2011年9月—經過中國半導體行業協會五屆二次常務理事會會議決定“第九屆中國半導體國際博覽會暨高峰論壇”(IC China 2011)在上海舉辦。本屆展會由中國半導體行業協會、中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會、上海市經濟和信息化委員會共同主辦，由中國半導體行業協會、中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會、上海市浦東新區人民政府、上海市張江高科技園區管理委員會、上海張江(集團)有限公司、上海集成電路行業協會、蘇州集成電路行業協會、世博集團上海工業商務展覽有限公司承辦，展覽地點在上海世博展覽館1號館。

　　在經歷了高速發展的十年之后，中國半導體產業再次面臨新的發展契機。圍繞國家七大戰略性產業將形成一批重點新興產業應用，帶動多種高性能集成電路和新型半導體器件的需求;國發【2011】4號文件，進一步明確了集成電路產業在戰略性產業中的地位與作用，并對集成電路產業加大了支持力度。在新市場的驅動下，在新政策的激勵下，半導體技術助力戰略性新興產業發展。中國半導體產業將開啟下一個新的黃金十年。2011年上半年全行業實現銷售收入793.26億元，同比增速為19.1%。其中， IC設計業銷售額達到186.02億元，同比大幅增長了44.8%;芯片制造業銷售額243.1億元，同比增長16.2%;封裝測試業的銷售額364.14億元，同比增長10.9%。雖然國內集成電路產業上半年增速有所放緩，依然高于世界半導體市場2011年上半年4%(IC Insights數據)的增長率。

　　本屆展會參展企業超過200家，展覽面積近12000平米。參展企業覆蓋半導體產業上下游的各個環節。在IC設計領域，匯集了中國華大、大唐微電子、展訊等眾多公司;在芯片制造與封裝測試領域包括了中芯國際、華力微電子、和艦科技、華虹NEC、華潤微電子、長電科技、南通富士通等國內骨干企業;在分立器件方面，電科集團五十五所、十三所、天津中環、蘇州固锝等企業;在設備材料方面，上海中微、盛美、北方微電子、七星華創、大連佳峰、深圳格蘭達和有研硅谷等設備材料企業也將在設備專區和材料展區集中展示各自的特色產品。國外展商包括東京精密、應用材料、日本住友、東電電子、迪思科、NEXX等多家海外企業。

　　2011年是“十二五”開局之年，以移動寬帶互聯網、物聯網、智能終端、云計算等為新特征的信息產業在“十二五”期間將取得突破性進展，節能低碳經濟和戰略性新興產業為經濟社會注入新的發展活力，作為核心和基礎的半導體技術和產品將迎來又一個大好的發展機遇期。

　　高峰論壇緊緊圍繞“夯實核心基礎，服務戰略性新興產業”展會主題，工業和信息化部電子信息司領導到會就“十二五”規劃和[國發〔2011〕4號]《國務院關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策的通知》，與參會代表作深度交流;邀請了展訊通信公司、中芯國際、華力微電子、東電電子、華力微電子、飛思卡爾公司的高管進行現場演講。高峰論壇還特邀了“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”專項專家組組長以及IMEC公司專家就國內集成電路制造裝備和微電子技術在全球綠色經濟持續發展中的作用進行精彩演講。

　　《共同打造集成電路產業鏈――工藝、設備、材料三位一體》專題研討會是中國半導體行業協會集成電路分會、半導體支撐業分會、“02專項”總體專家組共同打造的“品牌研討會”。內容新穎，覆蓋產業多個領域, 以及國內集成電路產業在制造技術、專用設備、材料方面取得的最新進展。會議將邀請國內參與“02專項”的企業匯報“02專項”的成果，共同探討國內集成電路產業工藝、設備、材料發展大計。

　　《聚焦高端芯片，引領產業未來》專題研討會，由“01專項”總體專家組組織。高端芯片是產業發展的制高點，掌控高端芯片的設計、制造以及封裝測試技術，就引領產業發展的未來，掌握產業發展的主動權。研討會期間，國內主要集成電路設計企業高管及知名院校的專家就國內集成電路高端芯片的發展，集成電路設計業的發展進行專題研討，以促進國內集成電路設計業創新發展。

　　《半導體與綠色經濟》，是中國半導體行業協會分立器件分會舉辦的專題研討會。會議將邀請半導體功率器件、太陽能光伏、LED、MEMS領域的企事業單位，圍繞“高效、節能、環保、綠色”主題，展示“大半導體技術”的發展水平與應用水平，進一步推動“大半導體”產業的發展，提升我國整體半導體產業的發展水平，為綠色經濟、為社會發展做貢獻。

　　《積極推進汽車電子產業鏈發展》專題研討會將邀請汽車電子產業中的的芯片設計,芯片加工,系統模塊,整車企業共同參與。針對近幾年中國汽車工業發展迅速，產能與市場居全球第一，但汽車用集成電路面臨空心化的壓力,自主技術能力薄弱的問題。由上海市交通電子協會、上海市集成電路行業協會承辦的此次研討會將主要研討如何積極推進汽車電子關鍵芯片的本土化進程問題。

　　《專利組合與專有技術》專題研討會，將向業界表明： 單個芯片功能的專利為主導的時代已經過去，在新的價值體系中整體專利組合的價值將遠遠大于局部單個專利價值之和，專利組合在IC領域的應用正在滲透擴散。上海硅知識產權交易有限公司將舉辦這一研討會。美國IP標準組織OCP-IP將組織企業參加此次研討會。

　　《以市場為導向，從產品營銷走向技術服務》是新的市場環境下，集成電路企業轉方式、調結構，推動產業發展的必然趨勢。深圳不僅是國內電子產品的集散地，而且是國內集成電路技術及產品的主要應用市場。深圳的企業界，把握產業發展動向，不斷調整發展思路，取得了豐碩成果。深圳市半導體行業協會在IC China 2011期間組織舉辦的這場專題研討會，將與業界人士共享這一方面的成果。

　　《先進封裝技術與SiP發展》是產業的另一個熱門話題。進入二十一世紀以來，平板電腦、智能手機、智能電視等電子產品的快速發展，有力地促進了集成電路制造、封裝技術的發展。SiP封裝，是“后摩爾時代”的發展方向之一，極具技術發展前景和社會經濟效益。中國半導體行業協會將邀請國內外知名封裝企業圍繞半導體封裝的設備、工藝、技術方面的內容進行精彩演講。

　　《構筑多元資本市場，推動產業發展》專題研討會，將為企業的融資多元化提供有益的幫助。集成電路產業是典型的資本密集、技術密集、人才密集的三密集產業。資金的需求壓力、多元化融資平臺的建設，一直是集成電路產業發展的瓶頸。中國半導體行業協會與國家集成電路設計產業化無錫基地將邀請國內外的企業、匯集國內外的經驗，為業界提供學習、交流、互動的平臺。

　　《首屆高效節能電機控制技術解決方案》專題研討會由中國半導體行業協會嵌入式系統專門工作委員會、電子產品世界雜志社承辦。我國承諾，從2011年7月1日起執行二級及以上標準。作為“十二五”規劃中我國促進節能減排的一項重要舉措，財政部、國家發改委通過加大財政補貼等方式推廣高效電機。該研討會將邀請國內外相關企業及專家圍繞“高效電機的市場機遇與趨勢、電機控制算法研究與實現、風電電機設計與控制解決方案、直流變頻電機設計與控制解決方案、FPGA在電機控制領域的應用等”開展討論。

　　本屆展會將與“2011中國潔凈展”、“2011國際數字內容和軟件博覽會”、“上海國際三網融合技術應用展覽會”同期舉辦。展覽面積預計達25000平米。參展觀眾不僅能看到、聽到半導體技術的發展，同時也能感受到半導體技術在通訊、網絡等信息產業方面的應用。

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