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電子發(fā)燒友網>制造/封裝>

制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。

詳解處理器工藝制程:為何20nm芯片更強大

推出新款處理器的時候,制造商們總喜歡講述“更小的納米制程工藝”、“更強大的性能”、以及“更優(yōu)異的能效表現”等概念。不過,很多人或許難以理解,為何在做得更小、功耗更低的同時...

2014-11-28 標簽:處理器工藝制程 2681

工業(yè)4.0時代漸行漸近 精髓是信息而非設備

工業(yè)4.0時代的來臨,或許是制造業(yè)的趨勢,抑或是中國未來的產業(yè)升級之路。...

2014-11-26 標簽:物聯網3D打印工業(yè)4.0 1134

全天科技優(yōu)質產品驚艷亮相第十六屆高交會電子展

隨著制造業(yè)競爭的加劇,特別是電子產品規(guī)模化生產的趨勢明顯,加上電子產品將進一步小型化、智能化,這對于制造業(yè)的自動化改造也產生了深遠影響,對電子制造業(yè)轉型升級起到很大的促進...

2014-11-26 標簽:可編程電源光伏逆變器 1122

北方電子制造市場1.6億元采購蛋糕如何合理分配?

“2015年北部地區(qū)電子制造市場發(fā)展趨勢如何?將面臨怎樣的政策及產業(yè)環(huán)境?北部電子產業(yè)信息化將帶來哪些商機?”...

2014-11-26 標簽:smt電子展PanasonicNepcon 1418

ROHM集團泰國工廠將投建新廠房,以強化LSI后道工序產能

全球知名半導體制造商ROHM為加強需求日益擴大的LSI后道工序的生產能力,決定在ROHM旗下的泰國制造子公司ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.(以下簡稱RIST)投建新廠房。...

2014-11-25 標簽:LSIRohm 2677

Altera CEO John Daane獲半導體產業(yè)協會2014年度Robert N.Noyce獎

2014年11月25號,北京——Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天宣布,總裁、CEO兼董事會主席John P. Daane今年獲得了半導體產業(yè)協會(SIA)著名的Robert N. Noyce獎。...

2014-11-25 標簽:AlteraAlteraJohn Daane 1183

安森美半導體董事會任命新成員

安森美半導體董事會任命新成員

2014年11月24日 – 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ONNN)宣布,Paul A. Mascarenas已加入公司董事會。董事會并委任Mascarenas先生加入科學和技術委員會。...

2014-11-24 標簽:安森美Paul A. Mascarenas安森美 1018

三星電機:劍指智能手機市場 進軍可穿戴物聯網

近年來,三星電機高度重視在中國的發(fā)展,為深度挖掘中國市場,一直在積極布局。...

2014-11-24 標簽:pcb物聯網ESL 1507

走訪高交會電子展:松下領創(chuàng)三大市場

第十六屆高交會已盛大拉開帷幕,本次高交會電子展以“助力新興產業(yè)發(fā)展,推動傳統(tǒng)市場小型化、綠色化、智慧化、互聯化轉型”為主題,展出更多讓物聯網、智慧產業(yè)落地的產品、技術與解...

2014-11-24 標簽:可穿戴設備人工石墨膜可穿戴設備 2981

高通殺入服務器芯片市場,契機何在?

高通殺入服務器芯片市場,契機何在?

高通在手機芯片市場的經營模式正在面臨挑戰(zhàn),這迫使高通開拓新的領域,日前其CEO史蒂夫·莫倫科波夫披露了進軍服務器芯片市場的計劃。##高通擁有強大的技術實力和較強的渠道能力,進入...

2014-11-24 標簽:高通ARM服務器芯片 1683

“流言終結者”格蘭特?今原攜手Mouser 開啟“共求創(chuàng)新”之旅

2014年11月21日 - 半導體與電子元器件業(yè)全球授權分銷商貿澤電子(Mouser Electronics),宣布與Mouser的長期客戶、全球備受贊譽的工程師 格蘭特?今原 (Grant Imahara) 開啟合作,格蘭特因在Discover...

2014-11-21 標簽:Mouser 1090

英特爾PC與移動芯片部門合并 多合一平臺格局初現

英特爾CEO 科再奇發(fā)給員工的電子郵件顯示,該公司計劃將PC芯片與移動芯片部門合并。英特爾的這項計劃將在2015年初生效。在新的組織結構中,英特爾將成立一個名為客戶端計算集團的新部門...

2014-11-20 標簽:ARM嵌入式移動芯片 1122

東芝推出全新企業(yè)理念"智社會 人為本"

中國上海,2014年11月20日–日本半導體制造商株式會社東芝(Toshiba)旗下東芝半導體&存儲產品公司宣布,東芝參加了于2014年11月16日至21日在深圳會展中心舉辦的第十六屆中國國際高新技術成果...

2014-11-20 標簽:MOSFET東芝存儲卡可穿戴設備 1105

電子發(fā)燒友逛高交會:細數智慧城市亮點方案

十六屆中國國家高新技術成果交易會在深圳會展中心拉開帷幕,為期6天的展會有1萬多個項目參展。物聯網、大數據、云計算等城市技術是高交會最新熱點,僅6號展館,來自中興、特拉斯、方正...

2014-11-20 標簽:物聯網云存儲智慧城市 1228

全球半導體市場成長8% 日芯衰退3.7%

美國半導體產業(yè)協會(SIA)宣布,第3季半導體產業(yè)全球營收,與前年同期相比成長8.0%,以870億美元創(chuàng)下史上單季最高紀錄。不但比第2季增加5.7%,也高于世界半導體貿易統(tǒng)計組織(WSTS)在7月預...

2014-11-19 標簽:東芝半導體臺積電 788

開發(fā)揭秘:一部智能手機出爐的整體設計

幾乎每個人都擁有智能手機,如果你對數碼產品感興趣,可能也會經常登錄我們的網站,查看一些最新的消息。那么,智能手機等數碼產品從研發(fā)到真正上市,到底經歷了怎樣的過程呢?##幾乎...

2014-11-17 標簽:單片機智能手機智能硬件 2773

ROHM(羅姆)參展“第十六屆中國國際高新技術成果交易會”

全球知名半導體制造商ROHM于11月16日(周日)-11月21日(周五)參加在深圳會展中心舉行的中國最大規(guī)模的電子產品綜合展覽會“第十六屆高交會電子展(ELEXCON2014)”。...

2014-11-17 標簽:高交會Rohm 1334

短距離無線通訊技術 NFC應用功能詳解

NFC技術由飛利浦公司和索尼公司共同開發(fā)的一種非接觸式識別和互聯技術,可以在移動設備、便攜式電子產品以及PC和智能控件工具間進行近距離無線通信。##NFC技術由飛利浦公司和索尼公司共...

2014-11-14 標簽:單片機nfc智能硬件 3737

16納米來了!臺積電試產16nm FinFET Plus

昨日臺積電官方宣布,16nm FinFET Plus(簡稱16FF+)工藝已經開始風險性試產。16FF+是標準的16nm FinFET的增強版本,同樣有立體晶體管技術在內,號稱可比20nm SoC平面工藝性能提升最多40%,或者同頻...

2014-11-14 標簽:臺積電16nm FinFET臺積電 2693

蘋果Apple Watch明年可預購 將強力刺激終端穿戴產品

蘋果(Apple)新品Apple Watch傳出將在2015年1月正式開始預購,業(yè)界估計Apple Watch因應預購需求的芯片量約3,000萬~4,000萬套,有機會刺激終端各式穿戴式裝置產品需求快速向上成長。...

2014-11-13 標簽:iPhone穿戴設備智能硬件 901

探秘硅谷,關于科技行業(yè)的幾個發(fā)展趨勢

十月份參加euroasiaPRESS 1:1在硅谷的媒體活動,密集拜訪了10余家半導體公司,其中包括有已躋身“億美金俱樂部”的大公司、也有剛成立幾年的小型初創(chuàng)公司,還有是因為和客戶保密協議等原因...

2014-11-12 標簽:無線充電半導體市場可穿戴設備 1687

中國制造背后的辛酸史,自主芯片不足3%

一組來自武漢國際光電子博覽會上的數據鮮為人知:我國每年生產全球77%的手機,自主芯片卻不到3%,為了指甲大小的芯片,中國每年進口付出的代價超過2000億美元。作為世界制造業(yè)大國,中國...

2014-11-11 標簽:半導體市場 6151

小小芯片為何絆倒制造業(yè)“巨人”?

作為世界制造業(yè)大國,中國為何被小小芯片難倒?從制造業(yè)大國向研發(fā)大國邁進,傳統(tǒng)制造業(yè)向高端制造業(yè)轉型,中國還要下哪些硬功夫?...

2014-11-10 標簽:芯片制造工業(yè)制造 1318

思科授予 Molex 卓越技術聯盟獎

(新加坡 – 2014 年11月10日) 全球領先的電子解決方案制造商 Molex 公司今日宣布獲得思科頒布的 2014 年卓越技術聯盟獎項。...

2014-11-10 標簽:連接器Molex 716

東芝參展China Hi-Tech Fair ELEXCON 2014

中國 上海,2014年11月7日–日本半導體制造商株式會社東芝(Toshiba)旗下東芝半導體&存儲產品公司宣布,東芝將于11月16日至21日參加在中國·深圳舉辦的第16屆中國國際高新科技成果交易會·電...

2014-11-07 標簽:東芝DTMOS系列東芝 1078

Apple Watch之后,Jawbone等廠商路在何方?

美國可穿戴設備制造商Jawbone似乎給出了答案,他在昨日推出了兩款全新的健康追蹤設備UP3和UP Move。該公司CEO Hosain Rahman并不懼蘋果,他認為無論你戴什么設備,手腕上都還會有空間留給Up3。可...

2014-11-06 標簽:低功耗智能手表可穿戴設備 821

德州儀器(TI)宣布將在中國成都設立12英寸晶圓凸點加工廠

2014 年 11月6日,成都訊。德州儀器 (TI)今天宣布將在中國成都設立12英寸晶圓凸點加工廠,以擴展公司的制造能力。...

2014-11-06 標簽:ti晶圓 7398

神經形態(tài)芯片:讓機器像人一樣思考

最近,就有一塊神經形態(tài)芯片走出了實驗室,在一架不到100克的小型無人機上進行了測試。這一原型芯片擁有576個硅神經元(silicon neuron),從機身上的光學、超聲波及紅外傳感器上收集數據。...

2014-11-05 標簽:高通無人機神經形態(tài)芯片 2959

解決ADAS等電子設計瓶頸 安全可靠的元器件是關鍵

從行車安全相關的動力傳動機制,到通信娛樂等使駕駛更為舒適的產品,以及近年來備受關注的主動安全,村田制作所正不遺余力地為市場提供更安全可靠的元器件。...

2014-11-04 標簽:傳感器單片機adas 923

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