從7月18日到8月13日，全球四大晶圓代工廠的第二季度業績報紛紛出爐。正如人們預期的那樣，四家企業的業績出現明顯的分化。臺積電業績亮眼，一騎絕塵，中芯國際和聯電營收同比實現增長，美國格芯則出現了業績下滑。

依靠AI服務器、手機芯片等先進制程的訂單，臺積電第二季營收達到208.2億美元，是中芯國際的10.9倍，業績全面開花；中芯國際繼在今年第一季度超越聯電、格芯成為全球第三大晶圓代工廠之后，二季度營收再度保持了對聯電和格芯的領先，再度蟬聯全球第三大晶圓代工廠。四大晶圓代工廠中，格芯因為消費終端、工業和汽車客戶周期性業務下滑，業績受到了沖擊。

四大晶圓代工企業2024年第二季度業績匯總

圖：電子發燒友根據公開資料整理

近期，美國半導體協會的數據顯示，第二季全球半導體銷售額成長 18.3%，至 1,499 億美元，其中中國市場成長 21.6%。SEMI報告顯示，今年第二季度全球硅晶圓出貨量環比增長7.1%。隨著半導體市場走向復蘇，“芯片代工大廠”的業績走向反應了哪些趨勢和特征？本文進行詳細分析。

臺積電：手機和AI需求帶動先進制程營收增長，3nm顯露高成長性

7月18日，臺積電公布了2024年第二季度財報，核心業務指標實現環比雙增。第二季度，臺積電實現營收208.2億美元（約合1504.62億元），同比增長32.8%；毛利率達53.2%（高于此前預計的51%到53%），歸母凈利潤76.6億美元（約合553.7億元），環比增長9.9%。

臺積電公布第二季營收成長 40%，這主要歸功于對 AI 和高效能運算領域先進芯片的強勁需求。二季度，臺積電3nm的營收約占晶圓總營收的15%；5nm的營收約占晶圓總營收的35%，7nm的營收約占總營收的17%。定義為7nm以上的先進制程的營收，約占總營收的67%。

“二季度臺積電的業績增長源于客戶對于3nm和5nm的強勁需求帶動，但是手機的持續季節性因素部分抵消了這一增長。進入2024年第三季度，預計與手機和AI相關的產品對先進制程的需求將為業績增長提供支撐。” 臺積電高級副總裁兼首席財務官黃文德對媒體表示。

從業務類型看，目前HPC（高性能計算）已經穩穩取代手機業務，成為支撐臺積電的業績核心。二季度，該業務營收環比大增28%，緊隨其后的是DCE業務，即數字消費電子（Digital Consumer Electronics），包含T-Con、PMIC、WiFi芯片等，面向機頂盒、智能電視等應用場景，該業務營收環比增長20%。

此外，智能手機是臺積電唯一收入下降的板塊，作為臺積電最重要的下游需求之一，智能手機收入占比為33%，但在第二季度環比下降了1%，成為業績的拖累。

從客戶類型來看，來自北美客戶的收入依然是大頭，占總凈收入的65%，其次是來自中國的收入，占比16%。

臺積電預測，2024年第三季度營收為224-232億美元（上年同期為173億美元）。預計第三季度毛利率為53.5-55.5%（第二季度為53.2%）。預計第三季度營運利潤率為42.5-44.5%（第二季度為42.5%）。

中芯國際：晉升全球第三大晶圓代工廠，Q2營收增長，Q3平均單價提升

8月8日，中芯國際公布最新第二季度財報，第二季度營收達到19.01億美元，同比增長21.8%，環比第一季度增長9%。凈利潤達1.646 億美元，年減 59.1%，該季毛利率為 13.9%，較去年同期下滑6.4 個百分點。

從終端營收來看，中芯國際第二季度營收占比分別為：智能手機32%、電腦和平板13.3%、消費電子35.6%、互聯和可穿戴產品占比11%、工業與汽車占比8.1%，智能手機、消費電子應用的營收占比明顯提升，業務發展更加均衡。

從產能方面切入，我們看到中芯國際12吋（300mm）晶圓營收占到74%，8 吋 (200mm) 晶圓的營收占比為 26%，顯示出公司在高端晶圓制造領域的領先地位。中芯國際財報顯示，第二季度出貨超過211萬片8英寸約當晶圓，環比增長18%，同比增長50.5%。平均銷售單價因產品組合變動環比下降8%。

中芯聯系CEO趙海軍在第二季度業績說明會上表示，12吋晶圓產能在過去幾個季度，一直處于滿載狀態，產能供不應求。公司今年擴產都在12吋，預計今年年底12吋月產能可以增加6萬片左右。他還指出，由于12吋附加值相對較高，新增產能也將得到充分利用，促進了產品組合優化調整，因此預計第三季平均單價與上季相比將提升，并拉動毛利率上升。

從區域市場來看，中芯國際在中國區的營收占比高達80.3%，顯示出公司在本土市場的強大競爭力。同時，美國區占比為16%，歐亞區占比為3.7%，顯示出公司在全球市場的布局和拓展能力。

展望第三季度，中芯國際預期營收相比第二季增長13%至15%，毛利率將介于18%至20%，無論營收以及毛利率都較第二季大幅提升。

聯電Q2小幅增長，看好Q3產能利用率提升

日前，臺灣第二大晶圓代工企業聯電發布今年第二季度財報，聯電Q2營收17.5億美元，超出市場預期；凈利潤4.25億美元，同比下滑13.35%。受惠于消費性產品市場需求的明顯增長，第二季度聯電晶圓出貨量較前一季度成長2.6%，產能利用率提升至68%。

在WiFi無線網絡和智能電視應用的強勁需求帶動下，聯電22nm和28nm晶圓營收占比持續提升。加之匯率有利和產品組合改善，第二季度毛利率高于之前的預期。
聯電總經理王世表示，下半年將面臨一些獲利壓力，隨著終端市場需求溫和復蘇，預期第三季度晶圓出貨量將季增4%至6%，毛利率估計達34%至36%，平均單價持平，產能利用率可以從上季的68%提升至約七成。下半年消費電子、通訊與計算機客戶庫存到年底會達到健康水位，但是車用終端需求持續疲軟，預計明年第一季才可望回到健康水平。

格芯：看好第三季度業績增長，收購GaN業務助力客戶拓展

8月6日電，格芯（Global Foundries）公布截至2024年第二季度財務報告：營收為16.32億美元，同比減少12%；凈利潤為1.55億美元，同比減少35%。

從財報上看，二季度格芯來自智能手機和移動設備收入同比下降約3%，來自工業物聯網的收入同比下降了28%。這些領域的營收下降反映了其家庭和工業物聯網（IoT）、智能移動設備以及通信基礎設施和數據中心領域客戶的高庫存水平。

格芯對于第三季度的業績指引是，預計在營收在17.0億至17.5億美元之間，中間值略高于預期的17.2億美元；調整后凈利潤為1.55億美元至2.14億美元，

值得一提的是，在該季度內，格芯已經收購了Tagore Technology專有的、經過生產驗證的功率氮化鎵（GaN）業務，包括其設計團隊和IP組合。此次收購擴大了格芯的功率IP產品組合，并與格芯的目標保持一致，即在快速擴張的氮化鎵功率器件領域為客戶提供支持。

小結：

行業普遍認為，晶圓代工可以準確反映半導體行業景氣度變化趨勢。隨著AI、消費電子、通信和智能手機等需求的回暖，將會帶動全球乃至中國晶圓代工廠產能提升和代工價格回暖。隨著第三季度，蘋果iPhone16上市發布，華為推出新款折疊屏手機、AI PC多款新機上市等多重利好，芯片代工企業可以實現營收向好的預期。