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制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。

英飛凌科技股份公司欲以約30億美元現金收購美國國際整流器公司股份

此次收購將為其帶來極具互補性和創新性的半導體產品組合,增強分銷實力并提高區域市場份額。...

2014-08-22 標簽:國際整流器公司英飛凌科技 1177

專家觀點:中國想當芯片產業龍頭?

中國有個雄心勃勃的目標,期望藉由提升其國內的半導體產能,在全球智能手機供應鏈扮演重要角色。...

2014-08-22 標簽:智能手機集成電路產業 2247

Nat:新型微芯片技術或可揭示腫瘤細胞如何轉變至入侵模式

近日,來自美國布朗大學的研究人員通過研究研究開發了一種新型的微芯片設備,其可以幫助研究人員清楚地觀察到癌細胞的轉移及入侵過程,這種設備也可以幫助檢測新型的癌癥藥物,未來或...

2014-08-21 標簽:模擬微芯片技術入侵模式微芯片技術模擬 1385

首款國產智能電視芯片量產 打破外資壟斷局面

長期以來外資壟斷智能電視芯片技術的局面有望打破。近日,創維與海思聯合推出應用了中國首款具有自主知識產權并實現量產的智能電視芯片的LED電視。...

2014-08-21 標簽:創維電視芯片4K電視 1778

中國集成電路產業進入資本擴張時代

今年6月份,國家集成電路產業發展推進綱要正式對外公布,根據綱要成立的國家集成電路產業發展領導小組的成員中就包括集成電路產業聚集區所在地省級政府的負責人。##本輪集成電路綱要的...

2014-08-21 標簽:集成電路中芯國際IC制造 1920

大邁步前進,海思點燃中國“芯”希望

近日有臺灣媒體報道稱,臺積電加快了16nm工藝的量產速度,并提前于今年第三季度試產,首批出貨的芯片是華為海思的下一代智能手機芯片——64位big.LITTLE架構Kirin 930。盡管只是試產,卻也意...

2014-08-20 標簽:處理器海思Kirin 930處理器海思 1584

強化傳感器產品線 安森美半導體完成收購成像方案公司

2014年8月19日 – 推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ONNN)宣布已完成收購Aptina Imaging。收購Aptina Imaging的總代價款額約現金4億美元,資金來自公司內部現金及現...

2014-08-19 標簽:傳感器安森美半導體 856

芯片產業存在難以跨越的國界“鴻溝”?

你是否同意,半導體產業「總歸是一種國營事業」這種說法?...

2014-08-19 標簽:高通臺積電 857

解析高速PCB設計中的時序分析及仿真策略

解析高速PCB設計中的時序分析及仿真策略

所謂公共時鐘同步,是指在數據的傳輸過程中,總線上的驅動端和接收端共享同一個時鐘源,在同一個時鐘緩沖器(CLOCK BUFFER)發出同相時鐘的作用下,完成數據的發送和接收....

2014-08-18 標簽:pcbCLOCK BUFFERpcbPCB 2863

技術前沿--多用途導電性芯片貼裝膜技術面世

消費者不斷要求在越來越小的外形尺寸上實現更多的功能,促使半導體封裝專家尋找更薄、更小、更高封裝密度的可靠解決方案。...

2014-08-18 標簽:漢高漢高芯片貼裝膜 1737

英特爾公布全新14nm芯片技術:Broadwell,低功耗成亮點

英特爾正式發布了全新14nm芯片技術,并將其命名為Broadwell。...

2014-08-16 標簽:英特爾Broadwell 4872

供應鏈進化阻礙半導體產業?

在電子產業,半導體產業與供應鏈牢不可分。一位業內人士表示,供應鏈進化已經阻礙了半導體產業的發展。 ...

2014-08-15 標簽:半導體供應鏈 1072

ECS Inc. International宣布積極擴展全球運營

硅基頻率控制產品的全球創新領導廠商和制造廠商ECS Inc. International,宣布任命Herb Chaney先生擔任ECS Asia Pacific Limited首席執行官。...

2014-08-14 標簽:IDT公司IDT公司硅基頻率控制 2604

“兩個在外”圈住集成電路產業,嚴峻現狀亟待突破

中國半導體行業協會副理事長魏少軍:走出“兩個在外”怪圈 智慧應對中國IC多重挑戰##未來無論在IC設計制造的復雜度,還是開發成本上,都對中國IC業形成挑戰。...

2014-08-13 標簽:半導體產業 1348

政府助力,“世界工廠”再戰半導體

在被稱為“世界工廠”的中國,決定多種工業產品性能的半導體依然嚴重依賴進口。為擺脫“半導體發展中國家”,中國政府將通過設立基金等方式向企業提供援助。...

2014-08-13 標簽:中芯國際半導體市場 1245

發燒友新版APP上線啦,下載有獎

各位發燒友們 謝謝你對電子發燒友APP的支持 很榮幸告訴你們 我們推出了新版的發燒友APP 但由于技術上面的一些原因 我們沒能在這個版本上升級 請各位到主站下載 或者點擊以下鏈接下載 提醒...

2014-08-12 標簽:電子發燒友發燒友APP發燒友移動端電子發燒友 4283

新式超薄薄膜材料,有望實現下一代石墨烯

由美國加州大學河濱分校(UC-Riverside)的三名工程師以及其他研究人員們組成的團隊最近獲得了美國國家科學基金會(NSF)一筆170萬美元的經費贊助,將致力于研究、分析以及合成一款新型態的...

2014-08-12 標簽:石墨烯凡德瓦石墨烯 1290

IBM開發具辨識能力的類似人腦芯片—SyNAPSE

至今全世界最像人腦的電腦晶片一直由IBM所主導開發,該公司在Cornell Tech與iniLabs, Ltd等公司的攜手合作下,為美國國防部先進研究計劃署(DARPA)的神經形態自適應塑料可微縮電子(SyNAPSE)系...

2014-08-11 標簽:處理器IBM 1304

大聯大世平集團推出基于ADI的電能質量在線監測系統方案

大聯大世平集團推出基于ADI的電能質量在線監測系統方案

2014年8月7日,致力于亞太地區市場的領先電子元器件分銷商—大聯大控股宣布,其旗下世平針對電能質量監測市場,推出ADI電能質量在線監測系統方案。...

2014-08-07 標簽:ADI大聯大監測系統 1243

Mouser攜手National Instruments打造全新MultiSIM BLUE

2014 年 8 月 5 日 – 貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布即將發布 Mouser 版 NI Multisim 元件評估板 MultiSIM BLUE。...

2014-08-07 標簽:Mouser公司MultiSIM BLUE 1605

Vishay公司宣布收購凌耀科技

賓夕法尼亞、MALVERN — 2014 年 8 月5 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,與臺灣凌耀科技股份有限公司(Capella Microsystems,股票代碼3582)達成收購協議,收購價大約...

2014-08-07 標簽:凌耀科技 1931

ST加入北斗推Teseo III芯片 共謀做大市場

北斗衛星導航系統自2012年12月27日正式對外開放以來,先后吸引高通、博通和聯發科三家國際半導體巨頭的加入。近日,ST(意法半導體)宣布推出具有包括中國北斗、美國GPS、歐洲Galileo、俄羅...

2014-08-07 標簽:ST北斗 1660

電子制造裝備——第84屆中國電子展凝聚創新影響力

裝備制造業是用先進科學技術改造傳統產業的重要紐帶和載體,是高新技術產業和信息化產業發展的基礎,是國家經濟安全和軍事安全的重要保障。...

2014-08-07 標簽:電子制造業電子展 1114

RS Components任命Alex Tsui為大中華及韓國區域經理

2014年8 月6日 – 全球工程分銷商Electrocomponents plc (LSE:ECM)旗下的貿易品牌RS Components (RS) 公司宣布任命徐夢嵐(Alex Tsui)為大中華及韓國區域經理。...

2014-08-07 標簽:RS公司ECM公司RS公司 1250

為智能手機和可穿戴裝備量身定制的低電阻芯片

ROHM研發出適用于智能手機和可穿戴裝備等小型設備使用的低電阻芯片--UCR006,為尺寸0603(0.6毫米(mm)×0.3毫米)的厚膜類晶片電阻,除能實現100毫歐姆(mΩ)低電阻之外,也可以協助裝置節能...

2014-08-05 標簽:RohmRohm低電阻芯片 1096

Vishay推出新版iPad應用 直擊特色產品

Vishay推出新版iPad應用 直擊特色產品

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出iPad版Vishay應用,使用戶能夠輕松獲取該公司業內領先的半導體和無源器件的Super 12和Engineers Toolbox (工程師工具箱)應用...

2014-08-05 標簽:VishayiPad 875

德州儀器公司公布2014年第二季度財務業績

德州儀器公司公布2014年第二季度財務業績

北京訊(2014年8月1日–德州儀器公司(TI)(納斯達克代碼:TXN)公布其第二季度營業收入為32.9億美元,凈收入6.83億美元,每股收益62美分。 ##德克薩斯儀器公司和子公司。 ##2014年第二季度各...

2014-08-01 標簽:德州儀器德州儀器電子財經 1230

TE Connectivity 發布第三財季報告

2014年7月23日—全球連接領域領軍企業TE Connectivity(紐交所代碼:TEL)公布了截至2014年6月27日的第三財季報告。##非GAAP衡量標準。...

2014-08-01 標簽:連接器TE公司MEAS公司TE公司連接器 1269

強化功率元件戰力,MCU廠商猛攻直流變頻馬達

微控制器(MCU)廠商正積極補強功率半導體元件戰力,強攻直流變頻馬達市場。...

2014-08-01 標簽:mcu德州儀器意法半導體功率元件mcu功率元件工業馬達德州儀器意法半導體 1184

富士通半導體宣布與安森美半導體展開戰略級合作

兩家公司已經達成: i)晶圓代工服務協議,富士通將為安森美半導體制造晶圓; ii) 安森美半導體將成為富士通日本福島縣會津若松市8英寸晶圓廠少數股東的最終協議 ...

2014-08-01 標簽:安森美半導體富士通半導體 1352

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