制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
打破成本“桎梏” 半導體業積極追尋替代新技術
隨著芯片制造的成本與復雜度不斷提高，使得今年成為半導體產業整併以及尋找替代性技術創記錄的一年。在日前于美國加州舉行的IEEE S3S大會上，舉會的工程師們不僅得以掌握更多絕緣上覆硅...
熱烈祝賀深圳華強PCB通過美國UL認證
多層線路板制造專家深圳華強PCB宣布，公司順利通過了UL測試，并最終取得了UL認證，認證編號：E469747。...
美國TI公司發布2014年第三季度財務業績及股東回報
北京訊（2014年10月30日）– 德州儀器公司（TI） （納斯達克代碼： TXN）公布其第三季度營業收入為35億美元，凈收入8.26億美元，每股收益76美分。...
2014-10-30 標簽：TI公司 1464
強強聯合！MegaChips 2億美元收購SiTime
SiTime與無晶圓半導體公司MegaChips已經達成協議，后者以2億美元收購SiTime。這一舉措也進一步鞏固了二者在無晶圓半導體領域的領先地位。...
2014-10-30 標簽：MegaChips公司 2039
中國企業后程發力 集成電路邁向“芯”時代
我國集成電路發展一直承受著“缺芯少魂”之痛，空有全球最大的集成電路市場，卻嚴重依賴進口；芯片不能自主，也一直面臨著安全風險；技術缺乏創 新、融資成本高，中國企業發展舉步維...
顯微鏡下的Intel 14nm處理器：令人驚嘆的技術實力
Intel 14nm是這個星球上迄今最先進的半導體工藝，ChipWorks在拿到幾臺Core M筆記本后也迫不及待地拆開，將處理器放到了顯微鏡下進行觀察分析。...
十三五直指中國芯 計劃農村包圍城市
2016年是中國“第13個五年計劃”（2016-2021）的第一年。盡管空氣中早已沵漫有關該計劃長期目標將如何發展的種種疑問氣氛，但或許最重要的是，中國打算如何為2011-2015年的十二五計劃完美劃上...
AMD新CEO訪華：解讀三大戰略變化 最看重中國市場
AMD不會涉足目前如日中天的可穿戴設備芯片、智能手機芯片等領域，而是將聚焦點放在64位ARM服務器市場和嵌入式芯片領域，數據中心、云計算的支撐服務是AMD未來的關注重心。...
解讀蘋果為何要在中國生產iPhone？
對許多旨在提高出口能力的外國企業而言，中國在主要制造業領域的無與倫比的技術已成為這個國家的主要吸引力。##中國的競爭力已不再依賴低薪酬，而是依靠完整的供應鏈取勝。...
中國制造業實現轉型的四條可行路徑
“老路走不通，新路在哪里？”對于中國制造業來說，尋找一條可持續發展的新路迫在眉睫，“轉型”成了中國制造業的關鍵詞。##通過所有制改革，推行混合所有制，改善股權結構和管理制度...
摩爾定律“末日”即將降臨，科技世界路在何方？
摩爾定律（Moore’s Law）未死，但顯然已經來到了晚年，而且尚未出現可取代的基礎技術；接下來將如何發展可能會挑戰過去技術專業人員與一般大眾的假設。...
14nm FinFET的決斗，IBM死磕英特爾
當今，英特爾在FinFET制程上仍屬于佼佼者，其他半導體廠商正嘗試開發3D FinFET與英特爾抗衡。IBM同樣在FinFET制程上表現突出，這也是英特爾的主要競爭對手。...
IBM“倒貼”15億美元，甩掉芯片制造業務
北京時間10月20日晚間，IBM宣布將把旗下全球半導體科技業務出售給Global Foundries，從而使公司把業務重點放在核心的芯片開發和系統創新上。...
2014-10-21 標簽：IBM芯片制造Global Foundries 1190
28nm之后，令人望而生畏的巨額成本
如果說目前開一個28nm的芯片200-300萬美元對很多公司來說已是不堪重負，那么，未來，開一款16nm的芯片成本將在千萬美元左右，而開一款10nm的芯片，從現在各項投入來看，可能需要達到1.3億美...
半導體廠商營收下滑，芯片產業“風光”不再？
Microchip不久前預先暗示營收將出現下滑，這是整個半導體市場即將走下坡的預兆嗎？或者是該公司所預示的宏觀經濟衰弱，透露晶片產業的兇兆？有些業界人士形容這一季的產業營收下滑趨勢是...
狂砸100億美元 臺積電引爆FinFET市場戰局
臺積電昨日宣布其將在未來一年內調用至少100億美元的經費來增加在16nm FinFET芯片的工業生產。旨在進一步提升其在FinFET技術上的領先地位。...
工業4.0時代，中國制造如何避免被洗牌？
面對工業4.0和工業互聯網的新工業革命大潮，中國是否會喪失制造業大國的地位？在辛辛那提大學教授李杰看來，雖然目前中國是全球最大的制造業國家，但卻“沒有真正掌握制造”。##深圳鼠...
微芯CEO拉響警報：半導體行業新一波調整開始
美國微芯公司（Microchip Technology）并非全球最大芯片制造商，但該公司首席執行官史蒂夫?桑吉（Steve Sanghi）發出的警告，在中國需求放緩的帶動下，全球芯片行業需求將開始出現修正。...
擁抱大數據，半導體產業將迎生產效率“高峰期”
物聯網（IoT）時代帶動巨量資料（Big Data）的分析趨勢，而這股風潮現已吹進半導體產業。由于半導體制程愈趨先進，制造成本亦隨之升高，芯片制造商須避免于制造過程中產生錯誤，導致因...
2016年EUV降臨 半導體格局生變
在9月份召開的“SEMICON Taiwan 2014”展覽會上，ASML公司的臺灣地區銷售經理鄭國偉透露，第3代極紫外光（EUV）設備已出貨6臺。...
Top 10！3D打印領域最具影響力廠商盤點
3D打印市場正在迅速成熟，同時關注度和影響力正從那些制造這些神奇設備的公司轉向那些3D打印應用開始大展身手行業，這些行業范圍更廣，對社會的影響程度也更加深入。##其余的5家知名廠...
300mm晶圓廠，締造英飛凌功率半導體不敗神話
和其它歐洲芯片供應商不同的是，英飛凌科技一直保持著強大的競爭力。從英飛凌得知該公司的重心在功率半導體的設計和生產上，300mm芯片工廠成為了他們的殺手锏。 ...
Cadence為臺積電16納米FinFET+制程推出IP組合
美國加州圣何塞（2014年9月26日）-全球知名的電子設計創新領導者Cadence設計系統公司（NASDAQ： CDNS）今日宣布為臺積電16納米FinFET+ 制程推出一系列IP組合。...
Cadence數字與定制/模擬工具獲臺積電認證 合作開發FinFET新工藝
美國加州圣何塞（2014年9月26日）－全球知名電子設計創新領先公司Cadence設計系統公司（NASDAQ： CDNS）今日宣布，其數字和定制/模擬分析工具已通過臺積電公司16FF+制程的V0.9設計參考手冊（Des...
3D打印格局初顯，迎來重要“窗口期”
3D打印技術是近兩年全球制造業中的一個熱門話題。根據市場研究機構Statista的統計預測，到2013年底，全球3D打印市場的整體規模約為22億歐元（約 30億美元）， 2018年全球3D打印市場的規模將達...
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