
2018-11-01 11:02:56
美國汽車傳感器權(quán)威弗萊明在2000年的汽車電子技術(shù)綜述就指出了MEMS技術(shù)在汽車傳感器領(lǐng)域的美好前景。設(shè)計了基于MEMS技術(shù)和智能化信號調(diào)理的擴(kuò)散硅壓力傳感器應(yīng)對汽車壓力系統(tǒng)的壓力檢測。
2020-03-18 07:40:15
繼推出硅基MEMS麥克風(fēng)芯片后，蘇州敏芯微電子技術(shù)有限公司日前又推出了1.4mm×1.4mm×0.7mm外形尺寸MEMS絕對壓力傳感器芯片，主要針對量程為15PSI的高度表市場，并已開始提供樣品
2018-11-01 17:16:10
，都是把兩個截然不同的元件結(jié)合起來，一是諧振器，一是能補(bǔ)償諧振器頻率的任何漂移(drift)的放大器IC/基座芯片。采用MEMS使振蕩器的制造大為改善，因為它免除了石英振蕩器所需要的復(fù)雜材料處理技術(shù)，并且
2014-08-20 15:39:07
面積，而硅片面積的增加增大了IC設(shè)計的成本。 當(dāng)前，新的ESD設(shè)計技術(shù)解決了這個問題：鎮(zhèn)流電阻可以通過高效的面積使用方法來實現(xiàn)。新的設(shè)計方法能確保實現(xiàn)較小的I/O，更小的IC芯片尺寸，因而每一個晶圓上
2012-12-11 13:39:47
選擇。MEMS技術(shù)能夠實現(xiàn)針對消費(fèi)類應(yīng)用的可穿戴計算體驗、超現(xiàn)實視頻游戲系統(tǒng)和3D電影，或者是倉庫庫存管理和培訓(xùn)仿真器等工業(yè)應(yīng)用。
隨著人們對更小、更亮和效率更高的高清顯示解決方案的需求不斷增加
2018-08-31 14:01:34
IC尺寸微縮仍面臨挑戰(zhàn)。為了使芯片微縮，總是利用光刻技術(shù)來推動。然而近期Sematech在一次演講中列舉了可維持摩爾定律的其他一些技術(shù)。1. 零低k界面：在目前Intel的45nm設(shè)計中，采用硅襯底
2014-01-04 09:52:44
的尺寸和更輕的重量。 傳統(tǒng)硅晶體管有兩種類型的損耗：傳導(dǎo)損耗和開關(guān)損耗。 功率晶體管是開關(guān)電源中功率損耗的主要原因。 為了遏制這些損失，GaN 晶體管（取代舊的硅技術(shù)）的開發(fā)已引起電力電子行業(yè)的關(guān)注
2023-08-21 17:06:18
MEMS有各種尺寸和功能，從微型化的傳感器芯片，到獨(dú)特的微納米架構(gòu)，可以感知、測量、傳輸并控制幾乎所有傳感模式。MEMS實現(xiàn)了具有感知、控制和執(zhí)行能力的增強(qiáng)型微系統(tǒng)，這在十多年前幾乎無法想象。
2020-08-05 07:06:14
更易管理且更適合有助于節(jié)約成本和電纜重量的數(shù)字接口。固態(tài)電子器件也會影響傳感器的尺寸。在印刷電路板(PCB)上安裝更小尺寸的三軸器件，并插入封閉外殼中，適合在機(jī)器上安裝和布線，有助于實現(xiàn)更小的整體封裝
2018-10-18 11:36:54
和尺寸。圖3顯示，TrenchFET IV產(chǎn)品的封裝比TrenchFET III小66%，仍可以實現(xiàn)更高的效率。SiSA04DN是采用PowerPAK? 1212-8封裝的TrenchFET IV器件
2013-12-31 11:45:20
從汽車到廚房,甚至是更多的場景，裝有數(shù)百萬個閃閃發(fā)光的微鏡的芯片正在改變我們與新一代消費(fèi)類電子產(chǎn)品之間的互動。 而這樣的轉(zhuǎn)變來自于光學(xué)MEMS的技術(shù)進(jìn)步——它們正變得更小、更靈活、質(zhì)量更佳且更高
2022-11-14 06:34:02
?！裼捎?b class="flag-6" style="color: red">智能手機(jī)中采用BLE智能就緒型主機(jī)，因此便于實現(xiàn)該協(xié)議?！窨纱┐髟O(shè)備在很長時間間隔內(nèi)交換少量的突發(fā)信息。倫茨科技推出ST17H65藍(lán)牙BLE5.2芯片ST17H65藍(lán)牙BLE5.2芯片參數(shù)
2021-12-23 11:34:23
膜，以及高分子膜和金屬膜等。由于在表面硅MEMS加工技術(shù)中最常用到的是多晶硅、氧化硅、氮化硅薄膜，而它們通常采用LPCVD或PECVD來制作。2、PECVD制膜技術(shù)PECVD法是利用輝光放電的物理作用
2018-11-05 15:42:42
200毫米的制造技術(shù)，同時和臺積電合作，可以縮短產(chǎn)品的上市時間，以及提供可靠而穩(wěn)定的產(chǎn)能。 譬如，ST推出的采用MasterGaN技術(shù)的超小尺寸65WType-C快充方案，系統(tǒng)轉(zhuǎn)換效率遠(yuǎn)超業(yè)界同款大于
2022-07-01 10:28:37
（圖4），將壓力直接導(dǎo)入在壓力傳感器的應(yīng)力薄膜上（圖5），同時這個孔還將環(huán)境溫度直接導(dǎo)入半導(dǎo)體溫度傳感器上?！ ?b class="flag-6" style="color: red">MEMS硅壓阻式壓力傳感器采用周邊固定的圓形的應(yīng)力硅薄膜內(nèi)壁，采用MEMS技術(shù)直接將四個
2010-04-01 08:40:49
CL5200ST是一款性能優(yōu)異的原邊反饋控制器，可以實現(xiàn)高精度的LED恒流驅(qū)動且集成有可控硅調(diào)光功能，能實現(xiàn)1%~100%燈光亮度的調(diào)節(jié)。芯片內(nèi)含獨(dú)特的主動式泄放電路，并有兩種泄放電流供選擇，使具備
2018-08-06 16:37:40
微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)是通過使用先進(jìn)的微制造技術(shù)將機(jī)械器件、傳感器和電子組件部署在單個硅基板上而實現(xiàn)。如今，這些技術(shù)已經(jīng)逐漸取代了汽車市場各種車型使用的大部分傳感裝置，并帶來系統(tǒng)在降低成本、持續(xù)可靠性（由于固有的穩(wěn)健性）、空間利用（由于其緊湊的尺寸）以及工作性能等方面相當(dāng)大的設(shè)計優(yōu)勢。
2019-08-02 06:35:04
、磁、聲、表面等物理、化學(xué)、機(jī)械學(xué)的各分支。MEMS是一個獨(dú)立的智能系統(tǒng)，可大批量生產(chǎn)，其系統(tǒng)尺寸在幾毫米乃至更小，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級。常見的產(chǎn)品包括MEMS加速度計、MEMS麥克風(fēng)、微
2016-07-27 11:46:44
硅通孔互連技術(shù)的開發(fā)與應(yīng)用封國強(qiáng) 蔡堅 王水弟（清華大學(xué)微電子學(xué)研究所，北京，100084，中國）摘要：隨著三維疊層封裝、MEMS 封裝、垂直集成傳感器陣列以及臺面MOS 功
2009-12-14 11:35:44
9 鋼板開孔尺寸標(biāo)準(zhǔn)
序號 件 型原PAD尺寸對應(yīng)鋼板開孔尺寸
2010-10-07 12:24:1170 ST mems陀螺儀
基于ST專有的MEMS技術(shù)的優(yōu)勢和世界
2008-09-23 10:41:202485 ST創(chuàng)新的MEMS麥克風(fēng)
意法半導(dǎo)體（ST）擴(kuò)大產(chǎn)品陣容，推出新一代微加工音響器件：創(chuàng)新的MEMS麥克風(fēng)。新產(chǎn)品采用歐姆龍3的傳感器技術(shù)，針對手機(jī)以及各種細(xì)分市場上的
2009-11-26 17:51:50996 通用研制出新氫燃料電池系統(tǒng)(更小更輕更便宜且更實用)
數(shù)年來，通用在燃料電池的開發(fā)方面一直是一個堅定的倡導(dǎo)者和領(lǐng)導(dǎo)者，通用最新的燃料電
2010-03-19 08:46:401791 MEMS器件的“增量創(chuàng)新”促使市場向更高能效、更小尺寸、更智能化、更低成本的下一代MEMS技術(shù)方向發(fā)展，并推動MEMS器件應(yīng)用于更加廣闊的領(lǐng)域。這些創(chuàng)新帶來的技術(shù)進(jìn)步持續(xù)地推動著MEMS和傳感器市場的增長，業(yè)界預(yù)測全球傳感器需求有望從當(dāng)前的百億級激增到2025年的Trillion-Sensors量級。
2016-08-18 15:54:061678 
的填充，實現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互連。硅通孔技術(shù)可以通過垂直互連減小互聯(lián)長度，減小信號延遲，降低電容/電感，實現(xiàn)芯片間的低功耗，高速通訊，增加寬帶和實現(xiàn)器件集成的小型化。
2016-10-12 18:30:2718197 
、MEMS傳感器、傳感 器接口、數(shù)字隔離器、處理器以及使用RF技術(shù)實現(xiàn)系統(tǒng)級IC，進(jìn)而開 發(fā)出更經(jīng)濟(jì)、更高性能的設(shè)計。ST BlueNRG-2 Bluetooth低功耗無線片上系統(tǒng)產(chǎn)品介紹和數(shù)據(jù)手冊下載的用戶同時下載了。。.ST BlueNRG-2 Bluetooth低功耗無線片上系統(tǒng)產(chǎn)
2017-09-12 17:47:234 來縮減晶方尺寸，同時也能使用先進(jìn)的封裝技術(shù)來實現(xiàn)系統(tǒng)小型化。 3DIC成為縮小傳感器IC新解方 對于更高系統(tǒng)整合度的需求持續(xù)增加，這不只促使傳統(tǒng)的組裝服務(wù)供貨商，也推動半導(dǎo)體公司開發(fā)更創(chuàng)新和更先進(jìn)的封裝技術(shù)。 最具前景且
2017-11-22 11:26:423 ）芯片。與傳統(tǒng)的硅光、液晶等OPA技術(shù)相比，該芯片創(chuàng)新性地將新型光柵結(jié)構(gòu)與硅基MEMS技術(shù)相結(jié)合，具有更經(jīng)濟(jì)、更高速、更高可靠性等優(yōu)點。此外，該MEMS OPA的光學(xué)調(diào)制在自由空間完成，可實現(xiàn)無插損的光學(xué)
2019-08-31 08:19:002548 自從蘋果手機(jī)使用了MEMS器件以來，市場上掀起了一股MEMS熱，同時也激活了我們的全硅設(shè)計的MEMS振蕩器。MEMS振蕩器因其可以實現(xiàn)更小的體積，和較低的功耗，成本上跟石英晶振基本相當(dāng)，所以有很多有這些相關(guān)要求的產(chǎn)品開始選用MEMS產(chǎn)品來替代石英晶振。
2020-04-20 16:58:043507 什么是過孔 PCB ，為什么它在印刷電路板上很重要？ PCB 需要通孔或鉆孔來連接其各層。了解 PCB 制造商使用的標(biāo)準(zhǔn)通孔尺寸可以幫助您設(shè)計電路板，以滿足常見鉆頭尺寸的需求。 標(biāo)準(zhǔn)通孔尺寸 PCB
2020-10-23 19:42:1229905 ：更小的尺寸、更加廣泛的應(yīng)用，以及即使是在低壓、極短的放映時間內(nèi)也能達(dá)到精確的氣體密度測量。 1.什么是MEMS技術(shù)： MEMS的全稱，是Micro-Electro-Mechanical Systems，即微機(jī)電系統(tǒng)，該技術(shù)是基于硅半導(dǎo)體技術(shù)的基礎(chǔ)上，在復(fù)雜的微系統(tǒng)中結(jié)合了微電子和微機(jī)械等功能。是在
2020-12-28 15:42:4021363 ）組合的封裝部件，其范圍從幾毫米到幾分之一毫米。
MEMS振蕩器
硅晶振通常由堆疊在
硅混合信號IC上的
MEMS諧振器組成。由于
MEMS硅晶振的主要元件是
硅，因此可以應(yīng)用先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝
技術(shù)，如晶圓級
芯片級封裝（WL-CSP），從而創(chuàng)建一個與
硅芯片大小相當(dāng)?shù)恼袷幤鳌?/div>
2021-10-27 17:00:131904 硅通孔有三種設(shè)計樣式，用于連接中介層上堆疊的 3D 裸片，需要根據(jù)制造過程中的實現(xiàn)情況來選擇這些堆疊。硅通孔結(jié)構(gòu)一般用于集成了堆疊邏輯和存儲器的 2.5D/3D 集成系統(tǒng)級封裝。由于高帶寬存儲器占用了大量的封裝基板面積，針對這些部分使用硅通孔有諸多好處，可以沿著垂直堆疊的方向提供裸片之間的連接。
2022-10-27 12:53:161669 如何使用SSR實現(xiàn)更高可靠性的隔離和更小的解決方案尺寸
2022-10-28 11:59:460 目前在3A負(fù)載點轉(zhuǎn)換器中有可能實現(xiàn)更小尺寸
2022-11-03 08:04:400 關(guān)于 MEMS 芯片，首先要了解的是，當(dāng)它們暴露在壓力或溫度下時，它們會產(chǎn)生相應(yīng)的輸出（以毫伏為單位），前提是已提供輸入電壓或激勵電壓。 MEMS 芯片的毫伏輸出實質(zhì)上是壓力值。 因此，在各種條件下測試芯片時，要在任何 MEMS 芯片中尋找的一般特性是穩(wěn)定且可重復(fù)的輸出。
2023-06-07 15:22:503128 
編者注：TSV是通過在芯片與芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導(dǎo)通；TSV技術(shù)通過銅、鎢、多晶硅等導(dǎo)電物質(zhì)的填充，實現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互聯(lián)，這項技術(shù)是目前唯一的垂直電互連技術(shù)，是實現(xiàn)3D先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。
2023-07-03 09:45:345432 
這篇筆記介紹MEMS型硅光芯片封裝的一則最新進(jìn)展，瑞典皇家理工學(xué)院KTH研究組聯(lián)合洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院EPFL、愛爾蘭的Tyndall、IMEC等多個機(jī)構(gòu)，共同開發(fā)了MEMS硅光芯片晶圓級的氣密封裝技術(shù)(hermetic sealing)。
2023-09-19 09:32:394832 
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2022-07-20 12:03:0512 Via, TSV ）成為了半導(dǎo)體封裝核心技術(shù)之一，解決芯片垂直方向上的電氣和物理互連，減小器件集成尺寸，實現(xiàn)封裝小型化。本文介紹了硅通孔技術(shù)的可靠性，包括熱應(yīng)力可靠性和工藝技術(shù)可靠性兩方面。過大熱應(yīng)力可能會導(dǎo)致通孔側(cè)壁粗糙，并影響內(nèi)部載流子遷移率，從而使器
2024-04-12 08:47:43909 "合封咪頭&開關(guān)咪"等。）替代傳統(tǒng)咪頭稱"MEMS硅麥&空麥；MEMS硅麥開關(guān)&開關(guān)麥；合封麥&MEMS硅麥合封"等）
2024-06-13 10:41:232263 
注入導(dǎo)電物質(zhì)，將相同類別芯片或不同類別的芯片進(jìn)行互連，達(dá)到芯片級集成的先進(jìn)封裝技術(shù)。 TSV技術(shù)中的這個通道中主要是通過銅等導(dǎo)電物質(zhì)的填充完成硅通孔的垂直電氣互連，減小信號延遲，降低電容、電感，實現(xiàn)芯片的低功耗、高速通信，增加帶寬和實現(xiàn)器件集成的小型化需求
2024-12-17 14:17:513345 
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