制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
PCB三種特殊布線分享及檢查方法詳解
手術很重要，術后恢復也必不可少！各種PCB布線完成之后，就ok了嗎？很顯然，不是！PCB布線后檢查工作也很必須，那么如何對PCB設計中布線進行檢查，為后來的PCB設計、電路設計鋪好“路”呢...
關鍵時期：微軟和英特爾能否借中國東山再起
《日本經濟新聞》9月25日報道稱，作為個人電腦時代霸主的“Wintel（即windows和intel）”聯盟——微軟和英特爾正試圖在智能手機等移動領域實現卷土重來。...
CEC進軍信息服務業，打造國家級元器件電商平臺
日前，承載中國電子信息產業集團有限公司信息服務板塊使命的中國中電國際信息服務有限公司（中電國際）正式在深啟動運營，深圳市市長許勤、CEC董事長芮曉武出席啟動會。...
2014-09-24 標簽：CEC公司 1315
Spansion和華邦電子簽署授權協議
—全球行業領先的嵌入式市場閃存解決方案創新廠商Spansion公司（NYSE：CODE）今日宣布公司已與全球領先的專用存儲器供應商華邦電子（Winbond Electronics Corporation）（TSE： 2344）簽署一份交叉授權...
半導體產業狂吹并購風，無晶圓廠商成收購首選
半導體業掀起并購熱潮，今年8月25日為止的一年之間，共有133件合并案，數量高于去年93件、前年的124件。分析師認為，收購雖能提升企業實力，但是半導體產業復雜、具有景氣循環特性，要發...
英飛凌繼續穩固功率半導體領軍地位 首次引領MOSFET領域
2014年9月11日，德國紐必堡訊——英飛凌科技股份公司繼續穩固其在全球功率半導體市場的領軍地位。...
e絡盟推出面向工程師的完整開發工具資源平臺-設計中心
［中國 – 2014年9月11日］ e絡盟日前宣布正式推出e絡盟設計中心，為工程師提供最全面的開發工具產品詳細參數及支持資料。...
Mouser宣布贊助中國車隊參加全新Formula E系列賽事
2014年9月11日 – 半導體與電子元器件業頂尖工程設計資源與全球授權分銷商貿澤電子 （Mouser Electronics），今天宣布贊助Formula-E中國車隊。...
Vishay的新款VRPower DrMOS尺寸更小更高效
賓夕法尼亞、MALVERN — 2014 年 9 月9 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出采用小尺寸、散熱增強型PowerPAK? MLP 5mm x 5mm的31pin封裝的VRPower?集成DrMOS新品---SiC620。...
2014-09-09 標簽：DrMOS 4.0 1395
創業須知：PCB布局的巧妙技巧及工藝缺陷處理
PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的...
矢量信號分析器設計攻略
方框圖 （SBD） 將超外差技術與高速模數轉換器 （ADC） 和數字信號處理器 （DSP） 完美結合，可對調制信號執行頻譜測量、解調和時域分析。 ...
基于PXI架構打造低成本半導體測試系統
在摩爾定律的發展極限之下，產生更多裝置連結與資料分析的需求。也由于物聯網與智慧手機的發展，使得類比與RF訊號更顯得重要。未來的訊號，將不再以純類比訊號為主，而是更為復雜的類...
可穿戴設備與物聯網興起 半導體產業趁勢崛起
中國急著發展半導體產業的原因之一，是半導體已成為中國第一大進口商品，對于發展進口替代的大陸經濟，確實為首要替代目標。...
總結十大不變的PCB設計黃金法則
本文以下內容介紹了電子設計工程師在使用設計軟件進行PCB布局設計及商業制造時應牢記并踐行的十條最有效的設計法則。工程師無需按時間先后或相對重要性依次執行這些法則，只需全部遵循...
Mouser與Broadcom簽訂大眾市場產品全球分銷協議
2014年9月4日 –半導體與電子元器件業頂尖工程設計資源與全球分銷商Mouser Electronics， Inc.今日宣布已經和Broadcom Corporation簽署全球分銷協議。...
2014-09-04 標簽：Molex公司Broadcom公司Molex公司 1387
Microchip首次求購CSR遭拒，還有戲嗎？
日前產業界傳出美商 Microchip 求購英國藍牙晶片供應商CSR遭拒。CSR是否會成為Microchip下一個收歸旗下的目標？有待后續觀察。...
微影技術日益精進 半導體工藝持續成長
半導體工業在光學微影技術的幫助下，長期形成持續且快速的成長態勢，但光學微影在面對更精密的制程已開始出現應用瓶頸，尤其在小于0.1微米或更精密的制程，必須使用先進光學微影或非光...
基于高速FPGA的PCB設計技術
如果高速PCB設計能夠像連接原理圖節點那樣簡單，以及像在計算機顯示器上所看到的那樣優美的話，那將是一件多么美好的事情。...
高通利益鏈剖析：所產芯片近乎壟斷中國4G手機行業
國家發改委對于美國芯片制造商高通公司（Qualcomm）的反壟斷調查結果或將浮出水面，而這也是中國政府此輪反壟斷行動中的重要一環。##高通公司最終將受到怎樣的判罰，這仍是目前外界最為...
ASIC硬件模組升級，助推下一代數據中心發展
加州大學柏克萊分校（UC Berkeley）教授David A. Patterson在日前于加州舉行的Hot Interconnects大會上指出，大型資料中心最終將會采用客制的ASIC執行作業，他同時也打造了一套研究系統來加以說明。...
從平臺到服務，誰是吹起穿戴式的那陣風？
據預測，2014年穿戴式電子設備市場規模將達100億美元，出貨將接近4000萬支，同比增長49.3%。對廣大設備制造商來說，穿戴式電子設備市場是一個極有意義的機遇，像任何出現的新興領域一樣，...
大手筆！中國欲再度收購海外芯片商
中國企業近來收購海外半導體資產的興趣，突然變得濃厚起來。本月中旬，為iPhone制造攝像頭傳感器芯片的OmniVision公司證實，收到中國一個財團的收購要約，收購報價高達16.7億美元。...
2014-08-29 標簽：OmniVision公司STATSChipPAC公司 1047
半導體產業欲發展，突破自給程度低的瓶頸至關重要
沒有支撐產業的發展就不可能建立我國自主的半導體產業，只有半導體支撐產業形成完善的配套體系，才能推動半導體行業高速發展。...
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