制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
芯片 高度集成 國內廠商崛起
有線機頂盒芯片：在有線機頂盒芯片市場中，主要芯片供應商有ST、NEC、Fujitsu、Zoran、BCM、海思半導體等。...
韓IC設計大陸經營有成可望續成長
根據南韓電子新聞報導，Telechips、Core Logic、Abov半導體、NEXTCHIP、EMLSI等南韓IC設計公司多年來在大陸苦心經營的結果，終于展現良好成績，若是沒有其他變數，估計會有更好的成長，多少...
2011-10-14 標簽：IC設計 800
MIC：今年至2012上半年全球半導體市場變數大
資策會產業情報研究所(MIC)表示， 2011年全球半導體市場成長動能減緩，在日本 311大地震的影響下，半導體市場出現較為異常的波動，再加上歐美債務危機沖擊，導致第三季出現旺季不旺...
3D封裝TSV技術仍面臨三個難題
高通(Qualcomm)先進工程部資深總監Matt Nowak日前指出，在使用高密度的硅穿孔(TSV)來實現芯片堆疊的量產以前，這項技術還必須再降低成本才能走入市場。他同時指出，業界對該技術價格和...
半導體景氣明年有望恢復 年成長預估4.6%
DRAM晶片供過于求使價格下滑，2011年全球半導體景氣較2010年減少0.1%，整體市場規模停留在3,000億美元。然自2012年第2季起，半導體庫存水位降低，將可望進入恢復期，估計可成長4.6%。...
2011-10-13 標簽：半導體 676
多樣化應用加速芯片創新
iPhone的流行和移動互聯應用的激增，促使全球終端廠商都把主要精力投向了智能終端市場，市場競爭的激烈促使高集成度的芯片因其獨特的成本以及設計優勢受到了越來越多終端企業的...
羅姆開發出4Gbit/秒的高速光無線接口技術
羅姆開發出數據傳輸速度最高達到4Gbit/秒的光無線接口技術，并在于千葉縣幕張Messe會展中心舉行的CEATEC JAPAN 2011上進行了展示。原理是利用振蕩波長為850nm的面發光型半導體激光器(VC...
見證與發現·中國IC設計10年蛻變
伴隨并見證著本土IC設計業的成長歷程。回首過往，中國IC設計業經歷了風雨艱難，也取得了長足進步;尤其是近幾年，產業規模逐步擴大，多家公司成功上市，企業實力不斷增強;盡管與...
三星突破LED技術 可用玻璃制超大尺寸顯示屏
據國外媒體報道，三星電子周一稱，其研究人員報告在LED技術方面實現一項技術突破，將允許使用窗戶玻璃等普通玻璃生產超大尺寸高級顯示屏面板。...
阿爾卡特朗訊加速超高速寬帶應用進程
日前，阿爾卡特朗訊宣布推出增強型寬帶產品，以進一步推進超高速寬帶業務的發展。采用率先實現商用的VDSL2矢量化技術，阿爾卡特朗訊將幫助運營商大幅提升現有銅線接入網絡的速...
硅谷專家認為半導體業將煥發新春
過去幾十年給人類文明和科技進步帶來重大影響的半導體業已是日薄西山。但8日在美國硅谷出席一個科技會議的專家們指出，隨著無線通信等蓬勃發展，半導體業有望迎來新的春天。...
突破性芯片技術 改變未來計算
本文將帶領你去漫游一下未來的電子世界。其中的一些概念聽起來很像夢幻，還有一些是期待已久但還未實現的概念，不過它們都有一個共通之處，那就是它們全都已經在實驗室中進行...
2011-10-09 標簽：芯片 1498
明年半導體業增速放緩 3D技術成關鍵
據了解，三星電子高管近日表示，由于全球經濟放緩打壓了市場需求需求，三星電子預計明年全球半導體行業增速將會放緩。...
富士通聲稱革新相干檢測用DSP技術
富士通聲稱革新相干檢測用DSP技術， 富士通 公司宣布推出更低功耗，更低成本和更小型的相干光檢測用DSP芯片。該芯片不僅可以補償諸如色散等線性失真，還可以補償非線性效應帶來...
2011-10-09 標簽：dsp 1052
半導體資本支出 明年減16.7%
國際研究暨顧問機構顧能（Gartner）發表半導體設備市場最新展望報告，由于全球總體經濟景氣不振，導致電子產品超額庫存和終端需求疲弱，使得半導體資本支出顯著下滑，2012年全球半...
2011-10-04 標簽：半導體 767
Crossing Automation進軍18寸半導體制造
晶圓廠與機臺自動化供應商 Crossing Automation Inc. 日前推出18寸晶圓分類機—— Spartan 450 ，並宣布這臺全新分類機已接獲一半導體領導業者訂單。此平臺預估將于 2012 年第一季出貨。...
PCB制造中防止缺陷的方法案例
在現代電子產品世界中，PCB（印刷電路板）是組成電子產品的重要環節，很難想象在一臺電子設備中有不采用PCB的，所以PCB的質量如何將對電子產品能否長期正?？煽抗ぷ鲙矸浅４蟮?..
2011-10-02 標簽：pcb 2034
TI發布超薄封裝自動對焦驅動器
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業界首款同時支持脈寬調制 (PWM) 與線性電流調節的自動對焦音圈驅動器。該 DRV201 可幫助設計人員靈活地為小型攝像機、智能電話以及移動設備選擇 PWM 或線...
AH-IPS比AMOLED更具顯著優勢
浙江大學的徐海松教授發表了題為“AH-IPS和AMOLED顯示質量對比”（ Display Quality Comparison AH-IPS vs. AMOLED）的研究成果，比較了AH-IPS和AMOLED的畫質顯示效果。...
PCB板沉金與鍍金板的區別
沉金板與鍍金板是現今線路板生產中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待...
第三季度模擬半導體庫存天數將大幅下降
據IHS iSuppli公司的庫存研究報告，由于廠商因應疲弱的需求前景而削減產能，預計第三季度模擬半導體供應商的庫存天數下降4.4天，創下2009年以來的最大降幅。...
電路板生產的幾個常用標準
IPC-ESD-2020: 靜電放電控制程序開發的聯合標準。包括靜電放電控制程序所必須的設計、建立、實現和維護。根據某些軍事組織和商業組織的歷史經驗，為靜電放電敏感時期進行處理和保護...
2011-09-29 標簽：電路板 2536
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工商網監