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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。

常用的三種PCB制版方法和作用

PCB制版方法分為 : 直接制版法, 直間接制版法, 間接制版法 .使用材料分別為:感光漿感光膜片,感光膜片,間接菲林...

2011-09-29 標(biāo)簽:pcbpcbPCBPCB制版 7211

電路板電鍍中4種特殊的電鍍方法

常常需要將稀有金屬鍍?cè)诎暹呥B接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性,該技術(shù)稱(chēng)為指排式電鍍或突出部分電鍍...

2011-09-29 標(biāo)簽:電路板電鍍 1409

PCB表面OSP處理及化學(xué)鎳金簡(jiǎn)介

錫鉛長(zhǎng)期以來(lái)扮演著保護(hù)銅面,維持焊性的角色, 從熔錫板到噴錫板,數(shù)十年光陰至此,碰到幾個(gè)無(wú)法克服的難題,非得用替代制程不可...

2011-09-29 標(biāo)簽:pcbOSPOSPpcbPCB錫鉛 4651

自制印刷線路板的方法

電子線路板的制作方法,常見(jiàn)的有兩種。下面分別作一些介紹。...

2011-09-29 標(biāo)簽:印刷線路板 2220

2011機(jī)頂盒市場(chǎng)略有下降 半導(dǎo)體保持強(qiáng)勁

2011機(jī)頂盒市場(chǎng)略有下降 半導(dǎo)體保持強(qiáng)勁

據(jù)IHS iSuppli公司的機(jī)頂盒市場(chǎng)研究報(bào)告,繼2010年銷(xiāo)售量大增之后,2011年全球機(jī)頂盒出貨量預(yù)計(jì)下降5.5%。...

2011-09-29 標(biāo)簽:機(jī)頂盒芯片半導(dǎo)體 3599

半導(dǎo)體巨頭頻繁并購(gòu)潮 LED產(chǎn)業(yè)規(guī)模或翻番

2011年全球 半導(dǎo)體 巨頭頻繁并購(gòu)潮。TI以60多億美元收購(gòu)NS的重磅消息還余音未了,近日博通以37億元美元的價(jià)格收購(gòu)NetLogic微系統(tǒng)公司又開(kāi)始繞梁。半導(dǎo)體業(yè)強(qiáng)者恒強(qiáng)的格局已日益彰顯,...

2011-09-29 標(biāo)簽:led半導(dǎo)體 842

半導(dǎo)體五大巨擘攜手建立紐約芯片中心

紐約州州長(zhǎng)Andrew Cuomoy在本周二(27日)宣布,IBM、三星、全球晶圓、英特爾及臺(tái)積電等五家科技業(yè)者結(jié)盟,未來(lái)五年將投資44億美元在紐約州阿爾巴尼一項(xiàng)奈米科技研究計(jì)劃,攜手創(chuàng)建下一...

2011-09-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 549

FeTRAM內(nèi)存技術(shù)可以節(jié)省99%的能源

普渡大學(xué)Birck 納米 技術(shù)研究中心的研究人員最近表示,一種新的鐵電晶體管隨機(jī)存取記憶體FeTRAM可以實(shí)現(xiàn)更快的非易失性存儲(chǔ),同時(shí)還可以減少99%的能源使用。新的論文被刊載在美國(guó)化...

2011-09-28 標(biāo)簽:內(nèi)存FeTRAM 854

宜普專(zhuān)為增強(qiáng)型eGaN FET打造全新EPC9005/EPC9006開(kāi)發(fā)板

宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)宣布推出EPC9005/EPC9006 開(kāi)發(fā)板 ,這種開(kāi)發(fā)板能使用戶(hù)更方便地使用宜普增強(qiáng)型氮化鎵(eGaN)場(chǎng)效應(yīng)晶體管設(shè)計(jì)產(chǎn)品。 EPC9005開(kāi)發(fā)板 EPC9005開(kāi)發(fā)板能使用戶(hù)更方便地使用...

2011-09-28 標(biāo)簽:開(kāi)發(fā)板宜普eGaN FETEPC9005EPC9006 1517

利用視覺(jué)系統(tǒng)來(lái)防止PCB缺陷的產(chǎn)生

在現(xiàn)代電子產(chǎn)品世界中,PCB(印刷電路板)是組成電子產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié),很難想象在一臺(tái)電子設(shè)備中有不采用PCB的,所以PCB的質(zhì)量如何將對(duì)電子產(chǎn)品能否長(zhǎng)期正常可靠工作帶來(lái)非常大的影響...

2011-09-27 標(biāo)簽:pcb視覺(jué)系統(tǒng) 1797

固態(tài)存儲(chǔ)的新機(jī)遇

目前,用于處理時(shí)延敏感型及最關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用環(huán)境的服務(wù)器已開(kāi)始采用固態(tài)存儲(chǔ)技術(shù),在采用直接附加存儲(chǔ) (DAS) 的服務(wù)器市場(chǎng)領(lǐng)域中,固態(tài)存儲(chǔ)通常被稱(chēng)為 Tier 0。典型的例子當(dāng)屬華爾街...

2011-09-27 標(biāo)簽:固態(tài)存儲(chǔ) 900

半導(dǎo)體芯片技術(shù)領(lǐng)域的新戰(zhàn)爭(zhēng)

半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場(chǎng)占上風(fēng)。但由于大型計(jì)算機(jī)的出現(xiàn),需要高性能D-RAM的二十世紀(jì)八十年代,日本企業(yè)名列前...

2011-09-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 2279

系統(tǒng)芯片:走進(jìn)生活每個(gè)角落

身為全世界前三名半導(dǎo)體晶片大廠的共同創(chuàng)辦人,戴偉立(Weili Dai)如何看Marvell未來(lái)前景?將有很多的整合(Integration),戴偉立指出,Marvell現(xiàn)今已經(jīng)整合許多晶片,生產(chǎn)系統(tǒng)晶片(SOC),未來(lái)將...

2011-09-26 標(biāo)簽:系統(tǒng)芯片 974

高集成度芯片需求激增 多核成趨勢(shì)

高通今年上半年即在行業(yè)中率先推出了革命性的芯片產(chǎn)品,包括全球首款HSPA芯片、3G/LTE多模芯片、全球首款1GHz移動(dòng)單核芯片Snapdragon等...

2011-09-26 標(biāo)簽:多核OMAP5OMAP5多核高集成度芯片 1190

意大利科學(xué)家發(fā)現(xiàn)超光速中微子挑戰(zhàn)相對(duì)論

一些歐洲科學(xué)家在實(shí)驗(yàn)中發(fā)現(xiàn),中微子速度超過(guò)光速。如果實(shí)驗(yàn)結(jié)果經(jīng)檢驗(yàn)得以確認(rèn),愛(ài)因斯坦提出的經(jīng)典理論相對(duì)論將受到挑戰(zhàn)。科學(xué)界認(rèn)為這項(xiàng)發(fā)現(xiàn)是在愛(ài)因斯坦的理論上“炸開(kāi)一...

2011-09-26 標(biāo)簽:中微子超光速 1252

預(yù)測(cè):可控硅明年供應(yīng)趨于平穩(wěn) 價(jià)格穩(wěn)中有降

全球 可控硅 開(kāi)關(guān)元件市場(chǎng)早期曾被ST與PHILIPS兩大商家所壟斷,日系產(chǎn)品都是以自產(chǎn)自用為前提。目前,可控硅器件的主要供應(yīng)商則包括IXYS、Vishay、ST、NXP、Semikron、Onsemi等等。 Vishay在...

2011-09-25 標(biāo)簽:可控硅 1001

晶圓代工景氣 中芯國(guó)際保守看

面對(duì)第四季 晶圓 代工景氣,臺(tái)積電認(rèn)為第四季將擺脫谷底回升;聯(lián)電及中芯則強(qiáng)調(diào),歐債問(wèn)題恐怕也會(huì)造成半導(dǎo)體景氣,還需經(jīng)數(shù)季修正。 法人預(yù)估,第三季整體營(yíng)收,有機(jī)會(huì)達(dá)到公...

2011-09-25 標(biāo)簽: 879

摩爾定律聲聲喚 CMP制程再精進(jìn)

半導(dǎo)體元件若要追上摩爾定律速度,微縮制程就需要更新的技術(shù)相挺。化學(xué)材料與電子產(chǎn)品間的關(guān)系密不可分,美商陶氏 化學(xué)旗下分公司陶氏電子材料的最新制程...

2011-09-24 標(biāo)簽:摩爾定律CMP 1385

日月光:大陸IC業(yè)犯了初級(jí)錯(cuò)誤

以為半導(dǎo)體業(yè)只有英特爾,導(dǎo)致基礎(chǔ)沒(méi)打好。”,不要以為只有做晶圓才叫做半導(dǎo)體,相比而言,封測(cè)才是半導(dǎo)體制造業(yè)的基礎(chǔ)環(huán)節(jié),全球半導(dǎo)體大陸這個(gè)都沒(méi)做好就想做尖端,所以造...

2011-09-24 標(biāo)簽:IC日月光 1231

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新契機(jī)

“中國(guó)集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)新的契機(jī),那就是相變存儲(chǔ)器(PCM),它將會(huì)使中國(guó)成為世界IC王國(guó)。...

2011-09-23 標(biāo)簽:集成電路中國(guó) 17575

DTV市場(chǎng)專(zhuān)注于發(fā)展中國(guó)家

DTV市場(chǎng)專(zhuān)注于發(fā)展中國(guó)家

據(jù)IHS iSuppli公司的家庭與消費(fèi)電子服務(wù)部門(mén)研究,在日本于7月完成從模擬向數(shù)字電視(DTV)的轉(zhuǎn)變之后,DTV的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)正在向發(fā)展中國(guó)家轉(zhuǎn)移,這些國(guó)家基本上仍在使用模擬電視機(jī)。...

2011-09-23 標(biāo)簽:視頻處理器DTV視頻處理器 1789

中國(guó)應(yīng)成為集成電路產(chǎn)業(yè)王國(guó)

美國(guó)工程院院士、中國(guó)科學(xué)院外籍院士、耶魯大學(xué)教授馬佐平在中國(guó)科協(xié)年會(huì)特邀報(bào)告會(huì)上表示,人類(lèi)已經(jīng)進(jìn)入“硅器時(shí)代”,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)(IC)應(yīng)抓住這個(gè)新契機(jī),成為世界IC王國(guó)。...

2011-09-23 標(biāo)簽:集成電路中國(guó) 965

Gartner稱(chēng)Q3半導(dǎo)體庫(kù)存達(dá)到高位警戒水準(zhǔn)

半導(dǎo)體的存貨天數(shù)(DOI)預(yù)計(jì)將于第三季達(dá)到令人擔(dān)憂(yōu)的高水平,消費(fèi)者與企業(yè)的支出可能較預(yù)期疲弱。Gartner預(yù)期,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將于2011年末展開(kāi)庫(kù)存修正。...

2011-09-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 538

從芯片角度看待市場(chǎng)上的高清播放器

隨著全高清平板電視、家庭高清投影系統(tǒng)的普及,高清播放設(shè)備也逐漸成為市場(chǎng)熱點(diǎn)。而相對(duì)于動(dòng)輒幾千元的藍(lán)光播放器,以免費(fèi)功能為賣(mài)點(diǎn)、且價(jià)格低廉的高清播放機(jī)無(wú)疑對(duì)大眾消費(fèi)...

2011-09-22 標(biāo)簽:芯片芯片高清播放器 2920

Fox提供采用新型緊湊封裝的1V低耗電量振蕩器

全球領(lǐng)先的頻率控制解決方案供應(yīng)商Fox Electronics 現(xiàn)提供具有低電壓和低耗電量的F300系列HCMOS振蕩器產(chǎn)品,這些1V振蕩器加入了待機(jī)功能,可將振蕩器的電流消耗減小至5μA,從而提高功效...

2011-09-22 標(biāo)簽:振蕩器Fox 919

全球PC廠商Q2出貨排名動(dòng)蕩

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)最新報(bào)告指出,在2011年第一季經(jīng)歷季衰退與年衰退的全球 PC 市場(chǎng),在第二季又恢復(fù)成長(zhǎng),當(dāng)季總出貨量8,560萬(wàn)臺(tái),較第一季成長(zhǎng)3.7%,與去年同期相較則有6%的成長(zhǎng)。 ...

2011-09-22 標(biāo)簽:PCPCq2 1144

分析師:整并是晶片產(chǎn)業(yè)未來(lái)大勢(shì)

分析師:整并是晶片產(chǎn)業(yè)未來(lái)大勢(shì)

在全球經(jīng)濟(jì)前景以及行動(dòng)通訊系統(tǒng)過(guò)渡不明朗的陰霾之下,今年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)可能會(huì)以低于5%的成長(zhǎng)率勉強(qiáng)“含混過(guò)關(guān)”;但市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 最新發(fā)表的秋季預(yù)測(cè)報(bào)告指出,...

2011-09-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶片 1344

半導(dǎo)體技術(shù):測(cè)序的未來(lái)

2011年度的瑞銀全球生命科學(xué)大會(huì)(UBS Global Life Sciences Conference)于9月19-21日在紐約舉行。...

2011-09-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體測(cè)序 1290

IBM正研發(fā)芯片膠水 PC速度有望提高一千倍

IBM已經(jīng)與一個(gè)膠水專(zhuān)家合作,利用膠水把一層層芯片粘在一起,研制一款名叫“摩天樓”的電腦。它希望通過(guò)這種方式令手機(jī)和PC的速度提高1000倍。這種產(chǎn)品有望在2013年上市。...

2011-09-22 標(biāo)簽:芯片IBMPC 669

半導(dǎo)體庫(kù)存高 經(jīng)濟(jì)景氣未來(lái)堪憂(yōu)

隨著近期歐美債信疑慮升高,業(yè)者對(duì)于經(jīng)濟(jì)景氣抱持保守看法,甫上任的中芯國(guó)際執(zhí)行邱慈云表示,景氣恐怕還要持續(xù)衰退好幾季,但應(yīng)不致于出現(xiàn)急速滑落的情況。...

2011-09-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 451

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